佰维存储: 关于深圳佰维存储科技股份有限公司2023年度向特定对象发行A股股票申请文件的审核问询函的回复（修订稿）内容摘要

（原标题：关于深圳佰维存储科技股份有限公司2023年度向特定对象发行A股股票申请文件的审核问询函的回复（修订稿））

深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”、“发行人”或“佰维存储”）收到上海证券交易所于2024年10月23日下发的《关于深圳佰维存储科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（审核函（再融资）〔2024〕118号）（以下简称“《问询函》”），公司已会同华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”、“保荐人”）、上海市锦天城律师事务所（以下简称“发行人律师”）、天健会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）进行了认真研究和落实，并按照问询函的要求对所涉及的事项进行了资料补充和问题回复，现提交贵所，请予以审核。

本次发行拟募集资金总额不超过190,000.00万元（含本数），用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”。公司IPO募投项目包括“惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目”，于2023年9月实际达产。本次募投项目“晶圆级先进封测制造项目”拟由公司控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司实施。

本次募投项目与现有业务、IPO募投项目在生产产品类别、生产工艺及技术路线、下游应用领域、客户群体、销售渠道等方面基本一致，不涉及新产品或新业务，募集资金主要投向主业。本次募投项目“晶圆级先进封测制造项目”与公司现有封测业务均属于半导体产业链的封测环节，其生产产品类别、应用场景、客户群体和销售渠道无实质差异，技术路线和生产工艺存在一定差异，主要是由于晶圆级封装是在晶圆层面进行封装，需要采用更为先进的工艺技术。该项目属于公司主营业务中的“封装测试”，具体归属于先进封测服务类别，不涉及新产品或新业务，募集资金主要投向主业。

本次募投项目“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”系前次IPO项目的扩产项目，相关装修工程及所购置生产设备与IPO募投项目均可明确区分；本次募投项目均系围绕公司战略及未来发展规划，持续布局和投入先进封测业务，与公司发展规模和行业发展趋势一致，报告期内，发行人芯片封测业务产能利用率已较为饱和，现有产能情况已难以有效满足下游客户现时需求。

公司综合毛利率分别为17.55%、13.73%、1.76%和25.55%，主要系受全球宏观经济环境、存储行业周期下行等因素的影响；公司销售收入分别为260,904.57万元、298,569.27万元、359,075.22万元和344,078.03万元，销售收入持续增长；归母净利润（扣非后孰低）分别为11,657.26万元、6,578.26万元、-64,175.79万元和28,336.09万元；公司资产负债率分别为35.24%、45.10%、69.66%、65.08%，报告期内有所提升，主要系短期借款增加所致；经营性现金流量净额分别为-48,820.46万元、-69,259.12万元、-196,643.54万元、64,991.03万元。

公司对东莞触点智能装备有限公司、成都莱普科技股份有限公司、苏州速显微电子科技有限公司、合肥中科智存科技有限公司和长存产业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙）的投资，属于围绕产业链上下游以获取技术、客户为目的的产业投资，未认定为财务性投资具备合理性。公司最近一期末不存在财务性投资或类金融投资，符合《证券期货法律适用意见第18号》的相关要求。

2024年11月12日及11月28日，发行人分别召开第三届董事会第二十四次会议、2024年第四次临时股东大会，审议通过《关于修改并延长2023年度向特定对象发行A股股票股东大会决议有效期及授权有效期的议案》，决定删除本次发行股东大会决议有效期设置的自动延期条款，并对本次发行决议有效期及授权有效期进行延长。