华正新材2024年半年度董事会经营评述

（原标题：华正新材2024年半年度董事会经营评述）

华正新材（603186）2024年半年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

　　（一）主要业务

　　公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。

　　1．公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。

　　公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。覆铜板产品的下游应用领域众多且有不同功能化需求。

　　2．公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，具体应用场景如下所示：

　　（1）BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&Micro LED等应用场景。

　　（2）CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。

　　3．公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种绝缘材料，广泛应用于消费电子、电工电器、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。具体如下所示：

　　4．公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成，其在阻隔性、冲深、耐穿刺、耐电解液和绝缘性等方面均有严格要求，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。相较于铝壳或钢壳等封装形式，铝塑膜作为封装材质更轻，且软包锂电池采用叠片工艺使得电池结构更紧密，大幅度提高了同等规格尺寸下软包锂电池的容量，是锂电池朝着轻量化、小体积发展的关键材料。作为主要锂电池材料之一的铝塑膜，其大部分高端市场份额仍被DNP、昭和电工等少数海外企业所占据。

　　公司铝塑膜产品分为W1系列、W3系列、W5系列。具体如下所示：

　　（二）经营模式

　　1．研发模式

　　根据战略目标，公司积极在高端电子材料、复合材料、膜材料等先进材料领域进行产品开发和技术工艺布局。

　　公司研判行业发展趋势，联合产业链上下游，开展技术与工艺研究与开发，并且与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，开展材料的基础研究。

　　公司在所有事业部推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现产品实现从需求、设计、生产、服务的全生命周期管理。

　　公司构建了强大的分析测试能力，为内部产品开发提供坚实保障，并为下游客户及终端客户提供所需的检测分析服务，可快速满足客户在分析测试上的需求。

　　同时公司持续提升研发项目信息化水平，在研发的协同、效率及数据资料完整性、保密性、时效性等方面实现有效提高。

　　2．采购模式

　　公司致力于打造有韧性、可靠的采购供应链，建设基于战略合作的供应商伙伴关系。公司内部持续优化采购管理流程体系，搭建供应商管理信息化系统（SRM），实现价值采购和阳光采购。

　　在常规原材料方面，采购部门结合原材料需求计划、预测计划与市场供需情况，在充分询价、议价、比价的基础上，结合库存情况进行波段采购；在特种原材料方面，采购部门按IPD要求介入各开发项目，提供供应链方案。

　　在高速高频覆铜板、半导体封装材料、铝塑膜等战略产品方面，公司通过与上下游的战略合作与联合开发，实现相关产品关键原材料的国产替代和多元化选择，构建安全和可持续发展的采购供应链。

　　3．生产模式

　　公司致力打造柔性生产体系，为客户提供多系列多层次产品，满足客户对品质、交期等差异化要求，实现端到端交付。

　　公司致力于智能工厂和未来工厂的建设，在青山湖基地和珠海基地，通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动研发、生产、销售，实现跨区域协同管理和资源整合，实现生产制造各个环节的流程化管理。

　　4．销售模式

　　公司坚持以客户为中心，以市场为导向，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户需求和市场机会点，为客户提供多样化的产品应用解决方案，提高市场机会点转化成订单从而实现商业价值的能力。

　　公司集中优质资源全方位服务战略大终端和战略PCB大客户，聚焦汽车、通信、智能终端与模组三大产品领域，通过3R团队的有效协同，提升市场占有率和客户满意度。

　　（三）行业情况说明

　　2022-2023年覆铜板行业持续承压，进入2024年上半年，覆铜板的市场需求有所回升，同时下游库存调整和上游原材料价格变化也带来市场波动。

　　据Prismark统计，2023年全球CCL市场规模约为127.34亿美元，同比下降16.3%，短期行业有所承压；从区域划分来看，中国占全球比例约为73.3%，与2022年相近。公司在全年CCL行业中市占率约为2.9%，相较2022年的2.0%有显著提升。

　　同时据Prismark预测，至2028年全球PCB市场规模约为904.13亿美元，2023-2028年复合增长率将达5.4%，从长期看仍将保持增长态势。

　　随着电子电路行业技术及AI应用场景的迅速发展，AI服务器等终端应用产品呈现更高层数设计、更精密线路排布等需求，市场对更低损耗、更高稳定性、更高散热性PCB产品的需求将变得更为突出，IC载板、高速板、HDI板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在行业中占比将进一步提升，同时也给应用于这些应用领域的高等级覆铜板打开了市场增长空间。

　　IC载板是集成电路产业链封测环节的关键载体，IC载板的基础材料分为积层绝缘膜和BT封装材料等，目前用于IC载板的材料国产化率较低，拥有极大的国产替代空间，行业内相关公司已加速产业布局。

二、经营情况的讨论与分析

　　2024年上半年覆铜板市场需求有所回升，同时下游库存调整和原材料价格波动也对市场带来较大影响。公司积极优化相关产品结构、强化内部管理，提升营销和制造能力匹配扩产计划，在报告期内新增扩产产能得到有效释放，覆铜板、复合材料等产品销量增加，报告期内营业收入为19.42亿元，同比增长22.83%。

　　（一）稳中求进，加快发展新质生产力

　　1．覆铜板

　　报告期内，覆铜板产业在库存调整、原材料价格波动的背景下，公司及时捕捉客户需求，动态调整覆铜板产品售价和原材料采购价格，保持高稼动率运行，努力提升市场占有率，整体业务呈现上升态势。

　　公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的市场应用，提高高速覆铜板市场占有率。同时，公司开发Ultra low loss等级材料国产化供应链体系，并通过国内大型通讯公司认证，实现供应链可控以及降低成本，增大公司产品在56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域的竞争优势；公司开发了无卤素的Ultra low loss等级材料，可用于下一代AI服务器；为满足112Gbps交换机领域及800G光模块领域更强烈的需求，公司开发的Extreme low loss等级材料扩展市场验证渠道，加快多家通讯公司认证，目前进展良好。

　　高频覆铜板在通信领域的市场优势继续得到巩固，产品覆盖基站天线、功率放大器、滤波器等射频领域的全部应用，持续拓展新客户，5G-A用覆铜板实现批量稳定出货；同时，为满足极大功率放大器应用对更高导热系数和更低介电损耗的需求，公司开发了高导热高频覆铜板，参与国内大型终端客户测试，目前进展良好。毫米波通信技术是实现高频段通信的关键技术之一，目前公司已经推出多种可应用于毫米波天线、毫米波雷达等多种应用场景的产品解决方案，相关材料均已实现稳定生产和供应。同时，公司正在积极开发应用于更高频率的产品，以应对未来6G和卫星通信的技术需求。

　　高导热金属基板进一步调整产品结构、优化生产工艺、降低生产成本，巩固了在背板显示、新能源电控及充电系统等市场的竞争优势；通过配套知名PCB客户及模组厂，已成功进入国内大型自主品牌汽车厂商和合资汽车厂商材料体系，提升公司在新能源汽车照明系统等相关领域的市场份额；成功拓展算力服务器领域的应用，实现稳定批量销售；同时，针对IPM、IGBT模块等领域的市场应用，公司通过了部分国内知名终端厂商及下游客户验证，实现批量销售，后续将进一步拓展市场，持续开展客户验证。

　　HDI材料聚焦智能手机、汽车电子等细分市场，设计和提供高性价比的产品方案，并实现批量销售。当前终端应用产品设计及制造呈现向更加短小轻薄化发展的趋势，要求HDI材料向更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的方向发展，公司将紧跟技术需求，进一步丰富产品系列。

　　公司加速开拓半固化片产品在新能源汽车、光伏逆变器等领域的市场应用，半固化片销量显著提升。同时，公司坚持贯彻大客户战略，集中优质资源全方位服务战略大终端和战略PCB大客户，大客户的半固化片销量占比也显著提升，并提高了客户满意度和粘性。

　　2．半导体封装材料

　　BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM音圈马达等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比优势逐步实现国产替代的需求。

　　CBF积层绝缘膜加快研发进程，积极推动终端验证，加速系列产品的开发。公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM音圈马达、主板等应用场景的客户端开启验证流程，部分产品已实现小批量订单交付。

　　3．功能性复合材料与交通物流用复合材料

　　报告期内，公司功能性复合材料与交通物流用材料产业巩固扩大现有市场优势，并丰富产品系列，开拓新应用新市场。公司快速响应市场，根据客户需求定向开发了3D手机背壳成型材料，应用于新型手机背板，通过了多家国内重要手机终端验证，现已实现稳定批量销售；进一步开拓折叠手机市场，提供材料解决方案，实现稳定批量销售；同时，为满足消费电子以及光伏新能源对于高透光的需求，开发透明玻纤材料，现已实现小批量销售。

　　功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现前期产品稳定交付的前提下，并大力开发滑环、机架等新产品，为客户提供整体解决方案；同时，稳步推进半导体设备用绝缘材料在相关半导体设备厂商的验证，取得较好的阶段性成果。公司深度参与客户的方案设计，为客户提供相应材料及组件的解决方案，共同开发迭代产品，深入拓展市场需求，以技术创新及客户服务提升竞争力。

　　交通物流用热塑性蜂窝材料，在车厢、物流箱、客车、房车等应用市场稳步发展；公司已拥有材料生产、方案设计、CKD组装的全方位能力，可为客户提供一体化服务。公司加大力度开拓海外市场，发掘新的客户和经销商。同时，公司开发轻量化保温热塑车厢板，可应用于房车和冷藏车等领域，对海外客户形成小批量交付。

　　4．铝塑膜

　　报告期内，持续开发新产品，加速客户验证，提升市场占有率。公司进一步加大推广高耐久性、高冲深铝塑膜产品，通过多家客户认证，提高公司在储能领域的市场占有率；公司紧跟固态、半固态电池发展趋势，与国内知名厂商开展技术研发和产品应用开发，在消费类高倍率领域已实现小批量交付。同时，持续进行技术研发和工艺开发，推动核心原材料国产化，现已实现原材料的多元化选择。

　　（二）加强内部管理，提升客户对产品的满意度

　　公司加强内部管理，优化资源配置，健全流程制度，提高营运效率；加强员工培训，提升员工的技能水平和综合素质，培养员工勤于思考、善于总结、勇于创新的工作习惯，倡导开放包容的企业文化，完善激励体系，不断激发员工的自身内驱力、倡导以奋斗者为本的价值观。

　　公司秉持“以客户为中心，持续提升客户满意度”的初心，围绕“质量是一切工作的先决条件，是价值与尊严的起点”的方针开展质管工作，为公司可持续发展提供坚实保障。公司聚焦于产品供应链的优化，实施了一系列针对量产品和非量产品品质提升的具体措施，通过计划制定责任到人、措施落实责任到人，过程跟进责任到人的方式实现全程管控。

　　（三）优化战略管理体系，持续建设流程型组织

　　报告期内，公司进一步固化战略管理体系，形成总体战略到业务战略的有效解码，加强绩效及项目的闭环管理，快速调整策略及资源分配，确保战略目标的达成。

　　持续推进从线索到回款的端到端业务流程（LTC）及市场管理流程（MM）体系建设，以客户为中心，明确市场线索的挖掘及分析，快速转化市场机会点，注重3R团队协同运作，持续提升客户满意度。

　　持续完善集成供应链流程管理体系（ISC），优化三级计划管理，精准制定生产计划和交付周期，提高生产计划与采购匹配性，降低运营成本。

　　深入推进集成产品开发模式（IPD），根据业务场景持续优化开发流程，稳步提升产品开发成功率及可评价性。

三、风险因素

　　1．市场波动风险

　　受上下游供需状况等因素的影响，产业链报告期内具有一定的波动性，公司必须时刻把握行业变化节奏，及时灵活应对，充分做好前期各项应对策略，加快提升公司产品的销售份额，熨平市场波动带来的经营风险。

　　2．市场竞争风险

　　随着客户集中度和对产品需求个性化程度越来越高，市场竞争越来越激烈的影响，公司必须深入了解终端客户的需求、紧跟市场趋势，提前做好研发与技术储备，才能更快、更好地提供产品与服务，增强客户紧密度，避免被竞争激烈的市场淘汰。

　　3．原材料价格波动风险

　　公司几大主要原材料受期货价格、产能发挥、供需状况、环保政策等因素影响，价格波动较大，公司必须时刻关注行业政策及主力供应商的经营状况，完善供应链风险应对机制，在确保公司正常生产运转的前提下，规避材料价格波动风险，提高盈利水平。

　　4．汇率波动风险

　　公司海外业务有一定占比，汇率波动对公司经营业绩有一定的影响，公司必须时刻关注宏观环境和汇率的变化，在保有、开拓海外市场份额的前提下，开展一定额度的远期结售汇业务，灵活制定公司海外产品的价格策略，积极和相关涉外业务机构沟通、合作，在确保货款安全的前提下，规避汇率市场波动风险。

　　5．研发投入与产出之间的风险

　　公司每年会投入较大资源跟踪、开发客户所需产品和市场，储备后续发展产品、项目，但也面临新产品商用市场发展不及预期、经营计划不达预期的风险。公司必须综合权衡投入产出比，平衡好短期支出与长期收益的资源安排，在负债可控的前提下，确保合理的效益贡献，以回报股东、回报员工，保障公司长期稳定的健康发展。

四、报告期内核心竞争力分析

　　(一)品牌优势

　　公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与26项标准的制定，其中国际标准3项、国家标准10项、行业标准7项、团体标准6项。公司注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升公司核心竞争力。

　　(二)研发优势

　　公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，依托公司已拥有的国家企业技术中心的平台，打造研发能力为公司发展的核心推动力。

　　公司研发团队及经营团队历来重视市场前沿技术发展趋势，建立了IPD管理体系，以市场需求为导向，积极捕捉材料行业新的市场机遇，并结合公司在战略、产品、制造工艺、细分市场等实际情况，综合研判材料领域的发展趋势，确定公司研发方向。

　　公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、特种复合材料等产品的技术优势，产品广泛服务于5G通信、AI算力服务器、高功率电源管理、芯片封装和载板、新能源电池、新能源汽车物流、大型医疗器械、消费电子等各个领域。

　　公司在高端测试仪器方面持续投入，检测中心具有业内先进的测试设备和测试方案，是经CNAS认证的第三方检测机构，在满足公司各类产品的性能检测要求的同时，可为外部客户提供完备的检测服务。

　　公司研判行业发展趋势，联合产业链上下游，开展技术与工艺研究与开发，并且与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，开展材料的基础研究，在基础研究、原物料国产化和专有化方面构建了自身的核心能力。

　　(三)资源整合优势

　　公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个业务单元在市场和技术等层面的共通性，进行资源整合，形成营运合力。

　　在市场需求层面，公司基于长期大量的客户积累，针对市场新技术和新需求，协同客户共同开发新产品。公司始终以终端客户需求为导向，将公司产品线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。

　　在营销层面，发挥市场开拓的协同效用，挖掘细分市场对各品种材料的需求，为客户提供更多的产品选择和解决方案，提升市场占有率和客户满意度。

　　在技术层面，公司利用层压制品上工艺、技术、设备、制造、原料等方面存在的共性，掌握界面技术和高分子材料组合技术，推动共性技术的融合和专有技术的突破。

　　(四)市场优势

　　公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的大部分客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。

　　在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备强大的根据客户需求提供系列产品解决方案能力；同时公司是国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。

　　(五)团队优势

　　公司高度重视人才的选育留用，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司经营管理团队人员结构合理，从业经验丰富，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司稳健经营、良性发展打下了基础。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。

　　(六)智能制造优势

　　公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖制造基地覆铜板工厂成功入选浙江省“未来工厂”试点企业名单，珠海制造基地的建成完成了覆铜板制造能力的进一步迭代升级。

　　公司以实现快速交付能力、提升质量、降低成本为智能制造的核心目标，以工业互联网平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，实现生产制造的流程化、柔性化，生产过程的智慧诊断和智慧决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理、绿色化生产、安全化管控等模式，打造国内领先的印制电路行业智能制造标杆，推动传统制造行业数字化转型升级。

　　公司通过引入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升了响应速度、产品质量的一致性和稳定性。