(原标题:上海市锦天城律师事务所关于深圳佰维存储科技股份有限公司2023年度向特定对象发行A股股票的补充法律意见书(一)(修订稿))
上海市锦天城律师事务所关于深圳佰维存储科技股份有限公司2023年度向特定对象发行A股股票的补充法律意见书(一)
- 本次发行拟募集资金总额不超过190,000.00万元,用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”。
- “惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”由发行人全资子公司广东泰来封测科技有限公司实施,发行人拟通过增资及借款方式向泰来科技投入募集资金88,000万元。
- “晶圆级先进封测制造项目”由发行人新设控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司实施,发行人拟通过增资及借款方式向芯成汉奇投入募集资金102,000万元。
- 少数股东芯成汉奇一号未同比例增资或提供借款,原因在于其资金实力有限,短期内难以再同比例增资及借款,且已就未同比例实缴出资约定向芯成汉奇支付利息,利率公允,未损害发行人利益。
- 发行人已召开董事会、股东大会,决议删除本次发行股东大会决议有效期设置的自动延期条款,并对本次发行决议有效期及授权有效期进行延长,具体调整情况如下:
- 本次发行相关决议的有效期延长至2025年11月27日。
- 股东大会授权董事会及董事会授权人士全权办理本次发行具体事宜的授权有效期延长至2025年11月27日。
- 发行人与董事、高管共同增资发行人全资子公司杭州芯势力半导体有限公司及新设成都态坦测试科技有限公司,旨在减少发行人投资风险,并与核心人员建立风险共担、利益共享的长效机制。
- 杭州芯势力和成都态坦目前研发项目进展顺利、业务经营正常,共同投资的董事、高级管理人员、核心技术人员对此发挥了重要作用,且已完成实缴出资,未损害发行人利益。