凯华材料（831526）获开源证券、银河证券现场参观：目前公司正在建设募投项目

（原标题：凯华材料（831526）获开源证券、银河证券现场参观：目前公司正在建设募投项目）

8月5日，天津凯华绝缘材料股份有限公司发布投资者关系活动记录表，公司于8月2日接受了开源证券、银河证券的现场参观。凯华材料主要介绍了产品的市场增量情况、产能情况及未来的发展方向。

同壁财经了解到，环氧粉末包封料市场虽然是一个比较细分的行业市场，市场容量有限，但一方面随着新的发展趋势如 AI 技术、电动汽车等对电子元器件需求增加，市场容量会增加。另一方面随着智能化及安全意识的增强，装饰、配电柜等因为防静电或者放电等的要求，很多都在使用电子封装材料，环氧粉末包封料产品已拓展到粉末涂料行业，所以未来随着应用领域拓展，市场容量也会不 断增加，具体增量数据目前尚无法预计。

从目前看来，今年消费电子行业有一定周期性的起量，对公司环氧粉末包封料产品的市场会有一定的影响，但是环氧粉末包封料发展趋势相对平稳，公司 2021 年营业收入 1.3 亿多，从 2022 年下半年开始由于消费电子需求下滑，所以营业收入也有所下降，2023 年下半年开始逐步恢复，到今年上半年消费电子行业整体形势还是不错的，环氧粉末包封料产品的发展趋势与消费电子行业的趋势是紧密相关的，后期会怎么样，不太好确定。

环氧塑封料产品的技术壁垒主要有原材料、配方和工艺，尤其是一些特殊原材料由于受到国外出口限制的影响，进口困难，另外工艺的稳定性对产品质量非常重要。目前环氧塑封料产品的生产设备国产化工作做得很好，公司用的生产设备基本都是国产的，机器设备不受影响。

从两者的应用领域及发展趋势上来说应该不可能完全替代，电子元器件分为两大类，一类是非安规产品，有集成的趋势，可能会逐步被替代；另一类是安规产品，安全性能要求高，需要认证，从安全及质量性能方面看，目前安规产品大规模集成化的可能性不大，安规产品的电子元器件外形不可能太小，这部分应用应该是没办法替代的。

公司在研的其他产品主要是有机硅和硅胶，它们都是封装材料，目的都是提高电子元器件的有关性能。电子元器件在长时间使用过程中会发热，过高的温度会使元器件受损，尤其是在比较潮湿的环境里，对耐湿热性能要求更高，公司这几款新产品的研发目的就是提高电子元器件的高耐湿热性能，尤其适用于南方地区极端高温天气。目前这几款在研产品都处于客户试样阶段。

虽然目前环氧粉末包封料产品市场容量有限，但是一方面，随着应用领域的拓展，市场容量也在不断增加；另一方面，随着公司研发的投入，公司现有产品的性能和质量不断提高，竞争力不断提升，从而保持甚至提高产品的市场占有率。

环氧塑封料的市场容量远大于环氧粉末包封料的市场容量，市场竞争压力大，同行都在扩产，年产 2000 吨相对于环氧塑封料市场竞争对手来说是一个小厂，公司目前已有一部分意向客户。环氧塑封料产品目前只有一条年产量 600 吨的中试生产线，现在主要通过生产一小部分中低端产品，来培养工人、探索 工艺和稳定配方；另一方面也在不断的给客户送样、试样为未来募投项目投产做准备；第三方面，公司现有的环氧粉末包封料客户也有塑封料业务，一直在进行业务联系，只是目前的生产条件不符合规定，待募投项目正式投产后，生产车间符合客户的要求，可送样、认证。

一般来说客户会有定制化的需求，定制化产品售价高，毛利率也高，一般定制化需求到最后都变成了通用化需求，差不多一年后就会被同行通用。关于价格体系，目前主要是通过与客户协商定价。最早之前是参照进口价格，近年来同行竞争越来越来激烈，产品毛利率有不断下降的趋势。目前有两个客户实行寄售模式，寄售模式是客户要求的，为的是实现零库存。

目前公司正在建设募投项目，重点是做好募投项目的建设工作，现在工作的重点是与设计师及现在的工艺管理人员，不断的探索一些新的工艺， 尤其要提高工艺的自动化程度，所以公司目前的工作重点是做好募投项目的建设工作。

同壁财经了解到，公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。