(原标题:北京华峰测控技术股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明)
北京华峰测控技术股份有限公司计划向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过100,000万元,主要用于两个项目:1)基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目,投资75,888万元;2)高端SoC测试系统制造中心建设项目,投资25,361万元。公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售,产品覆盖模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路测试,销售区域遍布全球半导体产业发达地区。
募集资金投资项目旨在提升公司科技创新能力,增强供应链自主可控水平,保障产业链安全。通过自研ASIC芯片,公司将实现高集成度、高测试精度、高效率和高可靠性,进一步提升测试系统的性能。高端SoC测试系统制造中心建设项目将新增生产能力,满足市场需求,推动公司产品线扩展和市场占有率提升。
公司积极响应国家半导体产业发展战略,符合《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定。项目实施后,公司将提升测试能力和产品竞争力,实现自主可控,促进科技创新成果转化。