甬矽电子: 关于使用可转换公司债券部分募集资金向控股子公司提供借款以实施募投项目的公告内容摘要

（原标题：关于使用可转换公司债券部分募集资金向控股子公司提供借款以实施募投项目的公告）

甬矽电子（宁波）股份有限公司于2025年7月15日召开第三届董事会第十七次会议和第三届监事会第十四次会议，审议通过了使用可转换公司债券部分募集资金向控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司提供借款90000万元以实施募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”的议案。公司向不特定对象发行116500万元的可转换公司债券，扣除发行费用后实际募集资金净额为1151298820.78元。募集资金将用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”和“补充流动资金及偿还银行借款”，其中前者拟投入90000万元，后者拟投入25129.88万元。借款利率参照每笔借款的借款日前一工作日同期贷款市场报价利率确定，借款期限不超过3年。甬矽半导体注册资本40亿元，甬矽电子持股60%。2024年，甬矽半导体资产总额8698649231.02元，负债总额4882757576.84元，净资产3815891654.18元，营业收入907078319.85元，净利润-68097021.04元。监事会和保荐人均同意此次借款，认为符合公司长远规划和发展需要，不存在改变或变相改变募集资金用途的情况。