天马新材今日收涨3.48%：高端精细氧化铝粉体材料供应商，多年来深耕精细氧化铝领域

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8月6日，北交所上市公司天马新材（838971）上涨，收盘价为9.21元/股，涨幅3.48%。

同壁财经了解到，公司长期专注于先进无机非金属材料领域，主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售，公司主要产品为电子陶瓷用、高压电器用、电子及光伏玻璃用、锂电池隔膜用、研磨抛光用、高导热材料用和耐火材料用粉体材料等领域的精细氧化铝粉体。

2022 年全球电子陶瓷市场已达 1860 亿元，近年来稳步增长，中商产业研究院预计 2024 年将上升至 2064 亿元；其中中国市场 2022 年规模达 998 亿元，中商产业研究院预计 2024 年将达 1288 亿元。电子陶瓷粉体成本占电子陶瓷生产总成本约 10%-30%，随着电子陶瓷市场的扩大，电子陶瓷粉体也有较好的发展前景。

精细氧化铝为大部分电子陶瓷粉体材料的主材，通过与其他粉体材料混合制造为电子陶瓷粉体，其配方具有较高的技术壁垒，其产品广泛应用于消费电子、通信通讯、新能源、汽车工业等行业。

国内精细氧化铝行业起步较晚，为进一步推进中高端产品的国产替代，国家制定了多项相关联的产业政策。《产业结构调整指导目录（2023 年本，征求意见稿）》指出应鼓励新型显示等电子化学品及关键原料的开发与生产，有助于推动电子玻璃用精细氧化铝粉体的发展；《质量强国建设纲要》等多项政策均提出应聚焦新材料与其他战略性新兴产业，促进品质升级；《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021 年版）》明确指出球形氧化铝粉、高导热氧化铝粉体、高纯氧化铝、氧化铝陶瓷基板作为新材料的重要性。

从中国市场来看，根据 WSTS 数据，自 2022 年 7 月开始，中国半导体销售量进入快速下行阶段，至 2023 年下半年开始回暖，2023 年 11 月同比增长率由负转正，达 7.6%，销售额达 144.6 亿美元。随着下游半导体市场需求的上升，应用于芯片基板的电子陶瓷粉体需求有望进一步增长。

业绩方面，根据公司已披露的2024一季报，公司实现营业收入4982万元，同比增长40.93%，净利润746.3万元，同比增长56.09%。