半导体代工双雄有望聚首科创板

作为中国大陆半导体行业的第二大代工厂，华虹半导体将登陆科创板，若上市成功，国内“晶圆代工双雄”将齐聚科创板，有望进一步增加本土半导体制造业发展。不过，从国际数据来看，近十年来，中国本土半导体制造业在全球市场占比并未提升，背后原因引发业内反思。

半导体代工二哥冲刺科创板

3月21日公告显示，华虹半导体董事会批准可能发行人民币股份以及公司将在科创板上市的初步建议，预计发行股份规模占发行后股本的25%，用于主营业务的业务发展以及一般营运资金；公司后续进展将取决于科创板的有关上市要求、市况、公司股东大会批准及取得必要的监管批准。

在此消息刺激下，华虹半导体一度跳涨近10%，尾盘涨幅收窄至1.81%，报收33.8港元/股，市盈率26.2倍。今年以来，电子板块回调，华虹半导体股价一度下跌接近20%。

华虹半导体是由华虹NEC与宏力半导体在2011年合并而来。官网资料显示，华虹半导体聚焦于特色工艺，包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台，可提供1.0微米至65/55纳米技术节点工艺，目前在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内建有一座12英寸晶圆厂，月产能规划为4万片，2019年正式落成并迈入生产运营期。

受益于半导体行业高景气度，华虹半导体业绩再创新高，去年第四季度当期营业收入约5.28亿美元，同比增长88.6%，连续六个季度刷新纪录，归母净利润8410万美元，同比增长约九成，基本每股盈利0.065美元。

据东方财富数据统计，2021年华虹半导体营业总收入突破百亿大关，换算人民币约合104亿元（未经审计），同比增长约66%，归母净利润达到13.52亿元，同比增长1.08倍。相比，中芯国际去年实现营业收入，中芯国际2021年度未经审计的营业收入约356.31亿元，体量约是华虹半导体的三倍以上。

销售收入继续增长

华虹半导预测，今年一季度体销售收入将达到5.6亿美元，毛利率将达到28%至29%。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，从2021年全年来看，公司折合八英寸月产能同比增长约40%，销售收入同比增长近70%，达到16.31亿美元。各细分市场均有双位数的成长，尤其是闪存和功率器件。在产能显著扩充的同时，得益于平均销售单价的稳步提升和持续高位的产能利用率，毛利率在折旧压力下仍然实现了同比2.3个百分点的增长。

展望2022年，唐均君指出，公司将加快推进12英寸生产线总产能至94.5K的扩产，预计将于第四季度逐步释放产能。与此同时，公司会继续把握市场机遇，进一步强化在特色工艺平台长期深耕所积累的优势；并优化业务结构，推动更多产品进入高附加值领域。

对于华虹半导体业绩增长，华泰证券点评指出，公司去年第四季度业绩增速超预期，但公司预计新增产能将延至今年第四季度投产，慢于此前预期的今年上半年。在8英寸和12英寸晶圆厂满产的情况下，华虹预计今年一季度的收入将环比增长6%，高于其全球同业，主要原因包括无锡厂的产能扩张以及产品组合改善推动单价上涨。预计2022年华虹的IGBT、BCDPower、MCU和NORFlash平台产能将保持紧张。

就行业缺芯趋势，中芯国际联合CEO赵海军也在接受机构调研中指出，2021年汽车工业，电力行业以及电子整机行业的热词都是“缺芯”。产业升级带来的结构性增量，疫情带来远程连接相关的更多需求，供应链转移至当地化的生产偏好，物联网、电动车、新能源等应用的迅猛崛起，导致了半导体产业链的供不应求和量价齐升。同时，对供应链安全的忧虑引起的备货，产品结构性短缺引起齐套性问题，以及制造产能持续紧张拉动的扩产热潮也贯穿了2021全年，这基本定义了2022年的格局。

展望2022年，基于外部环境相对稳定的前提下，中芯国际预计全年销售收入增速会好于代工行业平均值，毛利率高于公司2021年水平；资本开支预计约为50亿美元。

全球市占比原地踏步

从下游市场反馈来看，半导体行业供不应求的顶峰或已过去，产业链频频传出消费类电子芯片端面临巨幅砍单，芯片厂商库存压力增大等消息。根据行业咨询机构数据，晶圆代工厂整体增速在放缓。

集邦咨询统计显示，去年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过部分零部件缺芯缓解背景下，增长幅度较第三季略收窄。预计今年第一季前十大晶圆代工产值将保持增长，主要动力仍然是由平均售价上扬带动，考虑部分代工厂进入岁修时期、开工日期因新年假期较短等因素，预计一季度增幅度与第四季相较将再收窄。

另一方面，近些年来，虽然本土半导体行业投入巨大，也取得了一定增长，但国产半导体代工产业在全球占比并未得到提升。国际咨询公司ICInsights数据显示，2021年中国代工厂（不含中国台湾）在全球晶圆代工市场的份额占比为8.5%，与2010年占比相同。

芯谋研究首席分析师顾文军近期发文指出，近年来，海外代工进入到高度整合期，不断通过兼并整合做大做强；反观国内，出现了企业越做越多，竞争力越来越小的趋势。这几年中国已经新增超过20多家半导体制造主体，无论是12英寸还是8英寸的晶圆厂都越来越多，但竞争力呈现碎片式的、散沙式的特点，运营效率受损。

因此，顾文军建议，半导体制造业需要规模和集团作战，必须扶大扶强，集中兵力，重点支持，通过政策、资本、市场等多重手段，促进国内产业的整合做强。