(原标题:聚辰股份2024年度审计报告及财务报表)
聚辰半导体股份有限公司2024年度财务报表附注显示,公司累计发行股本总数15,771.8544万股,注册资本15,742.1944万元。公司主要经营活动为集成电路产品的设计、研发、制造(委托加工)、销售自产产品及相关技术方案服务。母公司为上海天壕科技有限公司,实际控制人为陈作涛。财务报表以持续经营为基础编制,符合企业会计准则要求。公司确认收入时点为客户取得商品控制权,主要收入来自半导体芯片销售,采用直销和经销模式。2024年度,公司实现营业收入1,028,277,491.86元,营业成本464,687,530.52元,净利润290,269,536.29元。公司持有交易性金融资产878,368,502.57元,其他权益工具投资70,880,528.92元。期末货币资金余额577,700,973.16元,其中境外款项65,975,077.70元。公司实施股份回购,减少股本1,586,993股,减少资本公积80,230,434.66元。公司2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利3.00元(含税),预计分配现金红利47,315,600元。公司无重大承诺事项和或有事项,无重要会计估计变更。公司面临信用风险、流动性风险和市场风险,主要通过内部控制措施进行管理。公司2024年度研发投入175,609,603.00元,全部费用化。公司无重要合营或联营企业,子公司包括聚辰半导体进出口(香港)有限公司、Giantec Semiconductor Corporation等。