(原标题:关于公司股东部分股份解除质押及再质押的公告)
证券代码:002869 证券简称:金溢科技 公告编号:2025-007
深圳市金溢科技股份有限公司近日接到董事长、总经理罗瑞发先生通知,获悉其所持有本公司部分股份办理了解除质押及再质押业务。具体情况如下:
股份解除质押:罗瑞发先生解除质押700,000股,占其所持股份比例10.09%,占公司总股本比例0.39%,质押起始日期为2024年1月2日,解除日期为2025年1月8日,质权人为深圳市高新投融资担保有限公司。
股份再质押:罗瑞发先生再质押700,000股,占其所持股份比例10.09%,占公司总股本比例0.39%,质押开始日期为2025年1月8日,质押到期日期为办理解除质押登记手续为止,质权人同样为深圳市高新投融资担保有限公司,质押用途为反担保质押。
截至本公告披露日,罗瑞发先生及其一致行动人累计质押股份情况如下:罗瑞发先生持股6,939,350股,持股比例3.86%,累计质押1,960,000股,占其所持股份比例28.24%,占公司总股本比例1.09%;深圳市敏行电子有限公司持股30,615,600股,持股比例17.05%,累计质押13,520,000股,占其所持股份比例44.16%,占公司总股本比例7.53%;曾晓持股129,900股,持股比例0.07%,未质押股份。合计持股37,684,850股,持股比例20.99%,累计质押15,480,000股,占其所持股份比例41.08%,占公司总股本比例8.62%。
截至本公告披露日,股东罗瑞发先生及其一致行动人未发生股份被冻结、拍卖的情况,不存在通过非经营性资金占用、违规担保等侵害公司利益的情况,本次股份质押事项不会对公司生产经营、公司治理等产生影响。公司已向其作出充分的风险提示,若股价跌至质押业务警戒线,该部分股东将采取措施防范平仓风险。