赛微电子：公司在研发及生产活动中掌握多种三维封测技术_股票频道

（原标题：赛微电子：公司在研发及生产活动中掌握多种三维封测技术）

同花顺（300033）金融研究中心8月12日讯，有投资者向赛微电子（300456）提问，您好！赛微电子向特定对象发行A股股票募集说明书中提到“一种柔性基板多层封装装置，介绍一种利用多层柔性基板而实现三维折叠系统级封装技术，半导体器件的系统封装” “一种基于柔性基板的三维封装结构及工艺方法，揭示一种用柔性软板的多次折叠实现小体积的三为封装技数，MEMS惯性传感器件的系统集成封装，一种细间距POP式封装结构基于封装堆叠的三维封装技术，多半导体的集成分装(分立器件级)”是Chiplet吗？

公司回答表示，您好，Chiplet 代表的是一类先进的裸芯片三维晶圆级集成技术，可以是同质同构、同质异构、异质异构等晶圆级集成方式，具体实现技术上：可以是D2W（芯片到晶圆技术）、W2W（晶圆到晶圆技术）、D2W+W2W（混合/复合晶圆级集成技术）。我们认为，Chiplet 属于三维封测技术的一种类别，三维封测技术的概念较Chiplet更为宽泛，且可以通过多种集成方式进行实现，本公司在研发及生产活动中掌握多种三维封测技术。谢谢关注！

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