(原标题:关于向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺的公告)
上海南芯半导体科技股份有限公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,为保护中小投资者权益,公司就本次发行对即期回报摊薄的影响进行了分析,提出填补措施并获相关主体承诺。本次发行募集资金总额不超过193,338.11万元,用于主营业务相关项目,预计2026年6月末完成发行。公告基于不同利润增长假设测算,显示若可转债全部转股,可能对稀释每股收益产生摊薄影响。公司承诺加强募集资金管理、推进募投项目建设、完善治理结构及利润分配政策,以降低摊薄风险。控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员均对填补回报措施切实履行作出承诺。该事项已通过董事会、监事会审议,尚需提交股东大会审议。