铖昌科技2023年年度董事会经营评述

（原标题：铖昌科技2023年年度董事会经营评述）

铖昌科技（001270）2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所处行业情况

　　1、行业情况

　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。

　　随着全球科技竞争日趋激烈，集成电路作为核心信息技术的战略地位愈发凸显。在此背景下，全球主要国家及地区均在大力支持集成电路产业发展。布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。其中集成电路设计处于集成电路产业链的前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。依托国家政策的大力扶持、庞大的市场需求等众多优势条件，我国的集成电路设计产业已成为集成电路设计市场增长的主要驱动力之一。

　　2023年，全球经济形势复杂多变，国内集成电路行业也是挑战与机遇并存。国家统计局数据显示，2023年中国的集成电路产量为3,514亿块，同比增长6.9%。2024年，随着产业链去库存进入尾声以及下游市场需求回暖，各大市场分析咨询机构等均对今年的发展持乐观预期。其中，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2024年全球半导体销售额将同比增长13.1%至5,884亿美元。中国作为最大的芯片市场，其市场长期前景仍然非常强劲。

　　近年来，我国集成电路产业在技术创新上不断取得突破，设计、制造、封测等产业环节发展趋势向好，企业实力稳定提高。随着一系列政策的出台，产业逐步步入高速增长、经营改善、产品突破、环境优化的黄金时期，发展自主可控的意愿及需求迫切。国内产业生态进一步完善，成熟制程芯片的自主技术替代趋势愈发明显。据海关总署公布的数据，2023年我国集成电路进口总额 3,502亿美元，同比下降15.7%；出口金额总额1,364亿美元，同比下降11.4%；贸易逆差2,138亿美元，同比下降18.3%。国产替代空间仍然很大，在国内市场需求拉动和政策支持下，中国集成电路产业规模增长较为迅速，自给率也在不断提高。

　　集成电路产业是一个技术密集型的行业，对人才的需求极其迫切，而目前我国该行业的人才缺口依然很大，高级核心研发技术人员尤其缺乏，关键核心技术还需持续攻坚克难。作为新一代基础设施建设和发展的重要领域，我国集成电路产业需继续加强自主研发工作，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展。

　　2、行业地位

　　公司市场定位清晰，自成立以来专注于微波毫米波模拟相控阵T/R芯片（以下简称“T/R芯片”）设计开发，经过十余年的研究发展，公司技术积累深厚，产品水平先进，在T/R芯片领域已具有较为突出的实力。是国内从事T/R芯片研制的主要企业之一，目前国内具有T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。

　　公司作为国内微波毫米波射频集成电路创新链的典型代表。是少数能够提供完整、先进T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业，近年来相继承担多项国家重点项目并通过严格质量认证，先后参与多家大型集团科研院所及下属企业的产品开发工作。已与下游主力客户形成深度的合作配套关系，相关产品也已广泛应用在国家多个重大装备型号中，具有较高的技术壁垒。

　　公司一直致力于推进T/R芯片的自主可控，并积极促进T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用，在供应商资质、产品工艺设计、质量管理能力等多方面已经具备先发优势，在行业内形成了较高的知名度和认可度。被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业，承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。

　　近年来，随着相控阵系统技术的进一步发展、成熟，在多领域新型号装备中得到广泛、低成本应用。随着下游市场需求的持续增长以及相控阵雷达渗透率的逐步提升，公司的市场空间也在不断增长。公司将紧跟市场需求和国内政策指引，加快推进业务发展，扎实推进高质量发展，并不断加大研发投入、拓宽各应用领域市场，加强品牌建设，发挥成本管控效率高的优势，进一步深化与客户的粘合度，夯实在优势领域的竞争力，为公司长期可持续发展奠定基础。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　1、主要业务、产品及应用领域

　　公司主营业务为T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。

　　公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波模拟相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。

　　相控阵天线体制是指通过计算机控制各辐射单元的相位，改变波束的指向进行扫描，具有快速而精确的波束切换及指向能力，使装备能够在极短时间内完成全空域扫描。相控阵天线体制的每个辐射天线单元都配装有一个发射/接收组件，包含独立的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、幅相控制芯片等，使其都能自己发射、接收电磁波，得到精确可预测的辐射方向图和波束指向，在频宽、信号处理和冗余设计上都比传统无源及机械扫描天线体制具有较大的优势，这使得基于相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域。

　　随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，作为相控阵天线系统核心元器件之一的 T/R芯片，其性能则直接影响整机的各项关键指标，在集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成几百种产品，产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。公司将会继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。

　　（1）相控阵雷达领域

　　公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，星载领域具有系统复杂、发射成本高、技术难度高、可靠性要求高和不可维护等特征，定型产品需能够覆盖各类探测需求，因此对 T/R芯片的性能、稳定性、可靠性要求极高。公司在星载领域具有深厚的技术积累和项目配套优势，推出的星载T/R芯片系列产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入量产阶段。基于公司的技术积累和行业口碑的建立，与客户合作关系日渐巩固，更有效地推进了产品在其他应用领域的拓展。

　　公司的地面领域产品主要以各类型地面雷达 T/R芯片为主，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点。公司产品第三代半导体GaN功率放大器芯片也已实现规模应用，GaN功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景。

　　报告期内，公司在机载领域拓展进展可观，产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司产品已在多个型号装备中逐步进入量产阶段，将为公司带来新的增长空间。

　　（2）卫星通信领域

　　卫星通信技术是一种利用卫星通信实现全球互联网接入的先进技术。通过发射一定数量的卫星，形成规模化的组网系统，旨在实现对地面和空中终端的宽带互联网接入等通信服务，覆盖全球范围内的用户。这种技术的主要特点包括广泛的覆盖范围、较低的传输延迟、高带宽通信能力和较低的成本，使其成为解决偏远地区和移动终端互联网接入问题的有效手段。

　　卫星通信为我国“新基建”核心环节之一，作为战略性先导产业重要性日益凸显。公司积极推进在新兴领域的业务和产品布局，领先推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势，近两年已进入主要客户核心供应商名录。报告期内，公司继续保持领先优势，产品已进入量产阶段并持续交付中，成为公司的营业收入主要组成部分之一。

　　同时，公司组建了技术产品研发团队，由市场需求作为牵引和推动，持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制，并同步迭代面向卫星通信相控阵终端应用芯片解决方案，助力卫星通信产业推进和应用落地。

　　2、经营模式

　　报告期内，公司经营模式未发生重大变化。

　　（1）采购模式

　　公司主要原材料为晶圆，根据产品的获取渠道不同，公司采购模式分为两种：一是通过经晶圆流片厂认证的第三方代理商向晶圆流片厂进行采购；另一种方式为直接向原厂采购，公司的部分晶圆和生产辅助材料是直接向原厂采购，根据项目的生产计划，确定采购需求量。对于通用型产品，公司根据市场需求预测情况，进行备货制采购；对于定制化的产品，晶圆采购主要为“以销定采”，公司获取订单后编制生产计划和采购计划，经内部评审通过，与供应商进行采购洽谈。

　　（2）生产模式

　　公司产品生产流程主要包括晶圆流片、测试、划片、捡片、取样、目检、复检等环节，其中，晶圆的流片、划片主要采用代工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆流片厂进行晶圆流片，经公司测试后，再由划片厂进行划片。

　　为保证产品质量，公司制定了一系列生产管理制度，公司对每一批出库的产品都执行测试、目检、复检，确保产品质量符合公司产品质量体系要求。

　　（3）销售模式

　　公司主要采用直销模式，营销中心根据公司的业务发展规划进行市场开拓、产品销售、客户维护，对研发、生产进度进行监督和协调，另外还负责相关销售合同的签订回款及项目管理。

　　公司的主要销售模式为：①营销中心积极了解和响应下游的项目进展及配套需求，与客户沟通并明确需求；②利用公司的技术和服务优势，参与项目产品型号的研发，为其研发符合需求的解决方案；③方案经公司内部评审通过后，形成产品报价和技术方案，与客户进行技术评审和商务谈判；④与客户达成合作意向后签订相关协议；⑤以客户需求为前提，公司营销、研发、生产部门制定相关计划，合理有效的组织研发设计、采购、生产、交付及项目管理工作。

　　（4）研发模式

　　公司的研发项目分为两大类，第一类是来源客户的研发任务，根据与客户签订的明确的产品和技术服务需求，组织研发团队，研发出满足客户需求的解决方案；第二类是公司自行确定的研发任务，根据产品技术发展趋势及未来潜在的市场需求，组织研发团队进行新产品和新技术的研发。

　　公司的主要研发流程为：①研发中心对项目情况、技术路径、经费预算、研发时间计划等各项指标进行可行性分析，经公司内部充分论证，评审通过后形成立项报告；②围绕客户的技术要求，梳理设计技术方案，包括产品功能、工艺、可靠性等技术参数，形成设计报告；③由研发中心与生产部负责组织进行测试，包括功能、性能等测试，形成测试报告；④对于测试检验结果，各项指标性能符合要求即可提交评审验收。项目研发结束后，准备项目验收评审相关工作。

　　3、业绩驱动因素

　　（1）行业驱动因素

　　随着相控阵雷达的技术优势不断凸显，其扫描速度快、探测精度及可靠性高、探测能力强，在探测、遥感、通信、导航等领域获得广泛应用，成为目前雷达技术发展的主流趋势；同时相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关，一部相控阵雷达可由几十到数万个阵列单元组成，因此高性能、低成本、小型轻量化和高集成化的T/R芯片是相控阵雷达技术发展的关键。

　　近年来，随着相控阵系统技术的进一步发展、成熟，在多领域得到广泛应用。下游行业的旺盛需求促进了相控阵雷达产业快速发展，市场空间在不断增大的同时，相控阵雷达系统各领域的应用渗透率也在逐渐提高。公司产品T/R芯片作为相控阵雷达系统的重要组成之一，且行业具有较高的技术经验壁垒、资质门槛等因素，公司是国内少数具有T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一，发展潜力较大。

　　在卫星通信业务方面，我国已将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域，自2020年正式纳入新基建后，我国卫星通信建设已经实现重要突破，以高频段、大容量、高通量为特点的宽带通信技术的成熟为我国卫星通信产业大规模应用奠定了基础。在推进数字产业化和产业数字化发展进程中，将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域，强调促进产业聚集发展，增强设备研发、制造、组网应用综合能力，鼓励和引导卫星通信产业增强自主可控能力建设，实现高质量发展。

　　受益于相控阵体制技术的发展，在卫星通信领域中无论是空间段还是用户终端，都将有大量的产品采用相控阵体制天线，在空间段主要是利用相控阵天线的多波束、敏捷波束能力，在用户终端则是看中其低轮廓、灵活波束的处理能力等优势，上述技术都推进了相控阵体制在卫通通信中的广泛应用。公司已与科研院所及优势企业保持深度合作关系，随着卫星通信产业快速发展，其增量市场使得公司迎来全新机遇。

　　（2）技术驱动因素

　　公司持续加大研发投入，聚焦自主创新及核心技术能力的提升，报告期内，公司研发投入为6,803.03万元，较同期增长57.18%，研发投入占营业收入比例23.67%。公司持续开展芯片核心技术攻关，不断推进产品创新、丰富产品型号。经过多年技术与行业积累，能够提供各典型频段的微波毫米波模拟相控阵系统芯片解决方案。

　　在卫星通信领域，公司研制的以多通道多波束模拟波束赋形芯片为代表的T/R芯片在行业竞争中具备领先优势，产品已进入量产阶段并持续交付中；同时公司持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制，重点研制宽频带、高集成度、轻量化、多功能化、多波束、低功耗MMIC系列产品，并同步迭代面向卫星通信相控阵终端应用芯片解决方案。

　　在地面雷达领域，公司研发团队研制的超高集成度T/R芯片作为关键国产元器件应用于我国多个重要型号项目，目前已进入量产阶段；在机载领域，公司研发团队研制的多通道波束赋形芯片和收发前端芯片具有小型化、低成本和高可靠等特点，套片已经用户系统验证，并在多个型号装备中逐步进入量产阶段。

　　针对相控阵雷达小型化、轻量化、低成本应用需求，公司开展高集成度T/R芯片内功能单元联合设计技术研究，实现高效率功率放大器、高功率开关、限幅器、低噪声放大器等电路单元于一体的低成本的T/R射频前端解决方案，提升系统性能，降低客户产品开发难度和成本。此外，公司研发团队已完成C、X、Ku、K、Ka、W等波段以及超宽带多通道、多波束、低功耗、多功能模拟波束赋形系列化产品，具备大动态抗干扰等多重优势，为高集成度、低成本应用场景需求提供核心解决方案。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　1、不断扩大的专业人才团队

　　集成电路行业是多学科交叉融合的领域，涉及大量基础知识，需要扎实的技术经验和丰富的技术实操，对人才的要求高，人才培养周期也相对较长。坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。

　　公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度，培养了一批行业尖端人才，致力于打造高效创新的研发团队，同时也引进技术型销售人才，扩充公司的行业合作资源。公司从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面提高员工的凝聚力，建立员工持股平台，覆盖人员广，让员工在与公司共同发展中分享收益，全面提高员工的工作积极性。

　　截至2023年12月31日，公司拥有研发人员99人，占公司人员总数比例为47.60%。其中，博士及以上学历7人，硕士学历32人，硕士及以上学历约占技术团队总人数的39.39%。团队主要由来自浙江大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等知名高校毕业生成员组成。

　　2、聚焦自主创新及核心技术能力的提升

　　公司不断发展和完善研发团队，致力于T/R芯片开发和技术创新，合理配置研发资源，聚焦复杂应用场景下T/R芯片先进架构方案设计及产品研发，以市场需求为导向，结合行业最新发展趋势，公司研发团队采用新技术、新工艺完成的新一代 T/R芯片，重点研制高集成度、高性能、低功耗、低成本系列化MMIC产品。

　　GaN功率放大器作为重要发展方向，公司研发团队与上游流片工艺线协同开发了高性能GaN流片工艺，目前已完成各典型频段和超宽带产品的谱系化产品研制，实现GaN产品系列货架化，并持续迭代提升性能和完善产品谱系，已规模应用于大型地面相控阵雷达装备并持续量产供货，并在机载、星载等应用领域完成用户系统送样和验证。

　　通过多年的发展，公司已掌握了实现低功耗、高效率、低成本、高集成度、多功能化的T/R芯片的核心技术。包括高性能微波功率放大器设计技术、相控阵芯片高成品率分析及优化技术、高性能低噪放芯片技术、基于MESFET器件的限幅器电路设计技术、模拟波束赋形芯片技术、宽频带幅度相位电路设计技术、高效率多模功放技术等。

　　截至报告期末，公司拥有已获授权发明专利 22项（其中，国防专利3项），知识产权自主可控。公司将持续加大研发投入，不断增强技术创新能力，并凭借丰富的经验积累、可靠的产品质量、及先进的产品技术服务，公司形成在T/R芯片领域的综合竞争优势，为公司业绩持续、稳定增长奠定基础。

　　3、产品及产品质量优势

　　公司主要产品分为功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发前端芯片、幅相控制芯片和无源类芯片五类，具体产品包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。

　　公司功率放大器芯片主要采用GaAs、GaN工艺，具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势，研制多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能芯片，具备高性能、高集成度和高可靠性等特点。对于幅相控制类芯片，公司研制的产品采用GaAs和硅基两种工艺，分别具备不同的技术特点，可适应于客户的各类应用场景，其中GaAs工艺芯片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势，硅基工艺芯片产品则在集成度、低功耗和量产低成本方面具备显著优势。

　　通过高精度测试及模型修正、可靠性提升及试验验证等技术手段，公司产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。公司已拥几百款产品，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础。

　　4、与下游主力客户长期深度的合作关系

　　公司主要客户为科研院所及下属单位，其对企业有较高的技术和资质要求，对产品的技术稳定性有极高的要求，须经历严格的遴选及许可流程，公司通过较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的销售服务已进入星载、地面、机载等相控阵雷达应用领域及卫星通信领域，为下游行业内多家主力客户供货，并依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。

　　另外，公司拥有T/R芯片设计和应用专家，能够快速、准确地理解客户的项目研发需求，并将这种需求转化成产品要求，建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，同时客户对产品后期支持与维护有很高的要求，公司始终坚持以服务客户为中心，在内部决策、产品设计研发及生产组织管理等方面进行了不断优化，形成对客户需求的快速响应、快速反馈和快速解决的优势，赢得了广大客户的好评和高度信赖，树立了良好信誉和品牌形象，进一步强化了公司与客户之间的合作关系。

　　5、专业的资质认证

　　由于行业的特殊性，从保密和技术安全角度出发，从事产品研发和生产的企业需要取得相关的准入资质。这些资质要求企业具有较强的技术实力、配套实力，且认证周期长。严格的资质认定提高了行业新进者的门槛，一定程度上降低了市场竞争程度，具备相应的资质认证对获取项目资源、扩大市场份额、增强自身竞争优势至关重要。

　　公司定位清晰，进入T/R芯片研发设计行业较早，已获得研发和生产经营所需的完整资质，近年来相继承担多项国家重点项目、国家“核高基”重大专项任务，相关产品已广泛应用于多个重大项目中，公司综合能力较强，对不具备相关资质的企业形成竞争优势。

　　

　　四、主营业务分析

　　1、概述

　　报告期内，公司聚焦全年经营目标，积极推进研发生产进度，确保项目按计划交付，公司产品生产量较上年同期增长165.13%，待确认收入的发出商品增加，销售量较上年同期增长50.83%；公司实现营业收入287,353,971.81元，较上年同期增长3.44%，营业收入增长低于产品销售量增长主要系产品结构丰富以及下游行业价格体系的影响；归属于母公司所有者的净利润为 79,707,857.22元，较上年同期下降39.96%，净利润同比下降主要系公司毛利率同比下降、研发投入大幅增长、新经营场所租赁增加管理费用、计提应收账款坏账准备增加及非经常性损益减少的影响。

　　（1）报告期内公司营业成本108,328,258.17元，较上年同期增长35.65%，毛利率为62.30%，相比上年同期下降8.95%，主要系公司产品结构及下游行业价格体系的影响。近年来公司不断拓展产品应用领域，并取得了可观进展，早期公司遥感星载领域产品占公司营收比例超 2/3，现公司遥感星载领域产品占比约为1/3，地面、机载领域以及卫星通信用T/R产品快速起量，成为公司营业收入主要组成部分。同时，随着相控阵技术不断成熟及在下游装备型号中的广泛应用，其成本也在进一步降低，因此下游行业价格体系有所变化，有利于推进T/R芯片在多领域多系列装备中的大规模应用，其需求量也在不断提高。

　　（2）报告期内，公司继续加大研发投入，承担多领域新装备研发需求，研发费用68,030,275.08元，同比增长57.18%，为公司后续发展奠定基础。同时，报告期内公司新增经营场所产生的租赁费用增加，房租水电物业为7,354,527.59元，相比上年同期1,574,790.93元增加5,779,736.66元，公司已完成生产经营场所搬迁，2024年度经营场所租赁所产生的管理费用将同比2023年度下降。

　　（3）报告期内，公司计提的信用减值损失增加，因近年来公司销售收入增加，下游回款周期时间较长、应收账款的账龄有所增加，致使计提的应收账款信用减值损失为 16,567,943.86元，较上年同期5,305,666.09元增加11,262,277.77元；另外，报告期内，公司非经常性损益金额为9,796,741.16元，较上年同期20,611,835.75元有所下降，因此对公司归属于母公司所有者的净利润有所影响。

　　报告期内，公司取得的经营成效如下：

　　1、加大科技创新引领，持续构筑核心能力，进一步提升公司盈利能力

　　近年来，公司不断加大研发投入，推进研发项目实施，聚焦自主创新及核心技术能力的提升，进一步增强公司市场竞争力。

　　对于工艺方面，公司部分产品已成熟采用硅基工艺技术且具备高良率，其中以多通道多波束赋形芯片为代表的 T/R芯片，在关键性能具备一定的领先优势；同时公司积极开发基于先进硅基工艺技术的无源、有源器件，并实现无源器件低损耗，有源器件低噪声系数、低功耗、高效率等特点，有助于进一步提升芯片性能，提升公司盈利能力、拓展公司产品类型、提升公司产品竞争力。

　　对于新领域产品方面，超宽带相控阵天线阵列是一种具有高精度相位控制能力的天线阵列,可以通过对天线单元的相位控制来实现高效的宽带通信。宽频段适用的场景更为丰富，例如电子干扰、探测等领域，具备多平台、多功能一体化等特点。针对超宽带相控阵应用场景，公司新研了多倍频CMOS多通道波束赋形芯片和GaN功率放大器芯片为代表的超宽带相控阵套片产品，实现多项关键技术突破，在高可靠性、高集成度、低成本、大动态抗干扰等多方面具备优势。

　　围绕低轨卫星通信相控阵天线高性能、低成本、小型化的需求，公司积累了丰富的行业经验和技术储备，在多通道多波束硅基波束芯片设计、多通道射频芯片自动化测试、高效率功率放大器线性化技术、低噪声放大器高性能低功耗设计、宇航级微波射频芯片可靠性提升技术等方面充分发挥技术创新优势，推动降本提质增效，为下游客户提供高可靠、高性能的低成本产品，巩固公司的行业地位。

　　2、加大新市场、新产品、新客户的开拓力度，产品矩阵逐步丰富

　　公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，星载领域具有系统复杂、发射成本高、技术难度高、可靠性要求高和不可维护等特征，定型产品需能够覆盖各类探测需求，因此对 T/R芯片的性能、稳定性、可靠性要求极高。公司推出的星载T/R芯片系列产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可。

　　基于公司的技术积累和行业口碑的建立，与客户合作关系日渐巩固，更有效地推进了产品应用领域的拓展。报告期内，公司参与的多个研制项目陆续进入量产阶段，不仅拓展了在星载领域产品应用的卫星型号数量，地面领域各类型应用T/R芯片多个项目保持持续批量的需求，为营收提供了有力的支撑。报告期内，机载应用领域拓展效果可观，产品结构逐渐丰富。公司机载领域产品主要以通信应用相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。其中研制的多通道波束赋形芯片和收发前端芯片为代表的T/R芯片具有小型化、低成本和高可靠等特点，并已经用户系统验证，多个型号装备中逐步进入量产阶段。机载领域作为公司发展的重点领域之一，成为公司新的成长点。

　　公司凭借在射频芯片领域深厚的技术经验储备和丰富的产品应用项目，持续加强与现有重点客户的合作关系，并不断拓展新市场、新客户，提高市场占有率。

　　3、加强卫星通信领域技术储备和产品创新，保持优势领域领先地位

　　公司积极把握行业发展趋势，着力布局重点战略领域，领先推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的领先优势。产品已进入量产阶段并持续交付中。

　　报告期内，公司与科研院所及相关优势企业合作关系紧密，持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制，重点研制高宽带、高集成度、轻量化、多功能化、多波束、低功耗MMIC系列产品，并同步迭代面向卫星通信相控阵终端应用芯片解决方案，为进一步扩大市场份额奠定基础。

　　4、前瞻性战略布局，加大产能扩充储备

　　基于公司发展战略和经营需要，公司与杭州镓谷科技有限公司签订《房屋租赁协议》，自 2023年起向镓谷科技租赁房屋建筑面积共计6,751.75平方米。报告期内，公司完成生产经营场所搬迁，在建筑设施与硬件条件上进行了全面升级，新的生产经营场所集合了办公、研发、测试、生产等全套功能，有利于公司产能及生产效率的提升。报告期内，公司芯片产量约132万颗，较上年同期增长165.13%，进一步满足公司业务发展需要。

　　同时，公司加速扩充销售及研发测试人员，为公司的长远发展提供人力资源保障，报告期内公司研发人员为99人，相比上年同期增长32%；在设备采购方面，报告期内公司新增采购设备金额为7,626.01万元，为后续的产能扩充提供了研发测试储备，有利于进一步扩大公司的研发及生产规模，不断推进科技创新驱动战略，满足公司业务快速发展需要，实现高质量快速发展。

　　

　　五、公司未来发展的展望

　　1、公司发展战略

　　依托国家产业政策支持，公司通过加大对核心技术、人才的投入，提高自主创新能力，拓宽核心技术应用领域，以市场和技术为牵引，不断拓展优质客户，深耕射频芯片领域，把握行业大发展机遇，致力于成为射频芯片行业的领先者。

　　公司凭借在射频芯片领域深厚的技术经验储备，继续立足于T/R芯片领域，不断拓展T/R芯片在星载、地面、机载及舰载等领域相控阵雷达的市场份额，并逐步加大在卫星通信等领域的应用。公司将始终以技术引领为核心发展战略，坚持自主技术创新，紧跟市场需求和国内集成电路的技术发展趋势，不断拓宽各应用领域市场，优化现有产品结构，发挥成本管控高效的优势，进一步深化与客户的粘合度，为公司长期可持续发展奠定基础。

　　2、公司经营计划

　　（1）技术创新与产品开发，加大研发投入

　　公司将持续加大研发投入，一方面公司结合客户对芯片产品的功能和性能等需求，依托积累的技术与经验，并持续迭代升级已有产品系列，不断提升性能、保持产品的技术先进性及成本优势，为下游应用提供更全面、完整的产品解决方案；另一方面公司坚持技术引领方向，重点把握市场发展趋势，在前瞻性技术应用领域进行布局，加强技术预研产品的开发，提升产品应用性能和产品测试水平，进一步提高产品的竞争力并为下游客户提升装备性能助力。

　　同时，公司将紧跟市场新趋势、新需求，及时响应市场变化及用户需求，加强公司与产业链、重点高校及科研单位的技术交流与合作，促进研发技术升级迭代，加速现有技术平台化、产品系列化，不断拓宽公司在微波毫米波射频芯片领域的护城河，巩固公司的行业地位。

　　（2）人才引进及人员培养

　　人才是不断提升创新能力和公司竞争力的关键，人才聚集度和团队效率成为公司发展核心的保障。公司将以战略目标为导向，加强人力资源体系的建设，不断深化人才聚集、人才引进、人才培养成长的工作，构建一只高水平的人才队伍，拓展公司射频芯片产品种类，增强公司整体研发设计和管理实力。

　　公司将持续完善的人力资源管理体系，建立以绩效管理、薪酬管理为主要内容的业绩管理体系，运用人才的引进、培训开发、激励等方式方法，全面加强人才梯队建设，为公司未来的持续的发展提供坚实的人才保障。

　　（3）业务拓展与市场开发计划

　　巩固现有客户和市场，提高市场占有率。公司参与并完成了多项装备生产任务，为公司开拓市场和树立企业品牌起到了推进作用，同时也积累了大量的项目资源和客户资源。公司继续强化对现有客户资源的服务，持续提升产品营销能力，提高营销人员的营销和专业化知识水平，打造既具有突出营销技能又精通专业技术的营销团队，在加强与现有重点客户的合作关系的基础上，不断拓展新市场、新客户，提高市场占有率。

　　拓展产品应用领域，继续扩大市场份额。公司将继续积极开发相控阵雷达、卫星通信等领域优质客户，加强业务合作深度，扩大销售规模。一方面，公司将通过丰富现有产品系列、迭代升级和新产品开发等方式，满足客户多样化需求；另一方面，公司将根据已有的产品的技术特点，深化T/R芯片在系统层面的应用特性分析，提供技术先进的整体解决方案，加快公司产品在下游应用时的研发、测试、评估进度，以不断拓展公司产品的应用领域。

　　（4）响应下游需求增长，持续扩充产能

　　为满足下游需求的持续增长，2024 年公司将继续按计划实施产能扩充，加快自动化生产测试建设，加大研发项目投入，提升生产工艺水平，提高研发生产效率，进一步扩充产能，按计划完成各领域项目的生产交付。

　　3、可能面对的风险

　　（1）核心技术人员和管理人员流失风险

　　核心技术人员是公司研发创新、持续发展的基石，具有丰富行业经验的管理人员是公司市场竞争力和提升发展潜力的保障。随着行业快速发展，行业内对高端人才竞争也日趋激烈。公司已建立了一系列吸引和稳定核心技术人员的激励政策与措施，但这些措施并不能完全保证核心技术人员和管理人员不流失。若未来公司出现大规模的人才流失的情况，将对公司的长期稳定发展产生不利影响。

　　公司将继续优化激励机制，提供具有前景的发展平台，努力提高人员的成就感和归属感以留住优秀人才。

　　（2）应收账款及应收票据增加的风险

　　公司主要客户为科研院所及下属单位，受客户采购政策影响，货款支付周期较长。公司主要客户信用状况良好且实力较强，应收账款回收风险相对较低。但随着公司业务规模的增长，报告期内公司应收账款及应收票据总额增长较快。不能完全排除应收账款不按时收回的风险，可能影响公司的资产周转速度和资金流动性。

　　公司将与客户充分沟通交流，密切关注应收账款及应收票据变动情况，优化应收账款管理机制。

　　（3）毛利率波动风险

　　随着公司产品线逐渐丰富，产品结构会随之发生变化，公司毛利率会存在一定波动；此外，若未来市场竞争加剧、国家政策调整或者公司未能持续保持产品的领先性，若产品售价及原材料采购价格发生不利变化，公司毛利率存在下滑的风险。

　　公司将持续拓展业务应用领域，加大研发投入，提升公司产品竞争优势；同时，及时掌握原材料采购情况并制定相应的对策，保障原材料采购。

　　（4）存货跌价的风险

　　公司T/R芯片产品的研发、生产和销售，技术要求高、产品质量等级要求高，同时公司为能够及时满足客户需求，需备有一定的生产库存；另外，公司部分发出商品需待客户签收或验收合格后方能确认收入，上述业务特点决定了公司具有存货余额高的运营特点。如果未来市场环境发生变化、客户需求改变、所属行业产品价格体系发生重大变化等情况，可能会导致公司存货积压并给公司带来较大资金压力，并面临存货跌价风险，从而对公司的经营业绩造成不利影响。

　　公司将继续加大研发投入和新产品开发，不断拓展产品应用领域，并不断提升公司产品的竞争优势。

　　（5）经营活动现金流量对公司持续经营能力的影响

　　由于下游客户对公司T/R芯片业务验收及付款周期较长，公司销售货款结算周期较长。收款周期较长，而原材料、人工等付款周期较短，导致所属行业经营活动现金流一般较差，面临一定的资金周转压力。如果公司业务规模快速增长或下游客户货款结算不及时，公司营运资金的周转压力将变大，可能会对公司经营活动现金流量产生不利影响。

　　公司将继续积极开发新产品、拓展新业务领域，与上游原材料厂商建立战略合作，加强资金管理，保障公司经营性现金流安全。

　　（6）客户集中度较高的风险

　　由于公司所处行业下游以科研院所及下属单位为主，公司主要客户为前述单位，因此公司前五大客户集中度相对较高。若未来公司在新产品研发、新客户开发、新业务领域的拓展等方面进展不利，则较高的客户集中度将对公司的经营产生不利影响。

　　公司已经与主要客户建立了战略合作伙伴关系，将继续积极研发新产品、开发新客户、拓展新业务领域，为推动业务持续发展。

　　（7）供应商集中度较高的风险

　　因公司产品对稳定性、可靠性要求极高，需在产品的整个生命周期内保持稳定，不能随意变动，因此上述业务的特点决定了公司部分重要元器件的供应商较为集中。若核心原材料供应商不能及时保质保量的供应本公司所需要的重要元器件，或者不能及时满足公司的新产品研发技术要求，则可能对公司生产经营、订单交付产生不利影响。

　　公司产品的工艺制程属于成熟制程范围，并已经与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，公司将继续积极推进供应商审核工作，与优秀供应商保持良好合作关系，努力营造互利共赢合作局面，共同推动公司持续、稳健发展。

　　（8）市场竞争加剧的风险

　　公司所处T/R芯片市场具有一定技术壁垒，相关厂商还需建立严格的质量管理体系和保密管理体系，取得相关行业资质认证。因此，公司的主要竞争对手为少数科研院所，行业内竞争者数量尚不多，但随着国家加快相控阵雷达等领域电子信息产业发展的一系列政策的实施，未来更多社会资源进入该领域，市场竞争将更加充分。良好的竞争市场环境能够激发企业改进和创新的动力，但是如果公司后续发展资金不足，无法持续创新，生产规模及管理水平落后，无法保持市场份额，仍将可能被同行业或新进的其他竞争对手赶超，对公司未来业务发展产生不利影响。

　　目前公司已系统性掌握T/R芯片的核心技术，并建立起完整的科研、生产销售、供应链及人才培养等体系能力，已形成较强的先发优势，公司将继续加大研发投入和新产品开发，不断拓展产品应用，在相关领域内保持有利地位。

　　（9）税收优惠风险

　　依据国务院发布的《关于印发〈新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策〉的通知》（国发[2020]8号）及财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布的《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号）的规定，重点集成电路设计企业自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度享受减按10%的税率征收企业所得税的税收优惠政策。由于公司2017年为获利年度，根据上述优惠政策，2021年度公司享受免征企业所得税优惠政策，后续年度享受减按10%的税率征收企业所得税的税收优惠政策。

　　若未来与公司享受的税收优惠相关的所得税优惠政策到期或发生变化，将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。公司将及时关注相关税收优惠政策，按照相关主管部门要求做好税收优惠资格的材料申报，力争公司持续享受税收优惠政策。

　　（10）募集资金投资项目的风险

　　如果行业或市场环境发生重大不利变化、项目实施过程中发生不可预见因素等导致项目延期或无法实施，可能导致公司募投项目无法实现预期收益。募集资金投资项目建成后，如果届时市场需求出现较大变化，或公司未来不能有效拓展市场，则可能无法消化募投项目的新增生产能力，将对公司的业务发展和经营成果带来不利影响。

　　公司将加强募投项目管理，确保募投项目顺利实施；公司亦将继续对市场需求状况进行跟踪研究，及时掌握市场需求变化情况，并制定相应的对策；同时公司将加大市场开拓力度，降低新增产能的市场风险。