芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（摘要）内容摘要

（原标题：芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（摘要））

芯联集成电路制造股份有限公司拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权，交易价格为589,661.33万元。芯联越州主要从事功率半导体等领域的晶圆代工业务，拥有8英寸IGBT和硅基MOSFET产能7万片/月，6英寸SiC MOSFET产能8千片/月。本次交易完成后，芯联越州将成为上市公司全资子公司。上市公司将整合管理17万片/月的8英寸硅基产能，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现更深层次的整合，进一步提升执行效率。标的公司产品线涵盖SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）及高压模拟IC等更高技术平台，产品良率和技术参数已达世界先进水平。标的公司2023年及2024年上半年应用于车载主驱的6英寸SiC MOSFET出货量均位居国内第一，预计2025年实现8英寸SiC MOSFET量产。上市公司将协调更多资源支持碳化硅领域发展，把握市场机遇，持续推进产品平台的研发迭代。交易对方承诺自股份发行结束之日起36个月内不转让所获股份。上市公司聘请华泰联合证券担任独立财务顾问，评估机构为金证评估。交易完成后，上市公司仍无控股股东和实际控制人。