(原标题:关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告)
东芯半导体股份有限公司于2025年8月21日召开第三届董事会第二次会议,审议通过了关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案。公司首次公开发行募集资金投资项目之一“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已建设完成并达预定可使用状态,同意将前述项目予以结项,并将项目节余募集资金12423.91万元用于永久补充公司流动资金。
公司首次公开发行股票募集资金总额为333677.44万元,扣除发行费用后的募集资金净额为306358.16万元。募集资金投资项目包括“1xnm闪存产品研发及产业化项目”、“车规级闪存产品研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”和“补充流动资金项目”。
截至2025年6月30日,“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已完成建设并达到预定可使用状态,首款1xnm SLC NAND产品已实现量产标准并已实现产品销售。募集资金使用及节余情况显示,该项目计划投资总额为23110.68万元,累计投入募集资金总额为10945.04万元,预计待支付金额为1071.53万元,利息收益扣除手续费后的净额为1329.80万元,预计节余募集资金金额为12423.91万元。
公司将募投项目节余募集资金永久补充流动资金,用于公司日常经营活动,进一步充盈公司现金流,提升公司经济效益。本次节余募集资金永久补充流动资金后,公司将注销与该募投项目相关的募集资金专户。该事项无需提交股东大会审议,保荐机构对此发表了明确同意意见。