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美迪凯：公司开发的玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工，孔径深宽比40：1，最小孔径5微米，位置度≤3微米

来源：同花顺iNews

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2024-08-16 17:45:03

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（原标题：美迪凯：公司开发的玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工，孔径深宽比40：1，最小孔径5微米，位置度≤3微米）

同花顺（300033）金融研究中心08月16日讯，有投资者向美迪凯提问，你好董秘，玻璃基板激光微孔工艺研发，今年总投资是多少资金？目前进度如何？

公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司开发的玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工，孔径深宽比40：1，最小孔径5微米，位置度≤3微米。感谢您的关注！

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