利扬芯片: 关于“利扬转债”2025年付息公告内容摘要

（原标题：关于“利扬转债”2025年付息公告）

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2025-033 转债代码：118048 转债简称：利扬转债 广东利扬芯片测试股份有限公司关于“利扬转债”2025年付息公告。重要内容提示：可转债付息债权登记日：2025年7月1日；可转债除息日：2025年7月2日；可转债兑息日：2025年7月2日。公司于2024年7月2日发行可转换公司债券520.00万张，每张面值为人民币100.00元，募集资金总额人民币52,000.00万元。本次发行的可转换公司债券期限为6年，票面利率为第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年2.5%。根据《募集说明书》约定，“利扬转债”采用每年付息一次的付息方式，计息期间为2024年7月2日至2025年7月1日，本期可转债的年度票面利率为0.20%（含税），即每张面值人民币100元的可转债兑息金额为人民币0.20元（含税）。付息债权登记日为2025年7月1日，付息日和兑息日均为2025年7月2日。本次付息对象为截止2025年7月1日上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的全体“利扬转债”持有人。公司与中国证券登记结算有限责任公司上海分公司签订委托代理债券兑付、兑息协议，委托其进行债券兑付、兑息。投资者缴纳债券利息所得税按相关规定执行。广东利扬芯片测试股份有限公司董事会2025年6月25日。