润欣科技与奇异摩尔签CoWoS-S封装服务协议 首批算力芯片交付时间为明年3月

（原标题：润欣科技与奇异摩尔签CoWoS-S封装服务协议 首批算力芯片交付时间为明年3月）

10月28日晚间，润欣科技(300493)发布了签署新业务合作暨封装服务协议的公告。

据披露，润欣科技（简称“公司”或“乙方”）与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司（简称“奇异摩尔”或“甲方”）于10月28日共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》（简称“协议”），就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。

该项目的具体内容为：甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。

“乙方协助甲方寻找符合需求的先进封装工厂及其它配套芯粒资源，包括但不限于存储芯粒、运算芯粒。乙方将甲方的产品及技术要求提交至先进封装工厂，乙方通过与先进封装工厂合作完成生产、封测及流片，流片后向甲方交付芯片。”协议显示。

双方约定第一批算力芯片(CoWoS-S Package, Si Interposer）的交付时间为2025年3月，协议的履行金额以实际封装完成并交付的算力芯片数量为准。甲方于到货后的十个工作日内支付该批次的全额货款给乙方。

权利归属方面，协议约定，甲方自行购买或甲方另行支付费用委托乙方代为购买的、定制算力芯片流片过程中用到的掩膜板所有权由甲方拥有；甲方拥有与该产品相关IP的使用权或所有权，IP包含甲方自身拥有的IP，以及通过购买授权方式获得的Foundry和第三方的IP。未经甲方书面授权，乙方和先进封装工厂不得使用。

谈及本次合作影响，润欣科技表示，随着高性能运算、AI人工智能、数据中心等领域的高速发展，CoWoS先进封装技术在半导体产业中的重要性日益凸显。CoWoS作为一种创新的2.5D、3D封装技术，先将芯片（如运算、存储芯粒）通过Chip on Wafer（CoW）封装制程连接至硅中介板（硅晶圆），再将CoW芯片与基板连接进行整合，形成 Chip（晶片）、Wafer（硅中介板）、Substrate（基板）三层结构。CoWoS封装显著缩减了芯片空间，提高了良率，同时降低了功耗和成本。

“本协议的签署，有利于双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作，为客户提供优质、高效的定制算力芯片。本协议的顺利履行预计将对公司在AI基础层、算力芯片等新业务领域的资源整合产生积极影响。本协议的签署和履行，不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响，不会对公司的业务独立性构成影响，公司的主营业务不会因履行本协议而形成依赖。”公司阐述。

最近三年类似交易情况方面：2024年1-6月，公司向奇异摩尔销售产品的金额为195.89万元，占公司2024年半年度主营业务收入的比重为0.17%。

据了解，2023年11月23日，润欣科技与奇异摩尔及其实际控制人田陌晨在上海共同签署《合作与投资意向协议》，就公司与奇异摩尔之间的项目合作和后续投资计划达成意向性协议。本次协议为依据意向协议达成的具体项目合作。

奇异摩尔官网显示，成立于2021年初的奇异摩尔以互联为中心，依托Chiplet和高性能RDMA技术, 构建统一互联架构Kiwi Fabric，为超大规模AI计算平台提供高性能互联解决方案。

“公司的核心产品涵盖，面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡，面向南向Scale up网络的片间加速芯粒RDMA G2G，面向高性能芯片算力扩展的Chiplet互联芯粒2.5D/3D IO Die，及UCIe Die2Die IP等全链路解决方案。我们的核心团队均来自全球半导体行业巨头，如NXP, Intel, Broadcom, Alchip, AMD, NCAP等，具有丰富的AI互联产品研发和管理经验。团队具有50+高性能网络及Chiplet量产项目经验。”奇异摩尔介绍。

润欣科技自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等，拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。

财报显示，今年前三季度，公司实现营业收入19.22亿元，同比增长23.97%；同期实现归属于上市公司股东的净利润3713.37万，同比增长15.66%。