必易微2024年半年度董事会经营评述

（原标题：必易微2024年半年度董事会经营评述）

必易微2024年半年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

　　1、所属行业情况

　　公司所处行业属于“软件和信息技术服务业（I65）”，根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1.3新兴软件和新型信息技术服务”中的“1.3.4新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。

　　集成电路的下游应用领域市场广泛，随着消费电子、工业控制、通讯计算机、新能源汽车等终端应用市场的不断发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。预计未来几年，伴随着以新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品和场景将需要植入芯片、存储器等集成电路元件，集成电路产业将会迎来进一步发展。根据TechInsights统计，预计在2024年全球集成电路产业规模达到5,017亿美元，同比增长10.9%。

　　受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长，中国国内各应用领域对国产集成电路产品的使用需求日益增长，同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下，国内集成电路行业得以快速成长。中国半导体行业协会数据显示，2023年我国集成电路产业销售规模达到12,276.9亿元，同比增长2.3%。据全拓数据统计，预计2024年我国集成电路行业市场规模将达14,112亿元，同比增长8.6%。根据Frost&Sullivan数据，2020年中国集成电路行业市场规模为8,928亿元，同比增长18%。随着消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，中国集成电路行业发展快速，未来五年将以16%的年复合增长率增长，至2025年市场规模将达到18,932亿元。

　　公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，下游应用场景丰富，覆盖消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等相关领域。根据WSTS2024年春季的预测数据，全球模拟芯片2023年市场规模约为812亿美元，较之前同比下降8.7%；全球模拟芯片2024年市场规模预计约为791亿美元，较2023年同比下降2.7%，预期降幅明显收窄；预期2025年全球模拟芯片市场有望重回成长态势。根据Frost&Sullivan数据，2023年中国模拟芯片市场规模为3026.7亿元，占模拟芯片市场总额的五成以上。中国为全球最主要的消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。根据Frost&Sullivan数据，2016年至2025年，中国模拟芯片市场规模将从1,994.9亿元增长至3,339.5亿元，年均复合增长率为5.89%。

　　2、主营业务及主要产品情况

　　公司所处行业为集成电路设计行业，主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，产品布局全面，借助于严格的质量管理体系和产业资源优势，已成为国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的芯片设计企业。

　　公司主要产品分为电源管理、信号链两大类，具体如下：

　　（1）电源管理类

　　1）AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压，给终端设备稳定、可靠、高效地供电，主要应用在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据中心电源等领域。

　　2）DC-DC芯片，是将一个直流电压转换为目标所需直流电压的电源控制器。公司目前DC-DC产品已覆盖大部分消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心及汽车等应用。

　　3）驱动芯片，用于驱动、控制器件及模组的工作状态，可分为LED驱动芯片、电机驱动控制芯片、栅极驱动芯片等：

　　①LED驱动芯片，是驱动和控制LED电流功能的芯片，通过直接或间接检测负载电流并与参考基准比较的方式去调节开关频率或开关管的导通时间，实现对LED所需电流的控制，属于恒流驱动芯片，主要应用于通用照明、智能照明、中大功率商业及工业照明、LED背光等。

　　②电机驱动控制芯片，用于实现各类电机的控制、驱动与保护，可广泛应用于家用电器、园艺工具、机器人、智能制造、工业自动化、汽车电子等领域。公司不仅先后推出了业界首创的直接交流-交流（DAAC）芯片以及内置定位传感器硬件闭环BLDC电机驱动控制芯片，还陆续推出针对高压和低压直流电机、直流无刷电机、步进电机的高性能SoC芯片。

　　③栅极驱动芯片，主要为各类功率器件（例如IGBT、MOSFET、GaNFET、SiCFET等）提供栅极驱动的专用芯片，是实现各类电力电子拓扑的基础芯片。公司产品根据隔离方式可分为非隔离型驱动芯片与隔离型驱动芯片，根据驱动方式可分为电压型驱动芯片和自适应电流型驱动芯片，主要面向工业、通讯、数据中心、汽车等应用。

　　4）线性电源芯片，是一种直流线性电压调节器，输入电压能够被其调节为特定的比输入电压小的输出电压。LDO为线性电源芯片的一种，相比传统方案，LDO可将压差调节至更小的水平。LDO能保护电路中其他部件免受外界噪声造成的电压、电流突变造成的损害，低压差、低噪声等特性使得LDO在工业、医疗、汽车、航空航天和消费电子等领域广泛应用。公司目前主要研发方向为高压智能/超低静态功耗/低压大电流等高性能线性电源芯片。

　　5）电池管理芯片，公司研究的产品覆盖了电池保护芯片、模拟前端芯片及充电管理芯片。模拟前端芯片、电池保护芯片主要用于电池状态监控和电池单体均衡以避免出现过充、过放、过流和短路等故障；充电管理芯片可实现电压转换、调节，电池充电管理以及过压过流保护等功能。公司目前主要布局模拟前端芯片、电池保护芯片和充电管理芯片，主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域。

　　（2）信号链类

　　1）放大器，包括运算放大器、差分放大器、电流检测放大器等。信号放大是模拟信号处理最常见的功能，在各类电子电路应用中十分广泛，一般通过运算放大器连接成专用的放大电路来实现。公司主要产品为高压放大器、高精度放大器、低功耗放大器、隔离型放大器等，应用于工业自动化、仪器仪表、数字电源、光伏、汽车及可穿戴电子产品等。

　　2）转换器，用来完成模拟信号和数字信号的相互转换，包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）两种。公司主要布局高精度、低功耗、多通道等数模转换器，面向工业自动化、通讯设备、医疗设备、电网电力、仪器设备等领域。

　　3）传感器，是一种能把现实中的光、温度、湿度、压力等物理或化学量转变成便于利用的模拟电信号的器件，涵盖十分广泛，如温度传感器、压力传感器、磁传感器、光传感器等，公司主要布局温度传感器、磁传感器、电流传感器等，广泛运用于工业自动化、服务机器人、数据中心、光伏、汽车、可穿戴电子产品等。

　　4）隔离芯片，是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。公司主要布局数字隔离芯片，并且能够与栅极驱动芯片、接口芯片、运算放大器等形成隔离驱动、隔离接口、隔离采样等高性能、多功能芯片方案，主要面向信息通讯、电力电表、光伏储能、新能源汽车等各个领域。

　　5）接口芯片，是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。接口芯片分为隔离与非隔离两种，公司在USB&Type-C、I2C、隔离RS-232/485、隔离CAN等不同接口标准均有布局，其中在USB&Type-C方面已推出产品并成功量产。

　　3、主要经营模式

　　公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要采用委托加工模式。具体如下：

　　（1）研发模式

　　在Fabless经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心，公司设立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时，公司针对不同的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划，同时协调各资源部门推进新产品研发进程。

　　（2）营运模式

　　公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后委托中测厂商进行晶圆中测，中测完成后晶圆委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。

　　（3）销售模式

　　公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。

　　二、核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　（1）核心技术及其先进性

　　公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了28项主要核心技术，覆盖了公司各个产品领域。

　　（2）核心技术在报告期内的变化情况

　　报告期内，公司新增3项核心技术：1）栅极驱动电源技术；2）输入电压过零检测技术；3）单相无刷直流电机预驱技术。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　截至2024年6月30日，公司累计取得国内外专利195项（其中发明专利85项），集成电路布图设计专有权368项。报告期内，公司新增获得授权专利27项，新增获得集成电路布图设计专有权99项。

二、经营情况的讨论与分析

　　报告期内，公司专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售，致力于为用户提供高效能、低功耗、品质稳定的产品和完整的解决方案，推动行业的能效提升和技术升级。公司产品线已经扩充至AC-DC、DC-DC、驱动IC、线性电源、电池管理等电源管理类芯片，并拓展了放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等信号链类芯片的研发，广泛应用于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等领域，为国内外主流厂商提供一站式芯片解决方案。

　　2024年上半年，手机、可穿戴设备、智能家居等个人消费电子景气度回暖，同时家电市场出口需求持续高涨，公司顺应上述市场领域的需求增长，利用产品性能和客户资源的优势，持续扩大市场份额和产品导入，尤其在家电领域，公司相较于去年同期取得了45.61%的收入增长，并在空调领域取得了里程碑式的份额突破，带动公司第二季度整体收入环比增长24.03%。

　　但对于电工照明市场，由于产业链及订单外溢、发达国家需求持续低迷等因素的冲击，2024年1-6月，我国LED照明产品出口额204亿美元，同比下滑3.6%。受此影响，公司LED照明驱动芯片出货量有所下降，进而导致该领域收入规模同比下降。同时，公司坚定“以技术创新为驱动，以市场需求为导向”的发展战略，持续加大产品布局力度，不断大力扩充产品布局、增加研发投入，2024年上半年研发费用同比增长22.64%，占营业收入的比例达到27.91%。

　　综上所述，由于公司下游应用领域需求情况出现分化的影响，2024年上半年，公司营业收入为30,381.84万元，实现同比增长，而经营费用较上年同期有所增长，综合导致净利润未达到上年同期水平，归属于上市公司股东的净利润-1,060.94万元。

　　报告期内公司取得主要工作进展如下：

　　1、加大研发投入、坚持技术创新

　　报告期内，公司坚持独立自主创新，持续加大研发投入，2024年上半年研发费用为8,478.07万元，较上年同期增长22.64%，增长金额1,564.99万元。同时，公司不断引进优秀的研发人才，持续扩张研发团队，从而增强了公司的竞争实力，截止报告期末，公司研发人员总数达到254人，研发人员数量超过公司员工总数的70%。

　　公司自成立以来高度重视研发和自身技术积累，不断通过专利的申请和实行严格的保密措施对技术予以保护。报告期内，公司持续地、有计划地推进自主研发，2024年上半年公司新增知识产权126项，其中发明专利21项、实用新型专利6项、集成电路布图设计专有权99项。

　　2、推行股权激励、增强员工动力

　　为增强团队的凝聚力和稳定性，实现公司和员工的共同成长与进步，公司持续优化完善股权激励相关制度政策，并向核心骨干团队持续授予股权激励，2024年上半年共计产生1,858.99万元股份支付费用。

　　3、优化产品结构、丰富应用领域

　　报告期内，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，应用在新型消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心以及汽车电子的产品份额持续增长，产品结构不断优化。

　　（1）公司持续在AC-DC芯片方向深耕，着力提升产品性能及可靠性，随着交错式PFC、LLC等多款产品的不断推出，积极推进高功率段快充（最高240W）及大功率电源（最高3000W）应用的国产化进程。基于积累多年的核心客户资源，公司以AC-DC芯片为切入点，持续导入DC-DC、线性电源、栅极驱动、运算放大器、传感器等芯片品类形成整体解决方案，在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、工业新能源等多个应用领域不断放量，其中，公司在家用电器领域销售收入同比增长45.61%。

　　（2）在LED驱动方面，公司凭借“PFC+LLC/LED驱动”的高性能国产方案，成功进入多家中大功率LED照明行业头部客户供应链，广泛应用于教育照明、景观照明、道路照明、商超照明、工业照明、植物照明等场景，最高量产产品功率可达1000W；此外，公司推出了高精度深度调光的QR Buck LED背光驱动芯片，通过提供国内少有的一站式芯片解决方案，成功在智能电视、智能会议系统、室内多媒体广告系统等应用上量产。

　　（3）公司DC-DC芯片覆盖4.5-40V电压段、0.6-6A电流范围全系列产品，广泛应用于电工照明、家用电器、网络通讯、安防监控等领域，通过市场端的大力推进，获得了头部客户多个标杆项目的认可，正处于稳步快速放量阶段，2024年上半年收入同比增长达210.57%。同时，公司积极开展8A以上大电流、60V以上高压产品的研发，其中100V高耐压的CMCOT架构DC-DC产品已经导入客户并测试通过，主要应用于园林工具、工业电源、充电桩、储能、新能源汽车等领域。

　　（4）公司在电池管理芯片领域持续拓展研发和市场布局，推出多款可支持110V以内电池管理系统应用的高边/低边驱动BMS AFE芯片，内置高精度电压检测ADC和电流检测ADC，集成电池均衡，主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域，已在知名品牌的电动两/三轮车上批量供货。

　　（5）针对电机驱动产品，目前已有多款单/三相BLDC电机驱动控制芯片批量应用到CPU、GPU、PC、服务器及锂电储能等应用领域的散热系统。公司面向工业新能源、数据中心等中大功率散热电机领域发布了内置电机控制算法的单相BLDC电机预驱专用控制芯片KP90611，同时推出12V三相无感电机驱动控制芯片KP93102，内置三相无感换相算法、SVPWM驱动模式及丰富的转速曲线设定等功能，广泛用于各种泵类、高阶显卡等产品。

　　（6）凭借在市场端的深厚积累，在电源管理芯片整体解决方案受到客户认可的基础上，公司以家用电器、光伏储能、工业电源等客户群作为着力点，紧抓客户需求，大力拓展了放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等信号链类产品的布局。2024年上半年，公司推出了多款高压高精度、双通道高压运算放大器，已开始送样，专用于电池化成设备、仪表仪器、光伏、伺服逆变、充电桩等工业及新能源领域。

　　公司的产品已涵盖电源管理及信号链两大类高性能模拟及数模混合芯片，专注于为电工照明、家用电器、安防监控、网络通讯、个人电子、工业新能源等客户群提供一站式芯片解决方案。

三、风险因素

　　（一）业绩大幅下滑或亏损的风险

　　报告期内，由于市场需求低迷、市场竞争加剧以及公司加大研发投入等因素，导致公司归属于上市公司股东的净利润同比下降。为保证公司产业布局及募投项目的顺利进行，预计公司将持续保持较高研发投入水平。如未来行业需求复苏未达预期，市场需求未能持续增长导致行业竞争进一步加剧，或者公司新品放量未达预期，将对公司经营业绩产生较大不利影响。

　　（二）核心竞争力风险

　　1、核心技术泄密风险

　　公司所处的集成电路行业为技术密集型，企业竞争的核心体现为技术实力。为确保研发积累的多项专利权及专有技术的安全与保密，公司制定了规范化制度并严格执行，以避免核心技术泄密。上述体系不能完全确保不会发生因个别员工违反职业操守而泄密或者公司流程运行出现管理漏洞的情况，一旦核心技术泄密，将可能使公司的技术优势一定层面的丧失，进而给公司市场竞争力带来不良影响。

　　2、人才流失风险

　　集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果公司未来专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，将对公司经营产生不利影响。

　　3、产品迭代风险

　　模拟及数模混合芯片研发的技术门槛较高、种类繁多，随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。新产品的批量化销售通常会成为公司后续营收规模持续增长的重要推动力。如果公司无法顺应市场要求完成相应产品升级迭代，可能导致客户丢失或错失市场发展机会，对公司的市场竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。

　　（三）经营风险

　　1、市场竞争风险

　　公司产品主要应用于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等领域，市场策略主要定位于下游头部客户，将与全球知名芯片设计公司直接竞争，但在市场地位、营业规模、产品全面性、技术先进性等方面存在差距；在国内市场中，近年来消费电子市场的发展吸引了国内公司积极参与，也产生了一定的市场竞争。如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续快速地进行技术和产品开发，未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位，竞争优势有可能被削弱，从而对公司的经营业绩产生不利影响。

　　2、产品质量风险

　　公司采用Fabless模式，晶圆制造、芯片封装测试均由委外厂商完成，并且芯片产品复杂程度高，复杂的生产工艺带来了一定的产品质量风险。首先，在量产供应之前，需要先由客户进行认证准入测试，如果产品测试不通过，会导致客户选择其他公司的产品，连续的认证失败更会导致客户对公司产品质量失去信心，导致客户流失、市场份额下降，甚至公司可能需承担相应的赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响。

　　（四）财务风险

　　1、应收账款坏账风险

　　尽管公司目前应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境、客户经营情况、信用政策变动等因素影响，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。

　　2、存货跌价风险

　　随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，且公司产品技术更新换代速度较快，如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备的风险，对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。

　　（五）行业风险

　　公司的业务扩张主要受益于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等应用领域的终端产品市场的迅速增长。虽然模拟及数模混合芯片下游应用市场种类繁多，但单个市场需求可能受经济环境变动影响较多。

　　（六）宏观环境风险

　　近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况。如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，限制公司客户、终端客户的业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。

四、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、基于核心技术的持续研发创新能力

　　公司经过多年持续的创新和积累，在模拟及数模混合芯片领域掌握了诸多核心技术并持续更新升级，包括高压集成工艺开发技术、低功耗控制技术、高效率线性驱动控制技术、高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术、高精度锂电池监控及保护技术、运放压摆率放大技术、超高PSRR技术、直流无刷电机转速硬件闭环控制技术等。基于这些核心技术，公司推出了一系列产品，广泛应用于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等领域，并被国内外头部厂商所采用。

　　截至报告期末，公司累计申请国内外发明专利249项，获得授权的发明专利85项；累计申请实用新型专利114项，获得授权的实用新型专利109项。公司始终重视发展自主研发和创新能力，形成了完善的知识产权体系和显著的技术优势，不断迭代更新产品与技术，以保持产品的技术竞争力。

　　2、成熟稳定的研发人才和管理团队

　　持续的研发是保持产品竞争力的关键，而模拟及数模混合芯片的研发与设计需要电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，且对研发人员的专业水平和工作经验要求较高。公司的核心研发团队均具备国内外名校的学历背景，并曾在国内外知名科技企业担任高层研发和管理职务，拥有丰富的行业经验，对模拟集成电路设计有着深刻的理解。截至报告期末，公司研发团队合计254人，超过公司总人数的70%。

　　除研发设计外，公司生产运营、市场营销、品质管理等其他团队的核心人员均拥有多年芯片行业的工作经历，具有丰富的管理经验。同时公司高度重视人才，采取多种薪酬激励方式，充分调动员工的工作积极性，巩固稳定的人才团队，完善公司治理结构。

　　3、长期可靠的供应渠道和领先的工艺平台支撑优势

　　公司采用集成电路设计行业典型的Fabless的经营模式，公司负责集成电路设计，晶圆制造和封装测试采用委外的方式，作为芯片生产加工的两大重要环节，晶圆加工和芯片封装在产品品质控制以及产品交期方面至关重要，因此公司十分注重与供应商的合作。

　　公司自身也拥有多位基础扎实、经验丰富的封测技术、品质工程和工艺版图工程师，其根据市场信息和客户需求与研发人员一起制定出产品所需的新技术、新器件、新工艺、新要求，及时推动供应商对生产技术、生产工艺及品控系统进行优化升级，或者联合开发新的工艺技术平台。

　　4、形成“头部效应”的市场推广模式

　　公司在市场开拓的进程中专注客户服务，对客户的需求能够快速响应，以解决客户痛点、引领市场潮流为市场价值导向，取得了行业头部客户的认可和采用，推动了公司产品打破国外厂商对市场的垄断地位，为公司新产品、新业务的发展提供了全面辽阔的市场空间。行业头部客户在下游领域深耕多年，市场判断能力强、收入体量大、产品布局广，其发展思路和动向能够引领行业的发展。公司产品在得到行业头部客户的认可后，有利于公司提升行业地位，加快进行行业其他客户的产品导入，形成收入规模的快速增长。