晶盛机电2023年年度董事会经营评述

（原标题：晶盛机电2023年年度董事会经营评述）

晶盛机电（300316）2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所处行业情况

　　1、公司所处行业

　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为应用于光伏和半导体集成电路产业制造及加工设备，并基于多年来对硬脆晶体材料生长及加工技术和工艺的理解，延伸布局至化合物半导体蓝宝石和碳化硅材料以及相关产业链核心的辅材耗材，如石英坩埚、金刚线、精密零部件等领域。公司业务涉及半导体、光伏设备领域以及半导体材料细分领域的蓝宝石材料和碳化硅材料等。

　　2、公司业务所处行业发展情况

　　（1）半导体行业

　　半导体行业在经历了2021年高速增长之后，随着前期扩产产能的逐步释放，以及受国际环境、全球经济发展滞缓等因素影响，2022-2023年，全球半导体市场增速放缓，根据SIA公布数据显示，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年 5,741亿美元下降8.2%，其中2023年上半年市场低迷，但下半年出现反弹，预计2024年将恢复增长。受下游消费电子需求不景气以及去库存等因素影响，全球半导体硅晶圆出货下滑。未来随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业应用等领域的持续发展，将推动着半导体硅材料需求量的增加，SEMI预计半导体硅材料需求将从2024年开始反弹，增长势头将持续到2026年。

　　半导体设备领域，半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，根据SEMI预测，2023年年底全球半导体制造设备销售额将达到 1,000 亿美元，较 2022 年的 1,074 亿美元下降 6.89%。随着半导体行业的复苏并再次呈现增长趋势，半导体设备投资也将开始反弹，SEMI预测 2025 年全球半导体设备销售额达到 1,240 亿美元的新高。中国仍然是最大的半导体设备市场，并将扩大对其他地区的领先优势。随着国内半导体产业生态逐步完善，设备需求快速增长，半导体设备国产化进程将进一步加快。另外，随着新能源车、智能电网、自动驾驶等领域的快速发展，功率半导体市场需求快速增长，在市场需求快速增长的驱动下，硅外延、碳化硅外延等功率半导体设备市场需求快速打开。

　　半导体材料方面，第三代半导体材料碳化硅具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。根据Yole数据显示，2022年碳化硅器件市场规模为19.7亿美元，其中导电型碳化硅功率器件市场规模为17.9亿美元；预计到2028年，导电型碳化硅功率器件市场规模有望达到 86.9亿美元，年化增速达到 30.12%。在新能源汽车和光伏逆变器等领域的蓬勃发展驱动下，全球碳化硅市场规模快速提升。近年来，国内碳化硅产业链在政策支持和资本大力投入下快速发展，6英寸衬底材料产能和效率快速提升，规模化生产成本快速下降，8英寸衬底的技术和工艺也取得突破，逐步实现小批量量产。随着产业链生态的不断完善，在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。

　　（2）光伏行业

　　近年来，世界多国相继出台能源政策，积极促进太阳能光伏产业发展，加快推进能源转型步伐，光伏产业已成为全球能源结构转型的重要发展方向。2023年，随着上游硅料价格的持续下降，带动产业链成本迅速下降，光伏发电的经济型进一步增强，在各国能源政策及行业技术进步的双重驱动下，全球光伏行业将保持持续增长。根据中国光伏行业协会数据，2023年全球太阳能光伏新增装机容量将达390GW，同比增长69.56%；2023年国内光伏新增装机216.88GW，同比增长148.12%，继续位居全球首位。IEA预测，到2028年，中国将占全球新增可再生能源发电量的60%。随着“双碳”战略的持续推进，中国光伏产业在技术和规模上持续加强其在全球的核心竞争优势。

　　光伏行业终端装机量的持续增长带动产业链各环节快速发展，根据中国光伏行业协会数据，2023年光伏硅片产量达到622GW，同比增长超过67.5%，其中大尺寸硅片市占率进一步增加；电池片产量达到545GW，同比增长超过64.9%，N型电池市占率快速攀升。随着P型PERC电池效率逼近理论极限且降本空间有限，具备更高转换效率以及更低的温度系数和衰减率的N型电池产品逐步获得市场青睐，N型TOPCon电池凭借25.5%以上的高量产转换效率，以及更低的投资及生产成本，逐步脱颖而出成为N型技术主流。据InfoLink预计，2024年TOPCon电池市占率将达70%左右。在产业创新发展和市场竞争加剧的发展趋势下，更低的成本和更高的转换效率促使先进产能持续扩充，以硅片设备、电池设备以及组件设备为代表的光伏产业链设备需求也将持续增长。另外，生产管理的高效和智能化也逐渐成为产业链厂商高度重视的领域，通过建设高效的智能化工厂，实现设备及管理的数字化连接，能够提升生产效率和良率，从而大幅降低成本，提升规模化竞争优势。

　　光伏行业的持续发展也带来了耗材需求量的快速增长，石英坩埚和金刚线就是其中的典型代表。石英坩埚是单晶硅棒生产中需求大且价值高的耗材，坩埚尺寸、纯度、拉晶时间等指标是坩埚品质的重要体现，高品质的石英坩埚能够降低硅片生产所需的耗材成本。金刚线主要用于晶体硅、蓝宝石等硬脆材料切割，是材料加工过程中的核心耗材，随着硅片大尺寸和薄片化，更细的线径和更高的效率成为共同追求的主题，在以碳钢为材料的金刚线线径趋近物理极限的情况下，钨丝金刚线以其更耐高温、更强的抗拉强度等物理特性，成为新一代金刚线切割技术的发展趋势。

　　（3）蓝宝石材料

　　蓝宝石材料因其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、航空航天装备以及医疗植入品等领域。LED行业是蓝宝石材料的主要应用领域之一，约80%的LED芯片以蓝宝石为衬底。随着Mini/Micro LED在下游市场应用技术的持续发展，Mini-LED逐步成为电视、笔记本电脑、车载显示、VR等领域中大尺寸显示市场的主流技术。根据 FuturesourceConsulting调查报告，2022年全球小/微间距LED市场规模47亿美元，2027年预计达到142.5亿美元，有望作为主要增长点驱动全球LED显示屏市场规模从2022年84.6亿美元增长至2027年超200亿美元，5年CAGR 17.4%。未来，在“双碳”战略指导下，随着传统LED照明向智能、低碳、健康等方向转型升级，以及Mini/Micro LED技术的进一步发展，LED行业迎来新的发展契机。近年来，蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加，包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片、扫描仪盖板、医美脱毛仪导光块等。从供给端来看，随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断扩大，并规模化生产，技术进步和规模化生产使得蓝宝石材料的成本持续下降，持续降本也有望给蓝宝石带来新的应用市场。

　　3、公司所处的行业地位

　　公司以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，依托于多年来对半导体材料和装备技术及工艺的深刻理解，逐步确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，并形成了装备+材料协同发展的良性产业布局。

　　在先进装备领域，公司光伏装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉产品市占率国际领先；半导体大硅片设备端，公司产品在8-12英寸晶体生长、切片、研磨、减薄、抛光、外延等制造环节已实现全覆盖和销售，产品质量已达到国际先进水平；功率半导体设备端，公司继单片式、双片式 6英寸碳化硅外延设备实现批量销售后，成功开发具有国际先进水平的 8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，大幅降低下游生产成本，推动行业效率提升。

　　先进材料领域，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，是掌握核心技术及规模优势的龙头企业；公司已掌握行业领先的 8英寸碳化硅衬底技术和工艺，并建设 6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货，量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平；公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平，在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额；同时，公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破，碳钢及钨丝金刚线进入规模化量产并实现批量销售。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　1、公司主营业务、主要产品及用途

　　公司逐步确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，并以材料生产及加工装备链为主线，实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI大数据的整体智能工厂解决方案。

　　 公司主营业务布局

　　（1）半导体装备

　　半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备，公司所生产的设备主要用于半导体晶体的生长和加工，属于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在8-12英寸半导体大硅片设备领域，公司开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（LPCVD、外延设备）；并基于产业链延伸，开发出了应用于 8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等；以及应用于功率半导体的6-8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备。

　　 公司半导体装备产品

　　（2）光伏装备及智能化

　　在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含叠瓦焊机、排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。

　　 公司光伏装备产品

　　同时，以材料生产及加工装备链为主线，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI大数据的解决方案，促进客户生产效率提升；

　　图四 公司智能化解决方案

　　（3）材料业务

　　公司基于多年的晶体材料生长及加工技术和工艺积累，在泛半导体领域积极布局新材料业务。使用自主研发的材料制备及加工设备，通过技术和工艺创新，打造高品质材料核心竞争力，逐步发展了高纯石英坩埚、蓝宝石材料、碳化硅材料、以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。

　　图五 公司材料业务产品

　　（4） 精密零部件

　　公司还建立了以超导磁体、半导体阀门、管件、磁流体等精密零部件产品体系，以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及需求，保障供应链的稳定和安全。

　　图六 公司精密零部件

　　（5）售后和服务

　　公司搭建了专业的技术服务团队，在客户集中的区域成立服务中心，实现售后+配件+技术服务+人员培训全方位的本地化服务，通过行业领先的专业能力和超越客户需求的服务，实现客户设备价值最大化。

　　2、业绩驱动因素

　　报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，进一步强化“装备+材料”的协同产业布局，搭建梯度合理的立体化业务与产品体系，各项业务取得快速发展。

　　公司加强研发创新，积极推出光伏创新设备，延伸半导体产业链高端装备产品布局；加快新项目建设，快速推动新一代金刚线等先进材料以及精密零部件业务扩产；大力开拓市场，推动新产品市场拓展；提升服务品质，强化组织管理能力，公司实现经营业绩同比快速增长。

　　3、公司的经营模式

　　（1）采购模式

　　公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购；炉体大件等部分零部件向合格供应商外协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系，通过搭建战略供应链管理流程，供应商质量管理流程，采购订单管理流程，供应商绩效管理等流程，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作地满足客户的需求。发展供应链战略合作伙伴，对供应商赋能，与供应商共同成长。

　　（2）生产模式

　　公司主要产品专用设备采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向，搭建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过具有“稳健批量”和“柔性快捷”双模为特点的晶盛装备制造系统，来满足客户需求，并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。同时，生产管理的双通道管理模式包括“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则，以打造高效率的生产过程和装配零缺陷的产品交付能力，提高核心竞争力。

　　（3）销售模式

　　公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司销售中心负责市场调研、市场开拓和产品销售，技术服务团队负责出厂设备的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备和材料，公司采用参加行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。本公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。

　　（4）研发模式

　　公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，按照ISO 9001质量管理体系认证，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，跟踪光伏产业、半导体产业方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上，研究确定公司研发目标、方向和路径规划，建立与产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业化平台，持续研发符合市场需求和公司发展战略的新产品新技术，确保公司在行业中处于优势地位。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告期内公司在核心技术、品牌、制造、人才、组织管理和企业文化等方面整体提升，公司竞争优势主要体现在以下几个方面：

　　（一）持续的研发创新能力

　　公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性。公司积极推进研发平台的搭建，拥有国家级博士后科研工作站、国家企业技术中心、浙江省半导体设备企业研究院、浙江省半导体装备精密零部件高新技术企业研究开发中心、浙江省外国专家工作站、工业 4.0方向的浙江省省级重点研究院、浙江省晶盛机电晶体生长装备研究院、浙江省半导体智能制造重点企业研究院、浙江省半导体材料生长加工装备重点企业研究院等研究平台，同时，在公司内部建立了多个专业研究所和实验室。报告期内公司研发投入114,539.52万元，同比增长43.83%。截止2023年12月31日，公司及下属子公司共有有效专利914项，其中发明专利172项（含国际专利7项）。

　　半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能；在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。

　　光伏设备领域，公司是国内技术、规模双领先的光伏设备供应商，已在硅片端、电池端以及组件端布局核心产品体系。全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品，全自动单晶炉系列产品被四部委评为国家重点新产品。公司持续引领行业新产品技术迭代，继G12技术路线的长晶及加工设备之后，推出环线切割机、脱胶插片清洗一体机以及硅片分选装盒一体机等高度智能化的创新型产品，通过高度集成的自动化为客户提升效率和良率，实现降本增效。基于下游更高转换效率需求，推出基于N型产品的第五代单晶炉，将超导磁场技术导入光伏领域，彻底打开了低氧N型晶体生长的工艺窗口，给N型电池效率再次逼近理论极限带来可能。在电池环节开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备，通过创新的设计和工艺实现竞争的差异化。在组件环节强化了叠瓦组件的整线设备供应能力。在智能化领域，公司基于云计算和大数据应用，实现装备链的自动化和智能化，通过聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合，为客户提供基于差异化竞争的智能化工厂整体解决方案。

　　在材料及精密零部件领域，公司成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体、4英寸及以上尺寸蓝宝石晶片的规模化量产，实现技术和规模双领先。公司掌握6-8英寸碳化硅材料的生长及加工技术，并建设实施年产25万片6英寸及5万片8英寸碳化硅衬底的产业化项目，加速推进大尺寸碳化硅衬底材料的产业化进程。公司研发高纯石英坩埚、钨丝金刚线等产品，通过和核心耗材联合创新方式进一步提升综合竞争力。对半导体阀门、磁流体、专用风机、尾气处理装置等核心零部件进行研发，并建设规模化产能，自主解决部分设备零部件的供应链短板。

　　（二）全球化的品牌影响力

　　公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行业内拥有较高的声誉。公司连续 6年利税位居中国电子专用设备行业首位，“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包括TCL中环（002129）、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、晶科能源、晶澳科技（002459）、通威股份（600438）、天合光能、美科股份、弘元绿能（603185）、高景太阳能、双良节能（600481）等业内知名的上市公司或大型企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，共同促进行业快速发展。公司基于国内发展取得的市场地位和品牌知名度，在国内光伏行业引领全球化发展的大背景下，积极拓展海外业务，大力推进国际化步伐，先后拓展了土耳其、挪威、墨西哥、越南以及美国等国际市场，通过高品质的产品和服务赢得国际客户信赖，进一步强化国际知名度和品牌影响力。

　　（三）人才优势

　　公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队，拥有国家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工作站以及省级重点研究院等科研人才平台，以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍，这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石。截至报告期末，公司拥有博士及以上学历人才41人，硕士人才474人。公司持续完善以任职资格为基础的差异化人才发展路径；以价值评估、企业文化价值观为基础挖掘员工激励要素，服务于人力资源保值与增值的人才发展模式。通过晶盛学堂等方式开展流程管理、质量管理、项目管理等核心业务培训营进行公司质量队伍、研发项目队伍及管理队伍的能力建设，夯实公司内控体系，提升研发项目管理能力，为客户的持续满意保驾护航。公司对技术、业务骨干、中层管理等核心员工实施限制性股票激励计划，将公司发展和员工发展相结合，提升了员工工作积极性，确保人才队伍的稳定持续发展。

　　（四）优秀的企业文化和组织能力

　　公司始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，贯彻“先进材料，先进装备”的发展战略，围绕“坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌”的核心价值观，建立了强有力的企业文化及组织，不断提高员工凝聚力，促进团队协作，实现企业与员工共同发展，实现“科技之晶、盛誉天下”的企业愿景。

　　公司积极强化企业组织能力的建设，以保障公司战略的落地。建立了九大流程运行体系，以业务为导向持续提升信息化和智能化管理水平，实现信息化转型升级，基于最佳实践、优势互补、组合灵活的原则，以SAP为平台，建立起“以财务管理为核心、业务流程规范化、数据管理标准化、业务数据及时共享以及业务决策可视化”的业财一体化系统架构，实现了SAP、BPM、SRM等系统互联互通，使公司的运营管理做到事前控制、事中预警、事后优化，通过科学的运用信息化工具持续提升组织管理效能。

　　（五）先进制造和质量管理能力

　　公司设备制造实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式，持续强化精益生产管理，打造高效率的生产制造过程和装配零缺陷的产品交付能力。以价值流图为导向，以现场为中心，实现产能和质量提升。公司打造材料生产全流程自动化工厂，通过信息化建设，打造全流程自动化生产车间，提升生产效率。公司持续推行精益生产，倡导质量零缺陷，通过推行产品质量和生产的先期策划（APQP），在生产交付过程中建立全流程的质量管控，实施全生命周期质量管理跟踪，创建技术与规模双领先的质量管理模式，实现快速提升产能的同时提升产品质量。

　　报告期内，公司各项业务取得快速发展，研发创新能力、品牌影响力和组织管理能力等核心竞争能力持续提升，未发生重大不利变化的情形。

　　

　　四、主营业务分析

　　1、概述

　　报告期内，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，持续加强研发和技术创新，快速推进各材料业务产业化进程，持续推进国际化市场开拓，大力加强供应链保障，全面提升组织管理效能，逐步实现由光伏行业高速增长向多业态并举的高质量发展战略路径转型。2023年，公司实现营业收入1,798,318.57万元，同比增长69.04%，归属于上市公司股东的净利润455,751.41万元，同比增长55.85%。报告期内完成的主要工作如下：

　　（1）完成光伏装备全产业链布局，以创新型产品驱动高质量发展

　　报告期内，公司持续加强研发技术创新，大力开发新产品，在硅片端成功开发了基于N型产品的第五代单晶炉，将半导体超导磁场技术导入光伏领域，彻底打开了低氧N型晶体生长的工艺窗口，从材料端提升电池效率。同时，第五代单晶炉在原智能整厂长晶集控系统、AI数据分析系统基础上，为客户提供了单晶炉单机开放二次平台，客户可在平台上对工艺和逻辑进行自主编程，深度挖掘数据价值，打造差异化的核心竞争力。公司开发了新一代光伏硅片分选装盒一体机，该设备集 AI高速检测、分选、自动包装为一体，大大提升了检测分选环节的效率。在电池端，公司快速推进管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等光伏电池装备的新产品进程，相关设备进入行业主流厂商验证，在小规模量产测试中，差异化的设计和工艺创新，在稳定性、均匀性以及生产效率和良率方面效果显著。在组件端，实现了叠瓦设备产线的整线供应能力，并取得规模订单。

　　基于产业链创新视角，公司协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，一体机产品实现了设备内的智能化集成，一体化工厂实现了设备间的智能化集成以及生产工艺的集成，大幅降低客户的生产运营成本。在光伏行业由高速发展到竞争加剧的产业进程中，前瞻性的完成了由规模驱动快速发展到创新引领高质量发展的战略转型，大幅提升公司的竞争能力和抗周期波动能力，也为下一顺周期的快速发展奠定坚实基础。

　　（2）半导体装备蓄势延伸，与时间赛跑，抢占国产替代市场

　　公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，与时间赛跑，充分发挥强创新能力的核心优势，加速延伸半导体产业链核心装备布局，抢占半导体装备国产替代市场。在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售，以及具有国际先进水平的 8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，在 6英寸外延设备原有的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，双片式外延设备集成了多温场协同感应加热及流场分区控制等核心技术，具备单腔同时加工 2片晶圆的能力，可以在保证高外延生长品质的同时，极大提升设备的单位产能，有效降低碳化硅外延片生产成本。成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备，实现碳化硅量检测设备的国产化。成功开发应用于晶圆制造及先进封装的12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机。在先进制程领域，公司研发的8英寸及12英寸硅减压外延生长设备以及ALD设备相继进入验证阶段。在半导体装备国产进程加快的发展趋势下，将促进公司半导体设备业务快速发展。

　　（3）新材料产业规模快速提升，打开第二增长曲线

　　报告期内，加速推进宁夏坩埚生产基地的产能提升，随着扩产产能的逐步释放，公司石英坩埚业务取得快速增长；在金刚线领域，自一期量产项目投产并实现批量销售，积极推动二期扩产项目建设，并基于行业发展趋势，加快钨丝金刚线的产业化步伐，投建钨丝金刚线产能，为公司多元化业务发展助力。持续加强大尺寸碳化硅材料的研发，推动技术和工艺创新，碳化硅材料长晶及加工的技术和工艺持续成熟，良率快速提升，建设并投产“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”，加快推进产业化步伐，6英寸和 8英寸量产晶片的核心质量参数达到行业一流水平，获得了国内外客户的一致认可，并实现批量出货。子公司晶信绿钻在培育钻石技术上实现新突破，成功完成 10克拉级钻石的培育，为加快大尺寸培育钻石产业化进程奠定基础，也将进一步促进公司新材料业务发展。

　　（4）加速零部件国产化，保障供应链安全

　　面对当前供应链紧张的行业局势，特别是半导体高端装备核心零部件的供应短板，公司全资子公司晶鸿精密以核心零部件国产化为目标，持续加强关键零部件的研发攻关，同时积极推进关键零部件制造的产能扩充，打造核心零部件制造基地，进一步提升公司产业链配套服务能力。公司基于各项业务和市场的发展趋势，持续构建创新、协同、安全、高效、绿色的供应链体系，激发和驱动供应链创新和精益制造管理，深化与供应商的战略伙伴关系，提升供应链保障能力，促进持续高质量发展。

　　（5）布局海外服务中心，拓展国际市场

　　报告期内，公司积极开拓国外市场，继土耳其、挪威、墨西哥、越南项目之后，拓展至美国市场。公司积极优化境外服务平台建设，在新加坡及马来西亚设立控股子公司，拓展境外服务渠道，搭建本土化服务中心，以优质的技术服务满足海外客户需求，促进国际化发展。

　　（6）数智驱动管理创新，全面提升管理效能

　　积极响应国家数字化战略，以数字化创新引领发展为根本路径，大力发展新质生产力。聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合，推进“产业大脑+未来工厂”建设，全面完成了各生产线精益制造的自动化升级，通过各业务系统的互联互通，实现各项业务端到端一体化精细管理，提升制造业发展质量和效益；以SAP为平台，根据业务发展的实际情况，持续完善“以财务管理为核心、业务流程规范化、数据管理标准化、业务数据及时共享以及业务决策可视化”的业财一体化系统架构，实现研发、供应链、生产制造、后市场服务、管理控制等协同，全面提升公司的运营效率、分析能力和风险管控能力。通过高度智能化的先进制造和高效的组织管理，打造可持续的竞争优势。

　　（7）优化人才结构，完善激励机制

　　面对光伏及半导体行业快速发展的重大机遇，公司不断扩充研发技术人才队伍，增强研发创新能力，并根据公司战略发展规划，持续加强高端人才培养和引进力度，通过人才引进和内部培养相结合的方式持续扩充和和优化人才队伍，截至2023年12月31日，公司拥有博士及博士后人才41人，硕士人才474人。同时优化人才组织结构，通过多层次人才梯队建设，为公司长久发展奠定人才基础。不断完善公司长效激励机制，实施股份回购用于员工持股计划，让公司发展与员工成长紧密结合，提升员工职业价值感和成就感，激发员工积极性和创造力，实现公司和员工的共同发展。

　　

　　五、公司未来发展的展望

　　（一）行业格局和趋势

　　1、半导体行业

　　半导体作为下游电子应用的核心组成之一，行业的发展与下游整体需求变化密切相关，自2020年初至2021年，在全球芯片产能紧缺等因素推动下，全球半导体产业迎来上行周期。而2022年以来，受世界经济呈现衰退态势、消费电子周期需求下行及国际局势紧张等多重因素影响，半导体行业增速下滑，随着供给端的去库存，以及需求端风光储能和新能源车等领域的持续发展，半导体行业自2023年下半年开始反弹，预计将于2024年恢复增长。我国有着巨大的半导体设备市场需求，在市场需求及国际贸易政策等因素的驱动下，半导体设备的国产化进程逐步加快。公司半导体装备产品主要应用在上游大硅片领域，部分产品应用于晶圆制造和封装领域，并基于功率半导体的巨大市场需求开发了碳化硅外延设备。公司基于产业链配套延伸，拓展了半导体用石英坩埚、半导体装备精密零部件等业务，在保障供应链的同时，强化了产业链配套服务能力。

　　碳化硅材料方面，在新能源汽车和光伏行业的蓬勃发展驱动下，全球碳化硅市场规模快速提升。国内碳化硅产业链也在技术不断进步和资本大力投入下，产业生态不断完善，技术和规模快速提升，与国外头部厂商的差距正逐步缩小。公司经过多年研发创新，在 6-8英寸碳化硅衬底制造领域实现突破，在不断提升碳化硅衬底质量的同时大幅提升产品良率，降低成本，实现了大规模产业化基础，建设并投产了年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底项目，量产衬底片核心参数指标达到行业领先水平。客户涵盖国内头部外延厂商，并成功拓展至海外市场。

　　2、光伏行业

　　随着光伏行业发展，更高的转换效率和更低的生产成本成为产业链各制造环节追求的共同目标，技术进步驱动N型产品市场快速增加，电池工艺也逐步由PERC向TOPCon乃至BC路线发展。根据中国光伏行业协会数据，2023年，N型单晶硅片占比增长至24.7%，新投产的量产产线以N型电池片产线为主，N型电池片占比合计达到约26.5%，其中N型TOPCon电池片市场占比约23%，XBC电池片市场占比约0.9%，相较2022年均有大幅提升。随着下游对N型单晶产品的需求增大，其市场占比将进一步提升。未来随着生产成本的降低及良率的提升，N型电池将会成为电池技术的主要发展方向之一，N型产品的效率和需求也将较快提升。公司在光伏行业产品包括应用于上游硅片材料端的晶体生长和晶片加工设备，基于BC路线并兼容TOPCon路线的PECVD、退火、扩散以及单腔室多舟ALD和舟干清洗等电池工艺设备，以及应用于组件端的叠瓦设备产线，并配套拓展了石英坩埚、金刚线等核心辅材耗材。在终端光伏装机需求和技术进步的双重驱动下，光伏设备和核心辅材耗材市场需求将继续保持增长。

　　（二）公司发展战略

　　公司坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，以研发技术创新和组织管理创新构建新质生产力，搭建梯度合理的立体化业务与产品体系，积极推进全球化，持续深化装备加材料的产业链协同布局，以先进装备先进材料协同创新引领持续高质量发展。

　　在装备方面，持续加强研发创新，以创新型产品和服务促进行业降本增效，保持并提升光伏装备市场的竞争优势和市场地位；紧抓半导体设备国产化进程加快的发展大趋势，积极推进半导体大硅片设备、碳化硅外延设备以及减薄、减压外延、ALD等设备的客户验证和市场推广，抢占国产替代市场。

　　在材料方面，大力推进石英坩埚、金刚线、碳化硅的扩产和市场推广，扩大市场份额，以高品质和规模化优势赢得竞争；持续加强大尺寸碳化硅衬底、钨丝金刚线的研发创新，降低生产成本，以研发创新引领可持续发展。

　　基于战略发展需求，积极强化企业组织能力的建设，招募优秀人才，整合资源，驱动技术和管理创新，强化公司核心竞争优势，保障公司战略的落地，将公司打造成全球技术及规模领先的半导体装备和新型材料生产商和服务商。

　　（三）2024年度公司经营计划

　　2024年，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，持续加强研发投入和技术创新，大力拓展新产品；开拓国际化市场，扩大经营规模；深入实施智能化，加快建设新质生产力；加强人才队伍建设，完善激励机制；多举措并举共同促进公司高质量的可持续发展。公司2024年度主要经营计划如下：

　　1、加强研发投入和技术创新，大力拓展新产品

　　公司将持续以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式加强研发投入和技术创新，加强新产品研发力度，围绕硅、碳化硅等硬脆材料深入布局核心装备，并基于产业链延伸布局新材料业务。在先进装备领域，依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极延伸半导体产业链核心装备布局。加速推进光伏产业链核心装备的升级迭代，不断推出创新型产品，进一步加强公司市场竞争优势。在先进材料领域，持续推动大尺寸碳化硅材料的技术和工艺创新，提升良率，降低成本，提升盈利能力；快速推进石英坩埚、钨丝金刚线等核心耗材的技术升级和扩产，提升市场份额；以技术创新引领公司高质量发展。

　　2、开拓国际化市场，扩大经营规模

　　装备业务方面，加大半导体8-12英寸大硅片设备的市场经营工作，加快推进功率半导体及先进制程领域新产品的市场验证和推广，在半导体设备国产化的进程中，抢占国产替代的市场先机，提升半导体设备市场份额。加快光伏装备国际化市场进程，大力开拓新市场，积极布局技术服务中心，强化国际化业务发展的竞争力。进一步提升光伏装备技术服务品质，加强智能工厂整体解决方案的市场推广，打造一体化项目标杆，提升公司产品的市场占有率，促进企业经营规模和效益持续提升。同时，加强石英坩埚、金刚线、碳化硅以及蓝宝石等新材料业务的扩产和市场开拓工作，提升产业链综合配套及服务实力。

　　3、深入实施智能化，加快建设新质生产力

　　公司将继续强化数字化和智能化建设，提升智能化水平，并加强数据积累和分析，打造高端装备智能装配工厂，先进材料智能生产工厂，通过智能制造加快建设新质生产力，提升生产经营效率和竞争力。

　　4、加强人才队伍建设，完善激励机制

　　基于公司中长期战略发展规划，做好前瞻性人才战略布局，大力引进和培养具有国际视野、知识、能力和思维的高端技术和管理人才，加强人才梯队建设，做好公司中长期发展的人才储备。根据公司实际情况，进一步完善长效激励机制，适时开展股权激励及员工持股计划，激发员工积极性，促进公司持续发展。

　　（四）可能面对的风险

　　1、行业波动风险

　　公司主营业务产品为应用于光伏和半导体集成电路产业设备，并基于多年来对硬脆晶体材料生长及加工技术和工艺的理解，延伸布局至蓝宝石材料、碳化硅材料以及相关产业链核心的辅材耗材，如石英坩埚、金刚线、精密零部件等。公司产品主要应用于半导体、光伏、LED等行业，受下游终端产业需求和行业政策的影响。受益于下游终端产业持续强劲的市场需求，公司快速发展，业绩不断提升。若下游市场因周期性或政策性波动增长放缓或需求下降，将对公司经营业绩产生不利影响。

　　公司坚持技术创新，通过不断加大新产品研发力度，积极延伸半导体产业链应用领域，拓展具有广阔市场需求和发展前景的新材料业务，逐步完善产业链产品配套体系，并通过逐步延伸的业务布局来减少单一行业波动对公司业绩的影响，从而不断提高公司的核心竞争力和抗风险能力。

　　2、市场竞争风险

　　半导体行业和光伏行业具备广阔的发展前景，随着技术进步和产业链生态的不断完善，新进入者不断增多，加之行业内头部企业凭借品牌、规模、技术等优势不断增加产能扩张，并实施一体化战略向产业链上下游拓展，行业竞争持续增加。

　　公司持续关注行业前沿技术发展，根据自身研发创新情况做好前瞻性布局和储备，不断推出创新型产品，持续保持公司产品的高质量和先进性，加强技术服务，为客户实现降本增效，保障并逐步提升核心产品的市场占有率。

　　3、技术研发风险

　　公司所处行业属于技术密集型行业。公司多年来一直专注于应用于半导体和光伏行业关键设备以及材料的研发、生产和销售，注重自主研发和技术创新，以市场需求为导向和前瞻性预判相结合进行产品研发。随着行业技术水平不断提高，对产品的要求不断提升，若公司无法快速按照计划推出适应市场需求的新产品，则可能会影响公司产品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利影响。

　　公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，跟踪光伏产业、半导体产业方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上，研究确定公司新产品研发的目标、方向和路径规划，并积极培养、储备以及引进高层次研发技术人才，确保公司研发创新的可持续性。

　　4、技术人员流失风险

　　公司拥有一批拥有丰富行业经验和创新能力的核心技术和研发人员，深刻掌握硬脆材料生长和加工的技术和工艺，这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基础。半导体行业和光伏行业对高端技术人才的需求持续紧缺，各厂商对人才的争夺也逐渐加剧，若公司核心技术人员大量流失，将可能导致公司的核心技术扩散，从而降低公司的技术优势和创新能力，进而影响公司的经营发展。

　　公司通过为技术人才搭建良好的职业发展平台，同时加强企业文化建设、完善薪酬激励体系并持续实施股权激励，使公司发展和员工发展融为一体，以吸引和招揽人才并保持人才队伍的稳定。公司与主要技术人员签订保密协议，对竞业禁止义务和责任等进行明确约定，尽可能降低或消除主要技术人员流失及由此带来的技术扩散风险。

　　5、订单履行风险

　　截至报告期末，公司在手订单充沛，但客户根据其对行业形势的预期和自身发展情况可能会对项目进度进行调整，公司与客户已签订尚未履行完毕的合同在执行过程中存在一定的不确定性，下游部分客户可能出现取消订单或提出延期交货等情形，公司存在未执行订单的履行风险。

　　公司在市场开拓过程中，通过加强尽调等多渠道了解目标客户经营情况，重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大型优质客户，实行严格的客户信用管理制度，签订规范的商业合同，推行稳健的账期管理，以降低订单履约风险。