国芯科技: 关于自愿披露公司研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品内部测试成功的公告内容摘要

（原标题：关于自愿披露公司研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品内部测试成功的公告）

苏州国芯科技股份有限公司宣布，其自主研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品“CCFC3012PT”在内部测试中取得成功。该产品基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核，适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱及高集成度域控制器应用，满足高算力、信息安全和功能安全需求。芯片采用40nm eFlash工艺，内含10个C3007运算CPU核，包括6个主核和4个锁步核，性能提升20%。内置HSM模块支持多种加密算法，提供安全启动和OTA功能。芯片配备多种汽车标准通讯接口，如TSN协议以太网、FlexRay、Lin、CANFD、eMIOS、GTM4、DSPI等，以及大容量存储空间。该产品按汽车电子Grade1、信息安全Evita-Full、功能安全ASIL-D等级设计，具有高可靠性和安全性，可应用于严苛环境。产品可与英飞凌TC397/TC399系列MCU芯片对标，适用于汽车智能化领域。此次研发成功丰富了公司高端汽车电子MCU产品线，预期将促进汽车电子业务市场拓展和业绩增长，有助于缓解国内汽车产业高端MCU芯片短缺问题。然而，产品尚需第三方检测，且在客户使用中可能存在风险，公司将持续关注并履行信息披露义务。