晶合集成: 晶合集成关于参加2025年半年度集体业绩说明会的公告内容摘要

（原标题：晶合集成关于参加2025年半年度集体业绩说明会的公告）

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-058
合肥晶合集成电路股份有限公司关于参加2025年半年度集体业绩说明会的公告
重要内容提示：
会议召开时间：2025年9月10日（星期三）下午15:00-17:00
会议召开方式：网络文字互动
会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）
投资者可在2025年9月9日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱（stock@nexchip.com.cn）进行提问。公司将在说明会中对投资者普遍关注的问题进行回答。
公司已披露2025年半年度报告，将参加由上海证券交易所主办的“2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会”。
参加人员：董事长蔡国智，董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟，独立董事安广实（如有调整另行通知）。
联系部门：证券事务部
电话：0551-62637000转612688
邮箱：stock@nexchip.com.cn
说明会后可通过上证路演中心查看会议情况及主要内容。
特此公告。
合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
2025年9月3日