苏州固锝2023年年度董事会经营评述

（原标题：苏州固锝2023年年度董事会经营评述）

苏州固锝（002079）2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所处行业情况

　　报告期内，公司主营业务涉及半导体行业和光伏行业：

　　1、半导体行业发展情况：

　　2023年，半导体行业经历了前所未有的挑战与机遇。全球市场需求急剧变化、产业链去库存化、技术竞争加剧、消费者需求变化等因素共同影响了行业的发展。纵观2023全年，整个半导体行业仍处于周期触底状态，供需格局发生了转向，传统产品进入“库存期”。各企业竞争烈度也处于高位，挑战不断；但是智能手机、平板电脑等消费电子产品的持续升级换代，依旧为半导体行业带来了稳定的市场需求。汽车电子方面随着新能源汽车和智能驾驶的快速发展，高性能芯片、传感器等产品在汽车中的应用越来越广泛，细分赛道继续保持了高景气状态，也为半导体行业提供了新的发展机遇。

　　2、光伏行业发展情况：

　　公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司主营业务为光伏电池浆料的研发、生产及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），晶银新材所属行业为制造业“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3985 电子专用材料制造”，产品主要应用于光伏发电领域。光伏发电具有可持续性、清洁性和无地域限制等突出优势，光伏行业是结合新能源发电与半导体技术的战略性新兴行业，也是受到国家产业政策和财政政策重点支持的新能源行业。

　　随着全球对可再生能源需求的不断增长，光伏发电行业正在经历前所未有的发展机遇。2024年，这一行业已经取得了显著的进步，并在全球能源结构中扮演着越来越重要的角色。光伏发电行业在全球能源结构中的地位日益重要，市场规模持续扩大，技术创新和政策支持为行业的发展提供了有力支撑。未来，随着储能技术、智能电网技术的不断发展以及全球市场的拓展，光伏发电行业将迎来更加广阔的发展前景。同时，产业链协同发展与政策引导将促进行业的可持续发展，为实现全球清洁能源转型和应对气候变化作出重要贡献。

　　在国家政策的大力支持下，光伏产业发展迅速。据国家光伏协会统计，2023 年全国新增光伏并网装机容量 216.88GW，累计光伏并网装机容量超过 600GW，新增和累计装机容量均为全球第一，预计2024 年我国光伏新增装机量将超过 200GW， 累计装机有望超过 810GW。2023年，全国晶硅电池片产量约为 545GW，同比增长 64.9%，预计 2024 年 全国电池片产量将超过 820GW，增长 50.5%。另外，根据国家能源局正式发布2023年全国电力工业统计数据，权威数据显示，截至12月底，全国累计发电装机容量约 29.2亿千瓦，同比增长13.9%，其中，太阳能发电装机容量正式超越水电的装机规模，成为全国装机量第二大电源形式，在电力能源结构中的地位进一步攀升。在光伏发电成本持续下降和全球绿色复苏等有利因素的推动下，全球光伏新增装机仍将快速增长。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　报告期内，公司目前的业务主要集中在半导体领域及光伏领域：

　　1、半导体领域：

　　公司自成立以来，专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。

　　公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等许多领域。

　　公司长期倡导“绿色经营”的发展理念，坚持技术创新，不断推出满足市场需求、高科技及高附加价值产品，使公司产品技术继续保持行业领先水平。

　　2、光伏领域：

　　苏州固锝全资子公司晶银新材是国际知名的光伏电池导电浆料供应商，也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。导电银浆作为太阳能光伏电池制造的关键原材料，在提升太阳能光伏电池的转换效率方面起着重要的作用，是光伏电池技术发展与转换效率不断提升的主要推动力。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　（一）技术研发优势

　　公司以“自主研发，内生增长”作为总准则，加大精力聚焦于产品技术创新研发和拓展。为了不断提高产品的科技含量、增强品牌竞争力，公司持续完善创新体系，形成完备的创新研发生态，加大研发投入，提高技术水平。2021年-2023年，公司研发投入分别为1.03亿元、1.17亿元和1.46亿元，保持稳定的增长。截至2023年12月31日，公司合计拥有境内外发明专利67项。

　　在半导体封测业务方面，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，公司掌握了高密度框架设计、低应力封装设计、跳线焊接工艺、芯片预焊堆叠、灌通式串胶设计、成型工艺、基于DFEMA的产品设计运用、产品特性数据分析、制程 DOE工艺优化、模拟仿真全自动多芯片装片、陶瓷产品封装防碎裂、MEMS产品高精度贴盖、高精度激光印字、MEMS高精度加速度计封装、MEMS加速度计测试、MEMS滤波器的产品封装等多项核心技术。公司具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求。同时，公司还是江苏省博士后科研工作站、江苏省半导体行业协会常务理事单位，并被评为“江苏省省级工业企业技术中心”“苏州市半导体器件工程技术研究中心”“江苏省省级智能制造示范车间”等。

　　在光伏浆料业务方面，晶银新材全方位掌握目前市场上主流太阳能电池技术的浆料技术，不断对现有PERC、TOPCon、HJT光伏浆料产品进行研发改良，提高产品性能和光电转换效益，协助客户提效降本。公司持续研发并升级的HJT低温银浆，凭借优异的技术性能领跑行业，出货量大幅提升，其中公司研发的HJT银包铜低温浆料的银含量达40%-50%，性能与纯银相当，通过可靠性测试及客户端进行户外实证电站验证，在业内首家实现批量供货，获得客户认可，实现产业化应用，加快银包铜浆料代替纯银浆料进程。晶银新材先后承担了包括国家火炬计划产业化示范项目、江苏省科技成果转化项目、江苏省战略新兴产业专项、江苏省知识产权战略推进计划项目、苏州市产业前瞻项目等多项国家、省、市级项目，其中“异质结（HJT）太阳能电池用高性能低成本电子浆料的研发和产业化”获得江苏省光伏科学技术奖二等奖，“高性能太阳能电池正面电极银浆的研发与产业化” 获得苏州市科学技术进步奖三等奖，发明专利“无铅太阳能电池正面电极银浆”获评苏州市专利一等奖。

　　（二）产品市场优势

　　在半导体封测业务方面，公司拥有先进的半导体自动化生产线，在分立器件、集成电路等产品领域不断拓展产品系列。目前，公司半导体封测产品包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装、小信号功率器件及传感器封装等各个品类，累计涵盖50多个系列、3,000多个品种。公司产品结构多样、产品覆盖领域广，可以有效满足客户多层次、一站式的采购要求。公司整流二极管销售额连续十多年居中国前列，公司2016年、2017年、2018年、2019年连续四年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”。未来随着半导体行业周期的恢复及“国产代替进口”的阶段进展，公司将进一步巩固现有半导体封测业务市场份额，并以存量带动增量，不断提升公司的产品市场优势。

　　在光伏浆料业务方面，公司子公司晶银新材目前已经拥有了包括高效PERC、TOPCon电池用高温银浆和HJT电池用低温银浆及银包铜浆料等在内的全系列化产品，是光伏银浆国产化的先行者，已在业内成功树立了“晶银”品牌，晶银新材PERC、TOPCon、HJT等全系列光伏银浆产品的稳定量产及销售额的快速增长，为公司经营业绩的增长奠定了坚实的基础。此外，晶银新材与上下游公司紧密合作，同步开发了异质结激光转印用浆料、TOPCon电池用背面银浆、正面银铝浆、正面银浆及主栅浆料、SE工艺产品、XBC电池用浆料等，不断完善公司产品品类。

　　（三）客户合作优势

　　在半导体封测业务方面，长期以来，公司积累了重要的半导体行业及下游应用领域的客户资源，销售遍布全球，先后被多家国内外知名公司评为优秀供应商或合作伙伴，与重点客户协同开发、共同成长，建立长期的战略合作关系。公司与欧美、日本等全球半导体龙头企业，以及国内知名半导体及下游应用企业等建立了长期、稳定的合作关系。此外，近年来，公司坚定执行集团战略部署，聚焦工业（电源、储能、光伏逆变电源）和汽车（三电系统、智能驾驶、电子电气）领域，开发了多款工业级、车规级产品，通过了多家光伏产业链知名企业，以及知名汽车厂商及多家汽车零部件供应商的认证与考察，为后续提升半导体业务销售规模，突破新品类打下了坚实的基础。

　　在光伏浆料业务方面，随着能源与环境问题的日益突出，全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识，叠加国内光伏发电“平价上网”政策，光伏发电已成为最有竞争力的电源形式，而作为太阳能电池的重要组成部分，光伏银浆行业近年来迎来了快速增长。经过多年的发展，晶银新材光伏银浆的销量稳步增长，市场占比不断提升，凭借领先的产品技术、稳定的产品质量，晶银新材建立了良好的品牌形象和产品认知度，并与国内外第一梯队太阳能电池片生产企业建立长期稳定的合作关系。

　　（四）质量管理优势

　　公司长期深耕国际和国内头部客户市场，并积极提升产品品质和自身质量管理优势，并被评为“江苏省两化融合管理体系贯标”。公司成立三十多年来一直注重质量管理体系的构建与产品的品质提升，致力于不断提高产品质量和客户服务，以满足客户的需求。公司半导体封测和光伏浆料业务均通过了ISO9001质量管理、ISO14001环境管理、ISO45001职业健康安全管理等质量认证体系，有效保证了公司产品的技术领先、质量稳定、绿色环保、生产安全等，并将各项管理体系真正融入公司的日常经营管理活动，从而不断提升产品品质和工作质量。此外，苏州固锝还通过了IATF16949汽车管理体系认证并进军车规级半导体市场。

　　报告期内，公司推动各项内部专案改善，导入开发了BPM系统的移动端、自主设备管理平台系统、SMD系列成型自动化等多项专案，解决了包括测试编带反料、射口残胶等多项品质改善项目，提升生产效率，降低客户抱怨，客户满意度持续提升。为了契合高端客户需求和内部产品的变化要求，公司以ISO9001质量管理体系作为标准对可靠性试验新中心进行第三次升级，目前实验室已经配备100多台套的测试设备和软件测试平台，具备行业先进的失效分析能力，同时搭建了可靠性和失效分析的综合质量管理系统平台，并已经通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO/IEC27001:2013信息安全管理体系认证。

　　（五）至善治理，创幸福企业“家文化”的优势

　　公司一直以中华优秀传统文化作为根基打造幸福企业。公司在创新发展的同时，兼顾协调、开放和共享发展的理念和原则，通过幸福企业典范 “家文化”创建，由此承担社会责任的创新式发展思路，为企业和社会带来了中国式管理的探索。公司积极推动企业内部管理创新和改善。把改善作为全公司上下的集体行动， 2021年起公司将传统“精益管理”和公司“家文化”融合并打造成具有固锝特色的“至善治理”并一直持续开展。2023年改善项目 58个，解决了多个技术难题，降低客户抱怨，客户满意度持续提升。

　　苏州固锝一直以“企业的价值在于员工的幸福和客户的感动”作为企业价值观，并用中国传统的“家”文化构建幸福企业典范的尝试，探索出八大模块体系在企业中的应用。在探索幸福企业“家文化”十余年的实践中，公司将中华优秀传统文化的时代价值与企业经营完美融合。诠释了把企业的每个人都当成“自己的孩子”，每件产品、机器、物品等当成自己的孩子，找回生命的价值和意义，实现企业治理的跨越，让员工生命品质得到提升。

　　

　　四、主营业务分析

　　1、概述

　　2023年，公司在董事会的领导下，面对行业周期波动及地缘关系变化的复杂局势，坚定执行集团战略部署，聚焦半导体和新材料两大主业，持续进行市场开拓及技术创新。2023年度，公司实现营业收入408,735.45万元,同比增长25.06%，达到并超过了年初经营计划的营收目标，继2021年、2022年之后，营收再创历史新高。

　　2023年，公司积极应对半导体行业下行周期，缩小不利影响，继续聚焦汽车客户，积极匹配客户需求，开发了多款改善热能提升效率的汽车级产品，并通过了TOP20汽车客户中多家客户认证和考察，为后续提集团销售额中汽车客户和工业客户占比的提升打下了坚实的基础。 2023年度，公司半导体业务共实现营业收入100,183.56万元，比去年同期下降20.89%。

　　2023年，公司积极推动各项内部专案改善，完成了包括流程治理、集团化预算管理系统；战略解码与KPI考核软件系统；原材料智能仓库存储、AGV运输以及自动上下料雏形车间；制造WIP看板管理系统，生产周期系统，无纸化点检系统等30余项专案，同时在品质方面专案改善解决了如：切割正崩改善、标贴防错改善、引脚发黑改善、电镀引脚沾污改善、双向TVS炉后旋转、晶粒开裂改善、物料防错PSP改善等60余项改善项目。截止2023年底，当年公司共申请专利16项，其中发明专利4项，实用新型12项，公司累计有效专利达183项。

　　报告期内，公司持续推动体系建设工作。整合内部资源，提高整体效率，保障运营顺畅。以体系建设提升公司的市场竞争力，为客户提供更优质的服务。不断完善和优化体系建设，以应对市场的挑战和变化。2023年公司第三方体系审核通过一次通过率100%,其中QC080000, ISO14001,ISO45001体系“0”不符合；同时公司以IS09001:2015质量管理体系作为标准对可靠性试验新中心进行全线升级，目前实验室已经具备100多台套的测试设备和软件测试平台以及行业最先进的失效分析能力，同时搭建了可靠性和失效分析的综合质量管理系统平台，场地面积约600平方米，并已经通过了IS09001和ISO/IEC27001:2013 信息安全管理体系证资质。

　　光伏方面，在政策引导与产业技术革新的双轮驱动下，我国光伏发电产业正走在一条健康、可持续的发展道路上。报告期内，公司共实现光伏电池浆料销售收入306,400.18元，较去年同期增长53.81%。报告期内，公司PERC、TOPCON和HJT用浆料量质齐发， PERC电池正银持续保持精细线印刷稳定性和低耗量下高接触性能优势； HJT低温银浆和银包铜浆料凭借优异的技术领先及品质稳定优势，随着HJT电池的产业化推广，销量迅猛上升。公司银包铜低温浆料，银含量达40%-50%，性能与纯银相当，实现产业化推广应用。TOPCon电池用背面银浆、正面银铝浆、主栅浆料及正面银浆也已经实现销售，产品性能优势明显，尤其是最新的激光辅助烧结工艺技术（LECO）用银浆快速发展。XBC电池用浆料销量实现翻番。

　　2023年度，全资子公司晶银新材荣获“光伏TOPCon电池浆料行业领跑者”、“智能光伏供应链示范企业”等称号，充分展现了其在光伏领域的领先地位。参股公司“明皜传感”荣获2023司南科技奖“年度新锐汽车半导体企业”、“国家专精特新小巨人”等称号，这标志着公司在汽车半导体领域取得了显著突破。此外，公司参股的德信芯片高端功率器件晶圆研发项目于9月在苏州工业园区隆重奠基，这无疑将为公司在高端芯片领域的发展注入新的活力。

　　2023年度，苏州固锝荣获江苏省生态环境厅与江苏省工商业联合会颁发的“2023年度绿色发展领军企业”称号，被苏州高新区上市公司协会评为“苏州高新区百亿上市公司”，并成功入选苏州工商业联合会发布的“苏州2023民营企业100强”名单。公司创始人、终身荣誉董事长、首席教育官吴念博荣获全球华人经济和科技峰会颁发的“全球卓越华人企业家终身成就奖”；公司董事长吴炆皜获中共苏州高新区工委、中共苏州虎丘区委员会授予的“苏州高新区优秀民营企业家”称号。

　　

　　五、公司未来发展的展望

　　（一）公司所处行业的发展趋势

　　1、半导体行业发展趋势：

　　美国半导体行业协会（SIA）发布报告称，2023年全球半导体行业销售总额同比下降8.2%，但随着去年下半年半导体市场回暖，2024年这一数据有望实现两位数反弹。全球半导体销量去年同比下滑。报告显示，全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美元，与2022年5,741亿美元的总额相比下降了8.2%。从区域来看，欧洲是2023年唯一实现年增长的区域市场，销售额增长4.0%。所有其他区域市场的年销售额在2023年都有所下降：日本同比下降3.1%、美洲同比下降5.2%、亚太/所有其他地区同比下降10.1%，中国同比下降14.0%。从品类来看，2023年，几个半导体产品领域脱颖而出，逻辑产品的销售额达到1,785亿美元，成为销售额最大的产品类别。内存产品以923亿美元的销售额位居第二。微控制器（MCU）增长了11.4%，达到279亿美元。汽车集成电路的销售额同比增长23.7%，达到创纪录的422亿美元。

　　据市场调研机构IC Insights 预测，2021-2026年，传感器、分立器件（OSD 器件）的总复合年增长率预计将以 8.0% 的健康速度增长，IC 总销售额预计将以略低于 6.9% 的速度增长。预计主要半导体产品类别的复合年增长率从传感器/执行器的 12.3% 到分立器件的 3.1% 不等。

　　2、光伏行业发展趋势

　　能源与环境问题是制约世界经济和社会可持续发展的两个突出问题。全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识，再加上光伏发电已经实现平价上网，成为最有竞争力的电源形式，全球光伏行业将持续高速增长。未来，在光伏发电成本持续下降和全球绿色复苏等有利因素的推动下，全球光伏新增装机仍将快速增长。

　　据中国光伏协会发布2023-2024年中国光伏产业发展路线图，2023年，新投产的量产产线以n型电池片产线为主。随着n型电池片产能陆续释放，PERC电池片市场占比被压缩至73.0%，n型电池片占比合计达到约26.5%，其中n型 TOPCon电池片市场占比约23.0%，异质结电池片市场占比约 2.6%，XBC电池片市场占比约0.9%，相较2022年都有大幅提升。2023年，BSF产品以及MWT产品电池片市场占比约 0.5%。2023年底，TOPCon单月排产有望达25GW，单月渗透率近40%—50%，随着TOPCon激光烧结、0BB、双面poly等技术导入产线，技术领先的企业优势有望持续。其他路线降本增效空间更大，产业化预期有望反转。其中，HJT银包铜（30%）、0BB、铜电镀等技术有望加速导入到更大规模量产中；XBC正在从1走向10，各家路线差异化较大，成本下降空间较大，随着出货规模持续提升，产线数据有望更加稳定；钙钛矿GW级别产线即将建成投产，叠层电池效率不断突破。N型电池将在2024年迎来更快速发展。

　　据中国光伏协会报告，目前异质结电池片的金属电极仍以银电极为主，2023 年低温银浆电极市场占比达到 69.6%，银包铜低温银浆替代纯银进程加快，预期 2024年占比将达 70%以上，未来银包铜低温浆料将快速取代纯银浆料，晶银作为银包铜低温浆料的开拓者将进一步提升影响力。

　　（二）公司面临的市场格局

　　1、集成电路市场趋势：

　　近年来，在国家政策的支持以及物联网、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模显著增长。随着技术的不断创新和升级，集成电路的生产效率和性能不断提高，市场需求也逐渐增加，2023年我国集成电路产量回升势头强劲。国家统计局显示，2023年我国集成电路产量3,514.35亿块，同比增长6.9%。其中，2023年12月的产量为362亿块，同比增长34.0%。

　　未来随着消费电子、汽车电子以及智能终端等集成电路应用的重要领域升级换代进程加快，促进了集成电路产业链的持续扩张。以及国内人工智能、大数据、物联网、云计算、5G等新一代信息技术的蓬勃发展极大丰富了集成电路的应用场景和细分领域，尤其是随着新一代信息技术深入应用，在移动智能终端、物联网、汽车电子等新兴领域的应用需求拉动下，将推动新一轮的消费升级，集成电路市场前景广阔。

　　2、功率半导体市场趋势：

　　功率器件由最早的功率二极管、三极管、晶闸管，发展至后来的MOSFET、IGBT，体现出大功率化、高频化、集成化、低能耗与高可靠性等发展趋势。近年来，功率半导体作为实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，在智能电网、新能源汽车等领域需求量将大幅提升。

　　根据WSTS的数据，2023年半导体元器件行业市场规模为5,201亿美元，下跌9.4%。在所有元器件细分品类中，功率器件是唯一正增长的品类，全年预计增长 5.8%。功率器件的下游应用广泛，其中汽车领域占比达40%，工业占比 27%，消费电子占13%，其他领域(如通讯、计算机等)占20%。2024年全球半导体产业的增速将超过两位数，平均预测增速在13%-15%左右，规模超过6,000亿美元。尽管总体上进入复苏周期，但市场需求仍然不强劲，整体增长动力有限。根据Omdia的统计，2022年全球功率半导体市场规模达481亿美元，预计至2024年将增长至522亿美元，年复合增长率约为5.46%，增长平稳。中国作为全球最大的功率半导体消费国，贡献了约40%的功率半导体市场。

　　近年来，随着全球贸易摩擦不确定性增加，加速进口替代成为必然趋势，也将为中国半导体产业发展带来新的机遇。一方面新能源汽车快速增长，另一方面清洁能源业务快速增长，两方面业务带来对半导体功率器件需求的拉动，另外新的电子化、智能化的应用场景越来越多。展望未来，功率半导体成长所需的两大核心下游应用场景(新能源车、光伏)中，中国市场亦将扮演不可或缺的角色，因此可以预见，中国功率半导体市场占全球市场的比重有望继续提升，中国市场的重要性有望进一步凸显。根据Omdia预测，预计未来中国功率半导体将继续保持平稳增长，2022-2027年复合增长率约4.5%左右，超过全球功率半导体市场增速。至2027年中国功率半导体行业市场规模有望达到238亿美元。

　　公司专注于市场份额较大的功率二极管生产研发，在DFN、QFN、SMD等封装基础上兼顾MOSFET与IGBT封装，具有较好的市场前景。

　　3、MEMS市场发展趋势

　　MEMS传感器和致动器（actuator）是日常生活的一部分，应用在各个场所领域。随着5G网络建设的加快，物联网的功能越来越丰富，应用场景越来越广泛，MEMS传感器作为物联网核心器件正在经历一个前所未有的增长期。

　　根据工信部中国电子信息产业发展研究院2023年11月发布的《2023中国传感器企业高质量发展白皮书》预测，2023年中国传感器市场规模达3324.9亿元，中国智能传感器市场规模为1,429.6亿元，中国增速高于全球增速水平；预测2023年中国MEMS市场规模1137.3亿元，未来三年（2023-2025年）平均增长率达17%，其中2024年增长率或超过18%为三年中最高。

　　公司MEMS封装专注于工业应用、汽车电子、消费类电子，公司产品在细分市场占有率较大，前景广阔。

　　4、光伏市场：

　　2030年全球可再生能源装机容量增至3倍已达成共识，超过100个国家早COP28会议上达成协议，到2030年，光伏装机容量将从2022年的1055GW增加到5457GW。2023年11月15日，中美两国发表《关于加强合作应对气候危机的阳光之乡声明》，声明指出，在21世纪20年代这关键十年，两国支持二十国集团领导人宣言所述，努力争取到2030年全球可再生能源装机增至3倍。

　　据2024年2月28日中国光伏行业协会主办的“光伏行业2023年发展回顾与2024年形势展望研讨会”上“2023年光伏行业发展回顾与2024年形势展望”报告指出，2023年国内光伏新增装机216.88GW，同比增长148.1%。截至2023年光伏累计装机规模609.5GW，2024年全球光伏新增装机预计在390~430GW，预计2024年全球GW级市场将达到39个，预计2025年GW级市场将达到53个。2024年我国光伏新增装机预测190~220GW，我国光伏应用市场将继续维持高位平台。

　　2023年11月，国家发展改革委、国家能源局联合印发《关于建立煤电容量电价机制的通知》。国家发展改革委解读称，煤电是我国最重要、成本较低的支撑调节电源，推动煤电加快向提供容量支撑保障和电量并重转型，平常时段为新能源发电让出空间、高峰时段继续顶峰出力，对促进新能源进一步加快发展具有重要意义。政策和市场的双重叠加下，未来具备广阔市场空间。

　　（三）公司未来发展战略

　　1、重点推动功率器件：要在现有基础上做大做强，发展SSD、MOS、SiC、IGBT产品，发展车规生产专线，提升汽车电子市场占有率翻倍提升，实现效益增倍。同时继续开发车用半导体新型模块，提升车用半导体的管理水平，在原有基础上，继续加大车用半导体SiP封装与电源功率模块的封装研发力度，并持续上量。公司以世界第一集团军在汽车市场占有率为标杆。

　　2、规划并落实功率器件封装厂：桥堆工厂和小信号车间，桥堆工厂将利用后发优势，在国产设备基础上，设计低成本高效率高性能产品方案；小信号在汽车电子、消费便携产品上应用广泛，积极扩产小信号生产规模。

　　3、降本及研发集成电路：研发重心向降本开发，采用金线转铜线工艺，框架低密度转高密度，SOP框架迭代，QFN背膜转变等工艺革新降本增效，同时开发用于医疗，手机，基站等场景的传感器、陀螺仪等；在MEMS传感器领域，在公司原有的运动传感器、压力传感器、光学传感器、微声学传感器基础上，进一步拓展产品封装类型，打造成国内先进的传感器研发及量产基地。

　　4、努力打造典范工厂，推进智能化、数字化和节能减排转型：公司将利用物联网、工业自动化技术、IT技术向数字化转型，实现互联互通，实现智能制造与精益生产，做到更加节能环保，并减少碳的排放。

　　5、建立“新材料、新封装、新产品、新工艺”的前瞻性技术研究团队：储备优秀的技术团队，加大技术研发投入，从新材料、新封装、新产品、新工艺四个维度，开展前瞻性的深入研究，持续推出更环保、更经济、更高效率的新产品。

　　6、聚焦营收支柱产品的质量提升以及成本下降：现有的支柱产品，要进一步提升质量水平，以配合开拓更多的行业头部客户，与此同时，要进一步利用新技术降低成本，以提高公司利润率，回馈员工与投资股东。

　　7、业务聚焦汽车、工业、电源市场：新能源汽车行业，未来的成长性相当可观，工业领域与电源市场、功率器件的需求也是与日俱增。配合公司的产品策略，在行销上与产品应用上聚焦于这些行业，以更好地服务客户，增加公司营收。

　　8、推进全资子公司晶银新材的光伏银浆项目，加快技术升级速度，力争成为HJT、TOPCon 、PERC、激光辅助烧结TOPCON、XBC电池浆料技术领头羊，光伏电池各个赛道齐头并进，扩大国内市场份额，进一步开拓海外市场。

　　（四）公司2024年工作计划

　　2024年度，公司经营计划目标为全年实现销售收入48亿元。上述经营计划目标不构成对本公司的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素，具有不确定性，提请投资者注意投资风险。

　　2024年，公司将继续瞄准“半导体”+“新材料”两大赛道，深耕发展高端封装技术及新材料技术。公司将积极响应国家号召，加快落实新型制造业发展目标及相关举措，坚持以聚焦主业为发展原则，并将持续加大技术积累及市场拓展，进一步增强公司的核心竞争力，实现高质量发展。同时继续提升供应链相关的环境、社会和治理（ESG）水平，发挥行业龙头效应，实现资源共享，共创多赢。

　　1、半导体分立器件领域：

　　2024年，公司将顺应国家“碳中和”的发展趋势，以行业优质客户为牵引，加大研发投入，扩展高密度贴片产品和新型大功率封装工艺的品类，进一步提升工艺流程的自动化水平，通过建设研发共性中台以提升反应速度及降低损耗。

　　2024年重点开发相关新产品：SOT-277 mini bloc与IGBT模块产品，一期重点开发IGBT43＆62mm、Econo DUAL3与EASY 1B/2B，二期开发T-PAK等。产品方面规划开发128款mos产品，同步完成中低压车规10-15款产品，IGBT 5款IPM 2款，完善车规系列化500款开发两个新封装二极管系列，结合宿迁能力，定义SSD产品自研能力，重点三极管，稳压管；同时，同时继续开发车用半导体新型模块，提升车用半导体的管理水平，在原有基础上，继续加大车用半导体SiP封装与电源功率模块的封装研发力度，并持续上量。

　　2、集成电路领域：

　　2024年集成电路方面将继续发挥降本优势，采用金线转铜线工艺，框架低密度转高密度，SOP框架迭代，QFN背膜转变等工艺革新降本增效，同时开发用于医疗，手机，基站等场景的传感器、陀螺仪等，并推动材料和设备的国产化进程，进一步提升竞争力。

　　在 MEMS传感器领域，在公司原有的运动传感器、压力传感器、光学传感器、微声学传感器基础上，进一步拓展产品封装类型，打造成国内先进的传感器研发及量产基地。

　　3、光伏电池银浆新材料领域：

　　2023年，晶银新材将实现在TOPCon、HJT和PERC电池用浆料上三箭齐发, 销售额实现翻番，提升公司光伏浆料行业竞争力。2024年，晶银二期厂房将开工建设，年初海外工厂已实现出货，加大BC和LECO技术电池用浆料开发及推广力度，实现五箭齐发，在光伏电池各个赛道齐头并进。

　　（五）未来面对的风险因素分析与对策

　　1、半导体行业景气状况及市场竞争的风险：

　　公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时，随着越来越多国内外厂商的加入，封装测试产业市场竞争将更为激烈。尽管本公司是国内重要的整流器件厂商，但是如果品质技术支撑不足，会降低竞争优势，面对日益加大的市场竞争压力，能否在以后的国内外市场竞争中取得相对优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响。

　　本公司长期以来积累了丰富的国内外市场开发经验。从创立初期开始，就以国外市场为主要方向，一直在踢“世界杯”，并以之作为公司长期发展战略，以超前的意识，以OEM/ODM和自有品牌，主动融入全球半导体产业链。公司建立了长期的培训策略，培养了一批批适应国内外发展趋势的市场、管理及技术人才，同时公司将与周边优势企业一起为全球竞争做好充分的准备。

　　2、人民币升值的风险

　　本公司出口产品较多，主要面向美国、日本、欧洲等地市场，如果人民币升值，会削弱公司的竞争力。因此，汇率的波动将对公司的经营业绩产生一定的影响。

　　针对外汇汇率变动可能对公司造成的影响，本公司将持续关注外汇市场的动态，保持与经营外汇业务金融机构的紧密合作，加强对汇市的研究，及时、准确地把握汇率变化趋势，并通过与主要大客户采取签订汇率补差合约，在设备、原料进口合同中安排有利的结算条款，或在国家金融外汇政策许可的范围内，运用适当的金融工具规避汇率风险。

　　3、技术创新速度的风险

　　目前全球技术更新日新月异，公司有可能面临行业技术完全被替代的风险。

　　不断加大技术更新的研发力度和速度，加大与行业第一集团军的合作。

　　4、 应收账款信用风险

　　2020年，公司收购了控股子公司苏州晶银新材股份有限公司45.2%的股权，苏州晶银新材股份有限公司成为公司全资子公司。由于光伏行业应收账款回收的风险相较于半导体行业而言有所增加，公司应收账款管理压力也将随之增大，如果晶银新材的应收账款不能按期收回或发生坏账，对公司的业绩将产生不利影响。

　　针对上述风险，公司全资子公司晶银新材将加强对应收账款的管理及催收力度，注重客户的选择和优化，同时积极开拓新客户，分散信用风险。

　　5、 公允价值波动的风险

　　2022年，公司参与的基金所投资的标的公司上市，相应的公允价值增加已计入本报告期的非经常性收益。近一年来，由于资本市场波动较大，对应上市公司股价也持续调整，相应公允价值变动影响着公司各期非经常性损益的金额。如果相关上市公司的股价继续下降，将对公司的非经常性损益金额产生不利影响。

　　针对上述风险，公司将积极和基金管理人沟通，并尽快以合适价格出售相关股票，以减少非经常性损益对公司利润的影响。