(原标题:2024年年度报告摘要)
天水华天科技股份有限公司2024年年度报告摘要
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2024年,公司共完成集成电路封装575.14亿只,同比增长22.56%,晶圆级集成电路封装176.42万片,同比增长38.58%;完成营业收入144.62亿元,同比增长28.00%,实现归属于上市公司股东的净利润6.16亿元,同比增长172.29%。
近三年主要会计数据和财务指标如下:
总资产:2024年末为38,235,948,588.77元,比上年末增长13.29%;归属于上市公司股东的净资产:2024年末为16,658,594,709.34元,比上年末增长5.10%;营业收入:2024年为14,461,617,106.21元,比上年增长28.00%;归属于上市公司股东的净利润:2024年为616,251,021.39元,比上年增长172.29%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润:2024年为33,419,406.53元,比上年增长110.85%;经营活动产生的现金流量净额:2024年为3,097,973,379.05元,比上年增长28.48%;基本每股收益:2024年为0.1923元/股,比上年增长172.38%;稀释每股收益:2024年为0.1923元/股,比上年增长172.38%;加权平均净资产收益率:2024年为3.79%,比上年增长2.36%。
分季度主要会计数据如下:
第一季度营业收入为3,106,029,786.01元,归属于上市公司股东的净利润为57,034,044.42元;第二季度营业收入为3,612,167,454.21元,归属于上市公司股东的净利润为165,699,837.05元;第三季度营业收入为3,813,030,036.33元,归属于上市公司股东的净利润为134,307,506.23元;第四季度营业收入为3,930,389,829.66元,归属于上市公司股东的净利润为259,209,633.69元。