龙芯中科2023年年度董事会经营评述

（原标题：龙芯中科2023年年度董事会经营评述）

龙芯中科2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　2023年是龙芯在完成技术“补课”的基础上，开展生态建设和面向开放市场三年转型（2022年-2024年）的攻坚之年。

　　报告期内，公司受宏观经济环境、行业周期变化、信息化电子政务市场处于调整期导致采购量减少以及传统优势工控领域部分重要客户内部管理事宜导致采购暂时停滞的影响，公司营业收入有较大下滑。2023年公司实现营业收入5.06亿元，同比下降31.54%，其中工控类芯片实现收入1.62亿元，同比下降41.21%；信息化类芯片实现收入9,150.83万元，同比下降51.23%；解决方案实现收入2.51亿元，同比下降8.13%。由于信息化类芯片销量的下降带来单颗产品固定成本分摊额的增加，同时公司为拓展市场份额，部分产品价格承压，双重因素叠加导致报告期内毛利率较上年同期下降11.03个百分点，为36.06%。

　　面对龙芯传统优势工控市场和电子政务市场调整停滞和外部竞争不断加剧的严峻形势，公司坚持生态建设的目标不动摇，不等不靠、积极作为，提出“点面结合”的经营方针，把自主化的优势转化为性价比和软件生态的优势，快速提高通用CPU的性价比并完善软件生态，基于通用CPU研制面向特定应用的具有性价比优势的专门解决方案，结合特定应用需求研制具有开放市场性价比优势的嵌入式/专门芯片，大幅提升龙芯CPU的市场竞争力。采取“纵横结合”的市场策略，通过CPU、操作系统、ODM“三位一体”的能力以及面向特定应用的解决方案能力组织和重构产业链，坚持实事求是的原则，采取积极稳妥的销售策略，优化销售渠道管理和产品定价方式，夯实可持续发展基础。

　　工控领域应用点面结合，以解决方案带动芯片销售，提高市场竞争力。发挥龙芯掌握底层技术的优势，完善龙芯CPU和嵌入式操作系统平台，支持行业ODM和整机客户基于龙芯CPU开发工控产品，基于3A5000及3C5000推动网安和工控应用走向中高端市场。基于2P0500研制打印机解决方案，支持打印机企业推出基于2P0500的打印机产品；基于1C101/1C102和1C103研制智能门锁、洗地机、电机驱动等五金电子解决方案；联合合作伙伴基于1D100研制水表、热表解决方案，水表开始小批量出货。某领域由于特定原因导致市场停滞，对龙芯在工控领域营收有较大影响。

　　信息化领域应用纵横结合，积极应对电子政务市场调整停滞局面，展现良好发展势头。落实“纵横结合”市场方针，研制白牌服务器和云终端产品并形成一定规模销售，部分抵消电子政务市场停滞引起的销售收入降低。落实信息化市场“点面结合”方针，聚焦电子政务和安全应用领域信息化，积极开拓电信、能源等部分重点行业信息化，提高营销效率。通过PC、服务器和云终端主板ODM重构产业链，降低整机成本；充分发挥龙芯3A5000、3A6000、3C5000/3D5000等性能提升效果，以及兼容Windows的浏览器和Windows兼容打印机驱动等软件生态优势，提高龙芯CPU在政策性市场的竞争力。由于2023年传统电子政务市场处于调整停滞期，龙芯信息化领域的CPU销售数量收入大幅下降，但服务器和终端板卡的收入大幅增加。

　　公司持续加大研发投入，加速研发迭代，设计能力成倍提高，从上市前每年研发1-2款新芯片到现在每年研发5款左右新芯片。2023年公司研发投入为5.23亿元，较去年同期增长31.59%，其中研发费用4.25亿元，同比增长35.68%，开发支出9,865.96万元，同比增长16.46%。

　　2023年公司加大市场开发力度，积极拓展市场，销售费用增加1,627.89万元；降本增效的举措落地效果初显，扣除本期仲裁和诉讼费用的影响，管理费用与上年度基本持平。

　　报告期内公司加大了收款力度，且针对供应链极端情况的准备工作于2022年基本完成、行业整体产能趋于缓和公司减少备货，因此报告期内的经营活动产生的现金流量净额较去年同期有所缓解。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。

　　（1）处理器及配套芯片产品

　　龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。

　　为扩大龙架构的生态，2023开始龙芯中科将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。

　　为支持芯片销售及应用，龙芯中科开发了基础版操作系统及浏览器、Java虚拟机、基础库等重要基础软件，持续优化改进。

　　报告期内，研制成功的新产品主要包括应用于流片表MCU1D100，首款打印机主控芯片SoC2P0500，新一代4核桌面CPU3A6000等。

　　（2）解决方案

　　公司基于开放的龙芯生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。

　　报告期内，公司继续强化PC和服务器主板ODM能力，与CPU、操作系统形成“三位一体”能力。在信息化应用领域继续结合特定应用需求，优化包括服务器BMC、存储服务器、行业终端、国密云等解决方案，形成系统级性价比优势。在行业工控领域，结合工控行业云、管、边、端的市场需求，在新能源、智慧交通、智能制造等领域深化龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，形成场景级解决方案。在开放市场，通过解决方案带动工控类芯片销售，聚焦电动工具、计量芯片、打印机等应用，优化解决方案并显示出较好的市场前景。

　　报告期内，公司主营业务基本未发生变化。为扩大龙架构的生态，龙芯中科将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。2023年起该部分的营收按领域计入工控或信息化领域芯片营收。

　　(二)主要经营模式

　　公司经营目前主要采用Fabess模式。公司主要负责芯片的设计工作，形成集成电路设计版图，将晶圆制造、封装、部分测试等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。

　　公司建立了测试实验室，具备一定的筛选测试能力，在提高产品质量控制能力的同时，缓解芯片测试产能时效紧迫性的问题。

　　公司主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　集成电路设计行业位于集成电路产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类众多等特点，集成电路设计能力是一个国家在集成电路领域能力、地位的集中体现。

　　按地域来看，目前全球集成电路设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者之一。我国集成电路设计企业的数量自2012年以来逐年增加，并逐步进入到全球市场的主流竞争格局中，出现良好的发展势头。虽然我国集成电路设计行业发展迅速，但仍然存在两方面问题。一是我国在核心通用芯片设计领域，如CPU、存储器及高性能模拟芯片基础较为薄弱，国内对于国外公司在核心芯片领域的依赖程度较高。二是行业整体实力不强，行业集中度较低。

　　CPU是信息产业中最基础的核心部件，其作为计算机的运算与控制核心，对通用计算处理能力等性能指标有较高的要求，属于集成电路设计中的最高端产品。CPU设计需要具备丰富的知识和高超的技术水平。掌握CPU核心设计能力需要长期积累，需要一批从业经验丰富的高素质工程人员长期持续的研发投入和持续迭代演进，即使引进国外CPUIP核，如果没有足够的工程实践和时间积累也很难做到引进消化吸收，技术储备需要较长周期。

　　CPU设计技术门槛高、研发周期长，且具有极高的生态壁垒。Winte体系起步较早，目前在桌面和服务器市场中占主导地位；AA生态体系则主要应用于移动平台，在移动芯片市场占主导地位。目前，国内CPU产品大多数是基于X86和ARM指令系统。近些年，随着国内处理器设计和基础软件研发水平提升，独立于Winte体系和AA体系的其他生态体系开始出现，如龙芯中科推出的基于LA指令系统的生态体系。支持LA的CPU市场占有率目前尚低，但随着相关CPU产品性能的提升和生态的不断完善，其竞争力正不断增强。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，通过长期积累，公司已拥有一系列自主专利和知识产权，技术优势突出，产品竞争力较强，处于国内通用处理器行业的领先地位。

　　公司推出了自主指令系统，掌握CPUIP核的所有源代码，拥有操作系统和基础软件的核心能力。

　　报告期内，龙芯基于自主研发构建自主生态的理念越来越得到产业主管部门、产业链合作伙伴和用户的认同。

　　报告期内，公司推出的龙芯四核3A6000性能达到第10代四核酷睿的水平，走出了一条基于成熟工艺、通过设计优化提升性能的道路。龙芯中科正在把自主研发的优势转化为性价比优势。

　　报告期内，基于龙架构的国际开源软件生态建设取得突破性进展，建成与X86、ARM并列的龙架构国际开源软件体系，开发者可以基于开源软件方便地构建完整的Linux操作系统；基于龙架构的二进制翻译技术取得持续进展，龙构架Linux平台的打印机、浏览器等基础软件的兼容性已经超过其他国际主流指令系统的Linux平台。龙芯中科正在把自主研发的优势转化为软件生态的优势。

　　龙芯中科已经成为国内自主CPU的引领者、自主生态的构建者。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　从技术和产业发展趋势看，信息产业的基础软硬件平台趋于成熟，应用创新方兴未艾。信息产业的创新从传统CPU和操作系统创新转向包括云计算、大数据、人工智能、物联网等在内的应用创新。一是打通硬件、软件与应用，通过系统优化提升性能，以Inte和微软为代表的平台型企业不断向配套芯片(如Inte研制配套的GPU和AI技术)、应用平台(如微软的ChatGPT)等拓展，形成系统解决方案，以谷歌、苹果、阿里、华为为代表的系统企业开始研制专用芯片，信息产业的商业模式从Winte主导的横向模式转向纵横结合的模式；二是信息产业的发展由以摩尔定律为代表的技术驱动转向以云计算、大数据、人工智能为代表的应用拉动，把过去需要在操作系统之上用软件实现的算法直接在硅平台上由硬件实现，形成包括GPU、NPU等各种专用加速器，在以ChatGPT为代表的AI大模型应用的推动下，以英伟达的GPGPU为代表的专用加速器的需求飞速增长；三是随着工艺的升级以及摩尔定律放缓趋于峰值后封装平台成为提高性能的新的创新平台。

　　从芯片制造看，2023年总体上全球集成电路制造产能处于相对过剩的状态，境内公司受国际政治与经济形势影响较大，在不同工艺平台上产能利用情况有很大的差异。具体看，境内在成熟晶圆制造工艺平台、成熟封装工艺平台上，产能显著大于需求，产能利用率不高；但在先进晶圆制造工艺及先进封装工艺平台上，产能仍然非常紧张。2023年底开始，市场反馈“去库存”阶段基本结束，需求和订单开始少量出现，估计未来整体产能利用率会有所改善，但在行业大周期的影响下，应该不会出现特别明显的提升，产能总体过剩的情况预计还会持续一段时间。

　　随着地缘政治冲突的持续加剧，美西方对中国的集成电路产业的出口管制政策只会愈来愈严格，在此前提下，国内集成电路产业也更加认同自主创新解决卡脖子问题，构建自主可控的生态体系已经成为行业共识并取得积极进展。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司多年来坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技术。

　　公司建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPU核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制IP设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开发、内核及编译优化、图形优化技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整人才链和技术链，形成了自主CPU和操作系统领域的系统性核心技术能力。

　　公司核心技术及其先进性以及报告期内进展情况如下：

　　(1)高性能处理器微结构设计技术

　　公司掌握了高性能处理器微结构设计技术，可实现乱序多发射流水线、物理寄存器堆重命名、高精度分支预测器、256位向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存、硬件数据预取，执行效率与目前国际主流微处理器相当。

　　公司基于LA指令系统研发了LA664、LA464、LA364、LA264、LA132为代表的“巨、大、中、小、微”五个产品系列处理器核，源代码全部自主设计，可持续优化演进。

　　报告期内，LA664处理器核在公司新一代高性能通用处理器3A6000中流片成功，各主要功能、性能、功耗参数实测达到设计目标；对LA664处理器核的物理设计面积与时序进行优化设计，并在公司新研高性能服务器处理器中交付流片。结合处理器硅后实测数据，对LA664进行性能对比工作，完成LA364处理器核性能与功耗分析。

　　同时结合下一代产品的需求，启动下一代处理器核的研制工作。下一代LA664处理器核将重点优化处理核的执行效率，使其在现有基础上进一步提升，进入国际领先行列；下一代LA364处理器核将更加关注提升核的能效。

　　(2)图形处理器设计技术

　　公司掌握了图形处理器设计技术，可实现传统图形管线与大规模并行计算相结合的统一渲染架构，支持图形处理和通用计算加速。

　　报告期内，公司继续推进龙芯图形处理器架构LG100系列图形处理器核的驱动软件产品化工作，发布第一版驱动软件，支持7A2000、2K2000等量产芯片的GPU加速。

　　龙芯第二代图形处理器核LG200已基本完成硅前验证，在原型系统上通过OpenGL和OpenCL兼容性测试套件的测试，完成在2K3000中的集成验证工作。2K3000将在2024年上半年交付流片。

　　(3)互连及接口IP核设计技术

　　公司坚持自主研发核心IP，除了系列化的CPUIP核、GPUIP核外公司还掌握了片上互连、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY、常用接口控制器等上百种IP核，通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板，提升芯片竞争力。

　　报告期内，公司研制了PCIE4.0控制器，研制龙链LCL控制器，开展DDR4内存控制器RAS及性能优化，研制了包含可信和加解密功能模块，研制LPDDR4内存控制器，研制显示接口控制器，研制PCIe、SATA、USB等多协议兼容的高速SerdesPHY，研制CAN-FD接口控制器，以上IP核将在不同的龙芯芯片中验证及使用。

　　(4)高性能物理设计平台

　　公司自主建立和完善全流程标准化和定制化结合的物理设计平台，支持多种主流EDA工具和流程，支持点工具开发和集成，提供针对不同设计要求的签核验证标准，根据不同工艺和配置实现“一键式”物理设计全流程生成和验证。采用门级定制和半定制方法，结合高性能时钟、高性能电源地、片上检测电路等设计方法，支持高主频处理器核、高速接口、互连网络以及全芯片物理设计。

　　公司在报告期内继续完善和发展物理设计方法学，尝试和引入新的EDA工具、方法和流程，实践和探讨单元定制和门级定制新电路和新方法，提高面向高性能低功耗低成本物理设计的能力，提升物理设计生产效率和设计质量。同时，继续积极探索全流程国产EDA工具的适配和应用，已有部分阶段性成果。

　　(5)操作系统内核

　　操作系统内核是构筑CPU技术生态体系最重要的基础软件。公司基于开源Linux开展操作系统内核研发能力建设，掌握了内存管理、进程管理、内核同步、中断管理、ACPI、外设驱动、BPF调测等操作系统内核关键技术，在Linux内核中实现了对龙芯全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。

　　报告期内，公司在Linux内核6.2版、6.3版、6.4版、6.5版、6.6版、6.7版中分别增加了ACPI/FDT两种启动方式、S3/S4电源管理、Aternative动态修改代码机制和Ftrace功能支持、可重定位内核与地址随机化、KDUMP同一内核、硬件断点与Kprobes功能支持、内存操作与校验和计算优化、内核态使用浮点单元支持、Perf工具支持和noibc库支持、Cang/LLVM初步支持、向量扩展、龙芯3A6000支持、时间命名空间、JumpLabe和Uprobes功能支持、RAID5/6操作的向量优化、二进制翻译和KGDB/KCOV/KFENCE/KASAN调测功能支持、龙芯架构KVM虚拟化支持等功能。2023年底，LoongArch架构在Linux内核版本中的功能支持已经比较完备，龙芯各系列CPU和桥片都得到了Linux内核社区比较完整的原生支持，可将最新社区内核版本作为基线用于龙芯平台操作系统的研发。

　　报告期内，发布了龙芯统一系统架构4.1版，针对硬件设计规范进行了优化，增加SPI、I2S等硬件约束和配置、增加显示器传参约定、优化了PCI地址空间约束。在此基础上，保持操作系统跨整机兼容和CPU代际兼容，实现了“任意一套龙芯操作系统均可以安装在不同厂商不同时期的龙芯整机上”的目标。

　　(6)软件兼容技术

　　应用兼容技术用于在跨指令集架构和跨操作系统平台情况下实现应用软件的兼容运行，涉及的领域包括二进制翻译技术、跨操作系统平台应用兼容技术、操作系统的代际兼容技术等。LA作为一种新型指令系统，可借助软件兼容技术兼容支持X86、ARM等生态的应用，实现对原生生态的补充。

　　二进制翻译技术是将一种指令集的软件翻译到另一种指令集并实现高效运行的技术。LA架构在设计之初就充分考虑生态兼容需求，把实现将异构平台现有应用软件平滑迁移到龙芯平台作为设计目标，除基础指令、虚拟机扩展指令等指令外，LA还包含二进制翻译扩展指令，以支持龙芯二进制翻译系统对其他架构下二进制指令的高效翻译。报告期内，公司对所研发的龙芯二进制翻译系统进行持续完善改进，实现了AOT以加速应用启动时间，提升用户体验；实现了库直通技术，针对应用中频繁调用的库函数（如图形库、C库等）进行直通处理，避免了翻译效率开销；采用多种动态优化算法，进步一提升翻译效率；在应用兼容性方面，对浏览器插件、办公软件、EDA软件等实现了更好的支持，对于X86Linux平台的软件基本兼容，X86Windows平台软件做到部分兼容。

　　Linux系统应用于桌面办公应用时，受打印机驱动支持匮乏的影响。公司在此领域投入实现了大量常见打印机对Linux系统的驱动支持。报告期内龙芯打印驱动引擎技术取得重要突破，实现了对XPS打印框架和CAPT协议的兼容，可支持的打印机类型涵盖6300多款、50多个厂商品牌，覆盖了市场上大部分打印机型号和品牌，基本解决Linux桌面系统缺乏打印机驱动的生态难题。

　　应用的兼容性问题是Linux系统普遍存在一个问题，体现在基于Linux的不同操作系统应用不兼容以及同一操作系统随开源社区进行版本升级后可能导致原应用不兼容。报告期内，公司进一步完善了应用兼容框架，通过镜像分层技术对应用兼容框架基础文件的大小进行优化，显著减低部署所需要的存储容量；对安装界面进行改进完善，提升了用户安装和使用的便捷度。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　(1)芯片研发

　　龙芯CPU坚持核心IP自主化，通过自主研发提高性价比。

　　报告期内，龙芯3A6000四核通用CPU流片成功，突破同时多线程技术，实测单线程性能比上一代产品3A5000提高60%，多核性能提高100%，并有效降低成本；3C6000十六核通用CPU交付流片，大幅提升性能并有效降低成本，突破片间互连技术，可通过多片封装形成32核以及64核产品。打印机专用SoC芯片2P0500、流量表专用MCU芯片1D100流片成功，2K0300嵌入式SoC、1C203电机专用MCU交付流片。完成32核芯片3D5000的产品化工作及3D5000双路、四路服务器的验证。

　　(2)基础软件研发

　　基础软件研发建成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系，显著改进应用生态。

　　到2023年底，在国际开源软件界，LoongArch架构已成为与X86、ARM并列的开源软件世界顶层指令集架构。Linux内核、GCC编译工具链、LLVM编译器、Go语言、Rust语言、QEMU系统、V8JavaScript引擎、.NET编程框架、FFmpeg音视频编解码加速库等大量重要的开源软件社区都已经以较高级别和较完善的程度实现对LoongArch架构的支持。基于这些开源软件社区所发布的软件版本，可以直接构建出LoongArch架构的操作系统发行版。在过去数年间，秉持开放、合作的开源生态建设理念，公司组织开展开源软件生态建设，累计向近200个国际开源软件项目社区贡献了超百万行的源码。大量的国内外开发者也加入到LoongArch架构的开源生态建设中，为开源社区LoongArch版本的开发做出了重要贡献。LoongArch架构的基础软件发展已经深度融入国际开源软件生态体系。

　　在标准制定和产品软件研发方面，公司完成了《LA架构ABI2.3标准规范》《统一系统架构规范4.1》等标准规范的制定，更新发布龙芯打印驱动引擎、兼容Windows浏览器的龙芯浏览器解决方案、龙芯二进制翻译系统、龙芯应用兼容框架、GPU驱动等产品和解决方案。龙芯打印机驱动引擎最新产品版本，总支持打印机类型已达到6300多款，品类涵盖等绝大多数厂商和品牌产品。兼容Windows浏览器的龙芯浏览器解决方案，可实现对存量Web应用网页前端的兼容和插件的支持，保护已有的IT建设投资。基于龙芯应用兼容框架技术，应用开发者只需要迁移一次，后续由公司开发的兼容包提供该应用需要的运行环境，即可实现该应用在其他Linux平台上的直接运行。基于各主要操作系统平台研制了LG100GPU驱动产品，可实现对二三维图形系统应用的支持。

　　(3)知识产权

　　公司在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2023年12月31日，公司累计已获授权专利690个，其中发明专利546个，实用新型专利143个，外观设计专利1个。此外，公司还拥有软件著作权175个，集成电路布图设计专有权22个。

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　报告期内，公司持续保持研发投入。其中核心技术方面，在处理器核、图形处理器、高速接口IP核方面都有持续进展；芯片研发方面，高性能四核通用处理器3A6000芯片流片成功，其他如服务器芯片、SoC芯片、嵌入式及专用芯片等都按进度正常进行或完成；系统软件方面，进一步加强基础软件和解决方案的研发投入，不断完善软件生态。

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1．长期坚持自主研发形成的技术和能力积累

　　龙芯中科是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于Winte体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业。经过长期积累，形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。

　　与国内多数集成电路设计企业购买商业IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持自主研发核心IP，形成了包括系列化CPUIP核、GPUIP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。

　　与国内多数CPU企业主要基于ARM或者X86指令系统融入已有的国外信息技术体系不同，龙芯中科推出了自主指令系统LA，并基于LA迁移或研发了操作系统的核心模块，包括内核、三大编译器（GCC、LLVM、GoLang）、三大虚拟机（Java、JavaScript、.NET）、浏览器、媒体播放器、KVM虚拟机等。形成了面向服务器、面向桌面和面向工控类应用的基础版操作系统。

　　与国内多数CPU设计企业主要依靠先进工艺提升性能不同，龙芯中科通过设计优化和先进工艺提升性能，摆脱对最先进工艺的依赖。通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板。

　　上述在长期自主研发和产业化过程中形成的核心技术和能力积累使得龙芯中科可以在现有技术基础上形成快速升级迭代，可以更好地满足客户定制化基础软硬件需求，可以更好地建设自主信息产业生态。

　　2．产业生态优势明显

　　龙芯中科坚持走自主创新与生态建设路线。公司经过持续积累形成自主指令系统架构LA，自主研发了包括处理器核心在内的上百种核心模块，取得了500多项发明专利。龙芯中科是国内CPU企业中极个别可以进行指令系统架构及CPUIP核授权的企业，是极个别在股权结构方面保持开放、未被整机厂商控制的企业。为扩大龙架构的生态，2023开始龙芯中科将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。目前，与公司开展合作的厂商达到数千家，下游开发人员达到数十万人，基于龙芯处理器的自主信息产业生态体系正在逐步形成。

　　3．团队优势

　　龙芯中科长期坚持“又红又专，红重于专”的人才选用和培养标准，在长期发展过程中锻造了一支有灵魂、有战斗力、能啃硬骨头的团队。龙芯团队坚持为人民做龙芯的根本宗旨，坚持自力更生、艰苦奋斗的工作作风，坚持实事求是的思想方法。在长期的研发和产业化实践中，团队在处理器研发、基础软件研发、结合客户需求的定制化开发等方面形成了深厚的技术积累。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　集成电路设计企业的经营业绩受下游市场波动影响较大。如果公司不能及时提供满足市场需求的产品和服务，或下游市场需求发生重大不利变化，公司可能面临业绩下滑的风险。

　　政策性相关业务受相关政策及市场波动影响较大，当需求大幅降低或延后时，公司将面临业绩下滑的风险。

　　(三)核心竞争力风险

　　核心技术是公司的核心竞争力，公司存在由于核心技术人员流失、专利保护措施不力等原因导致的核心技术泄密或被他人盗用的风险。如果公司未能持续加强对技术人才的培养、激励和保护力度，公司将面临技术人才流失的风险。随着产品制程工艺和复杂程度的不断提高，公司的流片费用大幅上涨，投入的人力、物力亦将随之增加。如果未能把握好投入节奏，亦或产品开发失败，将为公司带来经营业绩下滑的风险。

　　(四)经营风险

　　供应商集中的风险

　　公司经营主要采用Fabess模式。公司主要负责芯片的设计工作，生产性采购主要包括芯片加工服务及电子元器件等原材料采购。报告期内公司主力芯片产品的加工服务主要供应商，采购金额占比较高。未来若国际政治经济局势剧烈变动或供应商产能紧张加剧，芯片加工服务的供应可能无法满足公司需求，公司将面临采购价格上涨或供货周期延长的风险，对公司生产经营产生一定的不利影响。

　　(五)财务风险

　　1.应收账款导致的坏账风险

　　公司报告期末的应收账款规模较大，加大了公司的经营风险。如果宏观经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，公司可能面临应收账款回收困难的风险。

　　2.存货跌价风险

　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测制定采购和生产计划。报告期期末，公司存货账面价值较去年同期有所增加，对公司流动资金占用较大。公司可能面临因市场环境发生变化可能出现的存货跌价减值的风险。

　　3.研发投入相关的风险

　　作为技术密集型企业，公司坚持核心技术自主创新的发展战略，报告期内研发投入金额较高，部分研发投入形成了开发支出，后续将转入无形资产。若公司研究成果的产业化应用不及预期，可能对公司的经营产生不利影响。

　　4.政府补助变化的风险

　　集成电路设计产业受到国家产业政策的鼓励和支持。报告期内，公司计入当期收益的政府补助金额对当期利润影响较大。如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，则可能会对公司盈利产生一定的不利影响。

　　(六)行业风险

　　市场竞争风险

　　公司致力于打造独立于Winte体系与AA体系的自主生态体系，可能引起竞争对手的高度重视，使得行业竞争加剧。公司面临市场竞争加剧的风险。

　　公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，产品主要销售于关键信息基础设施自主化领域。在全球计算机领域，CPU商用市场基本被Inte、AMD两家占据，面对龙头企业带来的竞争压力，公司可能在激烈的行业竞争中处于不利地位。

　　(七)宏观环境风险

　　美国不断出台针对中国高科（600730）技半导体企业的出口管制政策，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。可能对公司的生产经营造成不利影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　知识产权纠纷的风险

　　公司所从事的处理器及配套芯片设计业务涉及大量的知识产权及各种知识产权相关的许可、授权、转让等。其通常较为复杂，涉及境内、外多个法域，适用范围、使用方式、可执行性甚至有效性都可能遇到法律挑战，其中一些可能会演变为诉讼、仲裁、调查、制裁、保全措施等法律程序。在涉及该等法律程序时，公司有可能因此而支出高额法律费用开支。更进一步的，由于该等法律程序通常涉及境内外多个法域，时间周期较长，亦有可能被各种法律或法律之外的因素所影响，当该等法律程序的最终结果对公司不利时，则有可能导致公司面临向对方或与该等知识产权有关的第三方支付违约金、知识产权授权费用、损害赔偿、罚金等，也有可能导致公司的知识产权或相关权利、授权被宣告无效或撤销，还有可能对公司的名誉造成影响。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　参考本报告第三节“管理层讨论与分析”之“　　一、经营情况讨论与分析”的相关表述。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　公司业务包括信息化和工控两个方面，下面分别进行分析。

　　（1）信息化业务属于平台型业务，生态壁垒较高。目前国内主要CPU包括龙芯的LA架构路线、X86合资路线以及ARM授权三条技术路线。

　　自主CPU的研发需要长期的技术积累。龙芯已坚持自主研发20多年，本报告期内推出的3A6000在桌面领域性能达到市场主流桌面CPU水平，并具有性价比优势；已交付流片的3C6000在服务器领域性能将达到市场主流服务器CPU水平，并具有性价比优势。龙芯中科正在把自主研发的优势转化为性价比的优势。

　　国内自主CPU在信息化领域的应用主要基于Linux操作系统。引进X86和ARM技术的国内CPU产品，得益于X86和ARM在国际Linux开源社区成熟的生态，不需要掌握底层技术即可在现有美西方建立的技术体系上运行应用软件。龙芯CPU采用自主指令系统，需要掌握操作系统核心模块如BIOS、内核、编译器、虚拟机、浏览器、图形系统等并推动国际开源社区支持LA架构。经过几年的努力，与指令系统相关的主要国际软件开源社区均以较高级别和较完善的程度实现对LA架构的支持，初步建成与X86和ARM并列的LA架构开源生态系统。在此基础上，龙芯公司充分发挥掌握操作系统底层技术的优势，通过自主研发完善LA架构的软件生态。随着LA架构的Linux平台打印驱动引擎技术、与Windows浏览器兼容的LA架构的龙芯浏览器、以及二进制翻译平台LATX等技术的不断完善，LA架构的Linux桌面软件生态对X86和ARM的局部优势更加明显。龙芯中科正在把自主研发的优势转换为软件生态的优势。

　　（2）工控类业务与信息化业务不同，具有“小烟囱”特点，属于垂直型业务，此类业务的应用较为固定，但需具有较强的底层技术能力，需要支持用户研制专用板卡，调试驱动、定制操作系统，坚持自主研发、掌握底层技术的龙芯CPU具有较强的技术和市场优势。同时工控类业务的市场导入时间较长，体现在营收上需要时间，但一旦导入后产品的生命周期也比较长。国家关键工业基础设施的大多数控制设备过去一直掌控在西门子、霍尼韦尔、施耐德、ABB等国外巨头手中。随着龙芯多年的发展和积累，现阶段已经具备打破国外工业垄断的基础，是龙芯重点开发的市场。

　　同时，要充分认识到，冰冻三尺,非一日之寒。以X86和ARM为代表的技术体系仍具有很深的垄断。用户对X86和ARM的认知根深蒂固，对自主CPU信心的建立需要比较长的时间。龙芯要建立基于LA架构的自主技术体系和产业生态，绝非一日之功。发展自主CPU，构建自主可控的信息技术体系是国家的需要、时代的需要，我们已经初步具备了条件，再没有理由怀疑我们能做这件事情。只要我们克服急躁情绪，发扬实事求是的作风和愚公移山的精神，既在成绩面前保持清醒的头脑，又在困难面前坚定必胜的信心，脚踏实地、积极进取，我们不屈不挠的努力，必将稳步达到我们的目的。

　　(二)公司发展战略

　　龙芯中科面向国家信息化建设需求，面向国际信息技术前沿，以创新发展为主题、以产业发展为主线、以体系建设为目标，坚持自主创新，全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术，打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系，为国家战略需求提供自主、安全、可靠的处理器，为信息产业的创新发展提供高性能、低成本的处理器和基础软硬件解决方案。

　　“十四五”期间，龙芯中科将完成从通用处理器和操作系统技术“补课”向全面开展软件生态和产业链建设的转折，从电子政务和关键行业市场走向开放市场的转折，从跟随性发展的“必然王国”向自主发展的“自由王国”转折。

　　龙芯中科在“十四五”期间的工作目标是：以龙芯中科自主指令系统为基础，通用处理器性能达到世界先进水平，基础软硬件生态基本完善，自主信息技术体系和产业生态初步建成，销售收入在“十三五”基础上再上一个大台阶。

　　2022年起的三年是龙芯公司从政策性市场走向开放市场的重要转型期，2024年是龙芯深化转型的决战之年。坚持政策性市场和开放市场“两条腿”走路，贯彻“点面结合”的经营方针以及“平台为本，品质优先，纵深发展、重点突破”的工作方针。把自主化的优势转化为性价比和软件生态的优势，大幅提升龙芯通用CPU在政策性市场的竞争力。采取灵活机动的战略战术，集中优势兵力，在应用比较固定或单一的领域，基于通用CPU研制专用服务器及专用终端等解决方案，研制打印机及五金电子等专用CPU芯片，形成开放市场性价比优势，打几场面向开放市场的突击战。在提高性价比、完善软件生态、重构产业链三个方程式上持续发力，实现研发和市场迭代进步，政策性市场和开放市场互相促进，迈出构建自主生态的坚实步伐。

　　(三)经营计划

　　2024年龙芯的研发、生产、市场、管理工作要紧紧围绕“点面结合”的经营方针和“两点一面”的具体工作部署展开。

　　一是继续通过政策性市场带动，快速提高龙芯通用CPU的性价比并完善软件生态。

　　全面完成3A6000+7A2000、3C6000、2K3000等通用CPU“三剑客”的研制，提升通用CPU性能，并具有一定的开放市场性价比优势。完成龙芯首款GPGPU芯片设计并交付流片，提升图形和包括AI加速在内的计算性能，与龙芯CPU形成有效的高性价比配套。

　　常态化维护并完善LA架构的开源社区和基础版操作系统，以用户体验为中心持续优化基础软件性能。持续改进和优化二进制翻译平台。结合龙芯自研GPGPU开展GPU驱动开发和算力框架的建设。完善和优化龙芯基础应用软件，建设好龙芯应用合作社。

　　继续通过PC和服务器的ODM研发调控产业链。基于通用型CPU平台开展系统级功耗管理攻关，提升龙芯笔记本连续工作时间。研制6000系列多路通用服务器解决方案。基于CPU、操作系统、ODM三位一体的能力，通过软硬件协同优化不断提高龙芯在政策性市场的地位，逐步形成开放市场竞争力。

　　二是结合特定应用需求，基于龙芯通用CPU研制具有开放市场性价比优势的专用系统解决方案。

　　基于龙芯通用型CPU芯片，采取灵活机动的战略战术，聚焦特定应用，降低成本提高性能，在专用终端、专用服务器、工业控制等领域形成开放市场竞争力。在进行充分市场分析的基础上，推出高漏电、低配置、低成本云终端解决方案。

　　三是结合特定应用需求，研制具有开放市场竞争力的嵌入式/专用CPU芯片。

　　全面完成2K0300、1C203、2P0300等龙芯嵌入式/专用CPU“三尖兵”的研制，形成在相关开放市场领先的性价比优势。研制和完善已有嵌入式/专用芯片和上述新研芯片的解决方案，形成批量销售。

　　经过2024年的工作，以“三剑客（3A6000、3C6000、2K3000）”和“三尖兵”（2K0300、1C203、2P0300）的推出为标志，龙芯将完成2022年到2024年的新一轮研发转型。2024年龙芯发展的主要矛盾将从产品研发转到市场销售。要积极探索市场销售的规律性，加强销售管理和服务，逐步取得市场主动权，先立后破，积极稳妥地构建龙芯产业生态。