利扬芯片: 2025年半年度报告摘要简述

广东利扬芯片测试股份有限公司2025年半年度报告摘要主要内容如下：

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规 划，投资者应当到 www sse com cn网站仔细阅读半年度报告全文。公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节 “管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司全体董事出席董事会会议。本半年度报告未经审计。董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无。是否存在公司治理特殊安排等重要事项不适用。

主要财务数据如下：总资产2610392643 05元，比上年度末增长0 68%；归属于上市公司股东的净资产1126888476 08元，比上年度末增长1 82%；营业收入284036747 38元，比上年同期增长23 09%；利润总额-8946556 63元，上年同期为-16374304 03元；归属于上市公司股东的净利润-7061056 54元，上年同期为-8444249 31元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6759610 05元，上年同期为-7983544 97元；经营活动产生的现金流量净额100788676 45元，比上年同期下降9 40%；加权平均净资产收益率-0 64%，增加0 12个百分点；基本每股收益-0 04元，稀释每股收益-0 03元；研发投入占营业收入的比例13 13%，减少3 76个百分点。