燕东微2023年年度董事会经营评述

（原标题：燕东微2023年年度董事会经营评述）

燕东微2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。其中产品与方案业务以IDM模式运营，产品门类较多，主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域；制造与服务领域以向客户提供功率器件、电源管理IC等服务为主。公司坚持MorethanMoore特色工艺的技术路线，连续七年获得中国半导体行业协会“中国半导体功率器件十强企业”称号。2020年，入选国务院国资委“科改示范企业”，2022年，获评年度“科改示范企业”标杆单位。近年来，公司依靠坚实的科技创新能力，不断开拓进取，所属公司燕东科技、宇翔电子均成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。此外，公司近年来不断加大对8英寸晶圆生产线智能制造能力的投入，先后上线实时派工、先进制程控制、自动货架以及双碳能源管理等系统，极大的提高了公司的智能制造能力，公司2023年获评“北京市智能工厂”。

　　燕东微通过认真分析内外部经营环境并结合经营管理现状，制定了年度工作方针，即“全面开展精益化管理基础建设、持续加强生产科研保障基础、促进扩大信息化应用能力范围、整合提升策划营销执行能力”并全面落实，2023年基本实现年度经营目标，具体内容如下：

　　（一）报告期内主要经营情况

　　1.报告期内，公司营业收入212,690.37万元，较上年同期下降2.22%，归属于母公司所有者的净利润45,229.25万元，较上年同期下降2.13%，主要原因是市场需求发生变化，部分消费类产品价格下降及需求下滑所致；报告期末公司总资产1,848,443.06万元，较期初增长3.70%；归属于母公司所有者权益为1,485,911.98万元，较期初增长3.56%。

　　2.报告期内，公司进一步提高核心竞争力，不断调优产品结构，加大高附加值产品占比，持续加大研发投入，全年费用化研发投入29,597.13万元，同比增长70.98%，研发投入总额占营业收入比例为13.92%，同比增长5.96个百分点；新增申请专利55件，其中申请发明专利22件，申请实用新型专利33件；新增授权专利44件，其中授权发明专利13件，授权实用新型专利31件。

　　（二）报告期内公司业务发展情况

　　1.主营业务情况

　　（1）产品与方案业务板块

　　公司积极推进并强化“市场+技术”双轮驱动的策略，全面开展精益化管理，以市场需求为引领，进一步加大新品研发力度、优化产品结构，公司产品系列更加丰富，提升了市场竞争力；2023年，公司市场营销团队组织技术团队与客户开展了多频次技术交流活动，不断提升客户的服务能力并积极拓展新产品、新客户，推动产品和方案业务板块持续发展。报告期内，公司产品与方案板块实现销售收入134,965.01万元，同比增长6.27%。

　　（2）制造与服务业务板块

　　报告期内，制造与服务业务板块实现销售收入69,350.54万元，同比减少20.57%。2023年制造与服务板块市场需求持续低迷，市场竞争进一步加剧，造成消费类电子产品价格持续下降，公司采取积极应对政策，通过加强客户沟通，开发新产品，丰富产品门类，导入新客户等措施，但由于部分消费类产品价格下降及需求下滑，导致报告期收入减少。

　　公司为了应对激烈的市场竞争，不断加大新产品研发力度，逐步实现从面向消费类电子市场为主调整为面向新能源、工业、汽车等新领域为主，具体情况如下：

　　8英寸生产线：报告期内IGBT和FRD等新工艺平台产品通过了国内头部车企客户的可靠性认证，实现了稳定量产，公司产品正式进入车规级市场。MOS、BCD等工艺平台持续稳定量产，良率保持在98%以上；

　　12英寸生产线：报告期内完成首款高密度功率器件产品的可靠性认证，良率持续提升；第二款产品完成样品开发并提交客户可靠性验证，正在小批量流水；

　　6英寸SiC生产线：本年度SiC基业务板块稳步发展，1200VSiCMOS器件产品已产出合格样品，各项参数合格，提交客户验证。

　　硅光工艺平台建设

　　公司结合市场环境，预测未来硅光市场占有率将逐步提升，因此从2023年起，公司将硅光工艺平台做为公司重要研发项目，全面聚焦自主可控硅光芯片制造领域，突破厚SiN波导淀积、低应力、低损耗、复杂图形的光刻、刻蚀等关键工艺，打造兼容CMOS工艺的基于国产化装备的SiN硅光芯片量产平台。

　　依托8英寸集成电路晶圆生产线，公司不断探索硅光技术的边界，成功推出了基于SiN硅光工艺平台的光开关与激光雷达产品，波导传输损耗<0.1dB/cm，并实现了量产。

　　2.运营能力建设

　　（1）数字化运营能力持续提升

　　公司为了有效提升数字化运营能力，并实现数字化转型，2023年制订了数字化转型专项行动方案（2023-2025），同时结合燕东微2023年度经营工作方针，促进扩大信息化应用能力范围的要求，积极推进各项信息化系统的建设和深化应用，利用数字化技术赋能业务创新，全面提升公司运营和管理效率，8英寸生产线获评“2023年度北京市智能工厂”。

　　（2）公司治理及内控管理持续优化

　　燕东微结合2023年度经营工作方针全面开展精益化管理基础建设要求，成立公司精益化管理工作组，对标国际领先的同行业最佳管理实践，认真识别当前经营工作中存在的差距，并制定相应的工作方案和整改计划，尤其在公司内部控制管理、法律合规、风险识别管控等方面，不断提升核心竞争力和可持续经营能力。2023年，修订制度107项、新增制度95项、废止制度13项，优化流程89项。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。

　　截至2023年年底：

　　8英寸晶圆生产线已实现量产的平台包括：700VBCD、0.18umCMOS、0.35umCMOS、TrenchMOS、IGBT、FRD、TMBS、MEMS、SiN硅光芯片等工艺平台，产能5万片/月；

　　6英寸晶圆生产线已实现量产的平台包括：BJT、TVS、JFET、PanarMOS、IGBT、FRD，MEMS工艺平台，产能6.5万片/月；

　　6英寸SiC生产线已具备量产条件的平台包括：1200VSiCSBD、1200VSiCMOS工艺平台，产能为2000片/月；

　　12英寸晶圆生产线一阶段已实现试生产，已实现通线的工艺平台包括：高密度功率器件TMBS和TrenchMOS产品；二阶段项目建设正在有序实施，规划产能4万片/月。

　　(二)主要经营模式

　　公司产品与方案板块主要采用IDM经营模式，即自身体系内包含芯片设计、晶圆制造、封装测试中全部或主要业务环节，并通过经营上述环节最终为客户提供具体的产品与解决方案，主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务板块业务主要是公司接受其他半导体企业委托，提供晶圆制造或封装测试环节的专业化服务。

　　1.研发模式

　　公司制定了包括内控制度《产品研究与开发管理办法》和流程控制文件《设计和开发控制程序》等在内的研发管理制度，并根据实际执行情况持续完善更新，全面覆盖了研发的各个阶段。

　　针对产品与方案板块：

　　（1）可行性研究（立项）阶段

　　战略管理部门或市场部门根据行业内的技术产品发展趋势及对客户新产品需求的判断，提出新产品开发项目（以下简称“新品项目”）的需求。公司组建跨职能小组对新产品的各种要求进行综合评估，如果达到公司立项条件，则根据相应的管理流程履行立项审批，同时指定该产品开发的项目负责人，进行后续的新产品开发项目。若该项目对公司未来发展有重要影响力，则纳入公司级科研项目计划，由公司项目管理办公室来稳步推进和协调项目的进度和交付。

　　（2）产品设计和样品试制阶段

　　新品项目立项后，项目负责人负责组建项目组（包括但不限于产品设计、生产组织、过程监控及可靠性验证以及客户验证等人员）并进行项目的任务分解，确定新产品开发计划以及关键里程碑节点。生产运营部门根据项目组要求制定样品试制计划并组织样品试制，待新品样品产出后，由质量部门协同设计人员制定并组织实施相应检验和可靠性验证方案，样品检验合格后，通知市场部门安排客户试用。新产品样品经客户认证通过后，通过跨职能项目小组评审后可转入试生产阶段。

　　新产品进入试生产阶段后，由新品项目负责人协同相关部门编制小批量试生产计划，在试生产过程中，新品项目组负责组织收集小批量试生产过程中的各类技术和良率参数和成本参数等信息，待试生产完成后，组织会议评审试生产是否合格、能否转入下一阶段中批量或正式量产进行评审；若评审不通过，则重新安排新品小批量试制，若评审结论是中批量试产，则按照小批量过程管理执行；若评审结论是正式量产，则将该产品纳入公司的产品交付清单，按照正常的业务模式执行。

　　针对制造与服务板块：

　　（1）可行性研究（立项）阶段

　　制造与服务板块与产品与方案板块的立项阶段流程基本相同，只是在实际开发过程中考虑的各种生产要素和交付物存在差异。

　　（2）新平台开发阶段

　　新品项目负责人根据项目目标任务，组建项目团队，制定项目开发计划，配置项目需求的各项资源，组织实施项目开发工作。以晶圆制造为例，新产品平台开发阶段的工作包括新平台设计规则的确定、Etest测试图形设计、工艺流程和工艺规范设计、样品掩膜版的制作、新产品实验方案确认、单项工艺开发、新平台样品试制等，样品合格后提取器件模型，建立模型库及全套设计服务文件。

　　（3）新产品验证阶段

　　将新平台模型库及设计服务文件提交给客户用于客户产品设计，产品导入后由产品技术部门进行新产品样品试制，新产品样品批工艺参数和器件参数合格后提交给设计公司进行功能验证。产品验证合格后，由产品技术部门进行新产品样品试制总结，经产品质量先期策划小组评审合格后转入试生产阶段。

　　（4）试生产阶段

　　新产品验证合格后，进入试生产阶段，由产品技术部门进行良率提升、工艺过程能力提升和产能提升。试生产各项指标达成后，由新产品开发项目负责人对试生产阶段的各项工作进行总结，经产品质量先期策划小组评审合格后转入量产阶段。

　　2.采购与生产模式

　　公司基于ISO体系标准并结合公司经营管理的需要，建立了完善的内控管理体系和过程监督体系，制定了包括但不限于《生产运营管理办法》《产成品委外管理办法》《生产监控管理办法》《采购管理办法》《价格管理办法》《物资仓库管理办法》《供应商管理办法》《质量检验管理制度》《安全生产管理制度》《不合格品管理办法》以及配套的管理程序或实施细则等制度文件体系，有效管理生产运营过程中的各类风险。

　　（1）采购模式

　　①采购实施

　　采购实施过程主要严格按照公司《采购管理办法》及实施细则规定进行，采购方式会根据采购的物资对象采用不同的方式，其中生产用材料主要从公司的合格供应商名录中选取合格供应商，然后采购部门大多根据年度供应商评价结果与供应商签署年度采购框架协议，公司根据生产需求并结合当期在途及在库等因素制定采购计划，采购部门依据采购计划执行采购，并通过采购订单的方式进行信息传递和过程约束。

　　②供应商管理

　　供应商管理严格按照《供应商管理办法》执行，包括但不限于供应商开发、供应商甄选、供应商评价以及合格供应商名录管理等内容。供应商甄选是其中的核心控制环节，尤其是生产用原材料的供应商有严格的供应商的导入认证程序和评价标准，合格后纳入合格供应商名录。供应商评价方面，原则上每年度供应商管理部门会组织相关部门针对供应商的技术水平、资质、价格、质量体系及物流管理等要素进行综合评价。其中生产用材料的核心制造供应商，还需要由质量管理部门组织相关人员进行现场审核，综合评价其综合交付能力，有利于有效保证产品质量及产能需求。

　　为了同时与供应商保持长期稳定的合作关系，保障公司稳定生产，公司不定期召开专题会议讨论包括但不限于企业战略规划，企业生产经营状况和未来需求等内容。

　　③采购价格管理

　　采购价格管理主要参照公司《价格管理办法》和《采购管理办法》执行，时刻了解市场行情，对主要原材料价格变动制定相应的采购策略，争取最优价格。

　　④入库检验

　　入库检验环节严格按照《物资仓库管理办法》及相关制度执行。采购人员根据物资到货计划来协调仓库管理部门进行数量及外观清点，并进行收货。若该物资需要进行质检合格后入库，则还会由质量部门按照技术规范对原材料进行检验合格后方可入库，对于检验不合格的物料，公司会进行标识、单独分区域存放并按照不合格品管理规定进行处理。

　　（2）生产模式

　　①产品与方案板块

　　对于分立器件及模拟集成电路，公司以自身的全流程制造资源为基础，采用IDM模式经营，多年以来在消费电子、电力电子等领域公司积累了丰富的产品设计经验，产品在自有6英寸和8英寸晶圆生产线上进行生产，并委托外协封测厂利用公司自有产权设备进行封装测试。对于特种集成电路及器件，公司通过自有生产线自行完成产品的封装和测试，依据相关严格标准进行加工，产出满足客户要求的产品。

　　公司市场部门根据市场及客户需求制定销售计划，生产运营部门根据销售计划、库存信息、设备产能、停机保养计划等制定生产计划，生产制造部门根据生产订单实际安排生产作业过程，以满足生产产出需要。

　　②制造与服务板块

　　公司采取“以销定产”的生产模式。对于晶圆制造业务，生产运营管理部门会结合市场需求、物料供应、标准生产周期等因素制定生产计划，并组织相关部门评审。通过评审后，公司将主生产计划下达至生产制造部门。生产制造部门会根据该计划，分解生产作业计划安排，结合设备设施情况、物料到货计划以及人员配置等情况，合理安排保证按照计划和标准生产节奏进行产出。质量部门会对生产全过程的质量进行监督管理，并进行生产线关键工艺检验，并对完成加工制造的产品进行良率和外观等入库前检验或出厂前检查，确保入库产品为合格品。

　　对于封装测试业务，公司均采用委托外协封测厂进行封测的模式，公司不定期派出质量工程师对工厂质量控制情况进行稽核，协助提升产品品质。外协封测厂负责组织人员利用产线进行封装测试、日常设备维护等日常运营工作。公司市场部门在接到客户封装加工订单后，传递给产品运营部门，产品运营部门根据封装设备产能情况、材料准备情况，向外协封测厂下达委托加工订单，同时将客户的芯片发给外协封测厂。外协封测厂根据委托加工订单要求进行封装加工、测试、包装和入库，生产完成后按订单要求进行运输包装、出库并发货给客户。公司现有封测服务的封测技术均来源于公司自身。公司掌握了超小芯片高精度芯片粘片技术，可实现超小尺寸芯片（0.19*0.19mm）的高速粘片；掌握了超低线弧键合技术；掌握了超小Pad尺寸键合技术，可实现最小厚度300μm的超薄封装；掌握了高密度焊线、超长线弧、大转角线弧等焊线技术，可有效缩小管脚间距，进行多引脚封装；掌握了多芯片粘片技术、多层线弧控制技术，可实现多引脚集成电路封装。

　　3.销售模式

　　公司制定了《销售管理办法》《客户评价管理办法》《销售发票管理细则》，具体的规定和流程如下：

　　（1）客户导入及其授信：市场部门收集即将发生业务的客户信息，包含但不限于公司营业执照、开票资料、其他商务信息等，并将信息录入内部系统，如客户是授信客户，通过内部流程审批后为客户分配信用额度和信用账期，审批通过后完成客户导入。

　　（2）报价：遵守市场原则，市场部门提交报价申请，审批后出具报价单发送给客户确认，双方达成一致后执行。

　　（3）接受订单与计划：市场部门将客户订单录入内部系统，包括规格型号、订单数量、价格、交货日期等，市场部门内部相关部门根据现有在制品或者库存情况确认可交付的日期并回复客户。市场部门根据客户的预测计划，形成滚动的市场需求计划，提交内部相关部门评审，生产部门按需求组织生产。

　　（4）发货：对于非授信客户，公司财务确认收到客户货款后进行发货；对于授信客户，在其授信条件内发货。发货时产品直接由公司发送至客户指定地点。

　　（5）销售对账及开票：市场部门定期与客户进行销售对账，双方确认后，市场部门在系统中生成发票，相关业务部门根据系统发票和市场部门提供的开票信息开具发票，市场部门审核后将发票寄送给客户。

　　（6）收款：对于非授信客户，公司在发货前收取货款；对于授信客户，市场部门按照相应的信用账期在发货后跟踪货款结算情况，以促进按期回款。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务，属于半导体行业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司主要产品或服务属于“1新一代信息技术产业--1.2电子核心产业--1.2.4集成电路制造”；根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司主要产品或服务属于“1新一代信息技术产业--1.3电子核心产业--1.3.1集成电路”。

　　集成电路作为全球信息产业的基础，诞生于20世纪五十年代的美国，经过七十多年的发展，已经成为全球信息技术创新的基石。根据世界半导体贸易统计组织统计和预测数据显示，全球集成电路市场规模呈周期性增长趋势。受益于5G、物联网和人工智能等新技术的持续发展，集成电路应用领域逐渐扩大，从而拉动了全球集成电路产业的发展。半导体行业的重大发展以及5G技术带来的新应用也将带来更多发展的机遇，预计未来全球集成电路市场规模将继续扩大。

　　中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。近年来，随着AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用等市场需求的不断提升，以及国家支持政策的不断提出，中国集成电路行业发展快速。

　　集成电路技术是一门应用广泛的电子学科，它是电子信息科学与技术的重要分支之一，主要涉及半导体器件结构、物理特性、工艺制程、设备、测试和封装等方面的知识，以及各种集成电路设计方法和应用。集成电路产业是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业，是当下信息技术产业的核心，也是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路的应用已经渗透到国民经济的各个方面，不仅影响着国民经济的发展，而且也是当前国际竞争激烈以及全球资源流动和配置重点关注的产业。

　　纵观全球，半导体全球产业链已实现高度专业化，但在现有形势下，越来越多的国家将自主发展半导体产业上升到国家战略层面的高度。对于我国来说，半导体产业虽然目前面临技术和国际政治的双重挑战，但高速增长的国内市场规模为我国半导体产业结构升级优化提供了重要机遇。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。

　　2023年受客观市场环境变化影响，消费类电子产品市场需求疲软，价格不断下滑。公司不断加大新品研发，积极开发新产品及新工艺平台，由传统的消费类市场向新能源、工业、汽车等新领域转移，不断提升公司综合竞争力。

　　截至2023年底，产品与方案方面：

　　（1）在消费市场领域公司持续深耕，不断丰富产品系列，提升综合竞争力。公司的射频功率器件品种进一步丰富，应用领域逐步扩大，除通讯领域外，也在射频电源、射频能源、广播等领域获得客户认可，是国内射频功率器件的主要供应商之一，公司新推出的基于高可靠性设计且具有片上稳定性RC网络的系列射频MOS，可最大限度减少晶体管的退化和破坏，能更好的应对负载失配严重的应用场景，满足广播等领域要求。

　　公司的双极阵列电路产品，具有输出电压高、输出电流大、输出漏电流小等特点，在白色家电中得到广泛应用。

　　公司的标准逻辑电路产品分别针对特种领域、工业领域及消费领域的不同特点，开发出3个系列上百款产品。通过定制化工艺进一步优化设计尺寸，提升产品竞争力。特别针对HVCMOS平台开发了数十款低边驱动电路，能够满足电力电子，工业等高压大电流应用需求。

　　（2）在特种集成电路及器件应用领域，拥有五十余年研发和产业化经验，是国内最早从事特种单片集成电路、混合集成电路、功率器件、光电器件研制的企业之一，具备较为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力，拥有上百种门类，上千种规格型号的产品，以质量稳定、可靠性高等特点深得用户青睐，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。近年来，基于国产装备的8英寸晶圆生产线，建立了KFS铝栅CMOS工艺平台，完成六十余款通用数字集成电路研制，建立了KFS硅栅CMOS工艺平台，完成百余款54HC系列产品研制。

　　截至2023年底，制造与服务方面：

　　8英寸晶圆生产线已实现量产的平台包括：700VBCD、0.18umCMOS、0.35umCMOS、TrenchMOS、IGBT、FRD、TMBS、MEMS、SiN硅光芯片等工艺平台，产能5万片/月；

　　6英寸晶圆生产线已实现量产的平台包括：BJT、TVS、JFET、PanarMOS、IGBT、FRD，MEMS工艺平台，产能6.5万片/月，连续3年实现年产出超过60万片，良率保持98%以上；

　　6英寸SiC生产线已具备量产条件的平台包括：1200VSiCSBD、1200VSiCMOS工艺平台，产能为2000片/月；

　　12英寸晶圆生产线一阶段已实现高密度功率器件试生产，二阶段项目建设正在有序实施，规划产能4万片/月。

　　公司初步完成了晶圆生产线的产业布局，同时不断加大新工艺/新产品的研发，部分新工艺平台/新产品已通过国内头部车企的可靠性认证，制造与服务能力得到大幅提升，核心竞争力显著增强。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　集成电路广泛应用于AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用等领域，在经济建设和人们的日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、产业数字化的基石。随着社会的发展，集成电路在技术进步、成本降低、功耗优化、便携性和紧凑设计、可靠性和稳定性等方面越来越具有重要的意义，将更广泛应用于AI和机器学习、云计算和大数据、物联网（IoT）、自动驾驶和智能交通、生物医学应用等领域，将对人们的生活、工作和社会产生深远的影响。

　　随着信息技术的飞速发展，对于数据传输速率的要求越来越高，硅光为需要高容量、高速率的应用提供了一个新的平台。

　　硅光即硅基光电子，指在硅和硅基衬底材料上，利用硅CMOS工艺对光电子器件进行开发和集成的一种新技术。由于其既拥有微电子的工艺成熟、集成度高、价格低廉等基础，又兼具光电子的极高带宽、超快速率、抗干扰性、低功耗等优势，在微电子技术接近瓶颈的后摩尔定律时代，受到诸如英特尔、华为等龙头企业热捧，技术不断进步，产业化进程日益加快，俨然已经成为半导体领域竞争的另一条赛道。

　　为了追求更高的通信速率、更高的能量利用效率，硅基光电子器件一直在追求高带宽的电光调制器、更低的耦合损耗与传输损耗。高带宽的电光调制器能够满足高速通信的需求，实现更快速、更稳定的数据传输，带来更高的能量利用效率，逐渐走进大众的视野；与此同时，更低的耦合损耗与传输损耗也是硅光技术长久攻关的方向，更低的传输损耗意味着光信号在光纤中传输时，能量衰减更慢，从而可以实现更长的传输距离，较低的损耗意味着系统可以支持更高的光功率，从而增加系统的带宽，使用更少的能源来实现相同的通信效果，从而降低成本。这也是当前硅基光电子领域的重要研究方向，尤其为下一代高速率光模块做准备，例如在超大数据中心，超算力系统在人工智能方面的应用，其主要应用领域包括数据中心（英特尔在此领域占据主导地位）、电信（如Acacia公司）以及光学激光雷达系统。

　　根据Yoe报告数据，2022年硅光子市场价值为6800万美元，预计到2028年将以44%的复合年增长率增长至6亿美元以上（CAGR2022-2028）。

　　随着数据中心的快速发展，预计未来十年内，特别是在人工智能（AI）和机器学习（ML）领域，高速计算的需求将迅速增长。目前，基于3nm技术的最先进芯片正在逼近其物理极限，同时数据传输需求也在急剧增加。在这一背景下，硅光因其促进高速通信的能力而备受关注。博通公司的战略计划揭示了切换芯片的发展轨迹，预计将从51.2Tb/s（5nm工艺节点）增长到2025年的102.4Tb/s（3nm工艺节点），再到2027年达到204.8Tb/s（2nm工艺节点）。这种指数级增长为硅光在网络应用中的进步提供了重要动力，为未来数据容量的显著提升奠定了基础。因此，高速率光模块的需求日益显著，进而更高带宽、更高速率的电光调制器，更低的波导传输损耗，更低的耦合损耗至关重要。

　　数据中心硅光芯片发展趋势图片来源于Yoe

　　在数据中心内部通信中，服务器、存储设备、网络设备等之间需要进行大量的数据传输。硅光芯片以其高速、低功耗、高集成度等优势，成为实现数据中心内部通信的理想选择。随着数据中心规模的不断扩大和数据传输速率的不断提升，硅光芯片在数据中心内部通信市场的需求量将持续增长。

　　数据中心互联中，随着云计算、大数据等应用的普及，数据中心之间的数据传输量呈爆发式增长。硅光芯片以其高速、高可靠性、低功耗等特点，成为实现数据中心互联的关键技术。随着数据中心互联需求的不断增长，硅光芯片在领域的应用前景十分看好。

　　长距离光通信中，硅光芯片具有优秀的光学性能，能够实现长距离、高速、低延迟的光通信。这使得硅光芯片在跨城市、跨国界的数据中心互联中具有广阔的应用前景。随着全球数据中心的布局和互联需求的增加，硅光芯片在长距离光通信市场的需求量将不断增长。

　　根据Yoe公司统计的2022年硅光模块市场数据，硅光模块在数据中心及通信领域整体达17.1亿美元，国外英特尔与思科公司占据了绝大部分市场份额，国内公司所占有的市场份额较小。

　　2022年硅光模块市场份额统计（Yoe）图片来源于Yoe

　　综上所述，硅光芯片在DC和DCI领域具有广阔的市场应用前景。随着数据中心规模的不断扩大、数据传输速率的不断提升以及5G等新一代信息技术的快速发展，硅光芯片的需求量将持续增长。同时，随着技术的不断进步和成本降低，硅光芯片在市场上的竞争力也将不断增强。因此，硅光芯片产业将迎来巨大的发展机遇。

　　从国内外发展情况可以看出，国内外均在向更高带宽、更低损耗的技术方案发展，其发展趋势可以从以下几个方面来看：

　　（1）集成化与微型化：随着硅基光子集成技术的发展，电光调制器正逐步实现与其他硅光子器件（如光波导、光探测器等）的高度集成。这种集成化不仅可以减小系统体积，提高稳定性，还可以降低能耗和成本。此外，微型化技术也在不断发展，使得硅基电光调制器尺寸越来越小，更加适应大规模集成和高速传输的需求。

　　（2）性能优化：硅基电光调制器在性能上也在不断优化。这包括提高调制速率、降低调制电压、减小传输损耗、提高信噪比等。通过改进材料、优化结构、提高制造工艺等方式，可以不断提升硅基电光调制器的性能，以满足更高速、更稳定的光通信需求。

　　（3）新材料与新结构：随着材料科学的发展，硅基平台上的电光调制器也在不断探索使用新材料和新结构。例如，使用高电光系数的材料可以增强调制效果，使用新型波导结构可以提高光场限制和传输效率等。这些新材料和新结构的引入将有助于进一步提升硅基电光调制器的性能。

　　基于硅光未来发展趋势，公司基于国产装备将持续打造兼容CMOS工艺、具有自主知识产权的硅光工艺平台，并形成一套适用于客户设计硅光芯片的PDK，服务于国内众多的硅光设计企业和科研院所。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司主营业务包括产品与方案、制造与服务两大板块，经过多年积累，公司在主要业务领域均已形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，相关核心技术均已经成熟并广泛应用于公司批量生产的产品中。公司主要核心技术情况如下：

　　（1）产品与方案板块核心技术

　　（2）制造与服务板块核心技术

　　2.报告期内获得的研发成果

　　（1）12英寸晶圆生产线高密度功率器件完成了客户的可靠性认证，良率达到98.5%以上；

　　（2）8英寸晶圆生产线IGBT和FRD等工艺平台产品通过了国内新能源汽车头部企业的可靠性认证并实现批量供货；

　　（3）基于超高压600VBCD工艺平台基础上实现13款产品规模化量产；

　　（4）8英寸标准CMOS工业用显示驱动电路通过客户验证；

　　（5）8英寸HVCMOS低边MOSFET栅极驱动完成样品研制；

　　（6）1200VSiCSBD产品通过客户样品验证目前产品良率达到95%以上；1200VSiCMOS器件产品完成了样品试制并通过了可靠性试验；

　　（7）SiN硅光工艺平台实现关键突破，传输损耗<0.1dB/cm，并实现一款激光雷达和一款光通信产品的量产，产品良率达95%以上；正在导入多款可应用于O-Band、C-Band不同波段下的通信类产品；SOI硅光工艺平台完成了关键器件工艺开发。

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　主要系公司高度重视产品研发及技术创新，不断提高研发投入规模，持续推动工艺技术的改善开发，研发人员增加以及研发用物料消耗增加所致。

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1.集设计、制造和封测于一体的全产业链运营能力

　　公司以“成为卓越的集成电路制造和系统方案提供商”为愿景，初步完成“6+8+12”英寸晶圆产线布局，坚持MorethanMoore和特色工艺融合发展方向，走IDM+Foundry的发展路线。公司经过三十余年的发展与积累，形成了具有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的IDM运营模式，同时，公司注重特色工艺开发，可灵活快速支持企业持续完善产品性能、拓展产品功能，提升产品竞争力。此外，公司长期以来形成的IDM运营模式，有助于增强企业抵御市场波动的能力及保持生产的稳定运营。

　　2.特种集成电路及器件产品持续丰富，客户长期稳定

　　公司持续丰富特种集成电路及器件，其中单片集成电路产品新增了低压（5V）、中压（±5V/12V）、高压（±15V）模拟开关系列新产品；混合集成电路产品新增了为用户定制开发的专用预处理模块系列；功率器件拓展了硅基射频LDMOS和VDMOS的部分产品；光电器件完成了光电耦合器系列产品中的发光芯片的国产化研制，在特种集成电路及器件工艺技术方面，研发的高可靠高压CMOSSOI工艺，具有天然免疫闩锁、抗过电应力能力强，可靠性高等特点；混合集成电路用的高精密金属膜电阻制备的薄膜工艺目前可达10PPM精度水平。基于持续丰富的产品系列以及不断提升的工艺技术能力，特种产品应用市场稳定。

　　3.制造与服务能力大幅提升，核心竞争力显著增强

　　在工艺平台建设方面，基于6英寸、8英寸、12英寸晶圆生产线，聚焦功率半导体、光电子、传感器、ASIC四大产品方向，实现了以下工艺平台的建设及拓展：

　　（1）12英寸晶圆生产线高密度功率器件完成了客户的可靠性认证，良率达到98.5%以上；

　　（2）8英寸晶圆生产线IGBT和FRD等工艺平台产品通过了国内新能源汽车头部企业的可靠性认证并实现批量供货；标准CMOS工业用显示驱动电路通过客户验证；HVCMOS低边MOSFET栅极驱动完成样品研制；基于超高压600VBCD工艺平台基础上实现13款产品规模化量产；

　　（3）1200VSiCSBD产品通过客户样品验证目前产品良率达到95%以上；1200VSiCMOS器件产品完成了样品试制并通过了可靠性试验；

　　（4）SiN硅光工艺平台实现关键突破，完成了一款激光雷达和一款光通信产品的量产，产品良率达95%以上。

　　4.完善的质量管理体系和稳定的客户资源

　　公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，公司已通过ISO14001、ISO45001、ISO9001、IATF16949等体系认证，逐步建立起了完整的质量管理体系，并参与多项国家电子行业标准的制定。公司拥有完备的可靠性实验室和产品异常解析实验装置，对产品进行可靠性认证及产品的异常失效分析，以期能更好地保障产品质量。公司始终秉承质量第一、客户至上的经营理念，在多个细分领域推出了品质优异、性能稳定的系列化产品，在满足了客户需求，获得了市场认可的同时，积累了大量稳固的客户资源。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　1.产品研发与技术迭代风险

　　半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点，分立器件及模拟集成电路业务新的应用场景不断涌现；晶圆制造业务代工客户需求更新迭代非常迅速，且产品品种较多；特种集成电路及器件技术呈现高传输速率、小型化、专用化、模块化、系统化的发展趋势；公司需要根据市场需求不断优化产品设计，升级产品制造工艺，提升产品性能和质量管控水平，及时跟进技术发展趋势。如果公司的技术与相关工艺未能进行推陈出新，跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级，可能导致公司产品被替代，对公司的持续竞争力产生不利影响。

　　2.研发不及预期风险

　　公司产品及技术主要依靠自主研发，但由于半导体行业产品、技术研发往往有着难度高、周期长、投入多、不确定性高等特点，若公司现有的研发不及预期，既会造成前期的投入无法转换成产品，从而浪费大量的人力物力，又会因没有新技术使用而使得产品落后于竞争对手，从而影响经营效益；即使公司研发成功，也可能面临新技术的涌现，使得已经研发的技术不再满足市场需求，从而影响公司的可持续发展。

　　3.关键技术人才流失的风险

　　半导体行业具有技术密集型的特点，对技术人才的专业性及经验要求较高。随着半导体行业快速发展，人才需求与日俱增，人才竞争持续加剧，诸多半导体公司通过授予技术人才股票期权、设置关键岗位为技术人才提供施展平台等方式吸引人才，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，存在关键技术人员流失的风险。

　　(四)经营风险

　　1.行业周期性及公司经营业绩波动风险

　　半导体行业具有较强的周期性特征。公司分立器件及模拟集成电路业务、晶圆制造业务、封装测试业务的终端应用以消费电子领域为主。如果消费电子等公司所处下游行业整体出现较大周期性波动，公司未能及时判断下游需求变化，或者受市场竞争格局变化、公司产能利用率走低、研发不及预期等因素影响，导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司收入持续增长存在不确定性风险。

　　2.客户集中度较高的风险

　　公司客户相对集中，如果未来公司主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求下降或调整采购策略，可能导致公司订单下降，从而对公司经营业绩产生不利影响。

　　3.主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险

　　公司生产依赖于多种原材料，原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。如果未来公司主要供应商因产能紧张而大幅提升售价、推迟供货，或者由于国际政治及其他不可抗力等因素，停止向公司供货，将导致公司短期内材料供应紧张或成本上升，从而对公司盈利能力产生不利影响。

　　4.核心技术泄密风险

　　新产品、新工艺持续开发能力是集成电路企业的核心竞争力，经过三十余年的发展与积累，公司形成了一定数量的发明专利和非专利技术，这些技术成为公司在市场竞争中取得成功的重要依托。如果公司核心技术被竞争对手窃取或抄袭，则可能产生核心技术泄密风险，导致公司产品与方案业务及制造与服务业务的市场竞争力下降。

　　(五)财务风险

　　1.信用风险

　　公司主要客户均为长期合作、信用水平较高、应收账款回款良好的企业，且公司对应收账款余额进行持续监控，但如果市场环境发生不利变化、部分客户出现经营风险而不能按时回款，公司可能存在因坏账损失增加导致经营业绩下滑的风险。

　　2.存货风险

　　随着公司经营规模和经营业绩的不断扩大，期末存货余额可能会随之提高，如果公司存货管理不够科学，占用公司的营运资金，可能对公司的经营业绩产生不利影响。

　　3.利率风险

　　公司负债率较低，由于市场利率变动的风险与公司借款相关，所以利率风险对公司影响较小。

　　4.流动性风险

　　为了满足公司日常经营需要，公司现金及现金等价物充足，并对其进行实时监控，因此公司所承担的流动风险较低，对公司的经营和财务报表不构成重大影响。

　　(六)行业风险

　　1.行业竞争风险

　　在市场需求的不断扩大、产业向中国大陆转移及国家大力支持的背景下，半导体产业面临着良好的行业发展机遇。现有市场参与者扩大产能及新投资者的进入，将可能使市场竞争加剧。如果公司不能把握市场行业发展规律、持续研发创新并提升生产管理效率，不断优化产品设计，升级产品制造工艺，可能导致公司跟不上竞争对手新技术、新工艺的持续升级，产品失去竞争力，对公司的持续盈利能力产生不利影响。

　　2.产业政策变化风险

　　半导体产业是我国的战略性产业，近年来获得了国家一系列政策的支持。在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体行业整体的设计能力、生产工艺、自主创新能力有了较大的提升。如果未来国家相关产业政策支持力度减弱，可能导致下游市场需求下降、政府补助和税收优惠减少等不利情形，公司的持续盈利能力及成长性可能受到不利影响。

　　(七)宏观环境风险

　　1.宏观经济波动风险

　　公司身处半导体行业，半导体行业与宏观经济和政治环境密切相关，受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力；将可能对公司的经营业绩造成一定的影响。

　　2.汇率波动的风险

　　受政治、经济形势的变化以及中国外汇政策等因素的影响，人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，公司难以预测市场、金融政策等因素未来可能对人民币与美元汇率产生的影响，可能对本公司的流动性和现金流造成不利影响。

　　3.国际贸易摩擦风险

　　由于国际贸易政策存在一定的不确定性。如果全球贸易摩擦加剧，境外客户可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措施，境外供应商可能会被限制或被禁止向公司供货。若出现上述情况，则公司的经营可能会受到不利影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入212,690.37万元，较上年同期下降2.22%；实现利润总额45,551.79万元,较上年同期下降13.65%；实现归属于母公司所有者的净利润45,229.25万元,较上年同期下降2.13%；报告期末公司总资产1,848,443.06万元，较期初增长3.70%；归属于母公司所有者权益为1,485,911.98万元，较期初增长3.56%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　1.2023年全球半导体市场下降9.4%

　　根据德勤研究报告数据，2023年由于通胀加剧，终端市场需求疲软，全球半导体市场萎缩，2023年度市场规模5200亿美元，下降9.4%，进入2024年，随着下游行业需求复苏，全球半导体市场将强劲增长，预计增幅13.1%，市场规模将达到5884亿美元。此外，经济复苏的预期将不断增强，对于电子设备总体需求将会持续扩大。2023年，亚太地区占全球半导体产业收入的54%，2024年占比将保持54%。亚太地区还是全球市场份额最大的区域。

　　2.中国半导体市场预增3.8%

　　根据中国半导体行业协会报告数据，2023年中国半导体产业销售额将达到16,405亿元，增速3.8%。市场需求22,747亿元，增速2.2%。集成电路产业销售12,438亿元，增速3.6%；集成电路市场需求19,329亿元，增速2.2%。我国半导体分立器件产业销售3,967亿元，增速4.5%；半导体分立器件市场需求3,418亿元，增速2.5%。展望未来两年，半导体产业将保持增长态势。2025年我国半导体产业销售将达到19,322亿元，其中集成电路产业销售额将达到14,705亿元。

　　全球集成电路产业链重心逐渐向中国大陆转移。继1980年代美国向日本的封测环节为主的转移，以及1990年代美国、日本向韩国、中国台湾的制造环节为主的转移，在20世纪末、21世纪初，得益于人口红利带来的成本优势、资本投入水平的持续提高、新的终端应用市场的快速扩张、一系列产业政策的支持保护等因素，全球集成电路产业开始向中国大陆发生新一轮转移，中国大陆迎来集成电路制造乃至整个半导体产业的新发展。

　　3.中国将是最大的SiC市场

　　根据Yoe《PowerSiC2023》数据报告，到2028年，SiC器件市场预计将达到90亿美元，2022-2028复合年增长率为31%。SiC已有力地渗透到汽车市场，到2028年，汽车市场将占SiC器件总市场的74%。

　　未来中国仍将是最大的SiC市场，本土供应商机遇大。根据麦肯锡研究，国内市场中，大约有1/3是中国整车厂，2/3外国整车厂，预计到2030年，中国整车厂和海外整车厂的比例将达到1：1。目前，非中国SiC制造商供应中国80%的晶圆市场和95%以上的器件市场，出于地缘政治和供应链安全的考虑，中国整车厂更倾向于本地供应源，预计到2030年，中国OEM厂商本土采购率将从目前的15%左右增加到60%左右。

　　4.硅光市场将继续保持高速增长

　　根据Yoe报告《SiiconPhotonics2023》数据，硅光预计将从2022年的6,800万美元增长到2028年的6.13亿美元。2022-2028复合年均增长率44%。在现在的所有应用中，硅光都是可选技术，并与传统技术（分立VCSEL、FPs、EML）竞争。

　　5.2026年中国大陆驱动芯片市场将超过70亿美元

　　据CINNO数据显示，2022年全球显示驱动市场规模相比2021年，出现了20%左右的下降。进入2023年以来，随着库存压力消减，显示驱动芯片ASP回升，叠加下游需求微幅上涨，以及高分辨率产品和OLED产品渗透比例继续扩大。CINNO预计，2023年全球显示驱动市场规模将呈微弱增长态势。国内市场上看，据CINNO数据显示，2022年中国大陆显示驱动市场规模约为52.6亿美元，同比减少18.7%；与国际市场同步，2023年也在恢复，预计至2026年，中国大陆显示驱动市场规模将上涨到71.7亿美元。

　　(二)公司发展战略

　　1.发展战略：

　　在深入分析和研判内外部环境的基础上，公司将紧密围绕国家、北京市的产业发展战略，面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域，聚焦功率半导体、光电子、传感器、ASIC四大产品方向，依托6英寸、8英寸、12英寸晶圆生产线，持续开展芯片领域关键技术攻关，加强技术创新，加大资源投入，建成量产化的硅光工艺平台及国内领先的90nmBCD工艺平台，将公司建设成为卓越的集成电路制造及系统方案提供商。

　　2.未来三年的发展规划

　　未来三年（2024-2026），公司将围绕核心战略，不断强化晶圆制造规模和工艺水平，加大技术创新能力，提高资产运营效率和运营质量，进一步提升公司综合竞争优势。

　　（1）加大市场开拓力度

　　深耕存量市场，培育增量市场。把握5G、汽车电子、硅光芯片等新兴市场机会，提高市场开拓能力，加强战略性大客户开发；根据新产品新业态和企业发展形势，在市场拓展过程中，强化企业品牌推广力度，促进公司行业知名度和影响力提升；利用产业链资源，进一步丰富产品门类，提高产品技术含量和附加值以及企业运营质量，以技术+品牌为主要驱动力，带动企业行稳致远。

　　（2）提高技术创新能力

　　围绕前沿科技领域，增强技术创新能力，催生新发展动能，积极布局培育创新领域，在核心技术和关键工艺上形成突破，注重技术创新，进一步增强核心竞争力。

　　（3）提升集成电路制造产业规模

　　围绕特色制造工艺平台的需求，加快产线建设、加速技术迭代，优化生产管理体系、提升生产运营效率，实现12英寸晶圆生产线达产、8英寸和6英寸晶圆生产线稳产，促进企业规模快速增长。

　　（4）加快工艺平台建设

　　结合重大技术研发和产业化项目建设，加大研发投入力度，持续开展芯片领域关键技术攻关，加快推动硅光芯片、CMOS、BCD、功率器件工艺平台技术升级，加快推进第三代半导体功率器件研制。

　　(三)经营计划

　　2024年，持续优化和加强资源配置管控，提升公司整体资产运营效率，推进公司高质量发展。一是持续深入推进精益管理；二是全面提升质量管控水平；三是加强组织生产保障能力；四是强化技术驱动市场能力。

　　1.有序推进全面精益化管理工作

　　在2023年全面开展精益化管理工作的基础上，以实现客户价值为导向，寻找各业务领域薄弱点，科学制定精益化改善方案，按照年度工作任务目标，全面提升企业可持续发展能力。

　　2.全面提升质量管控水平

　　在逐步完善晶圆产线布局的基础上，将持续优化和加强资源管控，完善质量检测和监控机制，充分利用信息技术提升管理效率，推进公司高质量发展。

　　3.加强组织生产保证能力

　　优化生产业务流程、推动技术升级与研发创新、提升设备管理与维护水平。持续优化产品结构和产能配置，全面提升生产保障能力和产品交付能力，年内12英寸晶圆生产线实现月产出2万片，8英寸和6英寸晶圆生产线稳定量产，6英寸SiC晶圆生产线实现月产出2000片。

　　4.强化技术驱动市场能力

　　围绕大客户需求，充分整合晶圆产线资源，进一步优化产品结构。组织制定并实施基于产线的一体化市场营销体系。全年将以技术创新推动产品创新，强化技术驱动市场的能力，不断满足市场和顾客需求。