（原标题：晶合集成2025年半年度业绩预告的自愿性披露公告）
证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-039 合肥晶合集成电路股份有限公司发布2025年半年度业绩预告。预告期间为2025年1月1日至2025年6月30日。预计实现营业收入507000万元至532000万元，同比增长15.29%至20.97%。预计实现归属于母公司所有者的净利润26000万元到39000万元，同比增长39.04%到108.55%。预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15700万元到23500万元，同比增长65.83%到148.22%。业绩变化主要原因是行业景气度回升，产品销量增加，产能利用率维持高位，营业收入和产品毛利水平提升。公司持续扩大应用领域及开发高阶产品，CIS成为公司第二大主轴产品。研发投入较去年同期增长约15%，40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利。本次业绩预告未经注册会计师审计，具体准确的财务数据以公司正式披露的2025年半年度报告为准。
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