希荻微: 希荻微电子集团股份有限公司截至2024年10月31日止前次募集资金使用情况鉴证报告内容摘要

（原标题：希荻微电子集团股份有限公司截至2024年10月31日止前次募集资金使用情况鉴证报告）

希荻微电子集团股份有限公司截至2024年10月31日前次募集资金使用情况鉴证报告，由立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具。报告指出，希荻微首次公开发行股票募集资金总额为134,313.57万元，扣除发行费用后净额为122,140.85万元。截至2024年10月31日，已累计使用募集资金58,147.46万元。

募集资金主要用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目和补充流动资金。其中，高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目募集资金投资总额为20,617.79万元，实际投资16,693.13万元；新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目募集资金投资总额为8,531.56万元，实际投资6,375.79万元；总部基地及前沿技术研发项目募集资金投资总额为20,019.66万元，实际投资2,954.60万元；补充流动资金项目募集资金投资总额为9,000万元，已全部使用。

此外，公司曾计划使用部分超募资金永久补充流动资金，但最终取消并退回相关资金。公司还使用超募资金进行了股份回购，累计支付42,202,158.37元。报告认为，前次募集资金使用情况报告在所有重大方面如实反映了希荻微截至2024年10月31日止前次募集资金使用情况。