这家近20年保持行业第一的先进封装公司，公布业绩了！

（原标题：这家近20年保持行业第一的先进封装公司，公布业绩了！）

8月的半导体芯片行业或是本月最火的行业，在炒作逻辑上，国产替代是大方向，先进封装、Chiplet概念被市场不断挖掘（Chiplet是先进封装的一种方式）。申万半导体板块本月涨幅约15%，而个股表现更是优异，大港股份(002077.SZ)、文一科技(600520.SH)，都是本次半导体上涨行情的带头大哥。

为什么半导体芯片的国产替代、先进封装被资金追捧？

中信证券近期研报指出，随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。在“后摩尔时代”，先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，在当前国内发展先进制程受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是半导体芯片的发展逻辑之一。

简单来理解，先进封装可以在一定程度上实现“弯道超车”，让国内受限的半导体芯片研发环境改善。

此外，Chiplet技术或是半导体芯片产业的重要转折。奎芯科技市场及战略副总裁唐睿认为，Chiplet技术很可能催生半导体芯片产业的大变革，其影响程度或许不亚于上世纪80年代，芯片大厂经营模式从IDM到“Fabless + Foundry”的分化。

A股这边半导体芯片炒的火热时，港股市场也有这么一家已经诞生近半个世纪的老牌先进封装的半导体公司，近日公布了中报业绩，这就是ASMPT(00522.HK)。在行业地位上，公司近二十年来基本保持全球半导体封装设备第一的宝座，处于绝对龙头地位。

根据光大证券研报：ASMPT在先进封装领域深度布局，相比同业技术领先优势明显，同时公司在国内具备深厚客户基础，伴随长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)等封测厂加速先进封装产能部署，对ASMPT的半导体IC封测业务带动作用明显。

悠久的历史，硬核的实力

ASMPT是老牌的半导体芯片公司，为半导体及电子产品生产提供硬件及软件解决方案，公司旧称（ASM Pacific Technology），2022年8月1日正式改名为ASMPT Limited，并宣布将全球业务统一归入ASMPT品牌下。

公司具有悠久的历史，从成立至今已近半个世纪：1975年成立，1989年在港上市，从代理模塑料及封装模具起家，逐步成长为全球最大的半导体封装和SMT（表面贴装技术）设备供应商。

说起这家老牌半导体厂商的诞生，也是颇为传奇。若追本溯源，还与大名鼎鼎的光刻机巨头——阿斯麦有联系。阿斯麦（ASML）有多厉害呢？他生产的TWINSCAN系列是世界上精度最高、生产效率最高、应用最为广泛的高端光刻机型。全球绝大多数半导体生产厂商，都要向ASML采购TWINSCAN机型，比如英特尔（Intel）、三星（Samsung）、海力士（Hynix）、台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）等。光刻机是制造半导体芯片的核心设备。可以说，阿斯麦以一己之力，决定了全球半导体行业的产能。

我们再说回ASMPT的起源。

上个世纪六七十年代，半导体封装完全靠手工，员工有多辛苦呢？需要一直盯着显微镜，用双手在芯片上一条一条的焊线。

当时，英特尔为降低生产成本，正准备在马来西亚建立半导体后道封装厂，而此时的ASMI（Advanced Semiconductor Materials International）正由半导体设备代理商开始转型为设备制造商。（1980年代，ASMI与飞利浦共同出资成立了阿斯麦——全球光刻机巨头。）

ASMI的传奇创始人Arthur del Prado认为这将是半导体封装产业的一次变革，于1975年以5000美元在香港创立ASM Asia Ltd.（AA），从荷兰引进手工焊线机的技术，开始生产封装设备——手工焊线机，并于1976年出产第一台铝线焊线机AB500。这就是ASMPT的诞生。

几十年来，ASMPT一直坚守“创新”理念，并根据市场和产业趋势变化不断自我调整，持续保持技术上的先进地位，近二十年来基本保持全球半导体封装设备第一的殊荣。

过硬的技术与行业地位使得公司多次获得相关奖项，然而公司并没有躺在功劳簿上，而是持续的奋发向上。四十多年来，ASMPT以技术协助各类客户，与时俱进，创造多项半导体和电子解决方案。通过稳定和持续的内部增长以及针对性的策略收购，ASMPT已从一家半导体设备供货商，发展成为半导体和电子制造整体解决方案供货商。

为何ASMPT要持续变革，不断改良？

其集团主席Orasa Livasiri曾在2021年报致辞中表示，近年技术变革步伐不断加快，我们也正处于更复杂多变的环境，“我们必须保持灵敏，具备强劲的适应能力，以引领依靠我们的人渡过未知的领域。”

ASMPT在业务上有两个主要分部：半导体解决方案和SMT解决方案分部。

根据官方介绍，半导体解决方案分部（SEMI）的特点是拥有独特而广泛的半导体装嵌及封装的主流和先进设备产品组合。SEMI解决方案覆盖薄膜沉积到焊接、压模、修整、成型，以至把机器并入微电子、半导体、光子、光电及应用市场的完整内联系统。

SMT解决方案分部涵盖一流的硬件和软件解决方案，例如SIPLACE配置机、DEK印刷解决方案、存储解决方案、智能车间管理系统（WORKS），以及与其附属公司Critical Manufacturing紧密合作的现代化和高度灵活的制造执行系统（MES）。该等解决方案结合专有技术形成了集成开放式自动化概念和集成化智能工厂的基础。

强劲的业绩支撑

公司既有硬核的科技实力，也有强劲的业绩支撑。公司于近日公布中报业绩，尽管受到通胀、地缘等多重不利因素，公司仍然在2022年上半年保持强劲业绩。

中报显示，今年上半年销售收入为104.7亿港元（13.4亿美元），新增订单总额为116.9亿港元（15亿美元），毛利率为41.2%。

其中Q2销售收入为52亿港元（6.64亿美元），新增订单总额为46.5亿港元（5.93亿美元），毛利率为41.7%。

值得一提的是，公司毛利率已连续五个季度保持在40%以上。

但需要指出，Q2业绩是低于Q1的业绩指引的。根据Q1财报对Q2的收入预测，预计Q2销售收入为6.7-7.4亿美元，而Q2只实现了6.64亿美元的收入，低于业绩指引下限。

对于2022Q2收入不及预期的原因，中金指出：

Q2供给与需求均受到了较大挑战，公司下游封装企业产能利用率出现了明显的下滑，导致部分厂家推迟新增设备订单的交货，同时，在相对悲观的需求影响下，短期部分厂家可能将调整资本支出以减少现金流压力。但在车用、工业需求相对旺盛的情况下，Q2公司SMT业务毛利率实现了环比增长，带动公司实现了连续五个季度的整体毛利提升。

展望Q3业绩，公司表示由于众多不确定性的约束，预计2022Q3的销售收入为5.6-6.3亿美元，若对比Q2业绩来看，明显降低了Q3预期：Q3收入上限比Q2收入还低。

不过从长期来看，公司仍充满信心。其表示，随着电子器件消耗量预期加速，作为半导体价值链推动者的半导体资本设备市场，预计将录得长期的结构性增长。

光大证券亦认为，从长期来看，受益于下游HPC、AI、5G等应用的驱动，先进封装业务仍然具有高成长空间。公司新产品Hybrid Bonding（混合键合技术）已于2022年开始交付验证，公司预计将在2023年成为收入增长的重要驱动力。

此外，汽车业务的增长也是其重要收入来源，汽车业务正成为公司新的发力点。

特别是新能源车这两年发展很快，车规级芯片需求旺盛。据乘联会数据显示，今年1-7月新能源车累计销量273.3万辆，同比增长121.5%，占到了总销量的24.7%，占比进一步扩大。

东方证券预计汽车板块为增长最快的业务板块，其2021-2025复合年均增长率预计为9.1%。

汽车销量的增加也带动了芯片需求。从技术角度看，传统汽车需要的芯片种类至少40种以上，单辆车的芯片使用总量在500-600颗，主要包括MCU、功率半导体、传感器和各类模拟器等。

而新能源车对芯片的需求远远超过传统汽车。据统计，单辆新能源汽车的芯片使用数量已经升级至1000到1200颗，芯片种类数量也从40种上升至150种。一些性能好些的车型，芯片使用数量甚至达到2000颗芯片。

电子化程度的加深让车规级芯片需求旺盛。而这也带动了半导体芯片公司的业绩。据ASMPT今年中报显示，“汽车市场占集团总销售收入约20%，增长速度远高于其他市场。”公司特别强调，“（汽车市场）按年增长近60%。”

总结

ASMPT是一家具有悠久历史的半导体芯片公司，追朔其诞生，还与大名鼎鼎的光刻机巨头ASML有关联。公司近二十年来基本保持全球半导体封装设备第一的宝座，处于绝对龙头地位。

观其业绩，据今年中报，公司2022上半年收入破百亿港元，毛利率已连续五个季度保持在40%以上。但需要指出，Q2单季度收入低于此前预期，而Q3给出的业绩指引也再次下调。不过从长期角度看，受益于下游HPC、AI、5G等应用的驱动，先进封装业务仍然具有高成长空间。此外，从增速来看，汽车业务或正成为公司新的收入增长点。