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TCL科技: 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)摘要(上会稿)内容摘要

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(原标题:发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)摘要(上会稿))

TCL科技集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深圳华星半导体21.5311%股权,交易价格为1156209.33万元,其中现金对价720268.22万元,股份对价435941.11万元。同时,公司拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金不超过435941.11万元,用于支付现金对价。本次发行股份的定价基准日为公司第八届董事会第八次会议决议公告日,发行价格为4.42元/股。交易完成后,上市公司合计控制深圳华星半导体84.2105%的股权。本次重组不构成重大资产重组、不构成重组上市、不构成关联交易。交易对方承诺,自股份发行结束之日起12个月内不转让所获股份。上市公司及交易对方均作出多项承诺,包括所提供信息的真实性、合法性及完整性,以及不谋求上市公司控制权等。本次重组尚需深交所审核同意及中国证监会注册批复。

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