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晶合集成: 晶合集成2025年第一次临时股东会会议资料内容摘要

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2025-09-05 20:49:13

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（原标题：晶合集成2025年第一次临时股东会会议资料）

合肥晶合集成电路股份有限公司召开2025年第一次临时股东会，审议多项议案。主要内容包括：拟注册发行不超过20亿元超短期融资券；向安徽晶镁转让光罩技术，交易对价27,732.13万元；出租厂房及设备予安徽晶镁及安徽晶瑞，涉及关联交易。公司拟取消监事会，变更经营范围并修订公司章程。为推进H股发行并在香港联交所上市，审议发行方案、募集资金使用计划、转为境外募集股份有限公司、修订公司章程（草案）及内部治理制度等议案。同时，提请授权董事会全权处理H股发行相关事宜，确定董事类型，补选邱文生为非独立董事、陈铤为独立董事，并投保董责险。会议还涉及续聘会计师事务所及增加2025年度日常关联交易预计额度1亿元。

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