炬光科技2023年年度董事会经营评述

（原标题：炬光科技2023年年度董事会经营评述）

炬光科技2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　2023年度，公司紧紧围绕年初制定的经营方针和经营目标，坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用解决方案”的产品业务战略布局，加强上游核心元器件和原材料研发与精益制造的同时积极拓展中游光子应用解决方案，重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向，并不断加大项目投入，强化管理，优化流程。2023年，公司实现营业收入56,117.31万元，同比增长1.69%；实现归属于上市公司股东的净利润9,054.61万元，同比下降28.76%。报告期内，公司主要完成了如下工作：

　　1、持续加大研发投入，加强技术储备，提升核心竞争力

　　公司始终坚持应用性基础科学问题研究和关键技术开发，在设计仿真、基础材料、工艺技术等基础战略前沿方向持续投入、加大技术开发和创新力度，不断引进国际化技术人才。公司进一步加强建立优秀的研发文化、行之有效的研发方法、优化公司的研发体系以提升公司的研发效率

　　和产出投入比。公司在国内和德国多特蒙德基地加大研发的同时，在国外其他地方建立了研发办公室或实验室，吸引当地高级研究人才加入，与西安、东莞、德国、海宁等地研发团队协作，进一步提升公司研究能力和研发效率，为未来业务发展提供技术储备。公司在总公司研发层面成立创新实验室，探索公司在潜在业务增长领域的新材料、新工艺和新应用，做好技术储备和平台开发，提升公司研究开发能力和技术竞争实力，不断开发满足市场和客户需求的新产品，为公司的持续稳定发展提供动力。公司报告期内研发投入7,860.05万元，占营业收入比重为14.01%。报告期内公司研发工作取得的主要进展包括：

　　（1）半导体激光原材料领域，持续进行了新一代的低热阻预制金锡衬底开发工作，完成了低热阻预制金锡衬底材料的样品验证，验证数据表明新的衬底材料相比现有产品在成本有所降低的情况下，提高了半导体激光器的输出功率和偏振度，从而降低半导体激光器芯片的工作结温，提升半导体激光模块的耦合效率，降低系统每瓦输出功率的成本。目前，国内外主要客户已经初步完成了应用端的性能验证，验证结果基本符合预期。

　　（2）激光光学领域，公司针对正在快速增长的蓝光半导体激光加工市场，开发并发布了蓝光微透镜系列产品，并向国内外客户送样验证和小批量供应；在硅光学领域公司与国际头部客户在持续合作开发大矢高硅光学元器件的基础上进一步开发基于硅材料的创新性微透镜工艺、特殊波长光学镀膜技术和晶圆微透镜切割技术；公司在二维规则阵列透镜和随机阵列透镜的设计能力加工技术方面持续进行开发，以期满足诸如激光直写和增强现实抬头显示（ARHUD）等应用场景的光子调制需求，帮助客户提升其光学系统以获得更好的光效及实现更精准的光子调控；公司成功开发小于1毫米尺寸的微棱镜，目前正在向国内及海外客户送样测试；公司持续开发用于泛半导体制程的紫外波段的光学元器件的加工和高损伤阈值紫外镀膜技术，打破国外技术垄断，目前已向客户送样并在客户系统中进行测试验证。

　　（3）汽车智能驾驶领域，2023年公司持续聚焦和投入激光雷达线光斑发射模组技术研发和新产品开发。在面向客户项目的产品开发中，公司针对激光雷达客户项目定制开发车规级线光斑发射模组，持续进行设计迭代开发，通过研发创新，基本解决了线光斑发射模组的无热化技术挑战。在面向线光斑技术平台的预研开发中，阶段性完成了基于边发射裸芯片的车规级线光斑模组的开发与初步可靠性验证，并在线光斑模组整体方案上进行创新探索与预研开发，以期实现激光雷达光源功率的进一步提升、脉冲宽度进一步减小、无热化与可靠性进一步提高的目标。在线光斑发射模组研发项目之外，公司基于固体激光平台技术，与海外客户合作开发基于SWIR波长、用于车载应用的固体激光发射模组项目在持续推进中。

　　（4）泛半导体制程领域，2023年公司持续投入新产品开发和现有产品平台技术拓展。在芯片制程领域，完成了全新的线光斑IGBT激光晶圆退火系统的小批量交付，进入客户端工艺验证。完成了SiC退火紫外激光光学系统的产品开发；在面向芯片先进封装激光辅助键合领域，重点投入基于FuxH连续可变光斑激光系统产品平台的开发及迭代，产品顺利交付终端客户进入工艺验证。在新型显示领域，完成了Mini-LEDRepair激光系统的产品迭代开发，同时推进面向客户需求的Micro-LED巨量转移激光系统的设计，进入产品开发阶段。

　　（5）医疗健康领域，开展了专业净肤模组的平台化开发工作，特别是对专业净肤模组类产品的光束匀化、制冷强化、可变光斑等核心工艺进行深入研究与开发。同时，为了匹配高峰值功率激光器的市场需求，开发出可实现110/220V兼容的用于专业净肤应用的200A电源。

　　在知识产权方面，公司重视新兴专利的申请与现有专利的维护工作。2023年，公司（包括各子公司）共申请专利82项，其中发明专利56项；获得授权专利36项，其中发明专利15项。截至2023年12月31日，公司共拥有已授权专利446项，其中美国、欧洲、日本、韩国等境外发明专利120项，境内发明专利136项，实用新型专利157项和外观设计专利33项，此外还拥有7项软件著作权。

　　2、流程与信息规划项目持续推进，助力公司全球运营能力和效率提升

　　公司于2022年正式启动流程与信息规划项目，聘请专业咨询团队，共同协作，对公司全球业务流程进行了全面的调研和梳理。公司在专业咨询团队的指导下正在进行新的企业资源管理系统规划和实施以适应企业全球业务发展需求，统一业务流程和管理体系，优化全球运营流程，链接各个信息系统，形成信息闭环。2023年，在专业咨询团队的指导下已完成全球流程蓝图设计，国内部分已完成开发配置并于2023年7月初正式上线，目前系统运行平稳。

　　公司积极推进“数字化-可视化”项目，将各业务环节的关键业务数据通过可视化平台进行呈现，改善销售、供应、生产、售后等各业务环节的可视化水平，有效提升信息传递时效并降低信息传递成本，帮助公司持续提升管理效率和运营水平。

　　3、股权激励，深度绑定核心员工

　　公司于2023年4月24日召开第三届董事会第十八次会议和第三届监事会第十五次会议，审议通过了《关于2022年限制性股票激励计划首次授予及预留授予第一个归属期符合归属条件的议案》，公司2022年限制性股票激励计划首次授予及预留授予的第一个归属期归属条件已成就，共计420名符合条件的激励对象合计可归属第二类限制性股票403,544股。公司于2023年5月10日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，完成了公司2022年限制性股票激励计划首次授予及预留授予第一个归属期归属的股份登记工作。本次归属股票上市流通时间为2023年5月16日。

　　公司于2023年5月4日召开的2023年第三次临时股东大会审议通过了《关于<西安炬光科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理西安炬光科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划有关事项的议案》。公司于2023年5月4日召开了第三届董事会第十九次会议、第三届监事会第十六次会议，根据公司2023年第三次临时股东大会授权，确定公司2023年限制性股票激励计划的首次授予日为2023年5月4日，以100元/股的授予价格向符合授予条件的128名A类激励对象授予限制性股票161.00万股，以60元/股的授予价格向符合授予条件的1名B类激励对象授予限制性股票15.00万股。同时，确定公司2023年限制性股票激励计划的预留授予日为2023年5月4日，以100元/股的授予价格向符合授予条件的22名A类激励对象授予预留部分限制性股票29.00万股，以60元/股的授予价格向符合授予条件的1名B类激励对象授予预留部分限制性股票5.00万股。

　　公司将通过完善分类考核与激励，通过差异化激励加大对科技创新人才倾斜力度；全面推动科技人员收益与项目成果挂钩的激励机制；推动股权激励方案落地，探索如岗位分红、员工持股等中长期激励模式，持续深化短中长期激励机制的优化与探索，公司希望员工利益与公司发展深度捆绑，激发员工的主人翁精神。

　　4、战略与业务布局

　　2024年1月16日，公司成功完成对瑞士SMO的并购。通过本次并购整合，炬光科技将进一步扩大目标市场领域，扩展主营业务范围，进入光通信、汽车投影照明等新的市场领域，同时在泛半导体制程、医疗健康等公司已进入的市场领域进一步扩大市场份额与潜在市场规模。SMO的微纳光学元器件先进技术和产品也会大大推动公司继续向中游光子技术应用解决方案发展，促进公司做强上游元器件、做大中游光子技术应用解决方案的战略布局。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　1、主营业务情况

　　公司报告期内主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务（“提供光子应用解决方案”）。公司重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向，向不同客户提供上游核心元器件和中游光子应用解决方案。

　　公司为固体激光器、光纤激光器生产企业和科研院所，医疗美容设备、工业制造设备、半导体制程设备核心部件生产商，激光雷达整机企业，半导体制程和平板显示设备制造商等提供核心元器件及应用解决方案，产品逐步被应用于先进制造、医疗健康、科学研究、汽车应用、消费电子五大领域。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游激光应用设备的质量和性能，系产业链中的关键环节。

　　2、主要产品情况

　　公司报告期内主要收入来源于上游，即“产生光子”的半导体激光元器件和原材料、“调控光子”的激光光学元器件，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务：

　　1、上游“产生光子”的半导体激光元器件和原材料分为有源器件、光纤耦合模块及无源器件、专业医疗健康应用元器件及先进材料等；

　　2、上游“调控光子”的激光光学元器件主要包括光束准直转换系列（单（非）球面柱面透镜、光束转换器、光束准直器、光纤耦合器）、光场匀化器、光束扩散器、微光学晶圆等；

　　3、中游汽车应用模块主要包括激光雷达面光源发射模组、激光雷达线光源发射模组、激光雷达光源光学组件等；

　　4、中游泛半导体制程模块与系统主要包括应用于集成电路的激光退火系统，应用于新型显示等多种先进制造应用场景的可变光斑激光系统，以及应用于显示面板领域的固体激光剥离线光斑光学系统和固体激光退火线光斑光学系统等；

　　5、中游医疗健康模块主要包括专业医疗健康解决方案如专业净肤模组、家用医疗健康模块等。

　　（1）半导体激光元器件和原材料典型产品

　　（2）激光光学元器件典型产品

　　（3）汽车应用中游模块典型产品

　　（4）泛半导体制程中游模块与系统典型产品

　　（5）医疗健康中游模块典型产品

　　(二)主要经营模式

　　公司已形成了与业务相适应的采购模式、生产模式和销售模式。公司根据不同应用领域的发展情况和市场需求的变化情况，依托自主研发的核心半导体激光和光学技术，采取研发、设计、生产、销售一体化的经营模式，不断拓展新的应用市场。公司充分协同全球的研发、采购和全球销售资源与优势，为客户提供高质量产品，及时响应客户需求，并形成了稳定的持续盈利能力。

　　1、采购模式

　　在供应商开发阶段，公司以业务发展为指导选择供应商，由供应链管理部门、质量部门和技术部门协同对供应商进行全面评估。公司以保障质量为前提，通过供应商自查、公司检查等方式保证供应商的质量体系，选择合格供应商。在技术能力方面，供应商为公司提供市场优质产品，与公司共同发展；在商务合作方面，公司在保障采购价格稳定的基础上，提高公司的市场竞争能力。

　　完成前期供应商开发阶段后，符合条件的供应商进入公司《合格供应商目录》，原则上核心物料保持不少于三家合格供应商，以确保核心物料供应的安全性、及时性和稳定性。公司对供应商进行绩效管理，从质量、交付、价格、服务等维度定期考核供应商绩效并调整合格供应商清单，确保高质量的物料供应及有竞争力的采购成本，保持和多家优质供应商的长期紧密合作。

　　公司根据物料历史用量结合预期生产规模设定合理的订货点，当库存水平下降至合理订货点后触发采购需求，由采购部门实施采购计划，实现物料库存管控并确保快速稳定交付。在采购物料到达公司后，质量部门根据检验标准及时验收检验，合格物料完成验收入库，不良品按照《不合格品管理程序》进行处理，完成整体采购流程。

　　2、销售模式

　　公司构建了覆盖全球重点区域的销售和服务网络，区域销售团队负责当地客户的开发、维护以及当地经销商的管理和支持；售后服务团队负责客户的售后服务工作；市场团队负责公司产品和应用市场的调研，支持各销售团队在全球重点区域的营销推广活动。

　　在主要销售模式方面，国内市场均采用直销模式，海外市场采用直销为主、经销为辅的销售模式。直销模式为公司与最终客户签订销售合同，并将产品发送至最终客户处。其中少量海外直销业务中，由代理商撮合公司与最终客户直接签订销售合同、发送产品和货款结算，公司会向代理商支付销售佣金。在经销模式下，公司将产品销售给经销商，再由经销商将产品销售给终端用户。公司所采用的经销模式均为买断式经销。

　　公司销售团队根据统一制定的技术宣讲和市场营销策略，通过积极参与国内外重要行业展会、技术论坛、客户拜访等方式，与行业优质客户建立战略合作关系，不断强化细分市场优势地位。销售团队为客户提供产品信息与技术建议，协助客户完成产品与工艺的配合调试，并将相关市场信息反馈给研发技术人员，协同参与为客户选型、打样、测试等流程。

　　在售后服务和技术支持方面，公司产品作为激光设备核心元器件，售后服务团队针对客户疑问，通过电话沟通、赴现场实地解决，尽可能缩短售后服务周期。公司遵循《产品入库及出货质量控制流程》，产品出货后提供售后跟踪服务，针对客户提出的产品质量问题，售后服务团队与客户对接并按照《客户投诉管理程序》进行处理。若产品发生退回，公司针对退回产品进行技术检测、分析与跟踪处理，及时将分析结果和处理方式反馈给客户。

　　3、生产模式

　　公司按照订单生产与销售预测备货相结合的综合计划生产模式，建立快速响应市场多样化需求的敏捷制造体系。在半导体激光元器件和激光光学元器件生产流程中，公司将部分结构件机加工、电化学沉积等非核心工艺通过外协加工模式进行委托加工。公司将外协加工厂商纳入合格供应商评审体系，实施供应商认证及定期工艺和质量审核。

　　公司拥有关键元器件生产制造、模块封装、光学耦合、老化测试、系统集成的生产线，部分生产设备和精密检测系统自研自制，注重一线操作人员的技能培训与合理分工，生产人员严格按照标准作业程序指导书的要求进行生产作业。公司持续推进生产自动化与制造信息化，确保各类产品性能、良率、可靠性不断提升，客户满意度持续增长。

　　报告期内，公司经营模式未发生重大变化。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）行业发展阶段

　　报告期内，公司主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务，重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游激光应用设备的质量和性能，系产业链中的关键环节。

　　①半导体激光元器件将不断突破新的应用领域

　　全球高功率半导体激光器按照应用可分为直接应用类器件/系统、作为固体激光器泵浦源以及作为光纤激光器核心器件：高功率半导体激光器直接应用时，因其电光转换效率高、体积小、寿命长等特点，应用于医疗、工业、国防、科研以及激光雷达等领域；作为固体激光器泵浦源以及光纤激光器核心器件时，则以半导体激光器发出的光，泵浦增益介质晶体或有源光纤产生光，以获得更好的光束质量，应用于更广泛的下游领域。同时，通过运用与之相匹配的光学整形技术，能够调控光斑参数使之满足下游应用需求，大幅提升光子利用效率，使高功率半导体激光元器件在更多领域得以发展和应用。着眼于产生光子、调控光子以及提供光子技术应用解决方案，将有利于半导体激光更广泛的应用拓展。

　　②半导体激光原材料国产化加速，部分关键原材料实现进口替代

　　随着国内高功率半导体激光器的直接应用需求以及作为固体激光器泵浦源、光纤激光器核心器件等的需求快速上升，部分曾被发达国家垄断的原材料，如激光二极管芯片、高端激光二极管衬底材料等的国产化速度加快。以预制金锡氮化铝衬底材料为例，此项技术曾经由日本公司垄断，当前正在实现进口替代。其作为高功率激光二极管芯片散热的衬底材料，是对氮化铝陶瓷基材进行金属化后，在特定区域预制微米级金锡薄膜制成，是保证光电子器件长期可靠使用的关键技术。与传统铟、锡铅、锡铋等材料相比，金锡键合的器件在耐用性、抗氧化能力和抗热疲劳能力上具有更优异的表现，可进一步提高半导体激光器、以半导体激光器为泵浦源的其他类型激光器（如光纤激光器、固体激光器）及中下游应用模块、系统的使用寿命与可靠性。

　　③激光微光学技术正有力助推激光产业发展

　　光子技术的应用和推广不仅仅依赖于各类产生光子的激光器，同时也需要配套光学元器件对产生的光子进行调控，以达到对光子的精确和高效应用。利用微光学透镜对激光进行整形，通过调节光斑参数，能实现对激光光源产生的光子进行精密控制，从而在合适的时间把光子传输到合适的位置以实现对光子的高效利用，满足特定应用对激光光斑形状、功率密度和光强分布的要求，开拓各类应用场景。

　　光学整形后的光斑在众多应用中表现出独特的优势，如线光斑、面光斑在应用于激光焊接、剥离和退火等领域时可大幅提升加工效率；在应用于激光雷达时可以减少机械运动部件的使用，从而大幅提高系统可靠性和车规级稳定性。激光光学元器件有力助推激光产业发展，和汽车、泛半导体制程、医疗健康及消费电子等产业进一步融合，拥有广阔的市场体量。

　　④汽车应用尤其激光雷达为激光和微光学技术开拓广阔应用空间

　　在新一代智能汽车中，光电技术扮演着至关重要的角色：基于激光与光学技术的汽车激光雷达（LiDAR）正被逐步应用于辅助驾驶与无人驾驶技术领域；基于近红外VCSEL激光光源的智能舱内驾驶员监控系统（DMS）将逐步取代传统LED光源，为AI预警系统提供更丰富准确的舱内驾驶员行为信息以做出更准确的判断；基于激光显示的增强现实抬头显示系统（ARHUD）可将辅助驾驶信息和导航信息即时投射在前挡风玻璃上。

　　激光雷达由发射系统、接收系统及信息处理三部分组成，其工作原理是向目标探测物发送激光光束探测信号，然后将目标反射回来的回波信号与发射信号进行比较，进行适当处理后，便可获取目标的距离、方位、角度、速度、姿态、形状等多种参数信息，从而对目标进行探测、跟踪和识别。

　　激光雷达较传统毫米波雷达具有超高的分辨率，测距精度可达毫米级，能够精确获得三维位置信息。激光雷达工作于近红外光学波段，通过发射激光束并探测回波信号来获取目标信息，降低了对外界光照条件或目标本身辐射特性的依赖程度。采用多激光线束扫描或直接投射的激光雷达可基于反射激光信号对一定距离内的周围环境建立实时多维度数字模型。

　　越来越多的量产汽车已经开始搭载激光雷达，为激光和微光学技术开拓了广阔的应用空间。但同时智能驾驶和激光雷达行业商业化和上量节奏截至报告期末仍远落后于行业预期，且激光雷达公司大多数未能实现盈利，运营风险较高，激光雷达市场对于激光和微光学产品带来的收入增速也仍不及预期。

　　⑤激光、光学系统与泛半导体制程等先进制造领域深度融合

　　当独立的激光光学元器件无法满足复杂应用的需求时，光学系统可以通过光学元器件的有机组合以及更加复杂紧密的系统设计，实现对不同光束质量的半导体激光器、固体激光器和光纤激光器进行整形以输出特定光斑形状、功率密度和光强分布的光斑，从而形成针对特定应用的激光系统。如应用于OLED制程中的激光剥离，集成电路制程中的激光退火和新型显示制程中的巨量焊接等泛半导体制程领域，都需要通过相应的光学系统将不同类型的激光器转化为高均匀性的线光斑，来实现更高的加工效率和生产良率。

　　中国是全球最大的集成电路芯片（IC）、显示面板市场，也是市场需求增长最快的国家。据《2024-2029年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据，2023年中国集成电路行业销售规模将达13,093亿元，同比增长9.0%。中国海关总署官网最新数据显示，2023年我国累计进口集成电路4,795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3,494亿美元，同比下降15.4%。与此相对应，国家统计局数据显示，2023年我国集成电路产量3,514.35亿颗，同比增长6.9%，国产化趋势开始加速。新型显示、光伏太阳能、平板显示等泛半导体制程领域近年来也都呈现出了快速增长的市场态势。同时国家在政策上也大力扶持泛半导体制程等战略性新兴产业。在市场及政策的双轮驱动下，泛半导体制程相关产业呈现出了市场需求快速增长、新技术不断迭代及国产化加速的良好发展态势。随着泛半导体制程领域及激光技术的快速发展，激光在材料改性（光子与物质的相互作用）及非接触加热等方面越来越凸显出其先进性，而未来激光在泛半导体制程领域也将替代更多传统工艺，帮助整个工艺制成不断提升其技术性能、生产效率及加工良率。

　　⑥激光与医疗健康产业深度融合

　　激光医疗是基于生物组织光热理论的一门新兴学科，基于生物组织对不同波长激光吸收效率不同的特性，被逐步应用于普外、皮肤、耳鼻喉、口腔、妇科、心血管、神经外科及肿瘤等不同领域。由于具有靶向吸收、效率更高、副作用小等独特优势，激光医疗逐渐成为各应用领域主流技术发展趋势。半导体激光由于具有涵盖波长更广的特性，使其在净肤、嫩肤、无创溶脂、荧光造影等多个领域得以逐步应用。光子与人体组织的相互作用，推动着激光技术进一步向民用普及，从而实现“人们的生活离不开光子”。

　　（2）行业基本特点及主要技术门槛

　　激光行业正处于高速发展期，新兴应用领域不断涌现。因此，客户的定制化应用解决方案需求也相对较高，需要供应商充分理解客户的应用场景，协助客户一起提出合适的激光应用解决方案，在短时间内完成产品的设计开发和交付。

　　公司所处的高功率半导体激光及激光光学行业属于战略新兴行业，是综合了光学、材料、力学、机械、物理、数学、电子和控制于一体的综合交叉学科的行业，具有较高的技术门槛。高功率半导体激光元器件、原材料及微光学元器件是光子产业链上游的核心元器件，其设计方法、制造工艺开发均需要持续的研发投入，通过长期的技术积累和沉淀才能建立技术领先优势，满足下游客户需求。光子应用模块、模组、子系统通常是开创性的应用方案，用于解决各行业具体的应用难题，因此定制化的特征显著。多种应用领域产品需求多样，需要对于特定需求及光电技术有深刻的理解和运营，具备快速响应能力。行业新进者很难在短时间内形成有竞争力的技术优势和应用解决方案，在一定程度上形成了较高的技术门槛和市场壁垒。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司自成立以来主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务，重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向。产品被逐步应用于先进制造、医疗健康、科学研究、汽车应用、消费电子等领域，经过十余年时间发展，公司已在高功率半导体激光、激光光学领域积累了一定的技术优势和市场地位，在加强上游元器件的技术护城河和产品领先性基础上，重点布局的三个应用方向，不仅技术领先，而且具有先发优势，目前已经取得了一定的商业成绩，未来将成为公司增长的主要动力。

　　公司重视新产品和新技术的开发与创新工作，持续的研发投入和先进的核心技术水平一直是公司保持竞争优势的核心因素，公司凭借成熟度较高的高功率半导体激光元器件、原材料和微光学设计及大批量制造的工艺能力，通过持续高强度的科技创新，可根据客户最新需求定制开发、为客户提供性能优异、质量稳定的产品，公司多种产品技术指标已达到行业先进水平。公司产品的市场地位获得众多行业知名客户的认可，且多年来为中国科学院等科研院所开发和提供高性能产品，在客户资源方面积累了强大的竞争优势，具有较高行业和市场地位：

　　①公司是预制金锡薄膜工艺和金锡共晶键合工艺的技术领导者，在此领域拥有超过10年的技术沉淀。公司自2020年起对外供应预制金锡氮化铝衬底材料产品，目前已具备月产能超过200万只的大批量生产制造能力，2023年出货量超过600万只，与国内外多家客户建立了合作关系。

　　②公司在激光光学元器件领域技术优势明显。公司的光场匀化核心技术，能够实现对激光光束的高度匀化，满足半导体制程等高端应用需求，相关光场匀化器产品供应给世界顶级光学公司，最终应用于全球先进半导体制程设备中。此外，公司也为相干公司、锐科激光（300747）、创鑫激光等行业知名企业提供单（非）球面柱面透镜（快轴准直镜）等光束准直转换系列产品。同时，公司的激光光学元器件也在逐步开拓更新的应用市场，力争在泛半导体制程、消费电子等行业领域获得新的业务增长。

　　③公司在汽车应用领域，为汽车激光雷达等领域客户提供从核心激光和光学元器件到发射光源模组解决方案，具有全面的技术能力，产品覆盖点、线、面等不同类型的激光雷达发射光源模组及光学元器件、组件，可应用于机械旋转式激光雷达、混合固态激光雷达、全固态激光雷达等多种激光雷达技术路线。公司通过研发创新和市场拓展，与全球范围内多家汽车一级供应商及激光雷达公司展开广泛合作。公司正在为德国大陆集团供应FashLiDAR量产阶段的激光雷达发射模组，但其受激光雷达宏观行业进展不及预期以及客户相关配套车型销量的影响，客户提货量未及预期。2023年公司基于对车载激光雷达技术路线的前瞻性判断，战略聚焦于线光斑技术路线。2023年上半年获得国内两家激光雷达发射模组项目定点通知，2023年第四季度获得了AG公司激光雷达线光斑发射模组项目的正式定点函。公司正在进一步研发和推广激光雷达线光斑发射模组，并与AG公司加强战略合作，预期在2024年获得海外客户新的项目定点。

　　④公司在泛半导体制程方面取得显著进展。在集成电路领域，公司目前有成熟的应用于半导体前道制程、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模块与系统，其中应用于逻辑芯片退火制程的激光系统产品已在2家国内领先的半导体设备集成商、2家全球规模前五的晶圆代工厂完成工艺验证。在半导体先进封装领域，LAB激光辅助键合应用取得突破性进展，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单,终端客户验证效果良好，已获得重复订单需求并开始小批量交付。在显示面板领域，公司的固体激光器激光剥离系统，积极拓展针对已建产线的升级改造市场。在新型显示领域，公司的可变线光斑系统已经开始应用到终端客户的巨量焊接制程当中，激光修复产品完成小批量发货，持续开发巨量转移产品和工艺。公司积极进行其他新型应用领域业务拓展，如锂电池激光干燥等应用。随着整个泛半导体制程领域技术的快速发展以及国产替代进程的加速，公司的线光斑及光学整形技术和相关系统产品获得越来越多的行业客户认可，也将在泛半导体制程领域大幅面、大批量的生产场景中凸显出其高加工效率和生产良率的优势。

　　⑤公司在专业医疗健康领域多年来与以色列飞顿、美国史赛克等多家全球知名医疗设备商保持战略合作，不仅提供专业医疗健康激光元器件，更进一步将业务延伸到专业净肤模组等解决方案；在消费者医疗健康领域，公司正在积极与国内外多家知名家用医疗美容设备厂商建立业务合作，提供有创新性的家用激光模组解决方案。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）上游高功率半导体激光元器件将具有更高的性能，泵浦类应用将持续快速发展，直接应用类将有更多的应用场景。

　　近年来，半导体激光元器件持续朝着输出功率更高（单管45W连续、单巴800W准连续）、发射波长更短（400nm以下）、超小型、长寿命的方向发展，对元器件的键合工艺、热管理技术、材料研究等关键技术领域不断提出新的挑战。

　　高功率半导体激光元器件的下游应用可分为泵浦类和直接应用类。半导体激光器泵浦类应用受全球（尤其中国）光纤激光器、固体激光器市场快速增长推动，将随之持续增长；直接应用类领域，通过与光束整形技术结合，可以实现半导体激光器满足特定应用需求的光斑形状、功率密度、光强分布，从而实现激光从传统零维（点）拓展至一维（线）、二维（面）的创新应用方式。目前半导体激光器光源已经渗透到包括金属切割、激光熔覆、激光焊接等对功率和光束质量有一定要求的加工应用领域，未来还将渗透到越来越多在高端制造、人工智能和生命科学等领域的应用场景中。

　　（2）上游激光光学元器件面向广泛的应用场景，在激光作为能量源载体的应用中将向更高精度、更高性能发展，在新一代信息技术应用中将向设计紧凑、自由曲面、轻量化和大批量低成本制造发展。

　　光子技术的应用和推广不仅仅依赖于各类产生光子的激光器，同时也需要配套光学元器件对产生的光子进行控制，以达到对光子最精确和高效的应用。作为光子传播与控制的关键，光学技术尤其是近年来快速发展的微光学技术正在使光子作为能量源和信息传输与传递的载体得到前所未有的广泛应用。

　　激光光学元器件在各应用领域中使用广泛、意义重大，近年来，多种多样的应用场景对激光光学元器件提出了新的要求。在激光加工等激光作为能量源载体的应用中，对激光光学元器件的尺寸精度、仿形精度、表面质量等方面的要求已经达到微纳米级，也对如损伤阈值（LIDT）、长期可靠性等方面提出了更高的要求；而在近年来兴起的激光成像技术、激光显示技术及3D感知技术、增强现实/虚拟现实技术、生物识别技术、下一代硅光技术、生物传感、智能终端等新一代信息技术的应用中，要求配套的光学元器件设计紧凑、缩小体积、提高集成度，同时易于实现大批量、低成本制造，从而要求光学元器件在生产技术、加工工艺、原材料等方面均需进行调整，以更好地满足客户需求。

　　（3）中游光子应用模块和系统将在下游行业逐渐渗透，助力行业技术升级换代，满足更高的应用场景需求，带来更多经济效益。

　　激光具有传递能量、传播信息和照明三种基本功能，在传统的工业领域已经得到广泛应用。随着激光技术和与之相辅相成的光子调控技术的进一步发展，一方面会促进现有下游应用技术的革新迭代，另一方面激光技术会逐渐渗透到新兴领域。

　　在新一代智能汽车中，光电技术至关重要：基于激光与光学技术的汽车激光雷达（LiDAR）正被逐步应用于辅助驾驶与无人驾驶技术领域；基于近红外VCSEL激光光源的智能舱内驾驶员监控系统（DMS）将逐步取代传统LED光源，为AI预警系统提供更丰富准确的舱内驾驶员行为信息以做出更准确的判断；基于激光显示的增强现实抬头显示系统（ARHUD）可将辅助驾驶信息和导航信息即时投射在前挡风玻璃上；基于激光与光学整形的智能矩阵车灯，可满足增强照明、安全交互、娱乐显示、行人引导等多种应用场景需求。在激光雷达领域，目前来看，成本低、车规级、可量产的半固态、纯固态激光雷达性能更好、体积更小、集成化程度更高，未来将成为主流技术方向。

　　在泛半导体领域，如IC集成电路、平板显示、光伏、锂电池等精密制程中，激光技术逐渐得到应用，促进行业技术更新换代。例如，半导体激光退火技术已取代传统炉管退火技术，成为28nm及以下的高端集成电路芯片退火制程的主流技术，随着半导体激光退火系统成本下降，有望在中低端集成电路芯片退火制程中得到普及；柔性显示屏制造中的激光剥离（LLO）工艺制程中，以半导体激光为核心的固体激光器有望取代准分子激光器，成为优选的光源方案，部分客户将原有的基于准分子激光器的激光剥离设备升级成更先进的固体激光剥离设备，改造完成后客户在运营过程中可以大幅降低运营成本和提升设备利用率。固体激光剥离改造成为一种全新的商业拓展模式，给客户带来更多的经济效益；在新兴显示、锂电池行业，先进的激光光斑从传统的“点”逐渐发展为“线”和“面”，通过不同的激光功率和灵活的光斑尺寸选择，实现在材料非接触加热、激光辅助键合、激光巨量焊接、激光干燥、材料表面处理等各类应用中更高的加工效率。

　　在医疗健康领域，应用场景的规模化特点促进了激光技术进一步向民用普及。以激光嫩肤、激光净肤、激光无创减脂、荧光显影为代表的各类专业及家用医疗健康应用场景中，激光技术正逐步渗透：激光嫩肤从传统的固体/气体/光纤激光器技术走向新型的半导体激光点阵嫩肤技术，实现更安全、更小巧、更舒适的使用效果，更低成本使家用嫩肤成为可能；无论是在专业净肤还是家用净肤领域，半导体激光技术已逐渐取代传统的IPL、翠绿宝石激光器技术。新一代半导体激光脱毛技术走向窄脉宽、高峰值功率，以及通过先进光束整形技术，实现更舒适的脱毛体验、更有效的脱毛效果；无创减脂技术从传统的冷冻/超声技术朝着半导体激光无创减脂技术演变，以实现更安全、更高效、反弹更小的长期减脂效果；由于具备靶向吸收、效率更高、副作用小等特点，半导体激光助力精准手术治疗，逐渐成为多个医疗领域主流技术发展趋势。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司经过多年自主研发和技术积累，现已形成共晶键合技术、热管理技术、热应力控制技术、界面材料与表面工程、测试分析诊断技术、线光斑整形技术、光束转换技术、光场匀化技术和晶圆级同步结构化激光光学制造技术九大类核心技术。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　3.研发投入情况表

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、核心技术优势

　　公司牵头制定《半导体激光器总规范》《半导体激光器测试方法》两项国家标准，子公司LIMO曾获得国际光学工程学会（SPIE）颁发的全球光电行业最高荣誉之一PrismAwards棱镜奖。

　　公司现已自主研发形成共晶键合技术、热管理技术、热应力控制技术、界面材料与表面工程、测试分析诊断技术、线光斑整形技术、光束转换技术、光场匀化技术（半导体制程用）和晶圆级同步结构化激光光学制造技术九大类核心技术。截至2023年12月31日，公司共拥有已授权专利446项，其中美国、欧洲、日本、韩国等境外发明专利120项，境内发明专利136项，实用新型专利157项和外观设计专利33项，此外还拥有7项软件著作权。公司具有突出的核心技术及产品优势。

　　2、人才团队优势

　　公司充分利用全球研发资源，在中国西安、东莞和德国多特蒙德、北美和欧洲其他地方配置核心技术团队，具有博士后科研工作站，曾获得人力资源和社会保障部、中国科学技术协会、科技部、国务院国资委“全国创新争先奖”，工业和信息化部、财政部“国家技术创新示范企业”，国家知识产权局“国家知识产权示范企业”等荣誉。公司拥有稳定的国际化人才团队。

　　3、公司品牌优势

　　公司Focusight品牌已在全球半导体激光行业和激光光学行业初步建立影响力。公司销售网络分布于全球重点区域，已积累丰富的客户资源，客户覆盖下游先进制造、医疗健康、科学研究、汽车应用、消费电子五大领域的国内外知名企业及科研院所等优质客户。

　　4、质量管理优势

　　公司自成立伊始，即确立了“国际化、品牌化”的战略定位，“质量、诚信、卓越、挑战”的核心价值观，并将产品质量作为赖以生存和发展的重要因素。为提高公司质量管理水平，公司基于愿景和价值观，建立并实施了满足ISO9001:2015/IATF16949:2016要求的质量管理体系，贯彻以客户为中心的思想，制定了“全员参与、持续改进、不断超越顾客需求”的质量方针。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　1、研发能力未能匹配市场需求的风险

　　公司报告期内主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务，重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向。公司专注于光子技术基础科学研发，和拓展潜在创新的应用领域：其中UV-L固体激光退火光学系统研发投入较大但尚在持续研发阶段，激光雷达发射模组已签署4亿元框架协议但收入仍在爬坡，客户的市场需求不及预期，元器件业务已经逐步得到市场认可但仍在通过持续研发拓展应用场景、提高销售收入和达到规模经济。对于一些新兴的应用方向，公司还处于研发投入和应用拓展阶段，实现一定收入但尚未取得较大稳定盈利。技术研发是一个不断探索未知的过程，产品化和市场化也始终具有一定的不确定性。公司如未能在研发方向上做出正确判断，或未能收获预期的下游市场应用效果，前期的研发投入将难以收回，对公司业绩产生不利影响，公司将面临研发失败的风险。

　　2、核心技术泄密、技术人员流失的风险

　　公司高度重视核心技术保护，除了积极进行专利布局，还有一部分公司核心技术细节以技术秘密的形式予以保护，公司建立了核心技术管理制度，从人员、场地、设备、资料存储等多方面进行了严格管理，但存在技术人员违反有关规定向外泄露或技术被他人盗用的可能。如公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。

　　半导体激光与激光光学本身技术工艺复杂，涉及材料科学与工程、光机电设计、封装工艺、测试表征、热学、热应力控制、微光学制造工艺、机械工程与自动控制等多项理论及应用专业学科。公司产品和工艺的持续研发创新主要依赖于所培养的高效稳定的研发和工程技术团队。随着市场竞争程度的不断加剧，行业企业对人才的争夺也愈发激烈，如果公司不能持续保持原有人才的文化认同和新人才的文化传承，则存在核心技术人才流失的风险，将直接影响公司的核心竞争力。

　　(四)经营风险

　　1、框架协议合作风险

　　公司与德国大陆集团签订的《战略供应商合同》和《项目协议》，提供激光雷达发射模组，折合人民币约4亿元，截至本报告期末，该项目协议已执行9,270.33万元。考虑到激光雷达作为新兴行业应用于量产乘用车上量爬坡节奏整体有显著延后，以及汽车行业整体面临的成本和供应链挑战对激光雷达成本和制造交付带来的短期不利影响等因素，该协议的执行相比协议中的预测进度有显著延后和不达预期的风险。

　　公司与英国Cyden公司签订的《总体合作协议》和《排他协议》，独家供应家用医疗健康应用模块。Cyden公司考虑到在当前全球经济形势下，终端消费者市场存在巨大不确定性，因此Cyden公司决定在新技术产品投入方面采取保守策略，并于2023年四季度正式通知公司在商务侧暂时停止该项目的推进，后续将根据终端市场情况确定重启时间。

　　公司于2023年第四季度获得AG公司最新一代激光雷达线光斑发射模组项目的正式定点函。定点函已约定炬光科技产品在不同量级的供货价格与各年度预测供货数量，该定点项目每年的实际采购量与产品收入与AG公司下游合作客户相关车型的实际销量和产量等因素直接相关，汽车市场整体情况、宏观经济形势、具体车型的市场反馈等因素均可能对下游客户和AG公司的排产计划与采购需求形成一定影响。

　　以上框架协议如未能顺利履约将对公司未来收入和盈利情况造成不利影响。因此，公司存在相关框架协议合作风险。

　　2、公司与国际龙头企业在产品布局上存在较大差距的风险

　　公司报告期内主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）业务，重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向。同行业国际龙头企业主要包括相干公司、德国业纳等，上述企业普遍拥有五十年以上发展历史，有丰厚的技术储备和人才积累，同时从事中下游的广泛业务，综合实力相对很强。

　　公司在上游元器件细分领域存在一定技术优势和市场地位，但相比同行业国际龙头企业成立时间较短，存在综合规模较小等市场竞争劣势，在中下游产品布局上存在较大差距，总体仍处于研发投入和市场拓展阶段。如果不能加快向行业中游拓展产品布局、为下游客户提供完善的光子应用模块和系统解决方案，可能会错失潜在市场发展机遇。

　　(五)财务风险

　　1、资产减值风险

　　公司主要客户均为境内外知名企业，规模较大，信用水平较高。虽然公司主要客户目前发生坏账的可能性较小，但未来如果部分客户的经营情况发生不利变化，公司仍将面临应收账款无法收回导致的坏账损失风险。

　　公司存货主要由原材料、在制品、自制半成品及库存商品等构成，随着公司销售规模的拓展，各期末存货余额较高，若未来市场需求发生改变、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理并且有效地控制存货规模、可能导致存货积压，存在一定的存货跌价风险。

　　本报告期，公司未计提商誉减值，根据《企业会计准则》的规定，需在每个会计年度终了进行减值测试，如果相关资产组未来业绩大幅下滑，将可能导致商誉减值的可能，从而对公司业绩造成不利影响。

　　2、汇率波动的风险

　　随着公司国际化战略持续推进，境外产品销售、境外投资并购等经营活动不断增多，而国际经济环境的变化、国际金融政策的调整均会对汇率波动带来一定影响。公司的资产、负债、销售以及采购均存在以外币计量的情形，但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，如果未来人民币对欧元、美元及法郎汇率发生大幅度波动，公司将面临资产损失、成本增加的风险，进而可能对公司经营业绩造成一定影响。

　　3、毛利率下降的风险

　　如果激光行业环境出现重大不利变化或工业激光器市场不景气或工业激光器价格竞争形势不改变，市场环境日趋竞争激烈，价格大幅下降导致公司产品毛利率下降，将对公司的业绩产生较大影响。

　　(六)行业风险

　　报告期内，公司在固体激光器泵浦源、光纤激光器核心器件、高端工业制造、医疗健康等领域的销售收入占比较高。公司正在拓展智能辅助驾驶、半导体集成电路芯片制程、显示面板制造、消费者医疗健康等新兴应用领域，销售收入占比仍相对较低，公司产品在上述新兴应用领域的销售存在较大不确定性。

　　智能辅助驾驶行业总体仍处于前期发展阶段，激光雷达等相关新技术的商业化量产进度和不同技术路线的市场选择上仍有较大不确定性；半导体集成电路芯片制造处于国产化替代初期，仍面临技术瓶颈和政策波动风险；显示面板制造行业具有一定周期性，OLED在下游应用场景的大规模推广仍处于发展初期；激光医疗终端设备开发有严格医疗器械认证要求，同时激光在家用医疗健康领域也属于全新的应用，因此家用激光医疗行业无论从临床及认证法规，还是市场培育拓展方面，都可能需要较长周期，行业发展中短期的不确定性较大。

　　因此，若上述新兴应用领域发展放缓导致市场需求低于预期，或公司在技术路线的选择上未能做出正确判断，则公司产品在新兴应用领域的销售存在较大不确定性的风险。

　　(七)宏观环境风险

　　目前全球经济仍处于周期性波动当中，全球经济放缓可能对消费电子、汽车、泛半导体等行业带来一定不利影响，进而影响公司业绩。

　　公司一直秉承国际化经营的发展理念，子公司LIMO和LIMODispay位于德国多特蒙德，公司在北美、爱尔兰和欧洲其他地方有研发和商务人员，公司大量产品销往欧洲、日韩、美国等地区，海外客户是公司重要的收入和盈利来源。加之，公司于2024年1月15日召开董事会和监事会会议，决定通过香港炬光以支付现金的方式购买SMT持有的SMO100%股权。截至2024年1月16日，本次交易的所有交割先决交件均已满足，SMO成为公司的全资子公司，纳入合并报表范围，并于2024年1月23日更名为FocusightSwitzerandSA。如果未来国际政治环境、经济环境和贸易政策发生重大变化，地缘政治冲突进一步加剧，或公司的经营管理能力不能与跨国经营需求相匹配，或存在公司对相关法律政策的理解不够深入等情形，未来公司的生产经营和盈利能力将受到不利影响，可能导致跨国经营及贸易政策相关风险。

　　同时，公司部分原材料来自境外供应商，如果未来贸易政策发生变化，或相关国家贸易政策变动、贸易摩擦加剧，可能会对公司产品销售产生一定不利影响，进而影响到公司未来经营业绩。目前公司正积极开拓国内外优质供应商，但与相关供应商的大规模合作仍需要一定时间。未来若因部分境外供应商所在国家或地区对我国实施出口限制措施导致相关境外供应商停止向国内企业提供主要原材料，则短期内会对公司的经营业绩造成一定影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入56,117.31万元（其中主营业务收入55,637.68万元），较上年同期增长1.69%；实现归属于上市公司股东的净利润9,054.61万元，较上年同期下降28.76%；报告期末，受分红、回购等因素影响，公司总资产262,936.45万元，较期初下降2.88%；归属于母公司所有者权益为241,139.07万元，较期初下降1.81%。

　　公司主营业务收入按照上游、中游业务划分，上游收入43,584.68万元，较上年同期下降4.59%；中游收入12,053.00万元,较上年同期增长30.18%。上游业务是公司成长的基石，给公司2023年主营业务收入的贡献比例约为78%，是目前收入的主要贡献者，中游业务虽然目前给主营业务收入贡献比例较少，约22%，但是未来增长潜力大。2023年宏观经济的复苏不及预期，公司积极应对不利影响，持续拓展客户，发布新产品，加强研发，布局未来。

　　用于“产生光子”的半导体激光元器件和原材料2023年实现销售收入22,871.27万元，同比增长0.19%。其中预制金锡氮化铝衬底材料2023年收入同比增长约4倍，多家重要客户进入批量交付，发货量约600万只，报告期内为增强市场竞争力和提高市场渗透率，公司策略性降低新产品预制金锡氮化铝衬底材料产品售价，报告期内出货上升较快、成本尚待随着产量上升而下降，导致公司平均毛利率会受到一定影响。随着光纤激光器行业的快速发展，驱动激光芯片技术快速迭代，芯片功率不断提升，45W及更高功率芯片将成为主流，伴随着更高功率芯片散热需求的提升，新一代的低热阻预制金锡衬底将成为必然选择，公司在报告期内也在针对市场需求的变化，加速产品迭代，推进新产品验证导入；Vsik绮昀系列专业净肤半导体激光元器件受到市场广泛好评，持续批量交付，该系列产品收入同比增长127%，成为公司专业净肤半导体激光元器件的拳头产品。

　　用于“调控光子”的激光光学元器件，2023年实现收入20,713.41万元，同比下降9.37%。受宏观经济环境影响，整体激光光学元器件市场收入未达预期。光纤激光器市场，快轴准直镜（FAC）受到持续的价格下行压力，虽收入同比下降，但市场需求回暖，发货量实现两位数增长。在消费电子领域，公司与海外头部客户合作的在研项目正在有序推进持续交付样品。

　　公司战略布局三大应用方向：汽车应用、泛半导体制程、医疗健康，向不同客户分别提供上游核心元器件和中游光子应用解决方案。

　　报告期内，汽车应用实现收入4,792.55万元，较上年同期增长31.02%。其中上游元器件主营收入145.24万元，较上年同期下降80.41%，受整体行业进展和大客户经营情况变化的影响，车载激光雷达用光学元器件的同比收入显著下降。中游模组即汽车应用解决方案营业收入4,647.31万元，较上年同期增长59.35%。针对B公司发射模组定点项目，2023年公司和B公司就激光雷达发射模组合作达成一致，炬光科技同意向B公司转让前期研发服务成果并同意由B公司自行生产激光雷达发射模组，双方已就相关情况达成一致。2023年公司基于对车载激光雷达技术路线前瞻性判断，战略聚焦于线光斑技术路线，2023年上半年获得国内两家激光雷达发射模组项目定点通知，2023年第四季度获得了AG公司激光雷达线光斑发射模组项目的正式定点函。公司正在进一步研发和推广激光雷达线光斑发射模组，并正与AG公司加强战略合作，预期在2024年获得海外客户新的项目定点。

　　报告期内，泛半导体制程应用实现收入10,006.33万元，较上年同期增长16.02%。其中上游元器件收入3,753.54万元，较上年同期增长49.22%，得益于公司的市场占有率上升和下游市场需求增长，终端客户产能增加。中游模块与系统即泛半导体制程解决方案收入6,252.79万元，较上年同期增长2.35%。固体激光剥离业务2023年没有实现销售额，影响了泛半导体制程应用整体主营收入，业绩增长主要来源于半导体晶圆退火业务的快速回升，尤其是逻辑芯片和存储芯片晶圆退火需求强劲，先进封装LAB激光辅助键合小批量发货。面板行业激光剥离的需求量在2023年下降，同时新型显示MicroLED巨量焊接因市场节奏未迎来批量发货，对整体泛半导体制程业务的增长产生一定负面影响。

　　报告期内，医疗健康应用实现收入8,291.07万元，较上年同期下降22.31%。其中，上游元器件收入7,138.17万元，较上年同期下降31.62%，中游模块作为新业务，收入1,152.90万元，同比增长394.34%，主要系相关业务量增长，且部分医疗健康应用上游元器件客户成功拓展为中游模组客户，统计口径相应由上游调整至中游所致。中游模块业务，专业医疗健康领域推出了专业激光净肤模组产品系列，全年实现较快增长；家用医疗健康领域重点布局激光净肤和激光嫩肤两个应用，正在积极拓展国内外多家领先客户，并获得了客户支付的少量研发服务和样品收入。Cyden公司考虑到在当前全球经济形势下，终端消费者市场存在巨大不确定性，因此Cyden公司决定在新技术产品投入方面采取保守策略，并于2023年四季度正式通知公司在商务侧暂时停止该项目的推进，后续将根据终端市场情况确定重启时间。激光医疗终端设备开发有严格医疗器械认证要求，同时激光在家用医疗健康领域也属于全新的应用，因此无论从临床及认证周期方面，还是市场培育拓展方面，都可能需要较长周期，行业发展中短期的不确定性较大。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　(二)公司发展战略

　　公司立足于上游高功率半导体激光元器件和原材料、激光光学元器件的核心能力，致力于结合半导体激光器光束输出特点，设计和制备微光学整形元器件，使得半导体激光器产生的光子能够直接整形为符合更多特定应用所需的光斑形状、功率密度和光强分布，形成光子应用模块和系统，在先进制造、医疗健康、科学研究、汽车应用、消费电子中得到更广泛的逐步应用。因此，公司形成了高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）、光子应用模块、模组和子系统业务（“提供光子应用解决方案”）的战略布局。

　　在“产生光子”方面，公司聚焦于高功率半导体激光元器件及相关原材料并促成其直接应用，为固体激光器提供泵浦源、为光纤激光器提供预制金锡衬底材料等核心元器件和原材料。在“调控光子”方面，公司专注于微光学整形元器件和光学镀膜服务，在精益化折射光学元器件制造能力的同时步入衍射光学元器件工艺领域；在“提供光子技术应用解决方案”方面，公司通过对激光光源进行光学整形，改变了过去使用高光束质量零维点光源激光器进行扫描的方式，通过直接产生一维的线光斑或二维的面光斑，从而实现特定应用所需的光斑形状、功率密度和光强分布，减轻传统领域对激光光源高光束质量的严苛要求，从而实现更高效率、更低成本和更高性能的应用。公司重点提供光子技术应用解决方案的模块、模组和子系统，并对特定应用场景提供完整解决方案。

　　公司未来将积极布局和拓展三大光子应用重点发展方向：汽车应用(激光雷达、智能大灯、抬头显示等应用领域）、泛半导体制程(集成电路、先进显示、光伏、锂电等)、医疗健康（包括专业用医疗健康和消费者医疗健康）；加大研发投入、应用开发和市场拓展。公司坚持上游“产生光子”和“调控光子”核心元器件和原材料的研发，使得公司保持和加大竞争优势，形成技术壁垒，做强炬光科技；公司积极开拓中游光子技术应用“解决方案”的模块、模组和子系统，寻求新的利润增长点，做大炬光科技。

　　(三)经营计划

　　1、持续推进关键技术和新产品的研发。

　　公司将紧紧围绕年初制定的经营方针和经营目标，坚持“产生光子”+“调控光子”+“光子技术应用解决方案”的产品业务战略布局，加强上游核心元器件和原材料研发与精益制造的同时积极拓展中游光子应用解决方案，重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向，并不断加大项目投入，强化管理，优化流程。

　　2、在增强具有较大市场容量重点产品竞争力和产能的同时拓展新兴产品线种类。根据业务规划，公司重点主抓具有较大市场规模的主要产品，通过技术创新和卓越制造提升产品的竞争力，获得更大市场份额和更多客户，尤其是行业龙头大客户。同时，将继续拓展产品线和产品型号，利用技术创新和快速反应获得新产品的开拓。继续推进国内、外市场的推广和销售，坚持大客户战略和与行业头部企业合作开拓新应用和应产品，增强盈利能力和提升销售额，提升现有客户与应用的市场占有率；拓展新应用、新产品和新客户，尤其是汽车应用、泛半导体制程和医疗健康领域；同时各业务部门积极推进降本增效，增强公司竞争力和盈利能力。

　　3、提高整体经营管理水平，持续加强人才队伍建设。公司对内持续加强对管理人员的培训，使之有能力高效带领企业高速成长。加强研发与各职能部门关键岗位人才梯队建设，保证人才资源的可持续性。同时，完善研发人员的培训与考评机制，大力鼓励研发创新，在企业规模快速扩张的同时继续保持公司研发的总体实力和竞争力；对外积极引进海内外高层次技术和管理人员，扩大研发、管理、运营、质量和营销团队。此外，持续完善各项管理制度，提升综合管理水平，充分调动员工长期的积极性和主动性。

　　4、加强产能保障与供应链长期安全。公司将与现有供应商加强协作，持续推进新增供应商的考评和引入，进一步加强产能保障和供应链长期安全。

　　5、持续拓展国内与国际市场。公司积极提升国内与国际市场覆盖，拓宽产品应用，深化客户合作。