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昀冢科技: 2025年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺的公告内容摘要

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(原标题:2025年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺的公告)

苏州昀冢电子科技股份有限公司于2025年8月29日召开董事会,审议通过2025年度向特定对象发行A股股票相关议案。本次发行拟募集资金不超过87,570.00万元,发行股份数不超过36,000,000股,用于CMI元件技改扩建、DPC智能化产线技改扩建、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目及补充流动资金、偿还银行贷款。公司就本次发行对即期回报的影响进行了分析,提示可能存在摊薄风险,并提出加强募集资金管理、推进募投项目、完善公司治理和利润分配政策等应对措施。公司董事、高管及控股股东、实际控制人对填补回报措施切实履行作出承诺。本公告不构成盈利预测或投资建议。

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