(原标题:兴欣新材:公司在研究开发的是一款电子封装胶的单体,该单体需和其他单体经过聚合反应后才能形成电子封装胶产品)
同花顺(300033)金融研究中心09月10日讯,有投资者向兴欣新材(001358)提问, 你好董秘!贵司2023-12-27回复:电子封装胶是公司研发大楼建设项目的主要开发内容之一。请问何为电子封装胶?应用领域?谢谢回复
公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司在研究开发的是一款电子封装胶的单体,该单体需和其他单体经过聚合反应后才能形成电子封装胶产品。电子封装胶是将电子元件密封、灌封或者包封用的胶体,应用于电子领域里电子元件的固化、粘接、密封等。研究与开发新产品存在一定的难度与周期,敬请投资者理性看待。谢谢!