南芯科技: 南芯科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

证券之星 2023-03-17 00:00:00
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   本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳
 定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风
 险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。
  上海南芯半导体科技股份有限公司
(中国(上海)自由贸易试验区盛夏路 565 弄 54 号(4 幢)1601)
   首次公开发行股票并在科创板上市
              招股意向书
             保荐人(主承销商)
          (北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼)
上海南芯半导体科技股份有限公司                         招股意向书
                      发行概况
发行股票类型        人民币普通股(A 股)
              本次公开发行股票数量为 6,353.00 万股,占发行后总股本的比
发行股数          例为 15%。本次发行全部为发行新股,不涉及公司股东公开发
              售股份。
每股面值          人民币 1.00 元
每股发行价格        【】元
预计发行日期        2023 年 3 月 24 日
拟上市证券交易所和板块   上海证券交易所科创板
发行后总股本        42,353.00 万股
保荐人(主承销商)     中信建投证券股份有限公司
招股意向书签署日期     2023 年 3 月 17 日
上海南芯半导体科技股份有限公司               招股意向书
                  声明及承诺
  发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资
料内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信
原则履行承诺,并承担相应的法律责任。
  发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书内容真实、准确、完整,不
存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承担相应的
法律责任。
  公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财
务会计资料真实、完整。
  发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人
以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,
将依法赔偿投资者损失。
  保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者
损失。
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                                  招股意向书
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                                     招股意向书
 十四、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议及重要承
 十五、公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的亲属关系
 十七、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的变动情况
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                     招股意向书
 三、公司报告期内违法违规行为及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                            招股意向书
 附件六:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票
 附件七:股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全
上海南芯半导体科技股份有限公司                        招股意向书
                  第一节         释义
   在本招股意向书中,除非文义另有所指,下列简称和术语具有如下涵义:
   一、基本术语
发行人、南芯科技、
          指   上海南芯半导体科技股份有限公司
公司
南芯有限      指   上海南芯半导体科技有限公司,发行人前身
辰木信息      指   上海辰木信息技术合伙企业(有限合伙)
源木信息      指   上海源木信息技术合伙企业(有限合伙)
闰木信息      指   上海闰木信息技术合伙企业(有限合伙)
上海集电      指   上海集成电路产业投资基金股份有限公司
红杉瀚辰      指   深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙)
杭州顺赢      指   杭州顺赢股权投资合伙企业(有限合伙)
浦软晨汇      指   上海浦软晨汇创业投资中心(有限合伙)
安克创新      指   安克创新科技股份有限公司
OPPO 通信   指   OPPO 广东移动通信有限公司
维沃通信      指   维沃移动通信有限公司
英特尔       指   英特尔亚太研发有限公司
聚源聚芯      指   上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)
小米基金      指   湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)
顺为科技      指   苏州工业园区顺为科技股权投资合伙企业(有限合伙)
紫米电子      指   江苏紫米电子技术有限公司
摩勤智能      指   上海摩勤智能技术有限公司
光速优择      指   天津光速优择壹期创业投资合伙企业(有限合伙)
国科鼎奕      指   西藏国科鼎奕投资中心(有限合伙)
聚源铸芯      指   苏州聚源铸芯创业投资合伙企业(有限合伙)
沃赋一号      指   天津沃赋一号科技合伙企业(有限合伙)
精确联芯      指   深圳精确联芯投资合伙企业(有限合伙)
武汉顺赢      指   武汉顺赢股权投资合伙企业(有限合伙)
嘉兴临宸      指   嘉兴临宸创业投资合伙企业(有限合伙)
穹瑞企管      指   上海穹瑞企业管理合伙企业(有限合伙)
中电艾伽      指   嘉兴中电艾伽投资合伙企业(有限合伙)
              安吉瀚扬财务咨询服务有限公司,曾用名扬州瀚通投资管理有限
瀚扬咨询      指
              公司
上海南芯半导体科技股份有限公司                                               招股意向书
元禾璞华       指   江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)
张江燧锋       指   上海张江燧锋创新股权投资基金合伙企业(有限合伙)
全德学        指   全德学镂科芯创业投资基金(青岛)合伙企业(有限合伙)
龙旗科技       指   上海龙旗科技股份有限公司
马墨企管       指   上海马墨企业管理中心(有限合伙)
冯源绘芯       指   平潭冯源绘芯股权投资合伙企业(有限合伙)
国科鼎智       指   北京国科鼎智股权投资中心(有限合伙)
稔熙企管       指   上海稔熙企业管理合伙企业(有限合伙)
芯明创投       指   嘉兴芯明创业投资合伙企业(有限合伙)
皓斐信息       指   上海皓斐信息技术合伙企业(有限合伙)
武汉顺宏       指   武汉顺宏股权投资合伙企业(有限合伙)
力宽芯旺       指   上海力宽芯旺企业管理合伙企业(有限合伙)
酷科电子       指   南京酷科电子科技有限公司
               HongKongWesentech Technology Co.,Limited,中文名称“香港
香港威森泰      指
               威森泰科技有限公司”
中智         指   中智上海经济技术合作股份有限公司
保荐人、中信建投   指   中信建投证券股份有限公司
容诚会计师      指   容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
中联评估       指   中联资产评估集团有限公司
北京南芯       指   南芯科技(北京)有限公司
新加坡南芯      指   Southchip Semiconductor Technology Pte. Ltd.
成都分公司      指   上海南芯半导体科技股份有限公司成都分公司
深圳分公司      指   上海南芯半导体科技股份有限公司深圳分公司
南京分公司      指   上海南芯半导体科技股份有限公司南京分公司
西安分公司      指   上海南芯半导体科技股份有限公司西安分公司
               ZENITRON CORPORATION(增你强股份有限公司)及其下属子
增你强集团      指
               公司,台湾证券交易所上市公司,证券代码 3028.TW
亚美斯通       指   深圳市亚美斯通电子有限公司
               深 圳 市 环 昇 电 子 科 技 有 限 公 司 及 Universal Ascent Holdings
环昇集团       指
               Limited(环昇集团有限公司)
安宏电子       指   安宏电子科技(深圳)有限公司
               WPG Holdings Limited(大联大投资控股股份有限公司)及其下
大联大集团      指
               属子公司,台湾证券交易所上市公司,证券代码 3702.TW
               Weikeng Industrial Co., Ltd.(威健实业股份有限公司)及其下属
威健集团       指
               子公司,台湾证券交易所上市公司,证券代码 3033.TW
晶宇通        指   深圳市晶宇通电子有限公司
唯拓高集团      指   深圳市唯拓高科技有限公司、唯拓高电子(苏州)有限公司、
上海南芯半导体科技股份有限公司                                            招股意向书
               Vantagoal Technology(Hong Kong)Limited.(唯拓高科技香港有
               限公司)
               原名深圳曜佳信息技术有限公司,更名之后为深圳市昔诺达科技
深圳曜佳/昔诺达   指
               有限公司
卓瑞芯        指   深圳卓瑞芯电子有限公司
国迅电子       指   深圳市国迅电子有限公司
纵能实业       指   深圳市纵能实业发展有限公司
               深 圳 市 矽 品 宏 科 技 有 限 公 司 、 SEALWON TECHNOLOGY
矽品宏集团      指
               LIMITED
华宝新能源      指   深圳市华宝新能源股份有限公司
搜电         指   深圳竹芒科技有限公司(曾用名:深圳市搜电科技发展有限公司)
               Techtronic Industries Co. Ltd,成立于 1985 年,TTI 设计、生产及
TTI        指   销售电动工具、配件、手动工具、户外园艺电动工具及地板护理
               产品
一鑫研创       指   深圳市一鑫研创科技有限公司
蜜蜂         指   深圳市蜜蜂电子有限公司
方昕         指   深圳市方昕科技有限公司
麦科铭芯       指   深圳麦科铭芯科技有限公司
首诺信        指   深圳市首诺信电子有限公司
海能         指   海能电子(深圳)有限公司
坤兴         指   深圳市坤兴科技有限公司
绿能芯创       指   北京绿能芯创电子科技有限公司
奥海         指   东莞市奥海科技股份有限公司
港晟         指   深圳市港晟电子有限公司
爱科思达       指   深圳爱科思达科技有限公司
华美兴泰       指   深圳市华美兴泰科技股份有限公司
               中芯国际集成电路制造有限公司及其下属子公司,上海证券交易
中芯国际       指
               所科创板上市公司,证券代码 688981.SH
               Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.,台湾证券交
台积电        指
               易所上市公司,证券代码 2330.TW
               上海华虹宏力半导体制造有限公司和华虹半导体(无锡)有限公
华虹集团       指
               司
               DB HiTekCo.,Ltd.,东部高科技有限公司,韩国晶圆制造企业,
东部高科       指
               韩国证券交易所上市公司,证券代码 000990.KS
               江苏长电科技股份有限公司及其下属子公司,上海证券交易所主
长电集团       指
               板上市公司,证券代码 600584.SH
               天水华天科技股份有限公司及其下属子公司,深圳证券交易所主
华天集团       指
               板上市公司,证券代码 002185.SZ
嘉盛半导体      指   嘉盛半导体(苏州)有限公司
颀中科技       指   颀中科技(苏州)有限公司
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                      招股意向书
聚兴科技               指   聚興科技股份有限公司
博盛半导体              指   博盛半导体股份有限公司
                       弗若斯特沙利文咨询公司,是一家全球化的企业增长咨询公司,
Frost & Sullivan   指   研究板块覆盖了信息和通讯技术、汽车与交通、航空航天等各个
                       细分板块
TI                 指   Texas Instruments,德州仪器,全球领先的半导体公司之一
                       Analog Devices, Inc.,亚德诺半导体技术有限公司,全球领先的
ADI                指
                       半导体公司之一
Infineon           指   英飞凌科技公司,全球领先的半导体公司之一
报告期                指   2019 年、2020 年、2021 年和 2022 年 1-6 月
报告期末               指   2022 年 6 月 30 日
国际大厂、国际龙头              TI、ADI、Infineon 等全球领先半导体公司,在资金、技术、人才、
                   指
厂商                     产品、下游应用领域等各方面均有着突出优势
境内                 指   中国大陆地区,不包括中国香港、中国澳门、中国台湾地区
工信部                指   中华人民共和国工业和信息化部
        二、专业术语
                       Direct Current - Direct Current,是将直流电转换为直流电的一种
DC-DC              指
                       技术和方法,可实现升压或降压功能
                       Alternating Current - Direct Current,是将交流电转换成直流电的
AC-DC              指
                       一种技术和方法
PD                 指   Power Delivery,功率传输,USB-PD 是一种充电协议
                       开关电源三大基础拓扑之一,Buck 电路是降压电路,其输出平
Buck               指
                       均电压小于输入电压
                       开关电源三大基础拓扑之一,Boost 电路是升压电路,其输出平
Boost              指
                       均电压大于输入电压
                       开关电源三大基础拓扑之一,其输出平均电压大于或小于输入电
Buck-Boost         指
                       压
                       氮化镓,是一种直接能隙的半导体,其较高功率密度意味着在更
GaN                指   小的尺寸、更少的元件、更小的系统和更轻的重量的条件下,可
                       实现更高的功率,有助于提供更可靠和更高效的系统
                       Narrow Voltage Direct Current,限定的直流电压,用于充电器上
NVDC               指
                       来限定充电电压值,以保护电池内部的化学物质
                       Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金属-氧化物半
MOSFET             指   导体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管,是一种可以广泛使
                       用在模拟电路与数字电路的场效晶体管
Tx                 指   Transmit,发射
Rx                 指   Receive,接收
                       Micro Controller Unit 的简称,即微控制单元,是把 CPU 的频率
MCU                指   与规格作适当缩减,并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱
                       动电路整合在单一芯片中,形成芯片级的计算机
                       一种简单、双向二线制同步串行总线,只需要两根线即可在连接
I2C                指
                       于总线上的器件之间传送信息
上海南芯半导体科技股份有限公司                                              招股意向书
                 Pulse width modulation,脉冲宽度调制,一种模拟控制方式,根
                 据相应载荷的变化来调制晶体管基极或 MOS 管栅极的偏置,来
PWM          指
                 实现晶体管或 MOS 管导通时间的改变,从而实现开关稳压电源
                 输出的改变
                 Active-matrix organic light-emitting diode,有源矩阵有机发光二极
AMOLED       指
                 体,一种显示屏技术
                 一种 USB 接口形式,特点在于更加纤薄的设计、更快的传输速
Type-C       指   度以及更强的电力传输。除此之外,Type-C 支持双面都可插入接
                 口的设计
                 DP 即 USB Data Positive,USB 数据正信号;DP 即 Data Minus,
DPDM         指   USB 数据负信号。USB 的 DPDM 信号被用来作为充电双方的握
                 手信号
PHY          指   Physical,端口物理层
                 Battery Charging v1.2,是 USB-IF 下属的 BC(Battery Charging)
BC1.2        指   小组制定的协议,主要用于规范电池充电的需求,该协议最早基
                 于 USB2.0 协议来实现
                 Programmable Power Supply,可编程电源,属于 USB PD3.0 中支
PPS          指   持的一种 Power Supply 类型,是一种使用 USB PD 协议输出的可
                 以实现电压电流调节的电源
                 Universal Fast Charging Specification,电信终端产业协会发布的
UFCS         指
                 融合快充标准
AFC          指   Adaptive Fast Charge,三星公司(Samsung)的快充协议
                 Fast Charge Protocol,华为低压大电流快充协议的一种,支持
FCP          指
                 Super Charge Protocol,华为低压大电流快充协议的一种,可实现
SCP          指
VOOC、SVOOC   指   OPPO 的低压大电流闪充协议、OPPO 的超级闪充协议
DFP          指   Downstream Facing Port,下行端口,数据传输中作 Host
UFP          指   Upstream Facing Port,上行端口,数据传输中作 Device
                 Dual Role Port,双角色端口,DRP 既可以做 DFP,也可以做 UFP,
DRP          指
                 可以在 DFP 与 UFP 间动态切换
Rdson        指   导通电阻
                 无晶圆生产设计企业,指企业只从事集成电路研发和销售,而将
Fabless      指
                 晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成
                 Integrated Device Manufacturer 的简称,即垂直整合制造商,代表
IDM          指   涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集成
                 电路企业
ESD          指   Electro-Static discharge,静电释放
LDO          指   low dropout regulator,是一种低压差线性稳压器
PMIC         指   Power Management IC,电源管理集成电路
                 System on Chip 的简称,即片上系统、系统级芯片,是将系统关
SoC          指
                 键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路
ADAS         指   Advanced Driving Assistance System,高级驾驶辅助系统
                 Wireless Power Consortium,无线充电联盟,成立于 2008 年 12
WPC          指
                 月 17 日,是由多家独立公司组成的合作组织。旨在创造和促进
上海南芯半导体科技股份有限公司                                     招股意向书
                  市场广泛采用与所有可再充电电子设备兼容的国际无线充电标
                  准 Qi
                  Battery Management System,即电池管理系统,主要为了智能化
BMS           指   管理及维护各个电池单元,防止电池出现过充电和过放电,延长
                  电池的使用寿命,监控电池的状态
                  Power Over Ethernet,以太网供电,指在现有的以太网 Cat.5 布线
                  基础架构不作任何改动的情况下,在为一些基于 IP 的终端(如
POE 供电        指
                  IP 电话机、无线局域网接入点 AP、网络摄像机等)传输数据信
                  号的同时,还能为此类设备提供直流供电的技术
                  Integrated Circuit 的简称,是采用一定的工艺,将一个电路中所
                  需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起,制作在
集成电路、芯片、IC    指
                  一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳
                  内,成为具有所需电路功能的微型结构
                  由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起,用来处理
模拟集成电路        指
                  连续函数形式模拟信号(如声音、光线、温度等)的集成电路
                  经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆
晶圆            指   片,经切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构,成为
                  有特定电性功能的集成电路产品
                  将芯片转配为最终产品的过程,即把晶圆上的半导体集成电路,
封装            指   用导线及各种连接方式,加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成
                  品,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用
测试            指   集成电路晶圆测试及成品测试
                  以应用为中心、以计算机技术为基础、软件硬件可裁剪、适应应
嵌入式系统         指   用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算
                  机系统
                  也称为开关电容式电压变换器,是一种利用电容,而非电感或变
                  压器来储能的直流变换器,能使输入电压升高或降低,也可以用
电荷泵           指   于产生负电压。其内部的 MOSFET 开关阵列以一定的方式控制
                  快速电容器的充电和放电,使输入电压以一定因数倍增或降低,
                  从而得到所需要的输出电压
原边            指   电压的输入侧
副边            指   电压的输出侧
                  当开关管接通时,输出变压器充当电感,电能转化为磁能,此时
                  输出回路无电流;相反,当开关管关断时,输出变压器释放能量,
反激(Flyback)   指
                  磁能转化为电能,输出回路中有电流。反激控制器用于将交流电
                  转换为稳定、隔离的直流电以供给应用系统
                  采用通态电阻极低的专用功率 MOSFET,来取代整流二极管以降
同步整流          指
                  低整流损耗的一项新技术,可以提高转换器的效率
                  一类电子元器件,两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝
电容器           指
                  缘介质,就构成了电容器
电感器           指   一类电子元器件,是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件
                  一类电子元器件,可限制通过它所连支路的电流大小。电阻是导
电阻器           指
                  体本身的一种性质
                  充电器的电流断续注入电池,电流恒定大小,但却是充电、停止
开关充电          指
                  交替进行,这种充电方式称为充电的“开关模式”
                  充电器的电流持续注入电池,但电流会随着电池电压的不断上升
线性充电          指
                  而线性地减小,这种充电方式称为充电的“线性模式”
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              True Wireless Stereo 的简称,耳机的两个耳塞不需要有线连接,
真无线、TWS   指
              左右两个耳塞通过蓝牙组成立体声系统
              将电路设计电路图或电路描述语言映射到物理描述层面,从而可
版图设计      指
              以将设计好的电路映射到晶圆上生产
              半导体禁带宽度是半导体的一个重要特征参量,其大小主要决定
禁带宽度      指
              于半导体的能带结构,即与晶体结构和原子的结合性质等有关
  注:本招股意向书中部分合计数与各单项数据之和在尾数上存在差异,这些差异是由于
四舍五入原因所致。
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                     第二节           概览
   本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅
读招股意向书全文。
   一、重大事项提示
   本公司特别提示投资者对下列重大事项给予充分关注,并认真阅读本招股意
向书正文内容。
   (一)特别提醒投资者关注“风险因素”中的下列风险
   本公司提醒投资者特别关注“风险因素”中的下列风险,并认真阅读本招股
意向书“第三节 风险因素”中的全部内容。
   报告期内,公司实现营业收入分别为 10,748.51 万元、17,830.41 万元、
保持高速增长的态势。报告期内的高速增长得益于公司抓住了电荷泵作为手机大
功率充电方案快速渗透及国产替代带来的发展机遇,推出能与国际大厂直接竞争
的高性能产品。根据各研究报告,2022 年中国及全球消费电子市场规模及手机
供货量均下降,而公司产品主要应用领域在手机等消费电子市场,终端产品出货
量下降导致对公司产品需求的减弱。此外,随着国际厂商产能紧缺的情况得以缓
解,电荷泵充电管理芯片等产品的供给有可能进一步增加。
   受到行业总体需求下降、行业竞争加剧、2021 年行业普遍缺芯现象逐步缓
解从而客户下单回归理性等因素影响,2022 年 1-6 月公司新增订单金额 3.85 亿
元与 2021 年 1-6 月新增订单金额 11.21 亿元相比下降幅度较大。随着 2021 年下
达的长周期订单持续消化,未来公司业绩主要由执行周期在 6 个月内的短周期订
单滚动实现。
   在公司员工人数大幅增长、研发项目持续投入导致费用增加的背景下,公司
净利润水平存在下降的可能。如果地缘政治不稳定、疫情反复等不利情况出现进
一步恶化,或公司无法通过持续的产品迭代、研发投入、客户导入等措施持续满
足市场需求、增强产品竞争力、不断获取新增订单,则公司不排除未来将面临销
上海南芯半导体科技股份有限公司                                招股意向书
售收入、净利润下滑的风险。
品线加大研发力度,设计出高性能产品,并在终端厂商取得更高的市场份额,或
国外企业纷纷提升产能并在产能恢复后在该产品线投入更大的产能计划,或竞争
对手通过价格战等方式获得更多终端合作,或因为其他原因导致公司市场地位下
降,公司将面临市场竞争加剧及市场份额下降的风险,将给公司业绩带来一定负
面影响。
   报告期内公司产品主要应用在手机、笔记本/平板电脑、电源适配器等消费
电子领域,报告期产品应用于消费电子市场的占比分别为 95.60%、81.40%、94.57%
和 95.13%。未来若出现消费电子市场持续低迷,智能手机等移动终端整体出货
量持续下降,大功率充电需求减弱等情况,可能会导致公司的客户和终端客户对
电源及电池管理芯片的需求数量降低,给公司业绩带来一定的负面影响。
   相比于消费电子领域,工业及汽车领域电源管理芯片性能要求及技术难度更
高,同时市场竞争格局、产业特点、客户需求等方面与消费电子领域有较大差距。
公司进入工业及汽车领域的时间较短,产品类型不够完善,相比于国外巨头,在
技术及人才储备上存在劣势。公司虽然将持续加大工业及汽车领域的研发投入,
但存在拓展不及预期的风险,进而影响公司业绩的持续增长。
   公司于 2022 年 1 月 30 日与中芯国际集成电路制造(上海)有限公司签订《战
略合作协议》,根据协议规定,公司需向中芯国际集成电路制造(上海)有限公
司支付产能保证金 51,040.00 万元,公司承诺 2022 年至 2024 年向中芯国际集成
电路制造(上海)有限公司及其关联公司采购的产品金额不低于年度计划采购金
额的 90%、2025 年的承诺采购金额不低于 2024 年的承诺采购金额。公司目前产
能保证金规模较大,若公司未来采购金额未达到承诺采购金额,或采购后存货无
上海南芯半导体科技股份有限公司                          招股意向书
法消化计提较大金额减值准备,可能导致公司产能保证金无法收回、以及影响公
司盈利能力的风险。
  公司产品为充电管理芯片(电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线
充电管理芯片)、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片,
主要应用于消费电子领域,以及储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。报
告期内,公司综合毛利率分别为 37.80%、36.37%、43.07%和 43.84%,公司主要
产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公
司技术水平等多种因素影响。
  从具体产品类别分析,2022 年 6 月末,公司电荷泵充电管理芯片、无线充
电管理芯片、充电协议芯片和锂电管理芯片在手订单的平均单价与 2022 年 1-6
月平均销售单价相比略低,且 2022 年 6 月末公司在手订单的整体平均单价 2.62
元/颗低于 2022 年 1-6 月整体销售平均单价 2.91 元/颗,主要是受终端客户销量
结构变动、客户采购量增加予以一定价格优惠、新产品迭代、市场竞争或下游需
求变动等影响所致;在假设产品成本保持相对稳定的前提下,该等情况可能会进
一步导致上述产品类型毛利率下降。
  公司预计 2022 年整体毛利率水平预计将较 2022 年 1-6 月的 43.84%略有下
降,维持在 40%-43%的区间之内。若 2023 年以后公司行业复苏情况符合预期,
则 2023 年以后公司毛利率水平预计与 2022 年相比保持稳定;但如果 2023 年以
后行业复苏情况不及预期,或出现地缘政治不稳定、疫情反复等对下游消费电子
市场不利的情况,则不排除消费市场需求进一步减弱、公司毛利率出现进一步下
降的风险,对公司盈利能力产生重大不利影响。
  因此,如果公司不能通过持续进行技术迭代、优化产品结构以及降低产品单
位成本等方法优化毛利率水平,可能导致公司毛利率下降,从而影响公司的盈利
能力及业绩表现。
  (二)本次发行相关主体作出的重要承诺
  发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技
术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的各项重要承诺、未能履行
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承诺的约束措施的具体内容详见本招股意向书“附件五:重要承诺”。本公司提
请投资者需认真阅读该章节的全部内容。
  (三)利润分配政策的安排
  请参见本招股意向书“附件六:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利
分配决策程序、股东投票机制建立情况”。
  二、发行人及本次发行的中介机构基本情况
                      (一)发行人基本情况
         上海南芯半导体科技股份有限
发行人名称                                   成立日期         2015 年 8 月 4 日
              公司
 注册资本           36,000 万元              法定代表人             阮晨杰
                                                  中国(上海)自由贸
         中国(上海)自由贸易试验区
 注册地址                                主要生产经营地址     易试验区盛夏路 565
         盛夏路 565 弄 54 号(4 幢)1601
                                                  弄 54 号(4 幢)1601
 控股股东            阮晨杰                   实际控制人             阮晨杰
                                      在其他交易场所
         C39 计算机、通信和其他电子
 行业分类                                (申请)挂牌或上              -
               设备制造业
                                       市的情况
                  (二)本次发行的有关中介机构
                                                       中信建投证券股份
 保荐人     中信建投证券股份有限公司                   主承销商
                                                         有限公司
                                                       容诚会计师事务所
发行人律师     上海市锦天城律师事务所                     审计机构
                                                       (特殊普通合伙)
验资/验资复   容诚会计师事务所(特殊普通                                 中联资产评估集团
                                        资产评估机构
 核机构          合伙)                                        有限公司
                                     截至 2022 年 9 月 30 日,中信建投为发行
                                     人股东摩勤智能的间接股东,经穿透后其
发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、                       间接持有发行人股份比例小于
证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经                 0.000001%。除前述情形外,发行人股东与
办人员之间存在的直接或间接的股权关系或其                 本次发行上市的中介机构及其负责人、高
        他利益关系                        级管理人员、经办人员不存在亲属关系、
                                     关联关系、委托持股、信托持股或其他利
                                                 益输送安排
                   (三)本次发行其他有关机构
         中国证券登记结算有限责任公                               中信银行北京京城
股票登记机构                                  收款银行
         司上海分公司                                        大厦支行
其他与本次发行有关的机构                                     无
  三、本次发行概况
                    (一)本次发行的基本情况
上海南芯半导体科技股份有限公司                                 招股意向书
   股票种类                       人民币普通股(A 股)
   每股面值                            人民币 1.00 元
   发行股数        6,353 万股            占发行后总股本比例    15%
其中:发行新股数量      6,353 万股            占发行后总股本比例    15%
股东公开发售股份数量        -                占发行后总股本比例     -
  发行后总股本                            42,353 万股
  每股发行价格                             【】元
             【】倍(每股发行价格除以每股收益,每股收益按照 2021 年经审
  发行市盈率      计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利润
             除以本次发行后的总股数计算)
                                    年度经审计的扣
                                    除非经常性损益
             月30日经审计的归
                                    前后孰低的归属
 发行前每股净资产    属于母公司所有者       发行前每股收益
                                    于母公司所有者
             权益除以本次发行
                                    的净利润除以本
             前总股本计算)
                                    次发行前总股本
                                         计算)
                                    【】元(按 2021
             【】元(按 2022 年 6
                                    年度经审计的扣
             月 30 日经审计的归
                                    除非经常性损益
              属于母公司所有者
                                    前后孰低的归属
 发行后每股净资产     权益加本次发行募      发行后每股收益
                                    于母公司所有者
              集资金净额之和除
                                    的净利润除以本
              以本次发行后总股
                                    次发行后总股本
                  本计算)
                                         计算)
  发行市净率        【】倍(按每股发行价格除以发行后每股净资产计算)
  预测净利润                            未做盈利预测
             本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条
             件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非
   发行方式
             限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进
             行。
             符合资格的参与战略配售的投资者、符合资格的网下投资者和在
             上海证券交易所开立科创板股票交易账户的境内自然人、法人等
   发行对象
             投资者(国家法律、法规和规范性文件禁止购买者除外);中国
             证监会或上交所等监管部门另有规定的,按其规定处理。
   承销方式                             余额包销
  募集资金总额                            【】万元
  募集资金净额                            【】万元
                高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目
 募集资金投资项目             高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化项目
                          汽车电子芯片研发和产业化项目
上海南芯半导体科技股份有限公司                                  招股意向书
                               测试中心建设项目
                                补充流动资金
              本次发行费用明细为:
              于 1.5 亿元(含增值税);
  发行费用概算      4、用于本次发行的信息披露费用:457.55 万元;
              注:1、除保荐及承销费用外,上述费用均为不含增值税金额;2、
              发行手续费中暂未包含本次发行的印花税,税基为扣除印花税前
              的募集资金净额,税率为 0.025%,将结合最终发行情况计算并纳
              入发行手续费。
              公司高级管理人员、核心员工拟参与战略配售,通过中信建投证
              券股份有限公司设立中信建投股管家南芯科技科创板 1 号战略配
              售集合资产管理计划和中信建投股管家南芯科技科创板 2 号战略
高级管理人员、员工拟参
              配售集合资产管理计划,参与战略配售的数量不超过本次公开发
  与战略配售情况
              行数量的 10.00%,即 635.30 万股;同时,认购规模上限合计不
              超过 9,491.32 万元。资产管理计划获配股票的限售期为 12 个月,
              限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。
              保荐人子公司中信建投投资有限公司(以下简称“中信建投投资”)
              将参与本次发行战略配售,具体按照《上海证券交易所首次公开
              发行证券发行与承销业务实施细则》的跟投规则实施,中信建投
保荐人相关子公司拟参
              投资初始跟投比例为本次公开发行股票数量的 4.00%,即初始跟
  与战略配售情况
              投股数为 254.12 万股,具体比例和金额将在确定发行价格后确认。
              中信建投投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为 24 个月,限
              售期自本次公开发行的股票上市之日起开始计算。
拟公开发售股份股东名
称、持股数量及拟公开发
                                     无
售股份数量、发行费用的
    分摊原则
               (二)本次发行上市的重要日期
刊登初步询价公告日期                     2023 年 3 月 17 日
  初步询价日期                       2023 年 3 月 21 日
 刊登发行公告日期                      2023 年 3 月 23 日
   申购日期                        2023 年 3 月 24 日
   缴款日期                        2023 年 3 月 28 日
  股票上市日期       本次股票发行结束后将尽快向上海证券交易所申请股票上市
  (三)本次发行战略配售情况
  本次发行初始战略配售的股票数量为 952.95 万股,占本次发行数量的 15%。
最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行
回拨。本次发行涉及的战略配售对象包括以下三类:
                      (1)参与科创板跟投的保荐
上海南芯半导体科技股份有限公司                            招股意向书
人相关子公司;
      (2)发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的
专项资产管理计划;
        (3)与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的
大型企业或其下属企业。
  参与跟投的保荐人相关子公司为中信建投投资有限公司;发行人的高级管理
人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为中信建投股管家
南芯科技科创板 1 号战略配售集合资产管理计划(以下简称“南芯科技 1 号资产
管理计划”)和中信建投股管家南芯科技科创板 2 号战略配售集合资产管理计划
(以下简称“南芯科技 2 号资产管理计划”,前述合称“专项资管计划”);其他
参与战略配售的投资者为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景
的大型企业或其下属企业。
  (1)跟投主体
  本次发行的保荐人相关子公司按照《证券发行与承销管理办法》(以下简称
“《管理办法》”)和《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细
则》
 (以下简称“《实施细则》”)的相关规定参与本次发行的战略配售,跟投主体
为中信建投投资。
  (2)跟投数量
  根据《实施细则》,中信建投投资初始跟投比例为本次公开发行股票数量的
(T-2 日)确定发行价格后确认。
  (1)投资主体
  发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理
计划为南芯科技 1 号资产管理计划和南芯科技 2 号资产管理计划。
  (2)参与规模和具体情况
  专项资管计划参与战略配售的数量合计不超过本次公开发行数量的 10.00%,
即 635.30 万股;同时,认购规模合计不超过 9,491.32 万元。
     上海南芯半导体科技股份有限公司                                                   招股意向书
        项目         南芯科技 1 号资产管理计划                    南芯科技 2 号资产管理计划
                中信建投股管家南芯科技科创板 1                  中信建投股管家南芯科技科创板 2
       产品名称
                号战略配售集合资产管理计划                     号战略配售集合资产管理计划
       产品编码     SZD470                            SZE140
      管理人名称     中信建投证券股份有限公司                      中信建投证券股份有限公司
      托管人名称     兴业银行股份有限公司                        兴业银行股份有限公司
       备案日期     2023 年 1 月 13 日                   2023 年 1 月 17 日
       成立日期     2023 年 1 月 9 日                    2023 年 1 月 10 日
       到期日      2028 年 1 月 10 日                   2028 年 1 月 10 日
       投资类型     混合类                               混合类
     募集资金规模     6,058.00 万元                       4,290.00 万元
     参与认购规模
       上限
     实际支配主体     中信建投证券股份有限公司                      中信建投证券股份有限公司
     注 1:中信建投股管家南芯科技科创板 1 号战略配售集合资产管理计划为混合型资管计划,
     其募集资金规模 6,058.00 万元,参与认购规模上限为 6,057.80 万元,除 2,000 元作为产品资
     金头寸用于支付必要的固定费用外,其他募集资金全部用于支付本次战略配售的价款;
     注 2:中信建投股管家南芯科技科创板 2 号战略配售集合资产管理计划为混合型资管计划,
     其募集资金规模 4,290.00 万元,从产品开始募集至 2023 年 3 月 3 日产生应收利息 19559.09
     元,该资产管理计划以总资产(含利息)不高于 80%用于参与本次战略配售,即用于支付
     本次战略配售的价款,剩余部分用于固定收益类资产投资,最终参与认购规模上限为
     注 3:上表中“参与认购金额上限”为参与战略配售的投资者与发行人签署的《首次公开发
     行股票并在科创板上市之战略配售协议》中约定的承诺认购金额。参与战略配售的投资者同
     意发行人以最终确定的发行价格进行配售,配售股数按以下公式计算结果向下取整精确至股,
     配售股数=参与战略配售的投资者获配的申购款项金额/发行价格。
        (3)参与人姓名、职务和比例
        本次发行人高级管理人员及核心员工通过设立的专项资产管理计划参与战
     略配售事宜,已经过公司第一届董事会第十一次会议审议通过;员工资产管理计
     划份额持有人员、职务、实际缴纳金额及比例情况如下:
        ①南芯科技 1 号资产管理计划
                                                高级管理人员/     实际缴纳金额           资管计划持有
序号    姓名       任职单位               岗位
                                                 核心员工        (万元)             比例(%)
     上海南芯半导体科技股份有限公司                                 招股意向书
                                     高级管理人员/   实际缴纳金额      资管计划持有
序号    姓名    任职单位       岗位
                                      核心员工      (万元)        比例(%)
     上海南芯半导体科技股份有限公司                                     招股意向书
                                        高级管理人员/    实际缴纳金额       资管计划持有
序号    姓名    任职单位          岗位
                                         核心员工       (万元)         比例(%)
                   合计                                6,058.00      100.00
       上述资产管理计划的份额持有人均为发行人高级管理人员及核心员工,上述
     员工已经与发行人签署了劳动合同。
       ②南芯科技 2 号资产管理计划
                                         高级管理人员/    实际缴纳金       资管计划持有
序号   姓名     任职单位           岗位
                                          核心员工      额(万元)        比例(%)
                        现场技术支持经
                           理
     上海南芯半导体科技股份有限公司                             招股意向书
                                   高级管理人员/   实际缴纳金      资管计划持有
序号   姓名     任职单位        岗位
                                    核心员工     额(万元)       比例(%)
     上海南芯半导体科技股份有限公司                             招股意向书
                                   高级管理人员/   实际缴纳金      资管计划持有
序号   姓名     任职单位        岗位
                                    核心员工     额(万元)       比例(%)
     上海南芯半导体科技股份有限公司                             招股意向书
                                   高级管理人员/   实际缴纳金      资管计划持有
序号   姓名     任职单位        岗位
                                    核心员工     额(万元)       比例(%)
     上海南芯半导体科技股份有限公司                                招股意向书
                                     高级管理人员/   实际缴纳金       资管计划持有
序号   姓名     任职单位          岗位
                                      核心员工     额(万元)        比例(%)
                   合计                           4,290.00      100.00
       上述资产管理计划的份额持有人均为发行人核心员工,上述员工已经与发行
     人签署了劳动合同。
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  参加本次战略配售的投资者已与发行人分别签署《首次公开发行股票并在科
创板上市之战略配售协议》,参与战略配售的投资者不参加本次公开发行证券网
上发行与网下发行(证券投资基金管理人管理的未参与战略配售的公募基金、社
保基金、养老金、年金基金除外),并承诺按照发行人和主承销商确定的发行价
格认购其承诺认购的证券数量。
次公开发行股票并在科创板上市发行公告》将披露参与战略配售的投资者名称、
承诺认购的股票数量以及限售期安排等。2023 年 3 月 28 日(T+2 日)公布的《上
海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配
售结果及网上中签结果公告》将披露最终获配的参与战略配售的投资者名称、股
票数量以及限售期安排等。
  中信建投投资承诺获得本次配售的证券持有期限为自发行人首次公开发行
并上市之日起 24 个月。
  发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理
计划承诺获得本次配售的证券限售期限为自发行人首次公开发行股票并上市之
日起 12 个月。
  其他参与战略配售的投资者承诺获得本次配售的证券持有期限为自发行人
首次公开发行并上市之日起 12 个月。
  限售期届满后,参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和
上交所关于股份减持的有关规定。
  保荐人(主承销商)和其聘请的北京德恒律师事务所已对参与战略配售的投
资者的选取标准、配售资格及是否存在《实施细则》第四十一条规定的禁止性情
形进行核查,并要求发行人、参与战略配售的投资者就核查事项出具承诺函。相
关核查文件及法律意见书将于 2023 年 3 月 23 日(T-1 日)进行披露。
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   销商)足额缴纳认购资金。
        容诚会计师事务所(特殊普通合伙)将于 2023 年 3 月 30 日(T+4 日)对参
   与战略配售的投资者缴纳的认购资金的到账情况进行审验,并出具验资报告。
        中信建投投资、南芯科技 1 号资产管理计划、南芯科技 2 号资产管理计划及
   其他参与战略配售的投资者已就参与本次战略配售出具承诺函,对《实施细则》
   和《承销业务规则》规定的相关事项进行了承诺。
        参与配售的保荐人相关子公司(中信建投投资)承诺,不利用获配证券取得
   的股东地位影响发行人正常生产经营,不在获配证券限售期内谋求发行人控制权。
         四、发行人主营业务情况
        (一)主营业务及产品
        公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,主营业务为模拟与嵌入
   式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的
   完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片(电荷泵充电管理芯片、通用
   充电管理芯片、无线充电管理芯片)、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯
   片及锂电管理芯片,通过打造完整的产品矩阵,满足客户系统应用需求。公司产
   品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子
   领域,储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。
        报告期内,公司主营业务收入的构成情况如下表所示:
                                                                         单位:万元
 产品类别
           金额         占比         金额        占比         金额        占比        金额        占比
充电管理芯片    70,142.55   90.44%   79,524.92   80.80%   13,310.16   74.65%   8,706.24   81.00%
其中:电荷泵
充电管理芯片
通用充电管理
芯片
无线充电管理
芯片
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 产品类别
           金额          占比         金额         占比         金额         占比         金额         占比
其他电源及电
池管理芯片
  合计      77,554.13   100.00%   98,417.27   100.00%   17,830.41   100.00%   10,748.51   100.00%
     注:其他电源及电池管理芯片包括 DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管
   理芯片。
        (二)主要经营模式
        作为专业的集成电路设计企业,公司采用通行的 Fabless 模式运营。公司仅
   负责产业链中的集成电路研发、设计和销售环节,将晶圆制造、封装、测试等环
   节分别交由产业链对应的专业晶圆代工厂商和封装测试厂商完成。Fabless 模式
   下,公司无需花费高额成本建立晶圆生产线,可以充分发挥技术优势快速开发产
   品和满足市场需求。
        (三)主要原材料及重要供应商
        公司采用 Fabless 经营模式,对外采购主要包括晶圆和封装测试服务,主要
   供应商包括晶圆制造企业和封装测试企业。报告期内,公司重要供应商主要包括
   中芯国际、长电集团、华虹集团、东部高科、华天集团、嘉盛半导体、颀中科技
   等。具体情况详见本招股意向书“第五节 业务与技术”及“第六节                                            财务会计
   信息与管理层分析”的有关内容。
        (四)销售模式及重要客户
        结合行业惯例和客户的采购习惯,公司目前采用经销为主、直销为辅的销售
   模式。经销模式下,公司通过经销商销售产品,公司与经销商属于买断式销售。
   公司与经销商签订销售框架协议,经销商根据下游客户需求和自身销售备货等因
   素向公司下达订单,公司根据订单安排发货。直销模式下,公司直接将产品销售
   给终端客户。报告期内,公司直接客户主要包括增你强集团、国迅电子、环晟集
   团、荣耀、威健集团、亚美斯通、国迅电子、安宏电子等,终端品牌客户包括荣
   耀、OPPO、小米、vivo、moto 等手机品牌,Anker、紫米、贝尔金、哈曼、Mophie
   等其他消费电子品牌,大疆、海康威视、TTI、沃尔沃、现代等工业及汽车品牌。
   具体情况详见本招股意向书“第五节 业务与技术”及“第六节                                         财务会计信息
   与管理层分析”的有关内容。
上海南芯半导体科技股份有限公司                       招股意向书
  (五)行业竞争情况及发行人在行业中的竞争地位
  国际大厂占据全球模拟芯片市场主导地位,随着国内集成电路产业的快速发
展,部分国内模拟芯片厂商脱颖而出,在细分市场与国际大厂的技术水平差距不
内公司仍有较大的成长空间。公司所处行业竞争情况具体情况详见本招股意向书
“第五节 业务与技术”的有关内容。
  (1)公司是国内少数在细分领域能与同行业国际大厂直接竞争并实现高端
产品国产替代的公司之一
  全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的模拟与嵌入式芯片公司主要集
中在海外,南芯科技是国内在电源及电池管理领域少数能与国际大厂直接竞争并
实现高端产品国产替代的公司之一。在手机等消费电子应用领域,公司直接与同
行业国际大厂竞争,并取代了部分国际大厂市场份额,助力芯片国产替代。在以
充电管理芯片为代表的产品中,公司部分型号的关键技术指标已具备了与国际大
厂相竞争的性能或超越国外竞品的性能。
  (2)公司是国内消费电子充电管理市场的中坚力量
  近年来,国内大功率充电技术发展迅速,已处于全球领先水平,充电管理市
场规模也随之不断增长。除了各终端品牌的大力推广外,芯片技术的进步也为市
场的繁荣提供了强有力的支撑。公司作为国内最先布局 USB-PD 充电管理的公司
之一,以前瞻的产品定义及快速的响应能力,及时推出多种充电管理芯片以支持
不同终端设备需求,已成为国内消费电子充电管理市场的中坚力量。根据 Frost &
Sullivan 研究数据显示,以 2021 年出货量口径计算,公司电荷泵充电管理芯片位
列全球第一,升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。
  公司产品包括充电管理芯片(电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无
线充电管理芯片)、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片,
覆盖了整个充电环节,是少数具备供电端到设备端完整解决方案的本土企业。
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  (3)公司的产品受到多家知名终端品牌厂商的认可
  公司产品在手机等消费电子领域、工业领域及汽车领域得到多家厂商认可。
在手机领域,公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto 等知名手机品牌,
并完成直接供应商体系认证;在其他消费电子领域,公司产品已进入 Anker、紫
米、贝尔金、哈曼、Mophie 等品牌;在工业领域,公司产品已进入大疆、海康
威视、TTI 等品牌;在汽车领域,公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌。
  公司产品在性能、交付、品质等各方面也得到终端客户广泛认可,分别获得
小米颁发的核心供应商最佳合作奖及品质进步奖、OPPO 颁发的最具创新奖、荣
耀颁发的卓越交付奖、Anker 颁发的核心合作伙伴及卓越项目奖。
  五、发行人符合科创板定位相关情况
  发行人符合《首次公开发行股票注册管理办法》、
                       《科创属性评价指引(试行)》、
《上海证券交易所股票发行上市审核规则》、
                   《上海证券交易所科创板企业发行上
市申报及推荐暂行规定(2022 年 12 月修订)》等有关规定对行业领域及对科创
属性相关指标的要求,主要包括:
  (一)发行人符合行业领域要求
       √新一代信息技术    公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销
                   售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的
       □高端装备       完整解决方案。根据《中华人民共和国国民经济行业分
       □新材料        类(GB/T4754-2017)》
                                   ,公司所处行业为“C39 计算机、
                   通信和其他电子设备制造业”;根据国家统计局发布的
       □新能源        《战略性新兴产业分类(2018)》,公司从事的集成电路
       □节能环保       设计为战略性新兴产业,具体分类为:1 新一代信息技
                   术产业-1.3 新兴软件和新型信息技术服务-1.3.4 新型
公司所属   □生物医药       信息技术服务(6520 集成电路设计)    ;根据国家发改委
                   (2016 版)》,公司属于新一代信息技术产业,具体分
                   类为:2 新一代信息技术产业-2.2 电子核心基础产业
                   -2.2.1 集成电路。
       □符合科创板定位的
                   综上,公司所属行业为集成电路设计行业,属于《上海
       其他领域
                   证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》
                   (2022 年 12 月修订)中第四条第(一)款规定的新一
                   代信息技术领域,是国家重点发展的战略性新兴产业之
                   一,符合科创板行业领域要求。
  (二)发行人符合科创属性要求
 科创属性评价标准一        是否符合            指标情况
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最近三年累计研发投入占最
近三年累计营业收入比例
                   √是 □否        为 15,696.29 万元,占最近三年累计营业收入
≥5%,或最近三年累计研发投
入金额≥6,000 万元
研发人员占当年员工总数的                    2021 年末,公司研发人员占员工总数的比例为
                   √是 □否
比例不低于 10%                       55.06%,大于 10%
                                截至 2022 年 6 月 30 日,公司已取得境内发明
应用于主营业务收入的发明
                   √是 □否        专利 54 项,境外专利 1 项,其中,应用于主营
专利(含国防专利)≥5 项
                                业务收入的境内发明专利为 50 项,超过 5 项
最近三年营业收入复合增长                    发行人最近三年营业收入复合增长率为
率≥20%;或最近一年营业收     √是 □否        202.59%,大于 20%,且最近一年营业收入为
入金额≥3 亿元                        9.84 亿元,超过 3 亿元
  六、发行人主要财务数据及主要财务指标
  (一)主要财务指标
  结合发行人所在行业特征,根据容诚会计师事务所(特殊普通合伙)出具的
容诚审字[2022]230Z3891 号《审计报告》,公司报告期内的财务报表主要财务数
据如下:
    项目
资产总额(万元)         168,473.53      106,030.93        38,718.50       12,652.07
所有者权益(万元)        102,337.66       91,380.50        34,683.60       10,275.00
流动比率(倍)                2.47              7.53           9.28            5.12
速动比率(倍)                2.03              5.89           8.59            4.22
资产负债率               39.26%             13.82%        10.42%          18.79%
应收账款周转率(次)             9.13              9.20           8.72           10.84
存货周转率(次)               3.32              4.48           4.44            4.41
息税折旧摊销前利润
(万元)
利息保障倍数(倍)           250.91             677.37         -24.26         -195.97
营业收入(万元)          77,554.13       98,417.27        17,830.41       10,748.51
净利润(万元)           20,242.94       24,403.01          -797.50         -985.34
扣除非经常性损益后
的净利润(万元)
研发投入占营业收入
的比例
每股经营活动产生的
现金流量净额(元)
每股净现金流量净额
                      -0.03              0.53         不适用             不适用
(元)
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    项目
每股净资产(元)              2.84              2.54          不适用            不适用
  注:上述财务指标的计算方法参见本招股意向书“第六节 财务会计信息与管理层分析”
之“八、主要财务指标”的注释。
  (二)净资产收益率和每股收益
  根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9 号——净资产收益率和每
股收益的计算及披露》
         (2010 年修订)有关规定,报告期内公司加权平均净资产
收益率和每股收益如下:
                             加权平均净资产                  每股收益(元)
  财务指标         期间
                              收益率(%)            基本每股收益         稀释每股收益
归属于公司普通股    2021 年度                    38.72            0.71           0.71
 股东的净利润     2020 年度                     -4.50         不适用            不适用
扣除非经常性损益    2021 年度                    37.56            0.69           0.69
后归属于公司普通
 股股东的净利润    2020 年度                     -7.94         不适用            不适用
  注:上述财务指标的计算方法参见本招股意向书“第六节 财务会计信息与管理层分析”
之“八、主要财务指标”的注释。
  七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况
  (一)财务报告审计基准日后主要经营情况
  财务报告审计截止日至本招股意向书签署日期间,公司经营状况良好,生产
经营模式未发生变化;公司管理层及核心技术人员均保持稳定,未出现对公司管
理及研发能力产生重大不利影响的情形;行业政策、税收政策均未发生重大变化。
  (二)财务报告审计基准日后主要财务信息
  公司财务报告审计截止日为 2022 年 6 月 30 日。容诚会计师对公司 2022 年
年度的合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅,并出具了《审阅
报告》
  (容诚专字[2023]230Z0410 号)。容诚会计师认为:根据我们的审阅,我们
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没有注意到任何事项使我们相信财务报表没有按照企业会计准则的规定编制,未
能在所有重大方面公允反映南芯科技 2022 年 12 月 31 日的合并及母公司财务状
况以及 2022 年度的合并及母公司经营成果和现金流量。
  公司财务报告审计截止日后经审阅(未经审计)的主要财务信息及经营状况
如下:
                                                              单位:万元
        项目        2022 年 12 月 31 日      2021 年 12 月 31 日       变动率
资产总额                       230,432.00            106,030.93     117.33%
负债总额                       123,007.50             14,650.43     739.62%
所有者权益                      107,424.50             91,380.50     17.56%
归属于母公司股东的所有者权

大幅增长,以及公司 2022 年实现净利润 2.46 亿元,拉动所有者权益同比增加 17.56%
所致。
                                                              单位:万元
        项目           2022 年             2021 年                变动幅度
营业收入                   130,078.08           98,417.27           32.17%
营业利润                    23,834.70           24,136.12            -1.25%
利润总额                    24,131.68           24,403.01            -1.11%
净利润                     24,620.04           24,403.01            0.89%
归属于母公司股东的净利润            24,620.04           24,403.01            0.89%
扣除非经常性损益后归属于母
公司股东的净利润
        项目        2022 年 7-12 月      2021 年 7-12 月            变动幅度
营业收入                    52,523.95           76,321.42           -31.18%
营业利润                     3,501.76           22,075.61           -84.14%
利润总额                     3,888.74           22,342.50           -82.59%
净利润                      4,377.10           22,342.50           -80.41%
上海南芯半导体科技股份有限公司                                  招股意向书
归属于母公司股东的净利润             4,377.10    22,342.50    -80.41%
扣除非经常性损益后归属于母
公司股东的净利润
  注:2021 年 7-12 月数据未经审计或审阅。
现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 23,570.48 万元,与去年相比
基本持平。
   (1)营业收入
   凭借出色的产品性能,报告期内公司产品成功导入众多知名终端客户,特别
是电荷泵充电管理芯片导入较多终端手机机型之中。随着公司产品市场认可度持
续提高、终端客户的终端产品的推出和发布,2022 年公司营业收入规模同比增
长 32.17%。
主要系俄乌战争、疫情反复等宏观经济环境影响,下游消费电子市场整体需求减
弱,导致发行人 2022 年 7-12 月的营业收入规模有所下滑。
   (2)营业利润
   公司 2022 年全年毛利率为 43.04%,与 2021 年 43.07%基本持平。公司 2022
年实现毛利额 55,988.58 万元,较去年同比增长 32.09%。
   随着公司业务规模的持续增长,2022 年公司员工人数快速增加,从 2021 年
末 267 人增加至 2022 年 6 月末 384 人,并在 2022 年 12 月末已增加至超过 470
人,期间费用呈现明显增长态势。员工人数快速增长的主要原因是:为抓住新增
业务机会,公司继续扩大产品线,增加研发投入,因此在 2022 年进行了较大规
模的人员招聘;随着大型终端客户的导入,其对产品的品质提出了更高的要求,
因此公司也相应增加了实验室验证测试人员的数量;公司整体规模的上升客观上
也要求管理人员有一定增加。而人员增长无法在短期内对收入形成明显贡献,但
费用会明显增加,相应减少净利润。其中 2022 年公司研发费用 18,629.81 万元,
与 2021 年 9,359.00 万元相比同比增长 99.06%。由于期间费用快速增长,公司 2022
年营业利润较 2021 年同比减少 1.25%。
   另外,在营业收入同比下降、期间费用增长、同时毛利率下降至 41.86%的
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背景下,2022 年 7-12 月公司营业利润较去年同期相比呈现较大幅度下降。
                                                           单位:万元
        项目             2022 年               2021 年         变动幅度
经营活动产生的现金流量净额             34,991.24            -8,253.63    523.95%
投资活动产生的现金流量净额            -18,873.92            -3,439.08    -448.81%
筹资活动产生的现金流量净额            -18,523.28            30,807.66    -160.13%
现金及现金等价物净增加额                    190.24         18,931.84     -99.00%
        项目          2022 年 7-12 月        2021 年 7-12 月     变动幅度
经营活动产生的现金流量净额             14,935.20             3,705.23    303.08%
投资活动产生的现金流量净额            -17,152.69            10,144.41    -269.09%
筹资活动产生的现金流量净额              2,397.55            19,687.01     -87.82%
现金及现金等价物净增加额               1,242.55            33,367.94     -96.28%
  注 1:变动幅度=(当期值-上期值)/上期项目或上期项目绝对值;
  注 2:2021 年 7-12 月数据未经审计或审阅。
万元和 14,935.20 万元,较去年同期增加较多,主要系公司业务规模持续扩大,
销售商品及提供劳务收到的现金规模大幅提高、通过预付款方式采购的金额减少
所致。
-18,873.92 万元和-17,152.69 万元,均为净流出,主要系公司业务规模持续扩大,
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较大所致;其中,2022 年
下半年公司购买理财产品导致现金流出所致。
-18,523.28 万元和 2,397.55 万元;公司 2022 年筹资活动现金流出较多,主要系
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                                                            单位:万元
         项目           2022 年      2021 年
非流动资产处置损益                 41.74        3.18       41.74          3.18
计入当期损益的政府补助(与企
业业务密切相关,按照国家统一
标准定额或定量享受的政府补助
除外)
除同公司正常经营业务相关的有
效套期保值业务外,持有交易性
金融资产、衍生金融资产、交易
性金融负债、衍生金融负债产生
的公允价值变动损益,以及处置
交易性金融资产、衍生金融资产、
交易性金融负债、衍生金融负债
和其他债权投资取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收
                         -92.38        2.89       -2.38          2.89
入和支出
其他符合非经营性损益定义的损
益项目
非经常性损益总额               1,049.97      733.39      806.76        622.13
减:非经常性损益的所得税影响

非经常性损益净额               1,049.56      733.39      806.35        622.13
补助。
     (三)2023 年第一季度业绩预计情况
     公司预计 2023 年第一季度营业收入为 26,000 万元至 32,000 万元,与上年同
期 42,058.30 万元相比下降 38.18%至 23.92%,主要原因是 2022 年第一季度尚未
明显受到 2022 年下游终端市场需求减弱、疫情有所反复等因素影响,其营业收
入规模及净利润水平相对较高;2022 年各季度公司营业收入规模及净利润水平
随着外部环境变化相应呈现一定波动。在经历 2022 年末疫情政策调整的短期影
响后,公司产品需求已逐渐回暖,公司预计 2023 年第一季度营业收入相较于 2022
年第四季度环比增长 1.72%至 25.19%。公司产品结构与销售模式不存在重大变
化。
     基于公司正在执行的合同订单、经营状况以及市场环境,公司预计 2023 年
上海南芯半导体科技股份有限公司                               招股意向书
第一季度毛利率约为 43%,与上年同期毛利率 44.40%相比略有波动、与 2022 年
全年平均毛利率 43.04%相比基本持平,且相较于 2022 年 7-12 月毛利率 41.86%
有所回升。同时,考虑到员工人数增加带来的期间费用增长,公司将持续优化费
用管控。公司预计 2023 年第一季度归属于母公司股东的净利润为 3,000 万元至
度归属于母公司股东的净利润与上年同期 12,806.76 万元相比下降 76.57%至
司预计 2023 年第一季度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 3,000
万元至 4,500 万元,与上年同期 12,571.67 万元相比下降 76.14%至 64.21%,但相
较于 2022 年第四季度环比增长 3,755.05 万元至 5,255.05 万元。
   前述 2023 年第一季度业绩情况系公司初步预计数据,未经会计师审计或审
阅,不构成公司的盈利预测或业绩承诺。
   公司已在本招股意向书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“十六、
财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况”中披露相关财务信息及经营状
况,请投资者参阅。
   八、发行人选择的具体上市标准
   根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件,公司符合上
市条件中的“2.1.2(一)预计市值不低于人民币 10 亿元,最近两年净利润均为
正且累计净利润不低于 5,000 万元,或者预计市值不低于人民币 10 亿元,最近
一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元。”具体分析如下:
   (一)预计市值不低于人民币 10 亿元
   根据报告期内发行人外部投资者入股估值以及可比公司在境内市场的近期
估值情况,公司预计总市值不低于人民币 10 亿元。
   (二)最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元
   根据容诚会计师出具的《审计报告》显示,公司 2021 年归属于母公司股东
的净利润(以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据)为 23,669.62 万元,营
业收入为 9.84 亿元,超过人民币 1 亿元。
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     九、发行人公司治理特殊安排等重要事项
     截至本招股意向书签署日,发行人不存在公司治理特殊安排等重要事项。
     十、募集资金用途及未来发展规划
     (一)募集资金用途
     本次募集资金投资项目如下:
                                                单位:万元
序号             项目名称             总投资额         募集资金投入金额
      高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业
      化项目
               合计               165,799.48      165,799.48
     募集资金运用具体情况详见本招股意向书“第七节 募集资金运用与未来发
展规划”的有关内容。
     (二)发行人未来发展战略
     未来,公司将继续加强技术积淀,持续对现有产品进行迭代升级,不断丰富
产品矩阵,提升在消费电子领域的优势,拓展在工业和汽车电子领域的应用,致
力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。
     十一、其他对发行人有重大影响的事项
     截至本招股意向书签署日,发行人不存在其他有重大影响的事项。
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                 第三节     风险因素
  投资者在评价公司本次发行的股票时,除招股意向书提供的其他各项资料外,
应特别认真地考虑下述各项风险因素。
   一、发行人相关的风险
  (一)产品研发及技术创新风险
  公司产品主要应用于消费电子,消费电子行业变化快、市场窗口期短,要求
公司快速推出新产品,并跟随市场变化持续快速更新迭代。因此公司需要对市场
变化及主流技术迭代趋势保持较高的敏感度,制定动态的技术发展战略。未来若
公司技术研发水平落后于行业升级换代水平,将导致公司研发资源浪费并错失市
场发展机会,对公司产生不利影响。
  公司拟加强车载产品线的投入,车载市场与公司目前所集中的消费市场有较
大差异,车规级电源管理芯片的性能要求及技术难度较高,新产品面临一定的研
发风险。
  (二)在手订单单价下降的风险
芯片和锂电管理芯片在手订单的平均单价与 2022 年 1-6 月平均销售单价相比略
低,且 2022 年 6 月末公司在手订单的整体平均单价 2.62 元/颗低于 2022 年 1-6
月整体销售平均单价 2.91 元/颗,主要是受终端客户销量结构变动、客户采购量
增加予以一定价格优惠、新产品迭代、市场竞争或下游需求变动等影响所致。如
果未来公司在手订单的单价由于下游消费电子市场需求持续减弱、市场竞争加剧
等不利因素持续下降,且公司未能通过优化产品结构、加强产品市场竞争力等有
效措施予以应对,则可能会导致公司营业收入下降,进而影响公司的盈利能力及
业绩表现。
  (三)公司产能保证金回收风险及影响公司盈利能力的风险
  公司于 2022 年 1 月 30 日与中芯国际集成电路制造(上海)有限公司签订《战
略合作协议》,根据协议规定,公司需向中芯国际集成电路制造(上海)有限公
司支付产能保证金 51,040.00 万元,公司承诺 2022 年至 2024 年向中芯国际集成
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电路制造(上海)有限公司及其关联公司采购的产品金额不低于年度计划采购金
额的 90%、2025 年的承诺采购金额不低于 2024 年的承诺采购金额。公司目前产
能保证金规模较大,若公司未来采购金额未达到承诺采购金额,或采购后存货无
法消化计提较大金额减值准备,可能导致公司产能保证金无法收回、以及影响公
司盈利能力的风险。
  (四)经销模式下客户集中度较高的风险
  报告期内,公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为
的电子元器件经销商。
  未来,若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化,
或目前主要客户经营、采购战略发生较大变化,公司对主要客户的销售收入将存
在一定不确定性,从而为公司的稳定盈利带来影响。此外,若部分主要客户需求
减少,可能导致公司收入增速有所放缓甚至下滑。
  (五)供应商集中度较高的风险
  公司主要晶圆供应商包括中芯国际、华虹集团、东部高科等,主要封测供应
商包括长电集团、华天集团、嘉盛半导体、颀中科技等,报告期内公司向前五大
供应商采购金额占生产型采购总额的比例分别为 93.88%、90.90%、88.86%和
  晶圆制造及封装测试均为资本及技术密集型产业,行业集中度较高且符合公
司技术及生产要求的供应商的数量相对较少。未来,若公司的主要供应商出现经
营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张等情形,或由于产业链整体景气度发
生不利变化,可能会导致供应商不能足量及时出货,并可能提出对公司更不利的
供货价格、付款要求、交货期限等商业合作条件,从而对公司生产经营产生不利
影响。
  (六)存货跌价风险
  报告期各期末,公司存货账面价值分别为 2,133.05 万元、2,774.59 万元、
需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、
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合理控制存货规模,可能导致产品滞销、存货积压,从而存货跌价风险提高,将
对公司经营业绩产生不利影响。
   (七)应收账款回收风险
   报告期各期末,公司应收账款账面价值分别为 1,532.01 万元、2,518.63 万元、
和 18.96%和 19.31%。随着公司经营规模的持续扩大,公司应收账款余额可能逐
步增加。公司现阶段应收账款余额占营业收入的比例较低,且截止报告期末应收
账款账龄均在 6 个月以内,发生坏账损失的风险较小。如果市场环境和客户经营
情况发生不利变动,客户回款能力将变差,进而可能会对公司经营造成不利影响。
   (八)毛利率波动风险
   公司产品为充电管理芯片(电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线
充电管理芯片)、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片,
主要应用于消费电子领域,以及储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。报
告期内,公司综合毛利率分别为 37.80%、36.37%、43.07%和 43.84%,公司主要
产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公
司技术水平等多种因素影响。
   从具体产品类别分析,2022 年 6 月末,公司电荷泵充电管理芯片、无线充
电管理芯片、充电协议芯片和锂电管理芯片在手订单的平均单价与 2022 年 1-6
月平均销售单价相比略低,且 2022 年 6 月末公司在手订单的整体平均单价 2.62
元/颗低于 2022 年 1-6 月整体销售平均单价 2.91 元/颗,主要是受终端客户销量
结构变动、客户采购量增加予以一定价格优惠、新产品迭代、市场竞争或下游需
求变动等影响所致;在假设产品成本保持相对稳定的前提下,该等情况可能会进
一步导致上述产品类型毛利率下降。
   公司预计 2022 年整体毛利率水平预计将较 2022 年 1-6 月的 43.84%略有下
降,维持在 40%-43%的区间之内。若 2023 年以后公司行业复苏情况符合预期,
则 2023 年以后公司毛利率水平预计与 2022 年相比保持稳定;但如果 2023 年以
后行业复苏情况不及预期,或出现地缘政治不稳定、疫情反复等对下游消费电子
市场不利的情况,则不排除消费市场需求进一步减弱、公司毛利率出现进一步下
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降的风险,对公司盈利能力产生重大不利影响。
   因此,如果公司不能通过持续进行技术迭代、优化产品结构以及降低产品单
位成本等方法优化毛利率水平,可能导致公司毛利率下降,从而影响公司的盈利
能力及业绩表现。
   (九)经营活动产生的现金流量净额为负的风险
   报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额分别为-1,520.97 万元、
-2,139.00 万元、-8,253.63 万元和 20,056.04 万元,2019 年至 2021 年,公司经营
活动现金流量净额为负受以下综合因素影响:①公司业务快速发展,相应扩大备
货规模;②受原材料市场供给行情变化影响,公司以预付方式支付的货款增加;
③公司对客户主要采取赊销方式销售,对晶圆供应商主要采取预付方式采购,销
售收款和采购付款存在时间差。若未来公司经营活动现金流不能改善,将对公司
持续经营产生不利影响。
   二、与行业相关的风险
   (一)收入、净利润可能下滑的风险
   报告期内,公司实现营业收入分别为 10,748.51 万元、17,830.41 万元、
保持高速增长的态势。报告期内的高速增长得益于公司抓住了电荷泵作为手机大
功率充电方案快速渗透及国产替代带来的发展机遇,推出能与国际大厂直接竞争
的高性能产品。根据各研究报告,2022 年中国及全球消费电子市场规模及手机
供货量均下降,而公司产品主要应用领域在手机等消费电子市场,终端产品出货
量下降导致对公司产品需求的减弱。此外,随着国际厂商产能紧缺的情况得以缓
解,电荷泵充电管理芯片等产品的供给有可能进一步增加。
   受到行业总体需求下降、行业竞争加剧、2021 年行业普遍缺芯现象逐步缓
解从而客户下单回归理性等因素影响,2022 年 1-6 月公司新增订单金额 3.85 亿
元与 2021 年 1-6 月新增订单金额 11.21 亿元相比下降幅度较大。随着 2021 年下
达的长周期订单持续消化,未来公司业绩主要由执行周期在 6 个月内的短周期订
单滚动实现。
   在公司员工人数大幅增长、研发项目持续投入导致费用增加的背景下,公司
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净利润水平存在下降的可能。如果地缘政治不稳定、疫情反复等不利情况出现进
一步恶化,或公司无法通过持续的产品迭代、研发投入、客户导入等措施持续满
足市场需求、增强产品竞争力、不断获取新增订单,则公司不排除未来将面临销
售收入、净利润下滑的风险。
   (二)电荷泵充电管理芯片市场竞争加剧或市场不利变动的风险
品线加大研发力度,设计出高性能产品,并在终端厂商取得更高的市场份额,或
国外企业纷纷提升产能并在产能恢复后在该产品线投入更大的产能计划,或竞争
对手通过价格战等方式获得更多终端合作,或因为其他原因导致公司市场地位下
降,公司将面临市场竞争加剧及市场份额下降的风险,将给公司业绩带来一定负
面影响。
   (三)产品应用领域集中及其拓展风险
   报告期内公司产品主要应用在手机、笔记本/平板电脑、电源适配器等消费
电子领域,报告期产品应用于消费电子市场的占比分别为 95.60%、81.40%、94.57%
和 95.13%。未来若出现消费电子市场持续低迷,智能手机等移动终端整体出货
量持续下降,大功率充电需求减弱等情况,可能会导致公司的客户和终端客户对
电源及电池管理芯片的需求数量降低,给公司业绩带来一定的负面影响。
   相比于消费电子领域,工业及汽车领域电源管理芯片性能要求及技术难度更
高,同时市场竞争格局、产业特点、客户需求等方面与消费电子领域有较大差距。
公司进入工业及汽车领域的时间较短,产品类型不够完善,相比于国外巨头,在
技术及人才储备上存在劣势。公司虽然将持续加大工业及汽车领域的研发投入,
但存在拓展不及预期的风险,进而影响公司业绩的持续增长。
   (四)市场竞争加剧的风险
   中国是全球最大的模拟芯片消费市场,随着新技术和产业政策的双轮驱动,
未来中国模拟芯片需求也愈发旺盛。目前,全球模拟芯片市场由 TI 等欧美厂商
主导,该等欧美厂商占据了中国模拟芯片行业的高端产品市场,凭借在资本、平
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台、研发等方面的优势,对国内试图进入中高端产品市场的企业造成较大的竞争
压力。面对该等头部厂商的竞争压力,对于性能相似的产品,公司可能采取为客
户提供更佳性价比的策略获取订单,存在因此导致产品利润水平和现金流承压的
风险。此外,近年来国内模拟芯片厂商数量增多,行业竞争加剧,公司可能面临
盈利能力下降的风险。
   三、其他风险
   (一)贸易摩擦风险
   近年来,国际贸易摩擦不断,部分国家通过贸易保护的手段,试图制约中国
相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律,但国际局势瞬息万变,一
旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商无法供货或者客户采购受到约束,
公司的正常生产经营将受到重大不利影响。
   近年来,美国陆续将产业链上下游若干企业列入“实体名单”,或通过其他
方式限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。公司的部分供应商无可避
免地使用了美国设备或技术,若贸易摩擦持续加剧,可能导致其为公司供货或提
供服务受到限制,从而对经营造成不利影响。
   (二)汇率波动风险
   报告期内,公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。报告期内,
公司汇兑净损失分别为 11.93 万元、25.05 万元、283.01 万元和-1,721.46 万元,
对公司经营业绩的影响相对较小。随着公司业务规模扩大,境外销售及采购金额
预计将进一步增加,虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付
之间汇率可能产生的波动,但随着国内外政治、经济环境的变化,汇率变动仍存
在较大的不确定性,未来若人民币与美元汇率发生大幅波动,将对公司业绩造成
一定影响。
   (三)新冠肺炎疫情等公共健康事件风险
影响,另外全球多数国家和地区亦受到了不同程度的冲击。若未来公司业务所在
国家、地区疫情有所反复或发生其他公共健康事件,客户或供应商生产经营受到
影响,进而对公司业绩造成不利影响。
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                 第四节        发行人基本情况
         一、发行人基本情况
发行人名称              上海南芯半导体科技股份有限公司
英文名称               Southchip Semiconductor Technology(Shanghai) Co., Ltd.
注册资本               36,000.00 万元
法定代表人              阮晨杰
南芯有限成立日期           2015 年 8 月 4 日
整体变更设立日期           2021 年 11 月 26 日
                   中国(上海)自由贸易试验区盛夏路 565 弄 54 号(4 幢)
住所
邮政编码               201210
电话号码               021-50182236
传真号码               021-58309622
互联网网址              http://www.southchip.com
电子信箱               investors@southchip.com
信息披露及投资者关系部门       证券部
证券部负责人             梁映珍
证券部联系方式            021-50182236
         二、发行人设立情况
     (一)有限公司设立情况
     南芯有限由陈培兰与阮志平共同出资设立。2015 年 7 月 27 日,陈培兰与阮
志平签署《上海南芯半导体科技有限公司章程》,约定共同设立南芯有限,注册
资本 100.00 万元,其中陈培兰以货币认缴 90.00 万元、阮志平以货币认缴 10.00
万元。
业执照》(注册号:310110000756637)。
     设立时,南芯有限的股权结构如下:
 序号              股东姓名                 认缴出资额(万元)            股权比例(%)
上海南芯半导体科技股份有限公司                                      招股意向书
 序号             股东姓名             认缴出资额(万元)         股权比例(%)
             合计                           100.00        100.00
     陈培兰、阮志平所持南芯有限股权均系代阮晨杰持有,股权代持期间,相关
股东权益全部由阮晨杰实际享有。
     陈培兰及阮志平分别于 2016 年 12 月及 2016 年 5 月与阮晨杰解除了全部代
持关系。
     (二)股份公司设立情况
限责任公司整体变更设立为股份有限公司。
     容诚会计师于 2021 年 10 月 13 日出具《上海南芯半导体科技有限公司审计
报告》
  (容诚审字[2021]230Z4038 号),确认南芯有限截至 2021 年 8 月 31 日经审
计的账面净资产为 74,087.04 万元;中联评估于 2021 年 10 月 13 日出具《上海南
芯半导体科技有限公司拟整体变更设立股份有限公司涉及的其股东全部权益价
值项目资产评估报告》(中联评报字[2021]第 3120 号),确认南芯有限截至 2021
年 8 月 31 日经审计的账面净资产评估值为 88,963.78 万元。
公司(筹)创立大会暨第一次股东大会并作出决议,同意发起设立股份公司;以
南芯有限截至 2021 年 8 月 31 日经审计的账面净资产 74,087.04 万元,按照
净资产大于股本的 38,087.04 万元计入股份公司资本公积。
     注册资本经容诚会计师于 2021 年 11 月 26 日出具的《验资报告》
                                         (容诚验字
[2021]230Z0205)审验。
更后的《营业执照》(统一社会信用代码:91310110351027504X)。
     本次整体变更完成后,发行人的股权结构如下:
序号          发起人姓名/名称              持股数量(股)          持股比例(%)
上海南芯半导体科技股份有限公司                                      招股意向书
序号             发起人姓名/名称            持股数量(股)         持股比例(%)
上海南芯半导体科技股份有限公司                                   招股意向书
序号          发起人姓名/名称            持股数量(股)         持股比例(%)
             合计                   360,000,000      100.0000
     三、发行人报告期内股本变化情况
   上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                 招股意向书
  工商                                     转让方    受让方/增资      对应注册资       交易金额
                     主要变更事项                                                                交易背景/定价依据
 变更时间                                    名称      方名称        本(万元)       (万元)
                                          -     上海集电          40.2209     5,000.00
              公司注册资本增加至 438.4076 万元,      -     国科鼎奕           8.0442     1,000.00
              新增注册资本分别由上海集电、国科
              鼎奕、武汉顺赢、武汉顺宏及中电艾
              伽认缴                         -     武汉顺宏           0.4469       55.56
                                          -     中电艾伽           2.4133      300.00
              浦软晨汇将所持 3.3846%的股权转让       浦软晨汇   聚源聚芯          14.8384     1,844.61
              的股权转让给聚源聚芯                 肖文彬    聚源聚芯           1.2500      155.39
                                          -     OPPO 通信       24.3560     5,000.00
              议通过:注册资本增加至 494.4264 万      -      英特尔          19.4848     4,000.00
                                                                                     C1 轮融资投后估值 10.15 亿元
              元,新增注册资本分别由 OPPO 通信、        -     小米基金           9.7424     2,000.00
              英特尔、小米基金、摩勤智能认缴
                                          -     摩勤智能           2.4356      500.00
                                          -     红杉瀚辰          32.9618    10,000.00
                                          -     浦软晨汇           0.6592      200.00
              议通过:注册资本增加至 553.5537 万                                                 (1)C2 轮融资投前估值 15 亿元;
              元,分别由红杉瀚辰、聚源铸芯、浦            -     沃赋一号           5.6035     1,700.00   (2)员工持股平台增资价格以员工行
              软晨汇、沃赋一号、辰木信息、源木                                                       权总金额为基础确定
                                          -     辰木信息           3.1066      318.15
              信息以及闰木信息认缴
                                          -     源木信息            10.00     1,024.10
                                          -     闰木信息             3.50      358.44
   上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                  招股意向书
  工商                                         转让方    受让方/增资     对应注册资       交易金额
                     主要变更事项                                                                  交易背景/定价依据
 变更时间                                        名称      方名称       本(万元)       (万元)
                                             力宽芯旺   摩勤智能          8.2608     2,000.00
             决议通过:力宽芯旺将所持 1.4923%            瀚扬咨询   小米基金          4.1304     1,000.00   (1)本次转让估值 13.4 亿元,系优先
             的股权转让予摩勤智能;瀚扬咨询将                瀚扬咨询   浦软晨汇          2.4782      600.00    权利较少的创始股东及天使轮股东转
             所持 0.7462%、0.4477%的股权分别转                                                   让,转让价格略低于 C2 轮融资投前估
             让予小米基金、浦软晨汇;阮晨杰将                阮晨杰    浦软晨汇          0.8261      200.00    值;
             所持 0.1492%、0.5969%及 0.1492%的    阮晨杰    聚源铸芯          3.3043      800.00    (2)武汉顺宏与武汉顺赢之间的转让
             股权分别转让予浦软晨汇、聚源铸芯                                                           系同一个执行事务合伙人控制的合伙
             及皓斐信息;辰木信息将所持 0.5596%           阮晨杰    皓斐信息          0.8261      200.00    企业之间的份额转让,转让价格为武汉
             的股权转让予精确联芯;武汉顺宏将                辰木信息   精确联芯          3.0978      750.00    顺宏的取得成本
             所持 0.0087%的股权转让予武汉顺赢
                                             武汉顺宏   武汉顺赢          0.0480         5.96
             (1)力宽芯旺将所持 2.1207%的股权           力宽芯旺   维沃通信         11.7392    10,179.00
             转让予维沃通信,阮晨杰将所持                  阮晨杰    红杉瀚辰          2.6562     2,500.00
             分别转让予红杉瀚辰、芯明创投及精                阮晨杰    芯明创投          1.0625     1,000.00
             确联芯,辰木信息将所持 0.1919%、            阮晨杰    精确联芯          1.5937     1,500.00
                                             辰木信息   张江燧锋          1.0625     1,000.00   D 轮融资投后估值为 55 亿,除维沃通
             全德学、马墨企管、穹瑞企管及冯源                辰木信息    全德学          2.1250     2,000.00   其余所有交易价格相同
             绘芯,瀚扬咨询将所持 0.1919%的股权
             转让予稔熙企管;                        辰木信息   马墨企管          1.0625     1,000.00
             (2)公司注册资本增加至 584.3657           辰木信息   穹瑞企管          2.8687     2,700.00
             万元,新增注册资本分别由光速优择、
             维沃通信、张江燧锋、红杉瀚辰、元                辰木信息   冯源绘芯          1.0625     1,000.00
             禾璞华、嘉兴临宸、国科鼎智、龙旗                瀚扬咨询   稔熙企管          1.0625     1,000.00
 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                        招股意向书
 工商                     转让方   受让方/增资     对应注册资       交易金额
              主要变更事项                                              交易背景/定价依据
变更时间                    名称     方名称       本(万元)       (万元)
       科技认缴              -    光速优择         10.6248    10,000.00
                         -    维沃通信          8.4999     8,000.00
                         -    张江燧锋          1.0625     1,000.00
                         -    红杉瀚辰          2.6562     2,500.00
                         -    元禾璞华          2.1250     2,000.00
                         -    嘉兴临宸          3.1874     3,000.00
                         -    国科鼎智          1.0625     1,000.00
                         -    龙旗科技          1.5937     1,500.00
  经北京宁鸿会计师事务所出具的《验资报告》审验,并经容诚会计师出具的容诚专字[2022]230Z1242 号《验资复核报告》复核,
上述出资均已到位。
  公司直接股东不存在工会持股、职工持股会持股,OPPO 通信、维沃通信及国科鼎奕的上层股东存在工会持股。
上海南芯半导体科技股份有限公司                   招股意向书
     四、发行人成立以来的重要事件
     自成立以来,发行人不存在重大资产重组等重要事件。
     五、发行人的股权结构
     (一)发行人的股权结构
     截至本招股意向书签署日,发行人的股权结构如下:
     (二)发行人与子公司、参股公司的股权结构
     截至本招股意向书签署日,发行人子公司、分公司及参股公司的股权结构如
下:
     (三)发行人控股股东、实际控制人所控制企业的股权结构
     截至本招股意向书签署日,除发行人外,发行人控股股东、实际控制人无控
上海南芯半导体科技股份有限公司                                     招股意向书
制的其他企业。
     六、发行人控股、参股子公司及分公司情况简介
     截至本招股意向书签署日,发行人共拥有 2 家子公司,4 家分公司,1 家参
股公司。
     (一)子公司
     发行人重要子公司北京南芯的情况如下:
公司名称          南芯科技(北京)有限公司
统一社会信用代码      91110108MABTEA20XB
住所            北京市海淀区北四环西路 66 号 11 层 1231
公司类型          有限责任公司(法人独资)
法定代表人         卞坚坚
注册资本          200 万元
              一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、
              技术推广;集成电路设计;集成电路销售;集成电路制造;集成电路
              芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制
              造;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及
经营范围          辅助设备零售;计算机软硬件及外围设备制造;电力电子元器件销售;
              电子元器件与机电组件设备销售;通讯设备销售;企业管理咨询;信
              息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);会议及展览服务。(除依法
              须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事
              国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
成立日期          2022 年 7 月 1 日
营业期限          2022 年 7 月 1 日至 2052 年 6 月 30 日
主营业务          模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售
在发行人业务板块中
              华北地区研发/销售中心
的定位
                  股东名称              认缴出资(万元)     股权比例(%)
股东构成
                  南芯科技                  200.00     100.00
     (二)参股公司及分公司
     发行人拥有 1 家参股公司,设立有 4 家分公司,具体情况详见本招股意向书
“附件十:子公司、参股公司简要情况”。
上海南芯半导体科技股份有限公司                           招股意向书
    七、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情

    (一)控股股东及实际控制人基本情况
    截至本招股意向书签署日,阮晨杰直接持有发行人 20.2169%的股份,并担
任员工持股平台辰木信息、源木信息的执行事务合伙人,有权代表辰木信息、源
木信息行使发行人 15.9866%股份的表决权。阮晨杰以直接和间接的方式合计控
制公司 36.2035%的股份。
    综上,阮晨杰为发行人的控股股东、实际控制人。
    阮晨杰先生,1983 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。
阮晨杰先生 2006 年至 2010 年任上海立隆微电子有限公司模拟设计工程师,2010
年至 2016 年历任德州仪器半导体技术(上海)有限公司设计经理、系统经理。
至今任南芯科技董事长兼总经理。
    (二)实际控制人控制或施加重大影响的其他企业
    截至本招股意向书签署日,除发行人、辰木信息及源木信息外,实际控制人
阮晨杰无控制或施加重大影响的其他企业。
    (三)控股股东、实际控制人持有的股份质押、冻结或发生诉讼纠纷等情
形,上述情形产生的原因及对发行人可能产生的影响
    截至本招股意向书签署日,发行人控股股东、实际控制人阮晨杰所持有的发
行人股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形。
    (四)其他持有发行人 5%以上股份或表决权的股东的基本情况
    截至本招股意向书签署日,除阮晨杰外,其他持有发行人 5%以上股份或表
决权的股东包括辰木信息、杭州顺赢、上海集电、红杉瀚辰、浦软晨汇、安克创
新,其具体情况如下:
    辰木信息持有发行人 14.2752%的股份,其基本情况如下:
上海南芯半导体科技股份有限公司                                              招股意向书
企业名称             上海辰木信息技术合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码         91310230MA1JYCBC2C
                 上海市崇明区长兴镇潘园公路 1800 号 3 号楼 13235 室(上海泰和
住所
                 经济发展区)
执行事务合伙人          阮晨杰
企业类型             有限合伙企业
                 从事信息科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询和技术服
                 务,企业管理咨询,商务信息咨询,会务服务,展览展示服务,
经营范围
                 广告设计、制作、代理、发布,日用百货、电子产品的销售。【依
                 法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务及与发行人主
                 持股平台,与发行人主营业务没有直接关系
营业务的关系
合伙期限             2017 年 6 月 2 日至 2047 年 6 月 1 日
      截至 2023 年 2 月 17 日,辰木信息的合伙人及出资情况如下:
序号       合伙人姓名      出资额(万元)            出资比例(%)              合伙人类型
上海南芯半导体科技股份有限公司                                  招股意向书
序号      合伙人姓名     出资额(万元)        出资比例(%)        合伙人类型
        合计             83.4189       100.0000     --
      辰木信息、源木信息的执行事务合伙人同为阮晨杰。
      源木信息基本情况如下:
企业名称            上海源木信息技术合伙企业(有限合伙)
上海南芯半导体科技股份有限公司                                         招股意向书
统一社会信用代码         91310230MA1HG3M18C
                 上海市崇明区长兴镇潘园公路 1800 号 3 号楼 74383 室(上海泰和
注册地址
                 经济发展区)
执行事务合伙人          阮晨杰
类型               有限合伙企业
营业期限             2020 年 7 月 30 日至 2050 年 7 月 29 日
                 一般项目:从事信息科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、
                 技术服务,企业管理咨询,商务信息咨询(不含投资类咨询),会
经营范围             务服务,展览展示服务,广告设计、制作、代理,广告发布(非广
                 播电台、电视台、报刊出版单位),日用百货、电子产品的销售。
                                             (除
                 依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务及与发行人
                 持股平台,与发行人主营业务没有直接关系
主营业务的关系
      截至 2023 年 2 月 17 日,源木信息的合伙人及出资情况如下:
序号       合伙人姓名     出资额(万元)           出资比例(%)          合伙人类型
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                     招股意向书
序号       合伙人姓名    出资额(万元)          出资比例(%)                        合伙人类型
        合计               10.0000             100.0000     --
      杭州顺赢持有发行人 5.6059%的股份,其基本情况如下:
企业名称              杭州顺赢股权投资合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码          91330185MA27XXJ40B
住所                浙江省杭州市临安区青山湖街道大园路 958 号 1 幢 201-05 室
                  拉萨经济技术开发区顺创创业投资合伙企业(有限合伙)
                                          (委派
执行事务合伙人
                  代表:曹莉平)
企业类型              有限合伙企业
                  股权投资(不得从事担保和房地产业务)(未经金融等监管部门
                  批准,不得从事向公众融资存款、融资担保、代客理财等金融
经营范围
                  服务)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经
                  营活动)
主营业务及与发行人主营
                  股权投资,与发行人主营业务没有直接关系
业务的关系
合伙期限              2016 年 6 月 16 日至 2028 年 6 月 15 日
      截至 2023 年 2 月 17 日,杭州顺赢的合伙人及出资情况如下:
                                   出资额             出资比例
序号           合伙人姓名/名称                                              合伙人类型
                                   (万元)             (%)
       拉萨经济技术开发区顺创创业投资
       合伙企业(有限合伙)
       国投创合国家新兴产业创业投资引
       导基金(有限合伙)
       台州尚颀颀丰股权投资合伙企业
       (有限合伙)
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                招股意向书
                                    出资额             出资比例
序号          合伙人姓名/名称                                           合伙人类型
                                    (万元)             (%)
      上海黑藻信息科技合伙企业
      (有限合伙)
             合计                      80,380.00        100.00     --
     顺为科技、武汉顺赢、武汉顺宏与杭州顺赢为一致行动人。
     (1)顺为科技的基本情况如下:
企业名称              苏州工业园区顺为科技股权投资合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码          91320594MA1MLGX077
注册地址              苏州工业园区苏虹东路 183 号东沙湖股权投资中心 19 幢 221 室
                  拉萨经济技术开发区顺创创业投资合伙企业(有限合伙)(委派代
执行事务合伙人
                  表:KOH TUCK LYE)
类型                有限合伙企业
合伙期限              2016 年 5 月 26 日至 2028 年 12 月 31 日
                  从事高科技企业非证券股权投资及相关咨询业务。(依法须经批准
经营范围
                  的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务及与发行人
                  股权投资,与发行人主营业务没有直接关系
主营业务的关系
     截至 2023 年 2 月 17 日,顺为科技的合伙人及出资情况如下:
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                        招股意向书
序号       合伙人名称           出资额(万元)                出资比例(%)               合伙人类型
      拉萨经济技术开发区顺
      限合伙)
      杭州顺赢股权投资合伙
      企业(有限合伙)
      泰康人寿保险有限责任
      公司
         合计                       50,000.00             100.00   --
     (2)武汉顺赢的基本情况如下:
企业名称            武汉顺赢股权投资合伙企业(有限合伙)
类型              有限合伙企业
统一社会信用代码        91420100MA4KYD6NXH
                武汉市东湖新技术开发区光谷大道 77 号金融后台服务中心基地建
注册地址
                设项目二期 2.7 期 B24 栋 1 层 101-1 室
执行事务合伙人         武汉顺承股权投资合伙企业(有限合伙)(委派代表:曹莉平)
成立日期            2018 年 4 月 25 日
合伙期限            长期
                从事非证券类股权投资活动及相关的咨询服务业务(不含国家法律
                法规、国务院决定限制和禁止的项目;不得以任何方式公开募集和
经营范围            发行基金)(不得从事吸收公众存款或变相吸收公众存款,不得从
                事发放贷款等金融业务)。
                           (依法须经审批的项目,经相关部门审批
                后方可开展经营活动)
主营业务及与发行人
                股权投资,与发行人主营业务没有直接关系
主营业务的关系
     截至 2023 年 2 月 17 日,武汉顺赢的合伙人及出资情况如下:
                                                       出资比例
序号            合伙人名称               出资额(万元)                             合伙人类型
                                                        (%)
      武汉顺承股权投资合伙企业(有
      限合伙)
      武汉顺科股权投资合伙企业(有
      限合伙)
      武汉光谷产业发展基金合伙企
      业(有限合伙)
      上海科创中心一期股权投资基
      金合伙企业(有限合伙)
      天津顺远股权投资合伙企业(有
      限合伙)
      武汉初枫股权投资合伙企业(有
      限合伙)
           合计                              94,025.00      100.00      --
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                   招股意向书
     (3)武汉顺宏的基本情况如下:
企业名称            武汉顺宏股权投资合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码        91420100MA4KYD7913
                武汉市东湖新技术开发区光谷大道 77 号金融后台服务中心基地建
注册地址
                设项目二期 2.7 期 B24 栋 1 层 101—5 室
执行事务合伙人         武汉顺承股权投资合伙企业(有限合伙)(委派代表:曹莉平)
类型              有限合伙企业
成立日期            2018 年 4 月 25 日
合伙期限            长期
                从事非证券类股权投资活动及相关的咨询服务业务(不含国家法律
                法规、国务院决定限制和禁止的项目;不得以任何方式公开募集和
经营范围            发行基金)(不得从事吸收公众存款或变相吸收公众存款,不得从
                事发放贷款等金融业务)。
                           (依法须经审批的项目,经相关部门审批
                后方可开展经营活动)
主营业务及与发行人
                股权投资,与发行人主营业务没有直接关系
主营业务的关系
     截至 2023 年 2 月 17 日,武汉顺宏的合伙人及出资情况如下:
                                  出资额           出资比例
序号         合伙人名称                                                  合伙人类型
                                  (万元)          (%)
     武汉顺承股权投资合伙企业(有限
     合伙)
     嘉兴顺创投资合伙企业(有限合
     伙)
           合计                      50,000.00         100.00   -
     上海集电持有发行人 6.8828%的股份,其基本情况如下:
企业名称              上海集成电路产业投资基金股份有限公司
统一社会信用代码          91310000MA1FL3AW02
注册资本              2,850,000 万元人民币
住所                中国(上海)自由贸易试验区春晓路 289 号 1201 室 A 单元
法定代表人             傅红岩
企业类型              股份有限公司(非上市、国有控股)
                  股权投资,创业投资。
                           【依法须经批准的项目,经相关部门批准
经营范围
                  后方可开展经营活动】
主营业务及与发行人主营
                  集成电路产业相关投资,与发行人主营业务没有直接关系
业务的关系
营业期限              2016 年 12 月 7 日至 2024 年 12 月 6 日
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                 招股意向书
     截至 2023 年 2 月 17 日,上海集电的股权结构如下:
序号             股东名称                   出资额(万元)               股权比例(%)
      中保投齐芯(嘉兴)集成电路产业投资有限
      责任公司
              合计                           2,850,000.00           100.00
     红杉瀚辰持有发行人 6.5497%的股份,其基本情况如下:
企业名称            深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码        91440300MA5FU6YR7D
                深圳市前海深港合作区南山街道梦海大道 5033 号前海卓越金融
住所
                中心(一期)8 号楼 708B
法定代表人           深圳红杉安泰股权投资合伙企业(有限合伙)
                                   (委派代表:周逵)
企业类型            有限合伙企业
                一般经营项目是:许可经营项目是:受托资产管理、投资管理
                (不得从事信托、金融资产管理、证券资产管理及其他限制项
                目);股权投资、受托管理股权投资基金(不得从事证券投资活
经营范围
                动;不得以公开方式募集资金开展投资活动;不得从事公开募
                集基金管理业务)(根据法律、行政法规、国务院决定等规定需
                要审批的,依法取得相关审批文件后方可经营)。
主营业务及与发行人主营
                股权投资,与发行人主营业务没有直接关系
业务的关系
合伙期限            2019 年 9 月 29 日至 2034 年 9 月 29 日
     截至 2023 年 2 月 17 日,红杉瀚辰的合伙人及出资情况如下:
                                                  出资比例
序号         合伙人名称            出资额(万元)                             合伙人类型
                                                   (%)
      深圳红杉安泰股权投资合伙企
      业(有限合伙)
      深圳红杉悦辰投资合伙企业(有
      限合伙)
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                   招股意向书
                                                    出资比例
序号          合伙人名称               出资额(万元)                          合伙人类型
                                                     (%)
           合计                       1,400,100.00      100.0000   --
     浦软晨汇持有发行人 5.4313%的股份,其基本情况如下:
企业名称               上海浦软晨汇创业投资中心(有限合伙)
统一社会信用代码           91310000312365957L
住所                 中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路 498 号 8 幢 19202 室
执行事务合伙人            上海晨晖创业投资管理有限公司(委派代表:肖文彬)
企业类型               有限合伙企业
                   创业投资业务,代理其他创业投资企业等机构或个人的创业投
                   资业务,创业投资咨询业务,为创业企业提供创业管理服务业
经营范围
                   务,参与设立创业投资企业与创业投资管理顾问机构。
                                          【依法须
                   经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务及与发行人主营
                   股权投资,与发行人主营业务没有直接关系
业务的关系
合伙期限               2014 年 8 月 27 日至 2024 年 8 月 26 日
     截至 2023 年 2 月 17 日,浦软晨汇的合伙人及出资情况如下:
                                         出资额        出资比例
序号            合伙人名称                                              合伙人类型
                                        (万元)         (%)
      上海浦软汇智创业投资合伙企业
      (有限合伙)
      国投创合国家新兴产业创业投资引导
      基金(有限合伙)
      上海辰伽信息科技合伙企业
      (有限合伙)
              合计                        23,180.00     100.0000   --
     浦软晨汇及中电艾伽的实际控制人为肖文彬。
     (1)肖文彬,中国国籍,无境外永久居留权,身份证号 430223197404******,
现住所为上海市浦东新区碧云路 86 弄******。肖文彬未在发行人处任职。
     (2)中电艾伽的基本情况如下:
企业名称            嘉兴中电艾伽投资合伙企业(有限合伙)
类型              有限合伙企业
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                    招股意向书
统一社会信用代码       91330402MA2B9QEK31
注册地址           浙江省嘉兴市南湖区南江路 1856 号基金小镇 1 号楼 108 室-60
执行事务合伙人        上海晨晖创业投资管理有限公司(委派代表:肖文彬)
合伙期限           2018 年 3 月 28 日至 2026 年 3 月 27 日
               实业投资、投资管理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后
经营范围           方可开展经营活动)【不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、
               向社会公众集(融)资等业务】
主营业务及与发行人
               股权投资,与发行人主营业务没有直接关系
主营业务的关系
     截至 2023 年 2 月 17 日,中电艾伽的合伙人及出资情况如下:
                                        出资额        出资比例
序号            合伙人名称                                                合伙人类型
                                        (万元)       (%)
              合计                        1,900.00   100.0000   --
     安克创新持有发行人 5.253%的股份,其基本情况如下:
企业名称               安克创新科技股份有限公司
统一社会信用代码           91430111587017150P
注册资本               40,642.7207 万元人民币
                   长沙高新开发区尖山路 39 号长沙中电软件园有限公司一期七栋
住所
法定代表人              阳萌
类型                 股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
经营范围               电子产品、电源设备、智能化技术、通讯产品、影像设备、人
上海南芯半导体科技股份有限公司                                    招股意向书
                脸识别系统、积分管理软件、智能机器的研发;基础软件、支
                撑软件、应用软件、地理信息软件的开发;电子产品及配件、
                智能机器的销售;软件技术转让;软件技术服务;电子商务平
                台的开发建设;计算机网络平台的开发及建设;软件开发系统
                集成服务;贸易咨询服务;信息技术咨询服务;电子产品设计
                服务;电子技术服务;电子产品生产(限分支机构);智能机器
                生产(限分支机构);家用清洁卫生电器具制造(限分支机构);
                家用电器零售;投资管理服务(不得从事吸收存款、集资收款、
                受托贷款、发放贷款等国家金融监管及财政信用业务);自营和
                代理各类商品及技术的进出口,但国家限定公司经营或禁止进
                出口的商品和技术除外。 (依法须经批准的项目,经相关部门批
                准后方可开展经营活动,未经批准不得从事 P2P 网贷、股权众
                筹、互联网保险、资管及跨界从事金融、第三方支付、虚拟货
                币交易、ICO、非法外汇等互联网金融业务)
主营业务及与发行人主营     从事智能移动周边产品、智能生活周边产品及计算机周边产品
业务的关系           的研发和销售,是发行人产品的最终品牌客户
成立日期            2011 年 12 月 6 日
营业期限            长期
      安克创新系深圳证券交易所上市公司,其股票代码为 300866.SZ。截至 2022
年 9 月 30 日,安克创新的前十大股东及股权结构如下:
序号             股东姓名/名称               持股数(股) 持股比例(%)
               合计                    406,427,207     100.00
      八、控股股东、实际控制人重大违法的情况
      报告期内,发行人控股股东、实际控制人阮晨杰不存在贪污、贿赂、侵占财
产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪,不存在欺诈发行、重
大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众
上海南芯半导体科技股份有限公司                                            招股意向书
健康安全等领域的重大违法行为。
      九、发行人股本情况
      (一)本次发行前后发行人的股本情况
      本次发行前,公司总股本为 360,000,000 股,本次拟申请发行人民币普通股
不超过 63,530,000 股,本次发行前后公司的股本结构情况如下:
                                                           单位:股,%
                        发行前                          发行后
序号       股东名称
                 持股数量          股权比例           持股数量         持股比例
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                         招股意向书
                             发行前                                 发行后
序号     股东名称
                   持股数量             股权比例                持股数量            持股比例
      合计            360,000,000          100.0000        423,530,000     100.0000
     (二)本次发行前发行人的前十名股东
     本次发行前,公司前十名股东持股情况如下表所示:
                                                                       单位:股,%
 序号              股东名称                        持股数量                      持股比例
上海南芯半导体科技股份有限公司                                          招股意向书
     (三)本次发行前发行人的前十名自然人股东及其在发行人处担任的职务
     本次发行前,公司共有 2 名自然人股东,其在发行人处的任职及直接持股情
况如下:
                                                         单位:股,%
序号        股东姓名        在发行人处任职情况         持股数量             持股比例
     (四)国有股东或外资股东持股情况
     发行人国有股东情况如下:
                                                        单位:万股,%
 序号               股东名称                 持股数量              持股比例
                 合计                      24,778,189         6.8828
     截至本招股意向书签署日,发行人总股本 36,000.00 万股,其中上海集电持
有 24,778,189 股,持股比例 6.8828%。根据《上市公司国有股权监督管理办法》,
上海集电的证券账户应标注“SS”标识。上海市国有资产监督管理委员会已于
有股东标识管理有关事项的批复》(沪国资委产权〔2022〕276 号)。
     截至本招股意向书签署日,公司股东中无外资股东。
     (五)股东私募投资基金备案情况
     截至本招股意向书签署日,公司共有 37 名机构股东。其中 17 名机构股东不
属于《中华人民共和国证券投资基金法》《私募投资基金监督管理暂行办法》及
《私募投资基金管理人登记和基金备案办法(试行)》规定的私募投资基金或私
募投资基金管理人,不需要按照前述规定办理私募投资基金备案手续或私募投资
基金管理人登记手续,具体情况如下:
上海南芯半导体科技股份有限公司                                       招股意向书
                                                       单位:名
              机构股
     股东名称                                   不需备案原因
              东数量
(1)辰木信息
(2)闰木信息          3     发行人员工持股平台
(3)源木信息
(1)安克创新          1     上市公司
(1)OPPO 通信
(2)维沃通信
(3)英特尔
(4)紫米电子
(5)摩勤智能
(6)沃赋一号
                       不存在以非公开方式向投资者募集资金设立的情形,也不存
(7)精确联芯         13
                       在由基金管理人进行管理、基金托管人进行托管的情形
(8)穹瑞企管
(9)瀚扬咨询
(10)龙旗科技
(11)马墨企管
(12)稔熙企管
(13)皓斐信息
      合计        17                             /
     截至本招股意向书签署日,除上述不需进行私募基金备案的机构股东外,发
行人其余 20 名机构股东均已在中国证券投资基金业协会进行私募基金备案,具
体情况如下:
序             备案
     股东名称              备案时间                 基金管理人名称   登记编号
号             编号
                        月 26 日           理有限公司
                        月 15 日          投资咨询有限公司
                        月4日             投资咨询有限公司
                        月 16 日          投资咨询有限公司
                        月 22 日             公司
上海南芯半导体科技股份有限公司                                      招股意向书
序            备案
     股东名称             备案时间                 基金管理人名称   登记编号
号            编号
                       月 10 日
     (六)发行人新增股东情况
     截至本招股意向书签署日,发行人共 39 名股东,具体股权结构详见本招股
意向书之“第四节       发行人基本情况”之“五、发行人的股权结构”之“(一)
发行人的股权结构”。上述 39 名股东中有 13 名为申报前十二个月新增股东,具
体情况如下:
     发行人申报前十二个月新增股东 13 名,包括维沃通信、芯明创投、张江燧
锋、全德学、马墨企管、穹瑞企管、冯源绘芯、稔熙企管、光速优择、元禾璞华、
嘉兴临宸、国科鼎智、龙旗科技。前述投资者入股时间相同,除维沃通信受让老
股价格为投后估值的 92%外,其余所有交易价格相同,均为投后估值 55 亿元。
上述交易价格均系交易各方协商确定。
     截至本招股意向书签署日,上述股东取得的股份数量未发生变化。
     参见本招股意向书“附件一:发行人申报前十二个月新增股东基本情况”。
上海南芯半导体科技股份有限公司                             招股意向书
管理人员,及与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之
间的关联关系
    (1)发行人申报前十二个月新增股东与其他股东间的关联关系
    发行人申报前十二个月新增股东与其他股东间的关联关系参见本招股意向
书“第四节 发行人基本情况”之“九、发行人股本情况”之“(七)本次发行
前各股东间的关联关系及关联股东各自的持股比例”。
    (2)发行人申报前十二个月新增股东与发行人董事、监事、高级管理人员
的关联关系
    申报前十二个月新增股东与发行人的董事、监事、高级管理人员之间不存在
关联关系。
    (3)发行人申报前十二个月新增股东与本次发行的中介机构及其负责人、
高级管理人员、经办人员的关联关系
    发行人申报前十二个月新增股东与本次发行的中介机构及其负责人、高级管
理人员、经办人员不存在关联关系。
    发行人申报前十二个月新增股东不存在股份代持情形。
    (七)本次发行前各股东间的关联关系及关联股东各自的持股比例
    本次发行前,发行人各股东间主要的关联关系情况如下:
序          持股比例
    股东名称                           主要关联关系
号           (%)
    阮晨杰    20.2169
                     阮晨杰实际控制辰木信息、源木信息,阮晨杰与辰木信息、源
                     木信息构成一致行动关系。
    源木信息    1.7114
    肖文彬     0.2722
                     肖文彬为浦软晨汇和中电艾伽的实际控制人,肖文彬、浦软晨
                     汇和中电艾伽构成一致行动关系。
    浦软晨汇    5.4313
上海南芯半导体科技股份有限公司                                   招股意向书
序          持股比例
    股东名称                             主要关联关系
号           (%)
                     聚源聚芯、聚源铸芯的执行事务合伙人分别为上海肇芯投资管
    聚源聚芯    2.7531   理中心(有限合伙)(以下简称“肇芯”)、苏州聚源炘芯企业
                     管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“聚源炘芯”),肇
                     芯与聚源炘芯的执行事务合伙人均为中芯聚源股权投资管理
                     (上海)有限公司(下称“中芯聚源”),且中芯聚源系聚源聚
                     芯与聚源铸芯的私募基金管理人。聚源聚芯的投资决策委员会
    聚源铸芯    1.1295   由 5 名委员组成,其中中芯聚源有权提名 3 名,聚源聚芯的咨
                     询委员会由 2 名委员组成,其中中芯聚源有权提名 1 名;聚源
                     铸芯的投资决策委员会由执行事务合伙人设立,由 5 名委员组
                     成。聚源聚芯与聚源铸芯构成一致行动关系。
    杭州顺赢    5.6059   杭州顺赢和顺为科技的执行事务合伙人为拉萨经济技术开发
                     区顺创创业投资合伙企业(有限合伙)     (以下简称“拉萨顺创”)  ,
    顺为科技    2.2735   武汉顺赢和武汉顺宏的执行事务合伙人为武汉顺承股权投资
    武汉顺赢    0.6200   合伙企业(有限合伙)(以下简称“武汉顺承”),拉萨顺创的
                     执行事务合伙人为拉萨经济技术开发区顺创资本管理有限公
                     司(以下简称“顺创资本”),武汉顺承的执行事务合伙人为武
                     汉顺创股权投资管理有限责任公司(以下简称“武汉顺创”         ),
    武汉顺宏    0.0683   顺创资本和武汉顺创均由马文静、雷军、曹莉平共同持股,持
                     股比例均分别为 34.00%、33.00%、33.00%,杭州顺赢、顺为
                     科技、武汉顺赢、武汉顺宏为一致行动人,构成一致行动关系。
                     国科鼎奕与国科鼎智的执行事务合伙人分别为西藏国科嘉和
    国科鼎奕    1.3766   投资管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“西藏国科”)、国
                     科嘉和(北京)投资管理有限公司(以下简称“北京国科”         ),
                     西藏国科的执行事务合伙人为北京国科的全资子公司拉萨国
    国科鼎智    0.1818   科嘉和投资管理有限公司,国科鼎奕与国科鼎智同受北京国科
                     控制,构成一致行动关系。
    小米基金    2.3740   小米基金和紫米电子为同一控制下企业,实际控制人均为雷
    紫米电子    1.9699   军,小米基金和紫米电子为一致行动人,构成一致行动关系。
    (八)本次发行发行人股东公开发售股份情况
    本次发行不涉及原有股东公开发售股份的情况。
    (九)发行人股东适格性
    直接或间接持有发行人股份的主体具备法律、法规规定的股东资格,与本次
发行中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在亲属关系、关联关系、
委托持股、信托持股或其他利益输送安排;发行人股东未以发行人股权进行不当
利益输送。
上海南芯半导体科技股份有限公司                                         招股意向书
     十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况
     (一)董事会成员
     截至本招股意向书签署日,公司董事会成员共 9 名,其中独立董事 3 名。公
司现任董事情况如下:
序号        姓名            董事会职务                      任期
                 董事长、战略委员会召集人、提
                 会委员
                 独立董事、提名委员会召集人、
                 战略委员会委员
     CHRISTINE   独立董事、薪酬与考核委员会召
     JIANG       员会委员
                 独立董事、审计委员会召集人、
                 薪酬与考核委员会委员
     具体简历情况如下:
“七、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况”之“(一)
控股股东及实际控制人基本情况”。
卞坚坚先生 2004 年至 2007 年任 Linear Technology Corporation 设计工程师,2007
年至 2011 年任上海贝岭股份有限公司设计经理,2011 年至 2012 年任 Linear
Technology Corporation 高级设计工程师,2012 年至 2017 年任德州仪器半导体技
术(上海)有限公司设计经理,2017 年至 2021 年 11 月任南芯有限首席技术官,
有限/南芯科技董事。
生 2007 年至 2011 年任上海立隆微电子有限公司测试工程师,2012 年至 2016 年
上海南芯半导体科技股份有限公司                                 招股意向书
任德州仪器半导体技术(上海)有限公司产品测试工程师,2016 年至 2020 年任
南芯有限运营总监,2020 年至 2021 年 11 月任南芯有限运营副总经理,2021 年
至今任南芯有限/南芯科技董事。
留权,硕士研究生。曾浩燊 2008 年至 2011 年任上海蓝思软件技术有限公司首席
执行官,2011 年至 2015 年任美满电子科技(上海)有限公司软件部副总裁,2015
年至今任上海晨晖创业投资管理有限公司董事,2016 年 12 月至今任南芯有限/
南芯科技董事。
生 2003 年至 2006 年任 Synopsys Inc.高级经理,2007 年至 2019 年任君联资本管
理股份有限公司董事总经理,2019 年至 2022 年任红杉资本中国基金董事总经理,
陈刚先生 2005 年至 2014 年任上海创业投资有限公司投资部经理,2014 年至 2018
年任上海科技创业投资(集团)有限公司基金管理部经理,2018 年至今任上海
集成电路产业投资基金管理有限公司董事、总经理,2019 年 6 月至今任南芯有
限/南芯科技董事。
曾晓洋先生 2003 年至 2007 年任复旦大学信息学院副教授,2007 年至今任复旦
大学微电子学院副院长,2021 年 11 月至今任南芯科技独立董事。
究生。CHRISTINE XIAOHONG JIANG 女士 1992 年至 2000 年历任肯特州立大
学金融系副教授、助理教授,2000 年至 2017 年任美国孟菲斯大学福格曼商业及
经济学院金融系教授及系主任,2017 年至今历任复旦大学管理学院财务金融系
教授、系主任、博士生导师。2020 年 8 月至今任北京信邦同安新能源科技股份
有限公司独立董事,2021 年 11 月至今任南芯科技独立董事。
上海南芯半导体科技股份有限公司                                            招股意向书
女士 2006 年至 2009 年任上海医药(集团)有限公司原料药事业部财务总监,2009
年至 2010 年任志弘国际有限公司总裁兼投资总监,2010 年至 2018 年任上海市
浦东新区国有企业董事监事工作管理中心专职监事,2018 年至今任优刻得股份
有限公司独立董事,2021 年 11 月至今任南芯科技独立董事。
     (二)监事会成员
     截至本招股意向书签署日,公司监事会成员共 3 名。公司现任监事情况如下:
序号     姓名           监事会职务                          任期
     具体简历如下:
韩颖杰先生 2013 年至 2015 年任昂宝电子(上海)有限公司工程师,2015 年至
有限工程师,2021 年 11 月至今任南芯科技工程师、监事会主席。
潇先生 2008 年至 2012 年任上海立隆微电子有限公司芯片测试开发工程师,2012
年至 2016 年任理光微电子(上海)有限公司生产技术部经理,2016 年至今任南
芯有限/南芯科技生产部经理,2021 年 11 月至今任南芯科技监事。
杨申华先生 2012 年至 2016 年任东莞泰克威科技有限公司研发工程师,2016 年
至今历任南芯有限/南芯科技现场应用工程师、现场应用经理,2021 年 11 月至今
任南芯科技职工代表监事。
     (三)高级管理人员
     截至本招股意向书签署日,公司高级管理人员共 5 名。公司现任高级管理人
员情况如下:
序号         姓名           高级管理人员职务                     任期
上海南芯半导体科技股份有限公司                                       招股意向书
序号             姓名        高级管理人员职务                任期
         具体简历情况如下:
“七、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况”之“(一)
控股股东及实际控制人基本情况”。
“九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况”之“(一)董事会成员”。
董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况”之“(一)董事会成员”。
生 2008 年至 2021 年 6 月任安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)高级经理,
科技财务负责人。
梁映珍女士 2010 年至 2018 年任上海汽车集团股份有限公司乘用车分公司研发经
理,2018 年至 2020 年 8 月任北京致远融悦咨询有限公司副总裁,2020 年 8 月至
特别助理兼董事会秘书。
         (四)核心技术人员
         截至本招股意向书签署日,公司核心技术人员共 3 名,具体情况如下:
 序号                 姓名                      职务
上海南芯半导体科技股份有限公司                                    招股意向书
     具体简历情况如下:
“七、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况”之“(一)
控股股东及实际控制人基本情况”。
“九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况”之“(一)董事会成员”。
董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况”之“(一)董事会成员”。
     (五)董事、监事提名和选聘情况
人充分协商,提名并选举阮晨杰、卞坚坚、刘敏、曾浩燊、WENJI JIN、陈刚、
曾晓洋、CHRISTINE XIAOHONG JIANG、林萍为董事,任期三年,其中曾晓洋、
CHRISTINE XIAOHONG JIANG、林萍为独立董事。同日,发行人召开第一届董
事会第一次会议,选举阮晨杰为董事长。
     发行人现任董事的提名情况如下:
序号           姓名              职务              提名人
      CHRISTINE
      XIAOHONG JIANG
上海南芯半导体科技股份有限公司                                     招股意向书
人充分协商,提名并选举韩颖杰、程潇为股东代表监事,任期三年。同日,发行
人召开职工代表大会,选举杨申华为职工代表监事,任期三年,与股东代表监事
共同组成发行人第一届监事会。同日,发行人召开第一届监事会第一次会议,选
举韩颖杰为监事会主席。
      发行人现任监事的提名情况如下:
序号           姓名          职务                   提名人
      (六)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况
      截至 2022 年 6 月 30 日,公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在
其他单位的兼职情况如下:
            在发行     在外单位(不包括发行人及其子公司)               对外任职单位
  姓名        人担任           担任职务                      与发行人关联
             职务          单位名称                 职务      关系
                  中芯南方集成电路制造有限公司              董事
                  上海积塔半导体有限公司                 董事
                  上海兆芯集成电路有限公司                董事    发行人董事担
                                                    任董事、监事
  陈刚         董事   中芯东方集成电路制造有限公司              董事    或高级管理人
                  上海海临微集成电路有限公司               董事长   员的其他企业
                  紫光展锐(上海)科技有限公司              董事
                  上海晨阑数据技术股份有限公司              监事
                  上海工云网络科技有限公司                董事
                  深圳市欢创科技有限公司                 董事
                  上海徕尼智能科技有限公司                董事
                  潜润电子科技(苏州)有限公司              董事    发行人董事担
                                                    任董事、执行
 曾浩燊         董事                    执行事务合
                  上海浩啦企业管理中心(有限合伙)                  事务合伙人的
                                    伙人
                                                     其他企业
                                   执行事务合
                  珠海皓工投资合伙企业(有限合伙)
                                    伙人
                  苏州毫感科技有限公司                  董事
                  上海深视信息科技有限公司                董事
WENJI JIN    董事   北京道润创德科技有限公司                董事    发行人董事担
上海南芯半导体科技股份有限公司                              招股意向书
            在发行     在外单位(不包括发行人及其子公司)        对外任职单位
  姓名        人担任           担任职务               与发行人关联
             职务        单位名称           职务       关系
                  上海舞九信息科技有限公司        董事     任董事的其他
                                               企业
                  广州邢帅教育科技有限公司        董事
                  欧电云信息科技(江苏)有限公司     董事
                  埃克斯工业(广东)有限公司       董事
                  瓴钛科技(上海)有限公司        董事
                  上海伴芯科技有限公司          董事
                  上海脑虎科技有限公司          董事
                  山东鲁南大数据产业发展有限公司    咨询科学家
                  光梓信息科技(上海)有限公司      董事
                  上海宇勘科技有限公司          董事
            独立
 曾晓洋              上海弘矽半导体有限公司         董事     无关联关系
            董事
                  上海复瞰科技有限公司          董事长
                  青岛珍芯微电子有限公司         监事
                  上海珍芯微电子科技有限公司       监事
CHRISTINE
            独立    北京信邦同安新能源科技股份有限
XIAOHONG                             独立董事    无关联关系
  JIANG     董事    公司
            独立    优刻得科技股份有限公司        独立董事
  林萍                                         无关联关系
            董事    上海杨浦投资控股(集团)有限公司    董事
    (七)董事、监事、高级管理人员和核心技术人员最近三年涉及行政处罚、
监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监
会立案调查情况
    最近三年,发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员不存在被行政
处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国
证监会立案调查情况。
上海南芯半导体科技股份有限公司                                      招股意向书
     十一、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员个人投资
情况
     (一)持有公司股份情况
     截至本招股意向书签署日,发行人董事、监事、高级管理人员、核心技术人
员及其关系密切的家庭成员直接持有公司股份情况如下:
                                                    单位:股,%
序号      姓名            与公司关系           持股数量          持股比例
                  控股股东、实际控制人、董事长、
                  总经理、核心技术人员
     截至本招股意向书签署日,发行人董事、监事、高级管理人员、核心技术人
员及其关系密切的家庭成员间接持有公司股份情况如下表所示:
                                                      单位:%
序号           姓名               与公司关系                间接持股比例
                     控股股东、实际控制人、董事长、总经
                     理、核心技术人员
     截至本招股意向书签署日,除上述情况外,公司董事、监事、高级管理人员
与核心技术人员及其关系密切的家庭成员不存在以其他方式直接或间接持有公
司股份的情况。公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其关系密切的
家庭成员持有的公司股份不存在质押或者冻结的情况。
     (二)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员其他对外投资情况
     截至 2022 年 6 月 30 日,公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员除
上海南芯半导体科技股份有限公司                            招股意向书
对公司及公司的持股平台投资以外的其他持股 5%以上对外投资情况如下表所示:
                                      单位:万元、%
  姓名     公司任职     对外投资企业名称     认缴出资金额      投资比例
                 上海浩啦企业管理中心
  曾浩燊       董事   (有限合伙)
                 香港威森泰          375 万美元      75.00
                 上海宏洋企业管理合伙企
  曾晓洋    独立董事    业(有限合伙)
                 上海宇勘科技有限公司        52.00      6.00
  截至 2022 年 6 月 30 日,除上表中已经披露的情况外,公司董事、监事、高
级管理人员和核心技术人员无其他重大对外投资情况。公司董事、监事、高级管
理人员和核心技术人员的上述其他对外投资情况与公司不存在利益冲突。
  十二、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况
  (一)薪酬组成、确定依据及履行的程序
  董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬主要由基本工资、奖金、
股权激励等组成。公司的独立董事在公司领取独立董事津贴,在公司担任具体经
营管理职务的非独立董事和监事领取相应的薪酬,未在公司担任具体经营管理职
务的董事不领取薪酬。
  独立董事津贴由公司 2022 年第一次临时股东大会审议通过。公司董事会下
设薪酬与考核委员会,负责制定公司董事及高级管理人员的考核标准并进行考核;
负责制定、审查公司董事及高级管理人员的薪酬政策与方案,对董事会负责。公
司制定了《上海南芯半导体科技股份有限公司董事会薪酬与考核委员会工作细
则》,其中规定“薪酬与考核委员会提出的公司董事的薪酬计划或股权激励计划,
须报经董事会同意后,提交股东大会审议通过后方可实施;公司高级管理人员的
薪酬分配方案须报董事会批准。董事和高级管理人员的绩效评价由薪酬和考核委
员会组织。”公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬方案均按照
《公司章程》《董事会薪酬与考核委员会工作细则》等公司治理制度履行了相应
的审议程序。
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                  招股意向书
     (二)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况
                                                                 单位:万元
        项目        2022 年 1-6 月    2021 年度         2020 年度        2019 年度
董事、监事、高级管理人
员及核心技术人员薪酬
股份支付金额                   127.88        475.61           196.78       425.70
        合计               548.27        940.65           409.21       613.54
占利润总额比例                  2.71%         3.85%                 -             -
     注 1:薪酬为董事、监事、高级管理人员任职期间的薪酬;
     注 2:公司 2019 年度、2020 年度未实现盈利。
薪酬情况
                                                                 单位:万元
       姓名             公司任职            薪酬/津贴金额           是否在关联企业领薪
阮晨杰              董事长、总经理                        95.40            否
卞坚坚              董事、副总经理                        95.05            否
刘敏               董事、副总经理                        85.89            否
曾浩燊              董事                                 /            是
WENJI JIN        董事                                 /            是
陈刚               董事                                 /            是
曾晓洋              独立董事                            2.50            否
CHRISTINE
                 独立董事                            2.50            否
XIAOHONG JIANG
林萍               独立董事                            2.50            否
韩颖杰              监事会主席                          14.41            否
程潇               非职工代表监事                         9.59            否
杨申华              职工代表监事                          9.89            否
赵熹               财务负责人                          15.92            否
梁映珍              董事会秘书                          12.68            否
  注:薪酬的计算口径为个人总薪酬金额包括公司代扣代缴的个税,起始时间为现任董事、
监事及高级管理人员的开始任职的期间。
     除上表所列示的薪酬情况及员工股权激励之外,公司董事、监事、高级管理
人员及核心技术人员未在公司享受其他待遇或退休金计划。
上海南芯半导体科技股份有限公司                       招股意向书
  十三、发行人员工股权激励及相关安排情况
  (一)基本情况
  辰木信息、源木信息、闰木信息为员工持股平台,其中辰木信息及源木信息
的执行事务合伙人为阮晨杰,闰木信息的执行事务合伙人为邓莉。邓莉为公司创
始团队成员,曾任公司董事、系统部应用经理。三个持股平台中闰木信息成立时
间最晚,由于平台变更登记手续繁琐,在不调整已设立的两个持股平台执行事务
合伙人的情况下,最后一个平台不再由阮晨杰担任执行事务合伙人。邓莉作为创
始团队成员,深受其他员工的信任,因此闰木信息全体合伙人一致同意委托其担
任执行事务合伙人。截至本招股意向书签署日,邓莉已不参与系统应用部的主要
工作,主要负责公司业务流程管理。公司于 2016 年至 2020 年陆续授予了员工期
权。2020 年 10 月 16 日公司召开董事会审议通过,对原期权计划项下,员工已
被授予但尚未满足行权条件的期权加速行权并转为限制性股权。此外,董事会审
议通过了《上海南芯半导体科技有限公司 2020 年度股权激励计划(修正案)》,
明确了限制性股权的锁定期、限售期等内容。上述议案并经股东会决议通过。
  (二)员工持股平台的人员构成
  截至本招股意向书签署日,持股平台的人员构成情况如下:
         类别                   人数(人)
      高级管理人员                    4
       其他员工                    106
         合计                    110
  注:在多平台同时持股已合并计算。
  持股平台人员均为公司员工。发行人各员工持股平台合伙人及出资情况如下:
  截至 2023 年 2 月 17 日,辰木信息及源木信息合伙人及出资情况详见本招股
意向书“第四节 发行人基本情况”之“七、持有发行人 5%以上股份的主要股东
及实际控制人的基本情况”之“(四)其他持有发行人 5%以上股份或表决权的股
东的基本情况”。
上海南芯半导体科技股份有限公司                                 招股意向书
     截至 2023 年 2 月 17 日,闰木信息合伙人及出资情况如下:
序号     合伙人姓名   出资额(万元)        出资比例(%)         合伙人类型
上海南芯半导体科技股份有限公司                                     招股意向书
序号    合伙人姓名      出资额(万元)         出资比例(%)          合伙人类型
      合计                3.5000       100.0000       -
     (三)离职后的股份处理
     根据协议,关于离职员工的股权处理如下:
是否锁定       是否上
                  限售情况                     减持价格
 期          市
                                 授予价格与员工书面提出离职时点激励份
锁定期内
            -       -            额所对应公司上一年末未经审计净资产价
离职
                                 格孰低为准
上海南芯半导体科技股份有限公司                         招股意向书
                          授予价格加上年化 4%收益率与员工书面提
             员工持股平台所持公
                          出离职时点所持激励份额所对应公司上一
             司股份尚在限售期内
       已上市                年末未经审计净资产价格孰低为准
锁定期届         员工持股平台所持公
                          市场价格退出
满后离职         司股份已解除限售
                          授予价格加上年化 4%收益率与员工书面提
       未上市       -        出离职时点所持激励份额所对应公司上一
                          年末未经审计净资产价格孰低为准
  (四)股份锁定期
  根据协议,对限制性股权解锁安排如下:员工所获授的激励股权锁定期为自
授予日起 36 个月,除非限制性股权授予协议另有约定或者管理者另行决定,员
工获授激励股权锁定期届满后的当日可解锁即进入可转让状态的比例为 70%,锁
定期届满后的第一个周年日的当日可解锁即进入可转让状态的比例为 15%,锁定
期届满后的第二个周年日的当日可解锁即进入可转让状态的比例为 15%。同时,
公司上市后员工获授的激励股权须遵循三年的限售期。
  十四、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关
协议及重要承诺
  (一)协议
  除独立董事、外部董事之外,公司与全体董事、监事、高级管理人员及核心
技术人员均签有劳动合同、保密协议及竞业禁止协议。
  截至本招股意向书签署日,上述协议履行情况正常,不存在违约情形。
  (二)重要承诺
  公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员作出的重要承诺详见本招股
意向书“附件五:重要承诺”。
  截至本招股意向书签署日,公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
不存在违反承诺和协议的情况。
  十五、公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之
间的亲属关系
  公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间不存在亲属关系。
上海南芯半导体科技股份有限公司                          招股意向书
   十六、董事、监事及高级管理人员的任职资格
  公司董事、监事、高级管理人员符合《证券法》《公司法》等法律法规以及
《公司章程》所规定的任职资格。
   十七、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年
的变动情况
  (一)董事变动情况
阮晨杰、曾浩燊、卞坚坚,其中阮晨杰为董事长。
董事会成员由七人增加至九名。选举郭俊杰、刘敏、WENJI JIN 担任公司董事。
卞坚坚、刘敏、曾浩燊、WENJI JIN、陈刚、曾晓洋、CHRISTINE XIAOHONG
JIANG、林萍为董事,任期三年,其中曾晓洋、CHRISTINE XIAOHONG JIANG、
林萍为独立董事。同日,发行人召开第一届董事会第一次会议,选举阮晨杰为董
事长。
  发行人董事发生变动的原因主要为外部股东提名、内部培养及聘任独立董事,
系完善公司治理的需要,发行人董事未发生重大不利变动。
  (二)监事变动情况
人充分协商,提名并选举韩颖杰、程潇为股东代表监事,任期三年。同日,发行
人召开职工代表大会,选举杨申华为职工代表监事,任期三年,与股东代表监事
共同组成发行人第一届监事会。同日,发行人召开第一届监事会第一次会议,选
举韩颖杰为监事会主席。
  发行人监事发生变动的原因主要为股东提名及完善公司治理的需要,发行人
监事未发生重大不利变动。
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  (三)高级管理人员变动情况
总经理,聘任卞坚坚、刘敏为副总经理,聘任赵熹为财务负责人,聘任梁映珍为
董事会秘书。
  发行人最近两年高级管理人员发生变动的原因主要为内部培养产生,发行人
核心管理团队未发生实质变动。
  (四)核心技术人员变动情况
  发行人核心技术人员为阮晨杰、卞坚坚、刘敏。最近两年,发行人核心技术
人员未发生变动。
     十八、发行人员工及社会保障情况
  (一)员工人数和构成
  报告期各期末,公司及全部子公司员工人数情况如下:
                                                                      单位:人
项目     2022 年 6 月 30 日   2021 年 12 月 31 日   2020 年 12 月 31 日   2019 年 12 月 31 日
员工人数               384                267                175                102
  注:上述员工人数不含实习生、兼职人员。
  截至 2022 年 6 月 30 日,公司及全部子公司员工专业结构情况如下:
                                                                  单位:人,%
        类别                          人数                   占员工总数的比例
       管理人员                                      93                      24.22
       销售人员                                      77                      20.05
       研发人员                                     214                      55.73
        合计                                      384                     100.00
  截至 2022 年 6 月 30 日,公司及全部子公司员工学历结构情况如下:
上海南芯半导体科技股份有限公司                                          招股意向书
                                                        单位:人,%
    教育程度                人数                    占员工总数的比例
   硕士及以上                            152                       39.58
     本科                             189                       49.22
   大专及以下                             43                       11.20
     合计                             384                      100.00
  截至 2022 年 6 月 30 日,公司及全部子公司员工年龄结构情况如下:
                                                        单位:人,%
   员工年龄分布               人数                    占员工总数的比例
     合计                             384                      100.00
  截至报告期末,公司不涉及使用劳务派遣用工情况。
  (二)员工社会保障情况
  报告期内,发行人缴纳社会保险的具体情况如下:
     项目
发行人及境内子公司境内员
工总人数(人)
社会保险缴纳人数(人)           358           264           173           100
期末未缴纳社会保险人数
(人)
  报告期内,发行人缴纳住房公积金的具体情况如下:
     项目
发行人及境内子公司境内员
工总人数(人)
住房公积金缴纳人数(人)          360           263           173           100
期末未缴纳住房公积金人数
(人)
  发行人存在通过中智为其部分非注册地的员工缴纳社保、住房公积金的情况。
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截至本招股意向书签署日,发行人已成立成都分公司、深圳分公司、南京分公司、
西安分公司、北京南芯并开立社保公积金账户为相关员工进行缴纳。
  报告期内,公司存在未为部分员工缴纳社保及公积金的情形,原因为上述员
工为当月或疫情期间新入职员工,正在办理社保、公积金迁移手续。对于因当月
新入职而未及时缴纳社会保险、住房公积金的人员,根据《中华人民共和国社会
保险法》和《住房公积金管理条例》的规定,用人单位自录用职工之日起 30 日
内办理社会保险和住房公积金缴存登记即可。因此,上述情形不违反国家劳动保
障法律法规的相关规定。
  根据相关主管部门出具的合规证明,发行人报告期内不存在因违反国家和地
方有关劳动和社会保障、住房公积金方面的法律、法规而受到行政处罚的情况。
  发行人实际控制人、控股股东阮晨杰已出具书面承诺:如因政策调整或应相
关主管部门要求或决定,公司及其分支机构的员工社会保险及住房公积金出现需
要补缴之情形,或公司及其分支机构因未为员工缴纳社会保险和住房公积金而承
担任何罚款或损失的情形(如有),本人将无条件全额承担公司应补缴的员工社
会保险及住房公积金以及因此所产生的滞纳金、罚款等相关费用,并补偿公司因
此产生的全部损失。
  报告期内,发行人应缴未缴社保、公积金的人数较少。因新入职员工,正在
办理社保、公积金迁移手续而暂未缴纳社保、公积金不违反国家劳动保障法律法
规的相关规定。且发行人实际控制人、控股股东阮晨杰已作出社会保险费用及住
房公积金补缴的补偿承诺。综上所述,报告期内发行人如补缴社保、公积金不会
对公司盈利状况、持续经营能力造成重大不利影响。
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                第五节      业务与技术
      一、公司的主营业务、主要产品及服务
  (一)主营业务的基本情况
  公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,主营业务为模拟与嵌入
式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的
完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片(含电荷泵充电管理芯片、通
用充电管理芯片、无线充电管理芯片)、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议
芯片及锂电管理芯片,通过打造完整的产品矩阵,满足客户系统应用需求。根据
Frost & Sullivan 研究数据显示,以 2021 年出货量口径计算,公司电荷泵充电管
理芯片位列全球第一,升降压充电管理芯片1位列全球第二、国内第一。公司产
品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子
领域,储能电源、电动工具等工业领域及车载领域,部分终端应用情况如下:
                                        智能穿戴设备
 智能手机        笔记本电脑      平板电脑     适配器
                                         及消费配件
 无线充电      无人机、机器人      储能电源     电动工具    车载充电
  公司秉持“时间优先、性能优先”的产品设计理念,在本土竞品空白的市场,
力争做到国内率先量产;在已有竞品推出的细分领域,公司力争推出更高性能产
品,关键技术指标达到或超过国外竞品:2017 年,支持 PD 应用的 Buck-Boost
升降压双向充电管理芯片大规模量产;2019 年,推出兼容电荷泵充电和低压直
充的手机充电芯片;2020 年,推出原边、副边 AC-DC 控制芯片并支持 GaN 驱
      属于通用充电管理芯片中的一类。
上海南芯半导体科技股份有限公司                       招股意向书
动,搭配自研充电协议芯片,具备提供高功率密度 AC-DC 整体充电解决方案能
力;同年,推出支持笔记本电脑 NVDC 路径管理的 Buck-Boost 升降压充电管理
芯片;2021 年,率先在国内量产 120W 电荷泵充电管理芯片,满足手机厂商对
超大功率芯片的需求。
  通过持续的研发和产品迭代,公司能够提供从供电到设备端到端充电的完整
解决方案,产品功率范围覆盖 10W 到 200W。其中电荷泵大功率充电系列产品
已通过国内多个知名手机品牌厂家的认证,并已实现大规模稳定量产,其它电源
及电池管理芯片已在笔记本/平板电脑等各类电子产品中广泛应用;DC-DC 类产
品已在工业领域稳定出货;无线/有线充电类产品也已通过车规认证并实现出货,
导入汽车前装市场。
  公司积极把握近年来新兴应用领域和新兴技术的发展方向,秉持不断创新的
企业文化,为客户提供高性能、高品质与高经济效益的 IC 解决方案,已成为市
场领先的电源和电池管理芯片供应商,也借此积累了丰富的品牌客户资源。在手
机领域,公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto 等知名手机品牌,并
完成直接供应商体系认证;在其他消费电子领域,公司产品已进入 Anker、紫米、
贝尔金、哈曼、Mophie 等品牌;在工业领域,公司产品已进入大疆、海康威视、
TTI 等品牌;在汽车领域,公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌。品牌客户的深
度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒,公司目前已覆盖的部分品牌如下:
  公司以“成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业”为经营愿景,凭借高效的
研发能力、卓越的技术创新能力以及严苛的品质管控能力,在消费电子、工业及
上海南芯半导体科技股份有限公司                          招股意向书
汽车电子领域推出高性能电源及电池管理芯片,助力国产芯片自主可控。公司与
上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期稳定的合
作关系,提高了公司的供应链能力;公司与终端品牌客户建立了日益紧密的伙伴
关系,在良好的合作中及时了解需求端技术新方向、新动态,针对性地对产品进
行研发迭代,从而提高研发效率。未来,公司将继续加强技术积淀,持续对现有
产品进行迭代升级,不断丰富产品矩阵,提升在消费电子领域的优势,拓展在工
业和汽车电子领域的应用,致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。
  (二)主要产品和业务情况
  公司产品覆盖端到端的完整应用,包括供电端的反激控制、同步整流、充电
协议通信,设备终端内部的充电协议通信、充电管理、电池管理,以及各类 DC-DC
转换和显示屏电源管理等。
  公司主要产品情况如下:
   产品类别                        产品介绍
                采用开关电容的方式进行充电电压电流转换控制,相较通用充
       电荷泵充电管   电管理芯片,电荷泵芯片无需搭配电感,具有更高效率、更高
       理芯片      功率密度、更低发热等优点,是 22.5W 以上手机大功率充电主
                流充电方案
充电管理
                包括开关充电芯片和线性充电芯片,对单节和多节锂电池进行
芯片     通用充电管理
                充电管理,广泛应用在各种消费和工业市场领域,为便携式设
       芯片
                备进行充电
       无线充电管理   利用电磁感应原理,在没有实体电线连接的情况下,通过控制
       芯片       初级和次级线圈感应产生的电流,将能量从发射端无接触传输
上海南芯半导体科技股份有限公司                          招股意向书
   产品类别                          产品介绍
                  到接收端,并通过无线通信协议对传输能量进行控制,从而为
                  用电设备进行安全充电
                  通过高频、周期性控制电力电子开关器件的开关,将输入直流
                  电压转换为另一个直流电压,并通过负反馈系统控制,实现输
       DC-DC 芯片
                  出电压调整稳压的功能,广泛应用在消费、工业和汽车等各领
                  域
                  实现交流电向直流电的转换。通过整流控制器将工频交流电转
                  换为脉动直流电,再通过滤波电路将脉动直流中的交流成分滤
       AC-DC 芯片
其他电源              除,减少交流成分,增加直流成分,并通过负反馈系统控制,
及电池管              对整流后的直流电压进一步进行调制和稳压
理芯片               实现充电器和终端用电设备之间就各自 USB 端口所支持的快
                  充协议、充电能力和所需充电功率进行通讯,并进行相应的快
       充电协议芯片
                  充申请和控制,实时传递充电状态信息,进行 USB 端口充电
                  状态监测和保护,是快充得以实现的基础
                  实现对锂电池电芯充放电状态的监测和保护,对电量进行管
       锂电管理芯片     理,避免电芯出现过充、过放、温度过高等异常情况,提高电
                  芯性能和使用寿命
  (1)充电管理芯片
  充电管理芯片可将外部电源转换为适合电芯的充电电压和电流,并在充电过
程中实时监测电芯的充电状态,调整控制充电电压、电流,确保对电芯进行安全、
高效的充电。公司围绕锂电池充电管理,以 USB PD 作为切入点,不断丰富产品
形态,从通用充电管理芯片延伸到无线充电管理芯片和支持超大功率充电的电荷
泵芯片,应用场景为有锂电池的各类终端设备,主要包括手机、笔记本/平板电
脑、电源适配器等消费电子设备及配件,以及车载领域。
  公司电荷泵充电管理芯片覆盖 2:1、4:1、4:2、6:2 等多种架构,能够满足终
端设备 22.5W-200W 功率的充电需求,充电效率高,温升小,无需电感,外围元
件简单,可以根据客户需要集成 USB PD 协议及私有协议。除满足充电功能外,
公司电荷泵充电管理芯片还支持放电功能,能够提供正向降压、反向升压及直通
等多种模式,并且可以搭配无线充电接收端,实现高功率无线充电。
  本着安全至上的设计理念,产品内部集成了多重不同的保护机制,以确保充
放电过程安全可靠。公司的电荷泵充电管理芯片已被荣耀、OPPO、小米、vivo、
moto、传音等各大手机品牌使用。
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  公司通用充电管理芯片品类齐全,涵盖开关充电芯片中的升降压、升压、降
压型充电芯片及线性充电芯片,支持不同电池配置。开关充电芯片又包括搭配外
部 MOSFET 使用的控制器和集成 MOSFET 的转换器,支持最高输入电压达 36V,
最高充电电流达 10A,并且提供最高达 98%的充电效率。
  根据不同的应用场景,公司的通用充电管理芯片可以提供 5W 到 100W 的充
电功率,广泛应用在笔记本和平板电脑、适配器、移动电源、TWS 耳机、智能
手表手环、蓝牙音箱、机器人、储能电源、电动工具等终端设备。
  公司通用充电管理芯片终端客户包括小米、Anker、美团、华宝新能源、大
疆、搜电、三星、荣耀、TTI 等。
  公司无线充电管理芯片涵盖无线发射端芯片和无线接收端芯片,在无线充电
板、无线车充、无线移动电源等终端产品中使用。其中发射端芯片包括 Tx 模拟
前端和集成了 MCU 的 Tx 嵌入式芯片,最大支持 20W 发射功率;接收端芯片为
TRx 嵌入式芯片,主要应用于手机接收端,最大可支持 50W 接收功率,在满足
手机实现快速无线充电的同时,可以支持手机给 TWS 耳机等智能设备提供反向
无线充电,最高支持 15W 发射功率。
  公司无线充电管理芯片终端客户包括一鑫研创、蜜蜂、方昕、麦科铭芯等。
  (2)其他电源及电池管理芯片
  公司 DC-DC 芯片覆盖了升降压、降压、升压三种架构,包含需要搭配外部
功率 MOSFET 的控制器以及集成了 MOSFET 的转换器,提供了不同型号的产品,
并可通过外部电阻、I2C 接口、PWM 信号控制接口实现输出电压和输入输出限
流值的调制。此外,该产品线还包含了高集成度的 AMOLED 控制芯片和集成
Type-C PD 协议的 DC-DC 芯片。公司 DC-DC 芯片被广泛应用在消费和工业市场,
部分型号通过国际汽车电子协会的 AEC-Q100 认证,被应用于汽车电子市场。
  公司 DC-DC 芯片终端客户包括小米、三星、首诺信、Anker、海能、大疆等。
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   公司的 AC-DC 芯片包括反激控制器和次级同步整流控制器。随着 GaN 充电
器逐渐应用,公司及时推出多种 GaN 解决方案及产品,更好的满足便携式设备
如笔记本、手机等设备对高效率低发热、高功率小体积适配器的需求。除了包括
用 于 驱 动 MOSFET/GaN 器 件 的 控 制 器 , 公 司 AC-DC 产 品 线 还 包 括 集 成
MOSFET/GaN 器件的芯片,以进一步提高集成度和功率密度。
   公司 AC-DC 芯片终端客户包括坤兴、小米、绿能芯创等。
   公司的充电协议芯片包括 PD/DPDM 嵌入式控制器、PD/DPDM PHY 及车规
协议嵌入式控制器三种类型,支持 USB Type-C 以及 USB PD 3.0 标准,兼容 PD2.0、
PD3.0、PPS、BC1.2、UFCS 等标准协议以及包括 AFC、FCP、SCP、VOOC、
SVOOC 等多种私有快充协议,覆盖 DFP、UFP、DRP 三种端口类型。公司的协
议芯片可与公司的 AC-DC、DC-DC 芯片搭配,广泛应用于手机、笔记本/平板电
脑、无人机等其他智能便携设备的适配器方案,以及车载充电器方案;也可与公
司的充电管理芯片搭配,应用于各种终端设备的大功率充电方案。
   公司充电协议芯片终端客户包括 Anker、奥海、小米、港晟、爱科思达、倍
思、哈曼等。
   公司的锂电管理芯片包括单节锂电保护芯片和多节锂电池保护管理芯片。其
中单节方案为集成 MOSFET 的保护芯片,具有超低 Rdson 导通阻抗,提供过充
保护、过放保护、短路保护等功能,在移动电源、可穿戴设备等单电池应用领域
有广泛应用。多节锂电保护管理芯片支持 2~5 串电池,除实现充电过压,放电过
压,过流及短路保护功能外,还支持充放电双方向的过温及欠温保护,集成 2 次
过压检测,提供更完善的保护机制。
   公司锂电管理芯片还可以实时监测各个电池单元的电压状态,提供自动均衡
功能,通过泄放电阻消耗多余的电量,保持各个电池单元荷电状态的一致性,增
加电池循环工作次数。同时,多节锂电保护管理芯片还具有可堆叠能力,可以多
芯片组合支持 5 串以上电池包的应用,适用于电动工具、机器人、储能等电池包
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  应用。
       公司锂电管理芯片终端客户包括搜电、华美兴泰等。
       公司围绕锂电池充电管理,以 USB PD 作为切入点,产品线从初期通用充电
  管理芯片和 DC-DC 芯片逐渐拓宽至包括充电协议芯片、无线充电管理芯片、
  AC-DC 芯片、电荷泵充电管理芯片、锂电管理芯片在内的完整产品线,各产品
  线下的产品系列不断补充完善并更新迭代。基于公司前瞻性的产品定义能力及服
  务品牌客户的能力,公司产品的终端应用逐渐从消费配件设备拓展至手机、笔记
  本/平板电脑及工业、汽车领域。随着终端品牌客户对公司产品的不断认可,公
  司产品的市占率快速提升,带动公司业绩快速成长。
       公司成立以来主要产品线拓展及产品推出情况如下:
       (三)主营业务收入构成及核心技术产业化情况
       报告期内,公司主营业务收入的构成情况如下表所示:
                                                  单位:万元
产品类别
          金额       占比    金额       占比   金额    占比   金额      占比
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 产品类别
          金额          占比         金额         占比         金额         占比         金额         占比
充电管理芯片   70,142.55   90.44%    79,524.92   80.80%    13,310.16   74.65%     8,706.24   81.00%
其中:电荷泵
充电管理芯片
通用充电管理
芯片
无线充电管理
芯片
其他电源及电
池管理芯片
  合计     77,554.13   100.00%   98,417.27   100.00%   17,830.41   100.00%   10,748.51   100.00%
     注:其他电源及电池管理芯片包括 DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管
   理芯片。
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                                                                                                                         单位:万元
序   应用领                                2022 年 1-6 月              2021 年                   2020 年                   2019 年
          终端产品或应用场景        公司产品
号    域                                收入         占比         收入            占比         收入            占比         收入            占比
                         电荷泵充电管理芯片   55,895.26   72.07%    59,452.25      60.41%      629.23        3.53%            -            -
                         通用充电管理芯片     1,453.51     1.87%           -            -           -            -           -            -
    手机市
     场
                          充电协议芯片       251.60      0.32%           -            -           -            -           -            -
                            小计       58,070.94   74.88%    59,452.25      60.41%       629.23       3.53%            -            -
                         通用充电管理芯片     6,518.37    8.40%     9,576.40       9.73%     7,689.25      43.12%     7,233.00      67.29%
                         无线充电管理芯片     3,590.81     4.63%    6,357.88       6.46%     2,167.41      12.16%     1,115.57      10.38%
          笔记本/平板电脑、适配     DC-DC 芯片    1,039.08     1.34%    3,439.39       3.49%     3,112.99      17.46%     1,890.74      17.59%
    其他消   器、移动电源、TWS 耳
    费市场   机、智能手表、无线充电、
              音箱等         充电协议芯片      3,256.55     4.20%   10,930.11      11.11%      435.09        2.44%       12.74        0.12%
                          锂电管理芯片        76.26      0.10%     447.17        0.45%      459.09        2.57%       23.39        0.22%
                            小计       15,705.50   20.25%    33,620.64      34.16%    13,884.41      77.87%    10,275.43      95.60%
                         电荷泵充电管理芯片      306.41    0.40%            -            -           -            -           -            -
                         通用充电管理芯片     2,134.14     2.75%    4,052.12       4.12%     2,824.27      15.84%      357.67        3.33%
                          DC-DC 芯片     349.26      0.45%     521.08        0.53%      280.33        1.57%       86.74        0.81%
    工业市
     场
                          充电协议芯片       237.94      0.31%     229.81        0.23%         2.59       0.01%         0.02       0.00%
                          锂电管理芯片        45.89      0.06%      13.55        0.01%         3.04       0.02%            -            -
                            小计        3,092.27    3.99%     4,826.30       4.90%     3,110.23      17.44%      444.43        4.13%
                         无线充电管理芯片       244.04    0.31%        86.27       0.09%            -            -          -             -
    汽车市
     场
                            小计         685.42     0.88%      518.09        0.53%      206.54        1.16%       28.65        0.27%
                 合计                  77,554.13   100.00%   98,417.27   100.00%      17,830.41   100.00%      10,748.51    100.00%
注:部分品牌厂商将公司电荷泵充电管理芯片采购后还用于少量平板、智能手表、音箱、无人机等产品中,由于公司并不获知具体金额信息,在统计中仍合并计入手机市场。
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  自成立以来,公司专注于电源及电池管理芯片的研发与产业化应用,高度重
视研发投入与技术创新。报告期内,公司累计研发投入 22,721.93 万元,占营业
收入的比重为 11.11%。
             截至 2022 年 6 月 30 日,公司已取得境内发明专利 54 项,
境外专利 1 项,集成电路布图设计专有权 59 项。
分别为 93.60%、94.52%、99.34%及 99.73%,核心技术产品应用在手机市场、其
他消费市场、工业市场及汽车市场,实现了核心技术的产业落地。
  公司掌握多项电源及电池管理领域的核心技术,能根据下游应用领域的发展
快速开发出性能优异的产品。公司多次在电源及电池管理领域取得技术突破及推
出高性能产品,部分产品的关键技术指标已具备了与国外龙头厂商相竞争的性能
或超越国外竞品的性能,实现进口替代,为我国高性能模拟集成电路领域实现自
主可控做出了贡献。
  (四)主要经营模式
  集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照
是否自建晶圆生产线、封装测试生产线,行业经营模式可分为 IDM 模式和 Fabless
模式。IDM 模式为垂直整合制造模式,采用该模式的企业可以独立完成芯片设
计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless 模式为无晶圆厂模式,
采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售,将晶圆制造、封装、测试等生
产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
  公司是专业的集成电路设计企业,采用的经营模式为行业通行的 Fabless 模
式。Fabless 模式下,公司产品主要的工序及实物流转情况具体如下:
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  公司采用 Fabless 的经营模式,产品设计及研发是公司业务的核心。公司高
度重视研发创新体制的建设与管理,长期致力于建立规范化的产品研发流程及质
量控制体系,确保各产品系列在研发的各个阶段均能够实现优质的产品设计、有
效的质量保障及可靠的风险管理。公司具体研发流程包括立项阶段、项目设计阶
段、产品验证及量产阶段等业务流程,确保产品的研发和验证过程都得以有效的
控制和管理。
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     系统应用部       设计部                 生产运营部    质量部
      市场调研

项   起草新产品概念

         创意评审

                          立项会议
                产品架构设计
                 子电路设计

计                ESD 设计

                 电路仿真

                 版图设计
         设计转生产评审

                                    样片生产和测试


             功能和性能测试                          可靠性测试


                       采购与生产计划


                                      量产

    (1)项目立项阶段
    当客户提出新产品需求或产品定义团队提出新产品构想时,公司的系统应用
部门对产品的具体性能参数及特征进行定义,确保产品性能与市场诉求相匹配,
能够实现较好的经济效益且产品设计具备可行性,并出具产品规格说明文件。同
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时,系统应用部门进行市场需求调研分析,为产品定义提供详尽的市场信息。新
产品概念通过创意评审后,设计部负责人组织各部门开展立项工作,并确定项目
组长及项目团队成员。
     (2)项目设计阶段
     研发立项阶段完成后,设计部根据立项文件中规定的指标和要求开始进行芯
片设计。设计开发工作包括产品架构设计、子电路设计、ESD 设计、电路仿真、
版图设计等。设计工作完成后,设计部组织召开评审会议,通过后可进行样品制
造。
     (3)验证阶段
     产品验证阶段主要是对样品的功能、性能、稳定性等方面进行测试,以判断
产品是否达到设计标准和预期要求。
     设计阶段结束后,生产运营部向晶圆厂和封测厂下达工程样品生产和封测的
指令。工程样品生产完成后,设计部、系统应用部、质量部门对该产品进行基于
不同应用场景下的功能、性能测试验证和可靠性验证。系统应用部推动产品在终
端厂商进行推广及试用,并将相关指标反馈给设计部。样品通过所有验证环节并
经过各部门评审后,可进入量产阶段。
     (4)量产阶段
     验证阶段后,产品进入正式量产阶段。对于通过验证并进入量产阶段的产品,
由生产运营团队制定生产计划并下达给委外供应商,同时质量团队负责管控产品
品质。为了保障终端客户顺利应用公司产品,系统应用部及设计部将为客户提供
各类技术支持。
     公司的核心技术贯穿于研发阶段,针对新的需求,公司在已有技术积累基础
上进行重新设计或产品迭代,在对新问题的研发和新需求的解决过程中,形成公
司新的技术积累。
     公司专注于集成电路设计,采用 Fabless 模式,不直接参与芯片的生产环节。
公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆,再将晶圆委托封测厂商进行封测
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加工,最终形成芯片产品。为了保证最终产品质量,公司建立严格的供应商评估、
日常管理流程和采购核价体系。报告期内,公司主要供应商为全球知名的晶圆制
造和封装测试厂商。
  在晶圆采购和封装测试环节,公司生产运营部结合销售预测、生产周期、产
能情况等因素,按照规则制定生产计划,对晶圆厂或封测厂下发工单,同时跟踪
各工单加工进度和物流发货等订单执行情况。生产运营部在生产环节还负责对新
供应商进行评估以及对加工价格、服务进行定期评估,其他部门协助对供应商进
行管理细则制定。
  公司建立了严格的质量管理体系,以保证产品的高品质和高性能。公司产品
经过可靠性测试验证后方进行量产,在生产过程中,公司与主要供应商约定了生
产质量要求,并定期向主要供应商获取产品相关的质量信息,实现对产品质量的
持续监控。同时,公司还会根据下游客户反馈,对相关产品进行失效分析,及时
调整产品设计,达到不断完善产品质量的目的。
  结合行业惯例和客户的采购习惯,公司目前采用经销为主、直销为辅的销售
模式。经销模式下,公司通过经销商销售产品,公司与经销商属于买断式销售。
公司与经销商签订销售框架协议,经销商根据下游客户需求和自身销售备货等因
素向公司下达订单,公司根据订单安排发货。直销模式下,公司直接将产品销售
给终端客户。
  (五)主要产品的工艺流程图
  报告期内,公司采用典型的 Fabless 经营模式,专门从事集成电路的设计与
研发,不直接从事产品生产,晶圆制造、中测、芯片封装和测试均通过委外方式
实现。公司产品生产工序的示意图详见本招股意向书“第五节 业务与技术”之
“一、公司的主营业务、主要产品及服务”之“(四)主要经营模式”。
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    二、行业基本情况
    (一)发行人所属行业
    公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,所处行业属于集成
电路设计行业。根据《中华人民共和国国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,
公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业
代码为“C39”。
    (二)行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策对发行人经营发展
的影响
    公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目
录(2019 年本)》所规定的鼓励类产业,政府主管部门为工信部,行业自律性组
织为中国半导体行业协会。
    工信部的主要职责为拟订实施行业规划、产业政策和标准;监测工业行业日
常运行;推动重大技术装备发展和自主创新;管理通信业;指导推进信息化建设;
协调维护国家信息安全等。
    中国半导体行业协会的主要职责为贯彻落实政府产业政策;开展产业及市场
研究,向会员单位和政府主管部门提供咨询服务;行业自律管理;代表会员单位
向政府部门提出产业发展建议和意见等。
    集成电路行业是国民经济支柱性行业之一,是信息技术产业的核心,被广泛
用于消费电子、通信、家用电器、工业、汽车等领域。作为中国新型工业化、信
息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量,集成电路行业是国家的战略性、
基础性和先导性产业,公司主要产品和业务符合产业政策和国家经济发展战略。
为了鼓励行业发展、规范行业秩序,2010 年以来,我国各级政府先后出台了一
系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策,主要政策如下:
序     颁布
             颁布单位     政策名称              相关内容
号     时间
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序    颁布
             颁布单位      政策名称                   相关内容
号    时间
             国人大      和国国民经济         路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机
                      和社会发展第         器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、
                      十四个五年规         工程机械、高端数控机床、医药及医疗设
                      划和 2035 年远     备等产业创新发展
                      景目标纲要》
                      《新时期促进         为进一步优化集成电路产业和软件产业
                      集成电路产业         发展环境,深化产业国际合作,提升产业
                      质量发展的若         财税、投融资、研究开发、进出口、人才、
                      干政策》           知识产权、市场应用和国际合作政策
                                     对依法成立且符合条件的集成电路设计
                      《关于集成电
                                     企业和软件企业,在 2018 年 12 月 31 日
                      路设计和软件
             财政部、                    前自获利年度起计算企业所得税优惠期,
             税务总局                    第一年至第二年免征企业所得税,第三年
                      税政策的公
                                     至第五年按照 25%的法定税率减半征收
                      告》
                                     企业所得税,并享受至期满为止
                      《关于集成电
                      路生产企业有
             财政部、税务                  为部分集成电路生产企业减免所得税,旨
                      关企业所得税
                      政策问题的通
             委、工信部                   结构,促进我国集成电路行业快速发展
                      知 》( 财 税
                      〔2018〕27 号)
                      《关于印发国         优先在北京、上海、武汉等地建设一批集
                      家教育事业发         成电路实训基地,构建我国集成电路人才
                      展“十三五”         培养学科专业集群,加快人才培养和产业
                      规划的通知》         关键技术研发
                      《战略性新兴
                                     明确集成电路等电子核心产业地位,并将
                      产业重点产品
                      和服务指导目
                                     兴产业重点产品和服务
                      录》
                      《国务院关于
                      印发“十三          大力推进集成电路创新突破。加大面向新
                      化规划的通          物联网的芯片设计研发部署
                      知》
                                     集成电路及专用装备。着力提升集成电路
                                     设计水平,不断丰富知识产权(IP)和设
                      《中国制造
                                     电子整机产业发展的核心通用芯片,提升
                                     国产芯片的应用适配能力
                                     着力发展集成电路设计业。围绕重点领域
                                     产业链,强化集成电路设计、软件开发、
                                     系统集成、内容与服务协同创新,以设计
                      《国家集成电
                                     业的快速增长带动制造业的发展。近期聚
                                     焦移动智能终端和网络通信领域,开发量
                      进纲要》
                                     大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯
                                     片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及
                                     操作系统,提升信息技术产业整体竞争力
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序     颁布
              颁布单位    政策名称              相关内容
号     时间
                                  围绕重点整机和战略领域需求,大力提升
                                  高性能集成电路产品自主开发能力,突破
                     《“十二五”
                                  先进和特色芯片制造工艺技术,先进封
                     国家战略性新
                     兴产业发展规
                                  核心技术,加强新一代半导体材料和器件
                     划》
                                  工艺技术研发,培育集成电路产业竞争新
                                  优势
                     《进一步鼓励       为进一步优化软件产业和集成电路产业
                     软件产业和集       发展环境,提高产业发展质量和水平,培
                     展的若干政        在财税、投融资、研究开发、进出口等各
                     策》           方面制定了许多优惠政策
                     《国务院关于
                                  新一代信息技术产业被作为战略性新兴
                     加快培育和发
                     展战略性新兴
                                  型显示、高端软件等核心基础产业
                     产业的决定》
     国家相关政策已经明确了集成电路行业在国民经济中处于战略地位。上述政
策和法规的发布和落实,为行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持,
为企业创造了良好的经营环境,促进了本土集成电路行业的发展。
     (三)行业发展情况
     集成电路行业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全
的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和
模拟芯片,其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的,用于处理数字信号的集
成电路芯片,包括微元件、存储器和逻辑芯片;模拟芯片指处理连续性模拟信号
的集成电路芯片。根据 Frost & Sullivan 统计,2021 年全球集成电路行业的整体
规模为 4,629 亿美元,模拟芯片的市场规模达到 741 亿美元,占比约为 16%,是
集成电路行业中的重要组成部分。
     我国是全球最大的集成电路需求市场,特别是对价值较高的高端芯片进口依
赖仍较大,芯片进口金额远超出口金额,显示我国在芯片领域存在大量的进口替
代空间。我国高端集成电路产业实现自主可控、进口替代,成为了亟待解决的问
题。为推动芯片国产化进程,2015 年 5 月,国务院发布《中国制造 2025》提出
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   所有数据的源头是模拟信号,模拟芯片是处理外界数据的第一关。模拟芯片
主要包括电源管理芯片和信号链芯片两大类。其中,电源管理芯片是在电子设备
系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片,在电子产
品中必不可少。当前,电源管理正往高效低耗化、集成化、智能化方向发展。信
号链芯片则是一个系统从输入到输出的路径中使用的处理模拟信号的芯片,包括
对模拟信号的收发、转换、放大、过滤等功能。
   (1)全球模拟芯片行业发展情况
   模拟集成电路产品的生命周期较长,下游应用广泛且分散,是整个市场发展
的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、智能家居、智能安防、汽车
电子、工业控制等下游应用领域的发展,模拟集成电路行业保持稳定发展。根据
Frost & Sullivan 的统计数据,2021 年全球模拟芯片销售额为 741 亿美元,
  数据来源:Frost & Sullivan
   (2)中国模拟芯片行业发展情况
   中国模拟芯片市场规模在全球占比达到 50%以上,是全球最主要的模拟芯片
消费市场,2017-2021 年复合增长率约为 9.32%,增速高于全球,2021 年中国模
拟芯片市场规模达到 3,056.3 亿元。随着国内企业产品开发速度加快,在新技术
和产业政策的双轮驱动下,未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇,预计 2026
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年将达到 3,667.3 亿元。
  数据来源:Frost & Sullivan
     电源管理芯片在电子设备系统中必不可少,担负着对电能的变换、分配、检
测等功能,其性能和可靠性将直接影响电子设备的工作效率和使用寿命。电源管
理芯片一旦失效将直接导致电子设备停止工作甚至损毁,是电子设备中的关键器
件。
     不同设备对电源的功能要求不同,为了使电子设备实现最佳的工作性能,需
要对电源的供电方式进行管理和调控;同一款电子设备中的不同芯片在工作中也
需要配备不同的电压、电流强度,需要电源管理芯片进行管控,因此电源管理芯
片在电子设备中有着广泛的应用。
     (1)全球电源管理芯片行业发展情况
     全球电源管理芯片拥有广阔的市场空间。2021 年全球电源管理芯片市场规
模约 378.7 亿美元,2017-2021 年年均复合增长率为 14.16%。随着 5G 通信、新
能源汽车、物联网等下游市场的发展,电子设备数量及种类持续增长,对于这些
设备的电能应用效能的管理将愈加重要,从而带动电源管理芯片需求的增长。另
外,随着增效节能的需求更加突出,电源管理芯片的应用范围将更加广泛,功能
更加精细复杂,全球电源管理芯片市场将持续受益。
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  数据来源:Frost & Sullivan
  (2)中国电源管理芯片行业发展情况
  手机、笔记本/平板电脑等电子产品的大规模出货带动了对电源管理芯片的
稳定需求,目前国内电源管理芯片最大的终端市场仍然是移动和消费电子产品。
同时,可穿戴智能设备、智能家电、5G 通讯等新兴应用领域市场需求逐步上升,
成为市场新的增长动力。另一方面,工业应用、汽车电子等下游需求不断增长,
未来随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展,终端设备数量及种类迅速
增长,在国产替代趋势下,国内芯片设计企业有望向应用技术要求较高的领域渗
透。在上述因素的影响下,预计中国电源管理芯片仍将保持增长态势,2021-2026
年增长率将达到 7.53%,2026 年市场规模预计为 1,284.4 亿元。
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  数据来源:Frost & Sullivan
  (1)电池管理芯片行业情况
  电池管理芯片是指电池充电全链路及电池状态管理涉及的芯片集合,覆盖了
充电过程中的电芯检测、电流电压转换和调整、充电过程控制及电池保护、监测、
计量等功能。其中,以充电功能为主的电池管理芯片属于电源管理芯片的细分领
域,保护、监测、计量功能相关的芯片则包含了信号链类模拟芯片和搭载了嵌入
式固件的数字类芯片。电池管理芯片和电源管理芯片的区别及联系如下:
  近年来,随着下游通讯、消费电子、工业、储能、新能源汽车等领域技术快
速发展,下游应用对电池管理芯片产品的性能要求不断提升,推动电池管理芯片
向高精度、低功耗、微型化、智能化方向演变,同时促进了全球电池管理芯片市
场的持续增长。根据 Frost & Sullivan 的统计,2021 年全球电池管理芯片出货量
为 319.3 亿颗,预计未来仍将保持快速增长。
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  数据来源:Frost & Sullivan
  (2)电池管理芯片与嵌入式系统
  嵌入式系统由硬件和软件组成,通常以应用为中心,执行带有特定要求的任
务。嵌入式系统软硬件可裁剪,便于设计优化,适用于对功能、可靠性、成本、
体积、功耗有严格要求的应用系统,具有自动化程度高,响应速度快等优点,目
前已广泛应用于消费电子,工业控制等领域。
  嵌入式处理器是嵌入式系统的核心,是控制、辅助系统运行的硬件单元。嵌
入式处理器可以分为嵌入式微处理器(MPU)、嵌入式微控制器(MCU)、嵌入
式 DSP 处理器(EDSP)及嵌入式片上系统(SoC)。
  电池管理系统包括硬件和嵌入式软件,实时监测和控制电池的状态,以便为
复杂应用提供可靠的动力。电池管理芯片通常以 SoC 的形式,直接在片内处理
器中嵌入软件代码,通过软硬件无缝结合,灵活实现对电池状态的监测、计量、
控制、通讯等功能,把过去许多需要系统设计解决的问题集中在芯片设计中解决,
从而简化系统设计,提高集成度,降低系统功耗,提高可靠性。
  (四)下游应用领域发展情况
  电源及电池管理芯片主要为电子设备提供各类电能及电池管理解决方案,下
游应用领域众多。目前,公司产品主要应用于智能手机、笔记本/平板电脑等消
费电子领域,工业领域及车载领域。公司下游各应用领域市场规模较大且发展迅
速,受益于智能手机等消费电子产品对芯片需求的增长及国产替代进程的加快,
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报告期内公司产品的出货量逐年增长,经营规模快速提升。
  随着 5G 技术的发展,通信网络传输能力日益提升,智能手机已成为移动互
联网中最核心的终端设备。智能手机的快速更迭促进了相关各类芯片设计能力和
制造技术的不断升级,公司围绕智能手机电源及电池管理开发了各类芯片产品,
并已应用至多家知名品牌的产品中。
  (1)全球智能手机市场具备庞大的市场规模
  根据 Frost&Sullivan 的统计,2021 年全球智能手机出货量为 13.5 亿部,比
定性,下游需求的压制对手机出货量造成一定影响,预计全球智能手机出货量下
降至 12.4 亿部,2023 年预计出货量将回升。未来随着 5G 网络进一步扩建和完
善,5G 手机的普及将刺激市场的升级需求。叠加日常换机需求,预计智能手机
市场仍将呈现大规模出货量,保持较大的市场基数。
  数据来源:Frost & Sullivan
  (2)大功率充电的普及推动手机电源及电池管理芯片出现新的繁荣市场
  随着手机应用场景的丰富,人们日常使用手机的频率增加,手机功耗也随之
增大,消费者对充电速度提出了更高要求。大功率充电功能随之应运而生,成为
当下手机市场中高端机型的标配,并逐步向平价机型渗透。大功率充电技术作为
手机品牌核心竞争力之一,是各大手机厂商进行布局的重点,也是消费者购买手
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机时的重要考虑因素。
   芯片技术的进步为大功率市场的繁荣提供了强有力的支撑,同时大功率充电
的普及也推动手机电源及电池管理芯片如电荷泵充电管理芯片、DC-DC 芯片、
充电协议芯片等出现新的市场机遇。
   (3)5G、手机功能的复杂化对电源及电池管理芯片提出更高要求,价值量
及使用量均呈上升态势
来更大功耗,5G 所需要的更高能耗也对手机电源及电池管理芯片提出了更高要
求。此外,随着手机功能的复杂化,如折叠屏手机的发布、摄像头数量的增加等,
单部手机的电源及电池管理芯片数量呈增长趋势。因此,5G、手机功能的复杂
化带动手机电源及电池管理芯片价值量及使用量均上升。
   消费电子终端产品种类繁多且发展迅速,公司产品在消费电子市场应用广泛,
包括笔记本/平板电脑、适配器、移动电源、TWS 耳机、智能手表手环、蓝牙音
箱、机器人、其他便携式设备等。
   (1)笔记本/平板电脑
   笔记本和平板电脑是消费电子设备的核心市场,历年出货量较平稳并保持在
较高规模。近年来持续的疫情影响了人们生活及工作方式,从而促使设备更新换
代,以满足居家办公、远程教育、居家娱乐等各类需求,促进全球笔记本和平板
电脑出货量快速提升。2021 年全球笔记本和平板电脑出货量分别为 2.7 亿台和
球消费电子整体需求减弱的影响,出货量有所下滑,预计未来笔记本和平板电脑
仍将保持平稳的出货量。此外,随着笔记本与平板电脑人机交互功能的增强以及
对低功耗长待机需求的提升,电源及电池管理芯片在该领域的需求有望持续增长。
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  数据来源:Frost & Sullivan
  (2)适配器
  得益于智能终端设备需求急剧上升,作为配件的适配器设备行业需求也一直
旺盛,市场规模较大。2021 年,全球适配器出货量约为 40.7 亿个,预计 2026 年
将达到 44 亿个。
  数据来源:Frost & Sullivan
  随着苹果、三星、小米等手机厂商陆续取消标配充电器,适配器市场愈加活
跃,众多配件厂商顺势而上,扩充 PD 大功率充电产品线,品牌商、代工厂、芯
片原厂等产业链都迎来发展机遇。根据市场统计测算,仅苹果取消标配充电器,
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镓(GaN)基于其开关频率高、禁带宽度大、更低的导通电阻等特点,满足了消
费者对适配器大功率、小体积的要求,给适配器市场带来新的发展机遇,带动
AC-DC、快充协议、GaN 功率器件等需求上升。
  (3)移动电源
  近年来,随着智能手机、平板电脑、智能穿戴等便携式电子产品的迅猛发展,
单一电子产品呈现出功能多样化、外观轻薄化的趋势。随着电子设备功能不断扩
展、性能不断提高,其耗电量也显著增加。在电池技术短期内没有重大突破的背
景下,一定体积的电池容量已无法满足长时间续航要求,造成了便携式电子产品
续航能力不足的缺陷。移动电源作为一种便携的外置高容量的电源产品,可以作
为补充电源,解决续航问题。
  数据来源:Frost & Sullivan
  移动电源整体市场规模较大,2021 年,全球移动电源出货量为 6.6 亿台,预
计 2026 年将达到 7.4 亿台。此外,随着大功率充电技术成为新的发展趋势,搭
载大功率充电技术的移动电源设备将成为未来产业增长的推动因素之一,带动大
功率充电解决方案和产品需求量增加。
  工业领域产品具备电池串数多、工作电压高、电流大等特点。公司产品目前
在工业领域主要应用在便携式储能电源、电动工具、无人机等领域。
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  (1)便携式储能电源
  近年来,在手机、平板电脑等移动智能终端应用程度不断提高的同时,寻求
自由、亲近自然的户外生活亦成为趋势,户外用电的市场需求日益增加;此外,
由于全球气候变化,近年来自然灾害呈现多发态势,严重影响全球供电稳定性,
应急备用电源已逐步成为家庭生活中的重要备用品。随着全球对环保的日益重视,
万物互联时代智能终端日益普及,便携电力需求持续提升等因素的促进,基于锂
电池等清洁能源技术衍生出的便携储能行业得到快速发展,便携储能产品开始逐
步应用于户外活动、家庭应急等众多场景。
  数据来源:Frost & Sullivan
  全球便携式储能电源市场规模已由 2017 年的 0.2 亿美元快速提升至 2021 年
的 17.7 亿美元,年均复合增长率高达 206.72%,预计到 2026 年市场规模将达到
业将继续维持快速增长趋势,市场发展潜力较大。
  (2)电动工具
  根据 Frost & Sullivan 统计数据,2021 年全球电动工具市场规模为 318 亿美
元,预计 2026 年将达到 410 亿美元。
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  数据来源:Frost & Sullivan
  锂电池的技术升级推动了电动工具朝着无绳化的方向发展,以锂电池为动力
的新一代无绳类电动工具轻巧便携,扩展了作业范围,提高了工作效率,受到消
费者的青睐,在全球电动工具产品中销售占比逐渐增加。根据头豹研究院的统计
数据,全球无绳工具占比预计从 2011 年的 30%上升到 2024 年的 56%,带动电源
及电池管理芯片需求持续上升。
  汽车电子需考虑恶劣的工作环境、更长的设计寿命以及汽车电子安全性和长
效性,呈现出产业化周期漫长、供应体系门槛高的特点。进入汽车电子主流供应
链体系需满足多项基本要求及质量认证。
  近年来,在新冠疫情冲击及全球经济增速放缓的背景下,汽车市场受到一定
影响,但仍保持庞大的销量规模。2021 年,全球汽车销量 8,268 万辆,其中中国
汽车销量为 2,628 万辆,连续 13 年蝉联全球第一位。在庞大的汽车销量基数下,
人机接口、车载显示屏、智能设备互联、远程信息处理等信息娱乐及仪表系统拥
有较大的存量市场,对电源及电池管理芯片有着持续稳定的需求。
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  数据来源:Frost & Sullivan
     此外,智能化和电动化趋势下,汽车电子市场快速成长。随着电动汽车、车
载电子设备和 ADAS 的需求增长,对电源控制和管理的需求也相应增加,用于
汽车领域的电源及电池管理芯片价值量及使用量显著增加。
     (五)行业技术水平及特点
     在大功率充电方面,以手机为代表的消费终端充电功率逐步提升,常规的
上充电功率,带动大功率充电的渗透率和充电功率持续提升。
     在小型化充电方面,第三代半导体技术和高集成度方案使得适配器功率密度
提升,外围器件减少,小型化充电方案成为市场趋势。
     在端到端完整解决方案方面,完整解决方案能够降低终端厂商系统成本,减
少终端厂商产品开发周期。对芯片厂商来说,提供端到端完整解决方案需要芯片
厂商对整个系统有充分的理解,突破单款产品研发的局限,对芯片厂商的要求较
高。
     (六)进入公司所处行业的主要壁垒
     公司产品下游应用包括手机、笔记本电脑等高端消费领域,工业及汽车领域。
其中手机内部电源管理芯片因对其体积、稳定性、一致性要求较高,且公司产品
主要用于充电管理及电池管理,对安全及性能要求较高;工业及汽车级应用场景
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对芯片要求较高。因此,公司所处行业存在较高的技术壁垒。
  产品壁垒主要体现在产品丰富性和产品领先性。不同终端品牌厂商,或同一
终端品牌厂商不同产品型号的需求不同,需要不同架构、不同类型的充电及电源
管理芯片。此外,品牌厂商为了降低其运营及采购成本、缩短产品开发周期,更
倾向于选择能提供从供电端到设备终端完整解决方案的芯片厂商。因此,产品矩
阵丰富、拥有不同架构、不同类型、集成不同充电协议、覆盖更大功率区间的公
司能够快速匹配客户多样化需求,从而构筑一定的产品壁垒。终端品牌厂商推出
的高端产品往往匹配更高的充电功率、更小型的充电方案等领先性能,能提供性
能更为领先的厂商能够建立起产品壁垒。
  充电管理芯片直接关系到终端设备的安全及性能,一旦失效,可能导致终端
设备停止工作,甚至引发设备电池爆炸、自燃等重大安全事故,是手机、平板电
脑等终端设备的核心物料,因此品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎,进
入门槛较高,需经过长期产品审核和验证(一般需 1 年左右或更长时间)才能进
入其供应体系。而产品一旦进入其供应体系,客户基于供应链稳定性、产品可靠
性及切换成本等考虑,一般不会轻易切换供应商;若其他供应商要进入供应体系,
可能需要更长的认证周期。此外,已经进入品牌客户的供应商在服务客户过程中
能够及时了解并满足客户最新需求,与品牌客户的合作更为紧密。因此,品牌客
户对其长期合作的充电管理芯片供应商黏性较大。
  随着手机市场竞争加剧及大功率充电进一步向平价机型渗透,终端厂商越来
越重视成本控制,进而对其上游芯片厂商成本控制提出更高要求。具备一定规模
化的芯片厂商在内部研发资源分担、产品良率、与上游供应商议价能力、日常运
营等方面具备规模化优势,在行业发展到更为成熟的阶段,能够将规模化优势转
换为成本优势,从而对规模较小的企业形成一定壁垒。
  此外,具备规模化优势的厂商能够在大规模出货中通过大量不同客户、不同
产品等各维度进行产品验证。收到的市场反馈能够指导公司产品进行优化和更新,
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提高产品品质,从而保持公司的领先性。
  (七)行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展情况
和未来发展趋势
  (1)高效低耗化
  在电源领域,电能转换效率和待机功耗始终是核心指标之一。世界各国都推
出了各类能效标准,例如美国的能源之星、德国的“蓝天使标准”、中国中标认
证中心等。业界通过研发更先进的电路拓扑和开关控制技术、更低导阻的功率器
件技术、更精巧的高压启动技术等实现电源管理芯片及其电源系统的高效率和低
功耗要求。
  (2)集成化
  便携式设备的轻薄化始终是提升用户体验的重点需求,电源及电池管理芯片
技术也表现出越来越显著的集成化趋势。一方面,终端产品为实现轻薄化目标,
要求芯片具有更高的集成度、更少的外围器件,以降低整个方案元器件数量,节
约电路板空间,缩小整个方案尺寸;另一方面,终端设备正变得越来越复杂,其
更多功能特性、所使用更复杂的处理器等,都需要更先进的电源管理解决方案,
要求在更小的硅芯片上集成更多功能,实现更强的系统用电性能。同时,集成化
的电源及电池管理芯片可以有效降低系统成本和设计复杂性,缩短终端厂商的研
发周期,同时提高系统的长期可靠性。
  (3)模拟技术和嵌入式处理技术相互协同
  随着系统功能越来越复杂,对能耗的要求越来越高,系统对电源和电池运行
状态监测与控制的要求也越来越高。电源和电池管理芯片设计不再满足于实时监
控电流、电压、温度,还需要实现诊断电源供应情况、电池工作状态、灵活设定
输出电压电流参数等要求。此外,电源管理芯片在满足系统各功能模块供电需求
的同时,也越来越多地需要和主系统之间进行实时通讯,以满足智能化的功率管
理和调控需求。模拟技术和嵌入式技术相互协同,促进了电源和电池管理芯片向
智能化方向发展。通过硬件和嵌入式软件的无缝结合,可以灵活实现对电源和电
池状态的监测、控制、通讯等功能。近年来凭借调试灵活、响应快速、高集成度
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以及高度可控的优势,以模拟技术和嵌入式处理技术相结合的新一代电源和电池
管理芯片正逐步拓展至多个应用领域。
  (1)第三代功率半导体氮化镓(GaN)成为市场趋势
  充电器中体积占比最大的器件为变压器,充电器小型化的关键在于变压器的
小型化。通常开关频率越高,所需的变压器体积越小。传统 Si 材料的开关频率
已达上限,第三代半导体材料可以实现更快的开关速度,因此允许更高的开关频
率,进一步缩小充电器的体积。凭借开关速度快、功率密度高、耐高压、高频等
特点,基于 GaN 第三代功率半导体小体积充电适配器在高端机型的应用日益广
泛。根据充电头网的统计,过去三年时间,整个 GaN 电源市场的容量增长了近
百倍。
  在 GaN 电源市场不断拓展的过程中,对芯片的集成度要求也越来越高。最
初的 GaN 电源电源一般采用控制器+驱动+氮化镓功率器件进行组合设计,不仅
电路布局较为复杂,产品开发难度相对较大,而且成本也较高。近年来行业优秀
芯片厂商基于其电源芯片的技术优势,推出了内置 GaN 功率器件的高集成电源
芯片,即合封 GaN 芯片。通过提高芯片集成度,进一步减少了外围元件、缩小
了充电器体积,同时也降低了系统开发调试难度,提高了产品可靠性。
  (2)智能化和电动化驱动汽车电子快速发展
  智能化电动化变革正在重塑传统汽车产业链格局,汽车电子成为推动变革的
核心要素,各类模拟和嵌入式芯片、传感器、计算芯片在电动智能车各功能模块
广泛使用,驱动汽车电子快速发展,汽车电子供应链价值快速提升。根据罗兰贝
格预测,2019 年-2025 年汽车电子相关的 BOM(物料清单)价值量将从 3,130
美元/车提升到 7,030 美元/车,其中智能化 BOM 价值量提升 1,665 美元/车,电动
化 BOM 价值量提升 2,235 美元/车。
  在电源及电池管理芯片领域,得益于自动驾驶和智能驾驶舱等智能化功能在
汽车上的广泛应用,与数字化显示、人车交互及 ADAS 相关的芯片,如显示屏
电源、背光驱动、USB 车载充电、系统及摄像头供电等需求大幅增加。电动化
变革下,传统燃油动力总成系统被淘汰,电动动力总成系统采用了 BMS、DC-DC
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转换器等新型部件,电源及电池管理芯片需求大增。汽车电子成为继消费领域之
后,推动电源和电池管理芯片市场快速增长的另一领域。
  (1)各个国家或地区政府加大对产业的支持力度
  近年来由于多个国家遭受芯片短缺,包括美、日、欧洲在内的集成电路制造
强国和地区重新认识到集成电路技术领先和供应安全的重要性,纷纷出台支持性
政策,加速布局包含集成电路在内的半导体产业,并强化政府对产业的支持力度,
巩固企业的竞争力。以欧洲为例,2022 年 2 月欧盟颁布《芯片法案》,计划投入
超过 430 亿欧元资金,以提振欧洲芯片产业,降低欧洲对美国和亚洲企业的依赖,
提出到 2030 年欧洲半导体的全球市场份额翻一番。
  (2)集成电路全产业国产替代需求显著
  集成电路对我国信息产业的发展至关重要。我国虽然是全球最大的芯片市场,
但却长期依赖进口,在全球的芯片产业中也处于弱势的地位,尤其近些年外国断
供以来,导致中国市场受到很大影响,加快发展自有核心技术、提高芯片的自给
率已经迫在眉睫。国务院发布《中国制造 2025》提出 2025 年中国芯片自给率要
达到 70%的发展目标,而 2019 年我国芯片自给率仅为 30%左右。为了实现产业
的自主可控,集成电路作为国家战略性产业得到了政策大力扶持,产业、资本环
境不断完善。
  同时,随着全球终端制造和半导体制造重心向亚太地区转移,电源管理芯片
设计领域也呈现出从欧美等地区向中国转移的趋势。多重因素相互作用下,越来
越多的中国 OEM/ODM 厂商在缺货情况下开始选择本地供应商作为二级供应商,
集成电路国产化需求显著提升。
  具体在电源管理芯片领域,本土电源管理芯片设计企业在中美贸易摩擦持续
升级的背景下加快了技术追赶,整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小,
国内企业设计开发的电源管理芯片在多个应用领域,尤其是中小功率段的消费电
子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额,出货量逐年攀升,市占率也逐步提高。
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  (1)产业链协同更为紧密
  受宏观政治与经济局势的不确定性,以及中美贸易摩擦的影响,全球集成电
路产业竞争加剧,产业协同成为趋势。随着国际芯片巨头“军备竞赛”日益激烈,
集成电路行业企业核心竞争力不再只是单项优势技术或产品,同样也来自于对产
业链上高度集中、高效流动的资源掌控力和运营力,产业竞争模式已正式向“全
产业链竞争”转变。
  产业链协同发展有利于行业更快进步。芯片设计厂商与上游晶圆厂商、封测
厂商及下游终端厂商协同更为紧密,构筑产业链上下游全方位的半导体生态体系
更为重要。通过与下游终端厂商的协同以便更好地了解终端需求,从而指导研发
方向;通过与上游晶圆厂商、封测厂商协同从而强化供应链能力以及共同推动晶
圆制造、封测环节的技术进步。
  在行业产业链协同发展过程中,行业竞争将更侧重产品、客户、人才综合实
力的竞争,产业竞争模式朝着系统化和生态化发展。
  (八)行业面临的机遇与挑战
  (1)市场空间广阔,新兴应用场景和应用领域推动行业处于增量市场
  电源管理芯片作为电子产品和设备的电能供应中枢和纽带,是电子产品中不
可或缺的关键器件,市场空间广阔。随着下游应用市场快速发展,新的应用场景
和应用领域也不断出现。仅手机等消费电子终端,近年来便发展起来大功率充电、
第三代半导体等新的技术和应用。除手机等消费电子终端市场外,可穿戴设备、
智能家电、工业应用、基站和设备、汽车电子等下游需求不断增长。未来随着人
工智能、大数据、物联网等新产业的发展,全球需要的电子设备数量及种类迅速
增长,电源及电池管理芯片的应用范围将更加广泛,功能更加多样复杂,增效节
能的需求也更加突出,衍生出对电源及电池管理芯片更为丰富的需求,推动行业
处于增量市场。
  (2)充电接口和充电协议“归一化”
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     近年来,随着环保意识的增强,为了减少电子垃圾、避免资源浪费,全球各
界人士纷纷呼吁应该尽快统一电子设备的充电接口和充电协议。
     欧盟在 2021 年正式提交统一充电接口的议案,要求手机、平板电脑和耳机
等电子产品在 2024 年前使用统一的 USB-C 充电接口。随着 USB-C 的问世,USB
PD 快充标准也在不断的更新。2021 年 5 月,USB-IF 协会发布了最新的 USB PD3.1
快充标准。USB PD3.1 快充标准除了能够满足手机、笔记本/平板电脑等产品之
外,还能应用在电动工具、安防领域 POE 供电、IOT 物联网设备等领域,进一
步推动了充电接口和充电协议的统一。
     与此同时,国内手机快充技术发展迅速,成为手机标配特性。但由于各大手
机品牌私有快充协议众多,互不兼容,严重影响了用户快充体验,造成资源浪费。
着力推动解决各企业快速充电技术不兼容问题。融合快速充电标准 UFCS 有望成
为国内手机等行业通用的快充标准,实现快充市场大一统,为消费者创造快速、
安全、兼容的充电使用环境。
     目前在设备端,USB-C 接口除了在手机、笔记本/平板电脑、TWS 耳机等产
品中实现大规模的应用之外,在电动剃须刀、电动牙刷、洁面仪、电动手推剪、
电动螺丝刀等产品领域的普及度均非常低。在政策和标准的引领下,势必会推动
诸多传统供电接口的升级换代,加速 USB-C 接口的市场普及速度,并引发市场
对于 USB-C 接口需求量的快速增加。充电接口和充电协议的统一将促进 USB-C
接口在传统配件中的替代,庞大的市场基数也将推动 USB-C 产业链出现新的繁
荣。
     (3)我国集成电路产业链日趋成熟
     近年来,随着全球集成电路产业的制造重心及人才在我国的快速积聚,我国
集成电路产业链不断完善。全球主要晶圆制造企业纷纷在中国大陆地区建立、扩
充生产线,为采用 Fabless 模式的国内集成电路设计企业提供了产能和工艺上的
保障。
     我国集成电路设计行业、制造行业、封装测试行业已经形成了相互依赖、相
互促进、协同发展的良好关系。在此背景下,我国集成电路设计、制造能力与国
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际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平。
  (4)中美贸易战为国产替代提供机遇
  自从 2019 年 5 月中美贸易战进一步升级后,国产替代已成必然趋势,为国
内集成电路产业的发展提供重大机遇。国内模拟芯片供应商的不断发展和创新将
进一步带动国内芯片市场份额的扩大。
  (1)集成电路产业人才储备相对不足
  集成电路设计行业是典型的技术密集行业,在电路设计、软件开发、封装测
试等方面对创新型人才的数量和专业水平均有较高的要求。近年来,在庞大的市
场规模以及政策、资本等的支持下,我国已经积累了一批中高端人才,但由于集
成电路行业发展速度快且人才培养周期较长,专业人才的需求缺口仍然较大,专
业能力强、技术水平高且经验丰富的高端人才依旧紧缺。未来一段时间,高端芯
片人才匮乏仍然是制约我国集成电路行业快速发展的瓶颈之一。
  (2)我国集成电路行业竞争力有待提升
  国际市场上主流的集成电路公司大都经历了数十年以上的发展。尽管我国政
府已加大对集成电路产业的重视,但由于国内企业资金实力相对不足、技术发展
存在滞后性,与国外领先企业依然存在技术差距。因此,我国集成电路产业环境
有待进一步完善,整体研发实力、创新能力有待提升。
  (九)公司取得的科技成果与产业深度融合的具体情况
  公司的研发设计始终以市场需求为导向,根据终端设备电源及电池管理最新
发展趋势及客户实际需求开展工作。公司利用自身的技术优势,针对产品的多项
技术指标进行了均衡优化,积累了一批创新性强、实用性高的科技成果,掌握了
与主营业务相关的多项核心技术。截至 2022 年 6 月 30 日,公司已取得境内发明
专利 54 项,境外专利 1 项,集成电路布图设计专有权 59 项。
  公司推出的充电管理芯片、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片、锂
电管理芯片等各产品线是科技成果与产业深度融合的具体体现,产品主要应用于
消费电子、工业及汽车领域,凭借在新兴市场快速推出高性能产品,公司产品迅
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速占据了国内充电管理芯片较高的市场份额,获得了市场及客户的一致认可。
   (十)行业周期性特征
   自上世纪 50 年代集成电路问世以来,行业发展呈现出周期性波动上升的态
势。基于世界半导体贸易统计协会统计,全球集成电路销售额自 20 世纪 90 年代
起长期处于螺旋式上升的态势。近年来,随着以手机、平板电脑为代表的的新型
消费电子市场需求的逐步兴起,以及汽车电子、工业应用等领域电子产品需求的
持续提升,集成电路保持着快速发展的态势,也带动了集成电路设计产业的发展。
   三、发行人所处行业地位及市场竞争情况
   (一)行业竞争格局
   国际大厂经过多年发展,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累,
形成了巨大的领先优势。目前,模拟芯片市场整体呈现出国际大厂主导的竞争格
局。根据 Frost & Sullivan 统计,2021 年,TI、ADI、Infineon 等全球前十大模拟
芯片供应商合计占据全市场约 62%的份额。海外模拟芯片厂商多数采用 IDM 模
式,同时大多涉及功率半导体、嵌入式系统、传感器等多个领域,下游应用包括
消费电子、工业、汽车、航空航天、军用等,业务规模庞大。
   作为模拟芯片行业的主要细分市场之一,目前全球电源管理芯片市场同样呈
现高集中度的特点,包括 TI、安森美、立锜科技等知名企业,其在销售规模、
产品种类、核心 IP 等方面具备领先优势。
   随着国内集成电路产业的快速发展,部分国内模拟芯片厂商脱颖而出,在细
分市场与国际大厂的技术水平差距不断缩小。国内电源管理芯片公司开发设计的
产品在多个市场领域得到应用,尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代
等维度来看国内公司仍有较大的成长空间。
   在电荷泵充电管理芯片领域,市场主要供应商包括发行人、TI、Lion(已被
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Cirrus Logic 收购)、立锜科技、矽力杰、希荻微等国内外厂商,其中发行人与
TI 处于第一梯队,在产品丰富性、出货量等方面具有优势。根据 Frost & Sullivan
研究数据显示,以 2021 年出货量口径计算,公司电荷泵充电管理芯片位列全球
第一。
  其他产品线市场供应商较多,包括 TI、NXP、安森美、瑞萨、意法半导体、
Cypress 等国外厂商及立锜科技、矽力杰、圣邦股份、杰华特、希荻微、英集芯
等国内厂商。整体上国际大厂产品种类多,应用领域覆盖消费电子、工业、汽车、
航空航天等,在资产规模、研发能力、产品丰富性、覆盖的客户等方面具有较为
明显的优势。以公司为代表的国内优秀企业整体实力不如国际大厂,往往在某细
分领域具有一定优势,如公司在升降压充电管理芯片、GaN 控制器等方面推出
产品早,在消费电子领域(包括笔记本电脑、GaN 充电器等)具有一定优势。
  (二)发行人市场地位
品国产替代的公司之一
  全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的模拟与嵌入式芯片公司主要集
中在海外,南芯科技是国内在电源及电池管理领域少数能与国际大厂直接竞争并
实现高端产品国产替代的公司之一。在手机等消费电子应用领域,公司直接与同
行业国际大厂竞争,并取代了部分国际大厂市场份额,助力芯片国产替代。在以
充电管理芯片为代表的产品中,公司部分型号的关键技术指标已具备了与国际大
厂相竞争的性能或超越国外竞品的性能。
  近年来,国内大功率充电技术发展迅速,已处于全球领先水平,充电管理市
场规模也随之不断增长。除了各终端品牌的大力推广外,芯片技术的进步也为市
场的繁荣提供了强有力的支撑。公司作为国内最先布局 USB-PD 充电管理的公司
之一,以前瞻的产品定义及快速的响应能力,及时推出多种充电管理芯片以支持
不同终端设备需求,已成为国内消费电子充电管理市场的中坚力量。根据 Frost &
Sullivan 研究数据显示,以 2021 年出货量口径计算,公司电荷泵充电管理芯片位
列全球第一,升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。
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  公司产品包括充电管理芯片(电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无
线充电管理芯片)、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片,
覆盖了整个充电环节,是少数具备供电端到设备端完整解决方案的本土企业。
  公司产品在手机等消费电子领域、工业领域及汽车领域得到多家厂商认可。
在手机领域,公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto 等知名手机品牌,
并完成直接供应商体系认证;在其他消费电子领域,公司产品已进入 Anker、紫
米、贝尔金、哈曼、Mophie 等品牌;在工业领域,公司产品已进入大疆、海康
威视、TTI 等品牌;在汽车领域,公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌。
  公司产品在性能、交付、品质等各方面也得到终端客户广泛认可,分别获得
小米颁发的核心供应商最佳合作奖及品质进步奖、OPPO 颁发的最具创新奖、荣
耀颁发的卓越交付奖、Anker 颁发的核心合作伙伴及卓越项目奖。
  在电荷泵充电管理芯片领域,公司的市场地位主要体现在:①产品架构全、
种类多、覆盖功率范围广,能满足终端客户多种需求。公司电荷泵充电管理芯片
覆盖 2:1、4:1、4:2、6:2 等多种架构,包括集成不同充电协议的产品,截至 2022
年末已量产出货产品型号达到 14 款(根据国内某同行业公司官网,其电荷泵充
电管理芯片为 5 款,且均为 2:1 架构),能够满足终端设备 22.5W-200W 功率的
充电需求。②公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto、传音等国内主
流手机品牌厂商并实现大规模出货,质量管理体系通过了各大品牌厂商的严格审
核及后续跟踪审核,产品可靠性高;此外,产品大规模出货给公司带来一定规模
优势,降低了整体营运成本。③电荷泵充电管理芯片作为手机核心物料之一,客
户导入时间较长,审核较为严格。公司是国内最早推出电荷泵充电管理芯片并实
现大规模出货的公司之一,具备一定先发优势。④在充电效率等主要性能指标上,
公司产品具备了与国际大厂相竞争的性能或超越国外竞品的性能。
  在通用充电管理芯片领域,公司升降压充电管理芯片推出时间早、产品种类
多、产品性能及可靠性高、出货量大。公司是国内最早实现大规模量产升降压充
电管理芯片,以及最早在笔记本电脑领域推出产品并实现量产的公司之一。
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  在 AC-DC 芯片领域,公司掌握 GaN 差分直驱技术,在国内较早推出并量产
GaN 直驱控制器、GaN 集成的控制器;公司 AC-DC 芯片产品型号多,产品系列
覆盖 18W-120W 功率范围,应用场景丰富。
  (三)行业内的主要企业
  在模拟集成电路领域,国外品牌和产品仍占据市场领先地位。国外头部模拟
厂商产品料号多,产品组合丰富,更容易为客户提供一站式解决方案,客户黏性
强。此外,国外头部模拟厂商基本采用 IDM 模式,能够更好的进行设计工艺协
同优化,加快产品迭代。目前在电源管理领域实力较强、业内知名的模拟芯片企
业主要为 TI、安森美、立锜科技等为代表的芯片供应商,境内厂商以 Fabless 模
式为主,如圣邦股份、矽力杰、艾为电子、思瑞浦、希荻微、英集芯等。
  TI 成立于 1930 年,总部位于美国。TI 是全球领先的半导体跨国公司,主要
从事模拟和嵌入式芯片的设计、制造、测试和销售,除半导体业务外,还提供包
括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。其产品涵盖全线电源管理芯
片产品,应用领域广泛。
  安森美成立于 1999 年,总部位于美国。安森美是一家电源、模拟、传感器
及联结方案供应商,产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件产品,
应用于汽车、通信、计算机、消费、工业、LED 照明等领域,在 PC 内核电源、
线性稳压器具备领先地位。
  立锜科技成立于 1988 年,总部位于中国台湾。立锜科技专注于为客户提供
多元产品以及完整的电源管理解决方案,产品广泛应用于电脑、消费性终端产品、
网络通讯装置、大尺寸面板显示器等领域。
  矽力杰成立于 2008 年,致力于为客户提供全球最优的电源解决方案,主要
产品包括直流转换芯片、交直流转换芯片、多路电源管理芯片、LED 照明等。
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  圣邦股份成立于 2007 年,产品涵盖信号链和电源管理两大领域,其模拟芯
片产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等
领域,以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G
通讯等新兴电子产品领域。
  艾为电子成立于 2008 年,是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频
的集成电路设计企业,主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯
片、马达驱动芯片等,可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域。
  思瑞浦成立于 2012 年,是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成
电路设计企业,产品包括信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片,其应用范围涵盖
信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。
  希荻微成立于 2012 年,主要产品涵盖 DC/DC 芯片、锂电池快充芯片、端口
保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑和汽车电子领域。
  英集芯成立于 2014 年,是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公
司,主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。其产品主要用于移动电
源、快充电源适配器等领域。
  (四)与同行业公司在经营情况、市场地位、技术实力、衡量核心竞争力
的关键业务数据、指标等方面的比较情况
  按可查询的最近一个会计年度,南芯科技与同行业公司在经营情况方面的比
较情况如下:
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公司名称         期间        单位   营业收入       净利润      资产总额       净资产
TI       2021 年度   亿美元        183.44    77.69    246.76     133.33
安森美      2021 年度   亿美元         67.40    10.11     96.26      46.04
立锜科技     -         -          未披露      未披露       未披露        未披露
矽力杰      2021 年度   亿新台币       215.06    57.97    266.43     241.78
圣邦股份     2021 年度   亿人民币        22.38     6.89     30.49      24.04
艾为电子     2021 年度   亿人民币        23.27     2.88     44.52      37.28
思瑞浦      2021 年度   亿人民币        13.26     4.44     34.42      31.76
希荻微      2021 年度   亿人民币         4.63     0.26      6.39       4.82
英集芯      2021 年度   亿人民币         7.81     1.57      8.07       6.80
南芯科技     2021 年度   亿人民币         9.84     2.44     10.60       9.14
     注:数据来自于各公司年报、招股说明书、Wind 等公开资料。
     经营情况方面,公司在资产规模、净资产、营业总收入和净利润水平方面与
全球知名企业存在较大差距。得益于快速的产品迭代和市场响应能力,公司产品
获得手机等消费电子市场的高度认可,报告期内公司营业收入和利润规模快速提
升。
     国际大厂在集成电路行业具有先发优势,经过多年发展,在资金、技术、客
户资源、品牌等方面形成了较大的领先优势。目前,上述同行业公司中,根据
Frost & Sullivan 的统计,2021 年 TI 在全球模拟芯片市场份额中占比 19%,排名
第一,市场地位最为突出。
     国内模拟集成电路企业起步较晚,在公司规模、市场地位等方面与 TI 等国
际大厂差距较大。由于模拟芯片品类多、应用广的特点和国内国产化替代的需求,
部分国内的模拟集成电路企业也通过不断的研发积累和市场推广,逐步在国内市
场形成了较强的竞争力,在国内模拟芯片某些细分领域成为领先企业,与国际大
厂直接竞争。发行人在电源及电池管理领域属于国内领先企业,根据 Frost &
Sullivan 的统计,以 2021 年出货量口径计算,公司电荷泵充电管理芯片位列全球
第一,升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。
     公司产品覆盖电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片、
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DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片,产品型号众多。公
司综合考量对收入的贡献以及技术的先进性选取主要细分领域代表性芯片产品
与主要竞争对手的同类芯片进行比较。
   (1)充电管理芯片
                         国际竞品              国际竞品           国内竞品
          公司:
参数                        1:TI             2:Lion        1:立锜科技                  参数说明
         SC8551A
                         BQ25970           LN8000          RT9759
VAC 最
大耐压
充电
效率        output          output            output            output
是否支
                                                                          直充模式可兼容低压的
持直充       支持             不支持                支持               不支持
                                                                          适配器
 模式
BAT 静                                                                     BAT 端静态电流越低,
态电流                                                                       电池续航时间越长
                                                                          ADC bit 越高,相对采样
ADC 采
样精度
                                                                          越准确
   注:竞品参数来自于产品用户手册或网络公开数据,下同。
                           国际竞品 1:             国际竞品 2: 国际竞品 3:
            公司:
 参数                            TI                 瑞萨      瑞萨                       参数说明
           SC8885/6
                            BQ25710/3           ISL9241 RAA489000
                                                                                 支持电池节数范
支持电池
 节数
                                                                                 应用场景越多
                                                                                 输入电压范围越
输入电压
 范围
                                                                                 场景越多
充电电压                                                                             充电电压精度越
          ±0.5% for 2s     ±0.6% for 2s        ±0.6% for 2s       ±0.5% for 2s
 精度                                                                              高,充电更安全
充电电流                                                                             充电电流精度越
           ±3%@2A          -4%~3%@2A             ±4%@2A              ±4%@2A
 精度                                                                              高,充电更可靠
                                                                                 ADC bit 越高,相
ADC 采                                                                            对采样精度更
样精度                                                                              高,对系统的监
                                                                                 控越准确
                                                                                 sense 电阻越小,
 Sense
 电阻
                                                                                 更小
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                         招股意向书
                                     国内竞品 1:英
     参数          公司:SC9608                                       参数说明
                                      集芯 IP6806
 最大输出功率               15W               10W          输出功率越大,充电时间越短
                                                     集成功率管可以降低方案尺寸和
 是否集成功率管              是                  是
                                                     BOM 成本
                                                     Q 值检测是 EPP 认证的强制要求,
是否集成 Q 值检测            是                  否
                                                     不支持 Q 值检测无法通过 EPP 认证
是否集成电压电流                                             集成电压电流解码,可以简化系统
                      是                  是
   解码                                                设计
是否支持 PD 协议            是                  否           支持 PD 协议,可以简化系统设计
   (2)其他电源及电池管理芯片
                      国际竞品 1: 国内竞品 1: 国内竞品 2:
           公司:
 参数                     MPS    矽力杰      杰华特                           参数说明
           SC8721
                       MP28167 SY9329  JW3651H
输入电压                                                              范围越大,支持场
 范围                                                               景越多
输出电压                                   5V,7V,9V,12                范围越宽,支持场
 范围                                     V,15V,20V                 景越多
输出限流                                                              限流精度越高,应
          ±5%@2A      未披露@2A           未披露@2A         ±10%@2A
 精度                                                               用更安全
 集成
 MOS                                    25mΩ x 4       20mΩ x4
 Rdson
FB 接地                                                             简化应用,节省
            支持             不支持           不支持           不支持
配置 5.1V                                                           BOM
输出小电                                                              简化应用,节省
            支持             不支持           不支持           不支持
 流指示                                                              BOM
输入过压                                                              提供更好的保护功
            支持             不支持           不支持           不支持
 保护                                                               能
                                  国际竞品 1:安
   参数         公司:SC3021                                          说明
                                  森美 NCP1342
系统能效目标           六级能效                 六级能效           主要针对外置电源产品的能效标准
 最高频率            260kHz               500kHz         频率越低,开关损耗越低,效率越高
是否支持分段                                               分段式供电可以降低辅助绕组电压,
                     支持               不支持
 式供电                                                 对 SR 和 EMI 更友好
                                                     支持原边 LPS 功能,能够降低系统设
 原边 LPS              支持               不支持
                                                     计复杂度
是否支持 GaN                                             支持 GaN 直驱,能够大幅减少 GaN
                     支持               不支持
  直驱                                                 驱动设计的复杂性,提高系统可靠性
                                                     QR/DCM 工作模式是 GaN 器件的通
 控制方式            QR/DCM               QR/DCM
                                                     用控制模式
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                    招股意向书
                                              国内竞品 2:立
                           国内竞品 1:英集芯
  参数      公司:SC2021x                            锜科技               说明
                            IP2726_AC_FBR
                                               RT7207KB
                                                      时钟频率越高,芯片
时钟频率         24MHz                NA                  运行速度越快,处理
                                                      能力越强
                                                      支持的快充 USB 端口
端口支持        2A/1C+1A           2A/1C+1A         1A/1C 数量越多,功能越强
                                                      大,应用越灵活
是否支持                                                  双口同时快充可以同
双口同时          支持                 不支持            不支持   时支持两台设备进行
快充                                                    快充,缩短充电时间
是否支持                                                  双放电路径可以灵活
双 放 电 路 内置双放电路径              内置单放电路径          内置双放电路径 控制放电速率,满足
径                                                     动态响应要求
是否支持                                                  内置环路补偿可节省
内置环路          支持                 不支持            不支持   外部元器件,简化系
补偿                                                    统设计
         支持 10 种以上
              协议
                            支持 10 种以上协议 支持 6 种协议
        USB PD2.0/PD3.0                                       表示协议 IC 所能支持
                             USB PD2.0/PD3.0       USB
快充协议     (PPS)/Apple          (PPS) /Apple      PD2.0/PD3.0   的快充协议种类,支
支持      charging/BC1.2/D   charging/BC1.2/QC4+/  (PPS)        持协议越多,适配性
               CP/
                           QC4/QC3.0/QC2.0/FC /FCP/SCP/AFC/   和兼容性越好
       HVDCP/AFC/FCP
                           P/SCP/AFC/MTK PE+      BC1.2
        /SCP/VOOC/SVO
               OC
    (五)公司的竞争优势
    公司具备对市场需求的精准把握能力和前瞻性的产品定义能力,能够积极快
速匹配行业发展趋势及客户的诉求,规划的产品研发路线图与下游客户的未来产
品需求有较高契合度。公司研发团队能够高效进行研发设计,将产品定义快速转
化成 IC 设计,并在生产运营部、市场部等部门通力协作下,推出行业领先的 IC
产品,快速实现产业化落地,带动公司产品迅速进入各大客户。
    以升降压充电管理芯片为例,公司较早地洞察了 USB-PD 充电管理的市场潜
力,在 USB-PD3.0 标准发布后,推出支持 PD 应用的 Buck-Boost 升降压双向充
电管理芯片,并打入 Anker、OPPO、紫米等供应链,实现产品大量出货。此后,
公司将“产品定义能力+技术落地能力”贯穿到各大产品线及产品系列,先后在
无线充电、大功率充电(电荷泵)、GaN 适配器、笔记本电脑充电管理等领域将
上海南芯半导体科技股份有限公司                    招股意向书
技术研发转化为商业落地。
  根据市场需求及时定义和推出产品系建立在公司管理层丰富的行业经验和
敏锐的市场洞察力的基础上,需要研发团队具有丰富的技术积累和在研发过程中
解决新需求、新问题的能力,还需要生产运营、市场销售等部门能快速响应并落
实,上述因素均是公司研发能力、客户积累及供应链协调等综合竞争力的体现。
  公司产品包括供电端的反激控制、同步整流、充电协议通信,设备终端内部
的充电协议通信、充电管理、电池管理,以及各类 DC-DC 转换和显示屏电源管
理等,实现了从供电端到设备端的产品覆盖,构筑了端到端的解决方案优势。
  在研发层面,提供完整解决方案需要建立在对整个系统充分理解的基础上形
成一套自有的专有技术体系,而不仅限于单点或局部的认知,因此能在更广范围
更高层次与客户加强合作。通过为客户提供完整解决方案,能够深入了解客户痛
点,为客户解决实际问题,从而推动公司多维度、全方位的创新。
  在品控层面,产品的兼容性、适配性和可靠性是终端设备性能和品质的关键,
完整解决方案能够减少不同厂商之间的产品兼容及适配问题,有效提高采购全链
路的品质管控及问责效率,从而最大程度保障终端设备稳定运行。
  在销售层面,客户通过采购完整解决方案能够有效降低其运营及采购成本、
缩短其产品开发周期。公司也可以通过单款产品前期导入带动其他相关产品销售,
从而提升公司产品销售效率。通过全套方案的销售和支持,也可以进一步增强客
户黏性,构筑更高的竞争门槛。
  随着产业竞争模式向“全产业链竞争”转变,与上下游的紧密合作关系对芯
片设计企业保持持续竞争力愈发重要。
  (1)优质的终端客户
  通过持续为客户提供高性能、高品质与高经济效益的 IC 解决方案,公司产
品已获得广泛的市场认可:在手机领域,公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、
vivo、moto 等知名手机品牌,并完成直接供应商体系认证;在其他消费电子领域,
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公司产品已进入 Anker、紫米、贝尔金、哈曼、Mophie 等品牌;在工业领域,公
司产品已进入大疆、海康威视、TTI 等品牌;在汽车领域,公司产品已进入沃尔
沃、现代等品牌。
     电源及电池管理芯片直接关系到终端设备的安全及性能,一旦失效,将导致
终端设备停止工作,甚至引发设备电池爆炸、自燃等重大安全事故,是手机、笔
记本/平板电脑等终端设备的核心物料,因此品牌客户在选择芯片供应商时极为
严格谨慎,进入门槛较高,需经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系。公
司产品在性能、交付、品质等各方面得到了终端客户广泛认可,分别获得了小米
颁发的核心供应商最佳合作奖及品质进步奖、OPPO 颁发的最具创新奖、荣耀颁
发的卓越交付奖、Anker 颁发的核心合作伙伴及卓越项目奖。由于客户极为重视
供应链的稳定性,在选定供应商后切换的概率较低,公司与其在长期合作中形成
了较强的黏性,有助于公司从持久产品中获得稳定的收入。
     品牌终端客户综合实力强,不懈追求技术创新,代表了行业的发展方向。公
司伴随品牌终端客户发展,在服务客户过程中能够及时了解并满足客户最新需求,
可以持续保持研发的前瞻性和产品的领先性,促进了公司产品从研发到落地及持
续迭代的良性循环。
     (2)稳定的供应链能力
     公司十分重视供应链能力的建设,在供应商选择上寻求与产业链领先的厂商
合作。行业内领先的供应商在选择下游客户合作的过程中,也会充分考虑下游客
户的市场地位和和发展潜力。公司已经与多家业内知名供应商建立了长期合作关
系。
     一方面,通过与主要晶圆供应商建立战略合作关系,与主要封测供应商深度
合作,并购入专用设备交由部分封测厂商进行芯片加工,从而绑定专属产能。公
司主要晶圆供应商中芯国际、华虹集团,主要封测供应商长电集团、华天集团、
嘉盛半导体均为行业里知名企业,不仅拥有先进的生产工艺以保障产品的良率和
一致性,而且均为本土合作伙伴,有利于公司供应链自主可控,在近年来产能紧
缺和贸易摩擦加剧的情况下有效保障了公司的产能供给,降低了产能波动对公司
产品交付及时性的影响。
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  另一方面,通过与上游供应商的战略合作,公司得以保持产品在工艺和封装
上的领先性。公司于 2019 年便采用了 12 英寸晶圆工艺,是国内最早在该平台实
现量产的模拟芯片设计厂商之一。
  嵌入式系统追求的目标之一就是简化系统设计,并使产品的可靠性、稳定性
等品质指标得到保证。随着消费电子对小型化及智能化的不断追求,原来一个系
统中由模拟芯片和嵌入式芯片分别实现的功能需要整合在一颗芯片中实现,模拟
技术与嵌入式系统的结合适应了行业未来发展需求。
  在芯片设计中结合模拟技术和嵌入式系统具有较高的技术门槛,主要体现在
基于嵌入式处理器的外围模拟电路设计、模拟电路及数字电路混合集成设计、软
件及硬件协同设计等。公司组建了专业程度高且兼具规模化的模拟研发团队以及
专业的嵌入式技术团队,能够在芯片设计阶段从系统的整体角度进行把握,根据
应用场景的需要选择相应的内核,把模型算法、芯片结构、各层次电路的设计统
一进行考虑以完成整个系统的设计,更充分灵活地实现整个系统功能,提高集成
度、降低系统成本。此外,在生产工艺上集成内核的嵌入式芯片也与纯模拟芯片
存在差异,公司通过与上游供应商的战略合作,一起对产线进行了调试和优化,
并应用于公司此类产品的生产。
  以无线充电管理芯片为例,公司于 2021 年推出 Tx SoC 芯片,将 PD/DPDM
充电协议、MCU 以及功率 AFE 集成到一颗 4mm*4mm 封装的芯片中,进一步提
高芯片集成度。此外,公司在电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、充电协
议芯片及锂电管理芯片开发设计中,均综合应用了模拟技术及嵌入式系统技术。
  (六)公司的竞争劣势
  公司 2021 年营业收入 9.84 亿元,同行业知名国际厂商营收规模已在数十亿
美元至数百亿美元。相比于国际知名厂商,公司规模相对较小,运营资金实力不
足,在新领域的开拓及抗风险能力上存在一定劣势。
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        公司产品主要应用于手机及消费电子,虽然在工业和汽车电子领域已有出货,
   但该领域收入占比较小,且应用场景还较为有限,而国际龙头厂商产品下游应用
   领域涉及工业、汽车、军事、航天等市场。随着潜在进入者不断涌入市场,公司
   市场竞争进一步加剧,存在产品应用范围较为局限的劣势。
        公司采用 Fabless 模式运营,将集成电路的制造及封测环节交给产业链专业
   的供应商完成。而采用 IDM 模式的企业,在内部资源整合、全产业链品质管控
   等方面具备一定优势,国际龙头厂商较多采用 IDM 模式。与采用 IDM 模式的国
   际龙头厂商相比,公司的产业链参与度需要进一步提升。
         四、销售情况和主要客户
        (一)主营业务收入的构成情况
        报告期内,公司按产品划分的主营业务收入情况如下表所示:
                                                                             单位:万元
 产品类别
           金额           占比         金额         占比         金额         占比         金额         占比
充电管理芯片    70,142.55     90.44%   79,524.92   80.80%    13,310.16   74.65%     8,706.24   81.00%
其中:电荷泵
充电管理芯片
通用充电管理
芯片
无线充电管理
芯片
其他电源及电
池管理芯片
  合计      77,554.13   100.00%    98,417.27   100.00%   17,830.41   100.00%   10,748.51   100.00%
        报告期内,公司按销售模式划分的主营业务收入情况如下表所示:
                                                                             单位:万元
  销售     2022 年 1-6 月            2021 年度               2020 年度               2019 年度
 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                      招股意向书
模式        金额         占比        金额         占比            金额          占比               金额          占比
经销
模式
直销
模式
合计    77,554.13    100.00%   98,417.27   100.00%   17,830.41      100.00%       10,748.51      100.00%
     (二)主要产品的产量和销量情况
     报告期内,公司产品的产量、销量和产销率情况如下表所示:
                                                                                      单位:万颗
     项目            2022 年 1-6 月          2021 年                  2020 年               2019 年
     产量                 28,161.23           51,727.70              11,908.00              7,598.78
     销量                 26,636.18           43,041.76              11,900.10              6,649.09
     产销率                  94.58%              83.21%                 99.93%                   87.50%
   注:由于公司目前采取 Fabless 经营模式,产品的生产环节在外部供应商处完成,因此
 生产环节无自有产能,亦不涉及产能利用率数据。
     (三)销售价格变动情况
     报告期内,公司各类主要产品单价情况如下表所示:
                                                                                      单位:元/颗
           项目                 2022 年 1-6 月         2021 年            2020 年            2019 年
 充电管理芯片                                   3.23           2.76                 1.95              1.94
 其中:电荷泵充电管理芯片                             3.49           3.16                 3.11                 -
       通用充电管理芯片                           2.73           2.35                 2.20              2.20
       无线充电管理芯片                           1.99           1.52                 1.17              1.08
 其他电源及电池管理芯片                              1.51           1.33                 0.89              0.94
           总计                             2.91           2.29                 1.50              1.62
     注:单价的计算方式为对应产品线销售收入除以销量。
     (四)前五大客户销售情况
     报告期内,公司向前五名客户(合并口径)的销售情况如下:
                                                                                      单位:万元
  期间       序号                  客户名称                               金额                      占比
上海南芯半导体科技股份有限公司                                              招股意向书
 期间      序号           客户名称                   金额                占比
                     合计                         60,117.50      77.52%
                     合计                         60,397.26      61.37%
                     合计                         11,232.52      63.00%
                     合计                           6,764.67     62.94%
    注 1:受同一实际控制或互为关联企业的客户主体已合并披露。
    注 2:增你强集团包括:Zenitron(HK)Limited、ZENITRON CORPORATION、增你强
(上海)国际贸易有限公司、增你强(深圳)科技有限公司。
    注 3:环昇集团包括深圳市环昇电子科技有限公司、Universal Ascent Holdings Limited。
    注 4:威健集团包括威健国际贸易(上海)有限公司、Weikeng International Company
Limited。
    注 5:唯拓高集团包括深圳市唯拓高科技有限公司、唯拓高电子(苏州)有限公司、
Vantagoal Technology(Hong Kong)Limited。
    注 6:大联大集团包括大联大商贸(深圳)有限公司、WPI INTERNATIONAL (HONG
KONG) LTD.、WORLD PEACE INDUSTRIAL CO., LIMITED、WPG Korea Co., Ltd.。
   公司部分客户、供应商及其关联方看好公司发展前景,入股公司,具体情况
如下:
 客户/
             持股情况     入股时间          入股价格                 公允性
 供应商
上海南芯半导体科技股份有限公司                                           招股意向书
客户/
         持股情况        入股时间              入股价格             公允性
供应商
       安克创新直接                    增资价格为 43.44 元/
安克创新   持 有 公 司                   注册资本,即投后估
       紫米电子直接                    增资价格为 43.44 元/
紫米电子   持 有 公 司                   注册资本,即投后估
       OPPO 通信直接                 增资价格 205.29 元/
OPPO                 2020 年 11                      与 C1 轮其他投资者增资
       持有 4.1679%股               注册资本,即投后估
通信                      月                           价格一致
       份                         值 10.15 亿元
       华勤技术的全
       资子公司摩勤                    增资价格 205.29 元/
华勤技术   智能为公司股                    注册资本,即投后估
                        月                           价格一致
       东 , 持 有                   值 10.15 亿元
                                                    增资价格与 C1 轮其他投
                                                    资者一致。本轮增资后小
                                                    米基金仍想扩大份额,故
                                                    在 C2 轮融资时受让了天
       小米未直接入                    增资价格为 205.29 元
                                                    使轮投资者老股,受让股
       股,系关联方小                   /注册资本,即投后估
 小米    米基金入股,直                   值 10.15 亿元;受让
                        月                           定性较前轮融资进一步
       接持有 2.3740%               股权价格为 242.11 元
                                                    提高,因此估值有一定提
       股份                        /注册资本
                                                    升。受让股权价格与其他
                                                    投资者一致。前述增资及
                                                    转让的工商变更均在
                                                    增资价格与同轮次其他
                                                    投资者一致,转让价格略
                                                    低于同轮次其他股东的
                                 增资价格为 941.19 元
                                                    转让价格,主要原因为受
       维沃通信直接                    /注册资本,即投后估
维沃通信   持 有 公 司                   值 55 亿元;同时受让
                                                    期内有资金需求,通过此
                                 /注册资本
                                                    次转让实现全部退出,转
                                                    让份额较多,因此转让价
                                                    格为增资价格的 92%
       龙旗科技直接                    增资价格为 941.21 元
龙旗科技   持 有 公 司                   /注册资本,即投后估
       环昇集团未直
                                 权价格为 242.11 元/
       接持股,其股东
       唐林和辛继东
环昇集团                 月、2021      值 13.4 亿元;2021 年   其他投资者一致
       通过精确联芯
                      年8月        8 月受让股权价格为
       合计间接持有
       公司 0.67%股权
                                 即投后估值 55 亿元
       中芯国际未直        2019 年 10   2019 年 10 月受让股     受让股权价格及增资价
中芯国际
       接持股,中芯聚       月、2020      权价格为 124.31 元/     格与同轮次其他投资者
上海南芯半导体科技股份有限公司                                      招股意向书
客户/
            持股情况        入股时间           入股价格         公允性
供应商
          源为中芯国际        年 11 月   注册资本,即投后估 一致
          持股 19.5101%            值 5.45 亿元;2020 年
          的联营专业投                 11 月 增 资 价 格 为
          资机构,中芯国                303.38 元/注册资本,
          际通过中芯聚                 受让价格为 242.11 元
          源管理的聚源                 /注册资本,即投后估
          聚芯与聚源铸                 值 13.4 亿元
          芯间接持有公
          司的股份比例
          合计为 1.09%
     公司主要产品电荷泵充电管理芯片的终端客户入股时间集中在 2020 年 11 月
及 2021 年 8 月。电荷泵充电管理芯片在终端客户通过验证的时间集中在 2020 年
底及 2021 年初,产品通过验证后销售量迅速增长。业务放量的时间与终端客户
入股的时间较为接近。与相关主体的业务开展过程如下:
 客户/供应商                            建立合作的具体过程
              升降压充电管理芯片,公司于 2016 年 7 月送样,并于 2016 年 10 月公司
安克创新          通过测试后进入小批量试产。随着产品的成功量产,双方合作的产品类
              型逐步扩大,扩展至无线充电、DC-DC、AC-DC 等。应用领域也从移动
              电源、便携式储能电源,拓展到无线充电、车充、适配器等产品。
              年四季度产品完成验证并开始量产。2018 年上半年公司开始导入充电管
紫米电子
              理芯片,2018 年四季度产品进入量产。随着合作的深入,公司导入紫米
              电子的产品逐步增多。
              OPPO 通信的移动电源产品。2019 年末公司推出电荷泵充电管理芯片后,
              于 2020 年一季度与 OPPO 通信进行电荷泵产品的交流。2020 年底产品
OPPO 通信
              通过验证,并逐步量产出货。2021 年下半年,公司推出的 4:2 架构超高
              功率电荷泵充电管理芯片成功导入 OPPO 通信,其采购的电荷泵充电管
              理芯片品类增加。
              应的华勤技术产品形态包括笔记本、平板等。2019 年 7 月公司 DC-DC
              产品送样,并于 2020 年 1 月完成 DC-DC 产品的导入。2019 年底公司推
华勤技术
              出电荷泵充电管理芯片,终端品牌开始启动导入流程后,在终端品牌推
              荐下于 2020 年下半年进入到华勤技术多款手机项目的测试中,并成功在
              完成产品导入,应用于小米多口充插排。公司推出电荷泵充电管理芯片
              前,小米的应用集中在非手机类的周边配件、智能家电等。2020 年一季
小米
              度公司就电荷泵充电管理芯片与小米交流,同时进行供应商资质审核及
              产品验证。2020 年底电荷泵充电管理芯片通过验证,并开始更多型号的
              合作。2021 年下半年开始陆续有多颗电荷泵充电管理芯片量产出货。
维沃通信          2018 年末公司与维沃通信交流切入手机的机会点,并持续与其沟通产品
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  客户/供应商                                    建立合作的具体过程
                    和技术。2019 年末,公司推出电荷泵充电管理芯片,出现导入机会。2020
                    年初公司与维沃通信交流电荷泵产品,2020 年年中送样测试,2021 年初
                    产品通过验证。在完成 2:1 架构的电荷泵充电管理芯片的导入后,2021
                    年年中 4:2 架构的产品又完成了导入。
                    龙旗科技是国内 ODM 中较早导入电荷泵快充手机的厂商,2020 年中通
 龙旗科技               过评估,2020 年底公司电荷泵充电管理芯片在龙旗科技顺利量产出货。
                    拓展了产品品类。
                    环昇集团作为经销商与 OPPO 通信及维沃通信有长期的合作。2019 年公
                    司计划导入 OPPO 通信及维沃通信的手机,在此背景下开始与环昇集团
 环昇集团
                    接洽。2020 年底及 2021 年初公司电荷泵充电管理芯片陆续在 OPPO 通
                    信及维沃通信通过验证,环昇集团的采购额增长。
                    根据公司产品线的发展规划,在工艺的契合度、供应的保障程度等方面,
                    现有的晶圆厂已无法满足公司的需求。同时考虑供应链国产化的趋势,
 中芯国际
                    公司选择与中芯国际合作。2018 年开始接洽并探讨技术细节,2020 年逐
                    步开始采购。
       公司于 2020 年一季度开始与传音进行电荷泵充电管理芯片的交流,2020 年
 四季度开始送样验证,2021 年 5 月开始量产出货。
       报告期内,公司不存在对单个客户的销售金额占当期营业收入 50%以上的情
 形,公司不存在对单一客户有重大依赖的情况。公司及控股股东、实际控制人、
 董事、监事、高级管理人员与主要客户不存在关联关系。
       五、采购情况和主要供应商
       (一)报告期内采购情况
       公司采用 Fabless 经营模式,对外采购主要包括晶圆和封装测试服务。报告
 期内,公司主要采购情况如下:
                                                                              单位:万元
 项目
         金额           比例        金额           比例         金额         比例        金额         比例
 晶圆     38,620.20    73.72%   54,331.60     70.78%     8,102.86    63.07%   5,423.78    64.47%
封装测试    13,092.15    24.99%   20,926.03     27.26%     4,039.78    31.45%   2,610.76    31.03%
光罩费       677.84      1.29%    1,501.51       1.96%     704.31      5.48%    378.51      4.50%
 合计     52,390.19   100.00%   76,759.13    100.00%    12,846.95   100.00%   8,413.05   100.00%
       报告期内,公司晶圆和封装测试服务平均采购价格情况如下:
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      项目         2022 年 1-6 月       2021 年度        2020 年度        2019 年度
  晶圆(元/片)              4,059.99         4,121.66      3,209.05      3,079.07
封装测试(元/颗)                 0.44              0.40          0.33         0.35
   公司晶圆采购价格一般在参考市场价格的基础上,根据晶圆尺寸、层数、规
格等因素,由公司与供应商协商确定。公司封装测试的采购价格主要受到封装形
式、耗材、尺寸等因素影响。
   公司专注从事集成电路设计、研发和销售工作,报告期内不涉及自有生产线
和厂房,不存在采购生产所需的能源。公司在日常经营过程中因办公管理仅消耗
少量的水、电,由公司所在地配套供应,报告期内该等能源供应稳定。
   (二)报告期内向主要供应商采购情况
   公司采用 Fabless 经营模式,主要供应商包括晶圆制造企业和封装测试企业。
报告期内,公司向前五名供应商(合并口径)的采购情况如下:
                                                   采购金额          占生产型采购
 期间      序号     供应商名称             主要采购内容
                                                   (万元)           总额比例
                        合计                           48,187.30       91.98%
                        合计                           68,209.77       88.86%
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                                                   采购金额         占生产型采购
 期间      序号     供应商名称            主要采购内容
                                                   (万元)          总额比例
                         合计                         11,678.32     90.90%
                         合计                          7,898.05     93.88%
  注 1:上述供应商指生产型采购供应商,包括晶圆、封测服务、光罩费,受同一实际控
制或互为关联企业的供应商主体已合并披露。
  注 2:中芯国际包括中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造
(天津)有限公司。
  注 3:华虹集团包括上海华虹宏力半导体制造有限公司、华虹半导体(无锡)有限公司。
  注 4:长电集团包括江阴长电先进封装有限公司、江苏长电科技股份有限公司。
  注 5:华天集团包括天水华天科技股份有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司、华
天科技(南京)有限公司、华天科技(西安)有限公司、上海纪元微科电子有限公司。
   报告期内,公司主要供应商均为业内知名的晶圆及封装测试企业。公司及控
股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员与主要供应商不存在关联关系。
    六、主要固定资产及无形资产
   (一)主要固定资产情况
   公司经营使用的主要固定资产包括机器设备、运输工具、电子设备及其他。
截至 2022 年 6 月 30 日,公司固定资产状况如下表所示:
                                                                 单位:万元
      类别         账面原值            累计折旧              账面价值          成新率
   机器设备               2,988.83         240.06       2,748.77       91.97%
   运输工具                104.88              50.87      54.01        51.50%
电子设备及其他               1,368.42         726.12        642.30        46.94%
      合计              4,462.13       1,017.04       3,445.08      77.21%
   报告期内,公司固定资产使用情况良好,不存在因固定资产减值等原因导致
生产经营不能正常进行的情况。
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     截至 2022 年 9 月 30 日,公司尚未拥有房屋所有权及土地使用权,公司主要
经营场所均采用租赁方式使用,具体如下表所示:
                                           面积
序号    承租人      出租人          租赁地址                     租赁用途    租赁期限
                                           (㎡)
                       北京市海淀区北四环                            2021.07.27-
                       西路 66 号 11 层 1219                    2024.07.26
             东 方 希 望 集 成都高新区高朋大道 3
             公司        层 01、03、05、07 室
             东 方 希 望 集 成都高新区高朋大道 3
             公司        层 09、11、13 室
             东 方 希 望 集 成都高新区高朋大道 3
             公司        层 04 室
             上 海 浦 东 软 上海市张江高科技园
             限公司       楼 214 室
             上 海 浦 东 软 上海市张江高科技园
             限公司       楼 220 室
             上 海 浦 东 软 上海市张江高科技园
             限公司       楼 221 室
             上 海 浦 东 软 上海市张江高科技园
             限公司       楼 222 室
             上 海 浦 东 软 上海市张江高科技园
             限公司       楼 224 室
             上 海 浦 东 软 上海市张江高科技园
             限公司       楼 228 室
             上 海 浦 东 软 上海市张江高科技园
             限公司       楼 229 室
                       深圳市南山区西丽留
             深圳市尚美
                       仙大道众冠时代广场 A                          2022.03.07-
                       座(尚美国际)36 楼                          2025.02.28
             公司
                       深圳市南山区西丽留
             深圳市尚美
                       仙大道众冠时代广场 A                          2021.12.13-
                       座(尚美国际)36 楼                          2025.02.28
             公司
             深 圳 市 尚 美 深圳市南山区西丽留                            2021.12.20-
             新 科 技 有 限 仙大道众冠时代广场 A                          2025.02.28
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                                          面积
序号     承租人      出租人          租赁地址                 租赁用途     租赁期限
                                          (㎡)
              公司        座(尚美国际)36 楼
              上 海 张 江 集 上海市集创路 200 号、
              成 电 路 产 业 银冬路 491 号的 1 幢 5                2021.10.11-
              区 开 发 有 限 层 01 室、02 室及 03                 2024.10.10
              公司        室
              上 海 张 江 集 上海市浦东新区盛夏
              成 电 路 产 业 路 565 弄 54 号(4 幢)               2021.10.20-
              区 开 发 有 限 16 至 17 层(实际楼层                  2024.10.19
              公司        13 至 14 层)
                        南京市雨花台区锦绣
              成 都 高 科 汇 成都市高新区天府大
              有限公司      元 22 楼
              陕西锦业瑞
                        西安市高新区锦业路 6                     2022.05.02-
                        号 1 幢 10507 室                   2024.05.01
              有限公司
                        西安市高新区丈八西
              上海张江集
                        上海市浦东新区集创
              成电路产业                                     2022.09.23-
              区开发有限                                     2022.12.14
                        号 1 幢 5 层 06 室
              公司
                        北京市海淀区北四环                       2022.05.27-
                        西路 66 号 1231                    2023.07.26
     (二)主要无形资产
     截至 2022 年 6 月 30 日,公司拥有 15 项注册商标,具体情况详见本招股意
向书“附件二:发行人拥有的注册商标”。
     截至 2022 年 6 月 30 日,公司已取得有效的境内专利 54 项(均为发明专利)
及境外专利 1 项,具体情况详见本招股意向书“附件三:发行人拥有的专利情
况”。
     截至 2022 年 6 月 30 日,公司已取得有效的集成电路布图设计 59 项,具体
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                               招股意向书
情况详见本招股意向书“附件四:发行人拥有的集成电路布图设计专有权”。
        截至 2022 年 6 月 30 日,公司已取得有效作品著作权具体情况如下:
                                     著作      作品
序号          登记号          作品名称                        完成日          登记日期         取得方式
                                     权人      类别
         渝作登字
                                     南芯
                                     有限
         渝作登字
                                     南芯
                                     有限
        截至 2022 年 9 月 30 日,公司无授权第三方使用其知识产权的情形。公司存
在被授权许可使用技术的情况,主要如下:
序号             许可方           被许可方               许可内容                    许可期限
         平头哥(上海)半
         导体技术有限公司
        (三)生产、经营资质情况
        截至 2022 年 9 月 30 日,公司已取得的生产经营资质如下:
            持证                                             注册编号/             颁发日期/
序号                   证书/证明名称              颁发机构
            主体                                          备案登记表编号                期限
            南芯     海关进出口货物收                              3122260CRN/       2021 年 12 月
            科技     发货人备案回执                                3100682600       8 日/长期
                                      上海市科学技
                                      术委员会、上
            南芯     《高新技术企业证                                                2021 年 12 月
            科技     书》                                                      23 日/三年
                                      国家税务总局
                                      上海市税务局
        (四)各要素与所提供产品或服务的内在联系
        公司采用 Fabless 运营模式,晶圆制造、封装测试等生产环节主要由供应商
完成。公司固定资产主要为公司拥有、但由封测厂保管使用的测试机等设备;除
商标、专利等外,无形资产主要为软件和专利使用权,用于满足研发需求。报告
期内,固定资产和无形资产情况参见本招股意向书“第六节                                         财务会计信息与管
理层分析”之“十一、资产质量分析”之“(二)非流动资产构成及变动分析”。
        公司主要固定资产和无形资产均与生产经营直接相关,所获取的商标、专利
上海南芯半导体科技股份有限公司                                   招股意向书
等均服务于公司主营业务,公司采用 Fabless 运营模式,固定资产和无形资产具有
充分性和适当性,利用情况良好,对生产经营具有重要性。
     (五)各要素瑕疵、纠纷情况
     截至本招股意向书签署日,公司主要固定资产、无形资产权属明确,不存在
瑕疵、纠纷和潜在纠纷,对公司持续经营不存在重大不利影响。
     (六)拥有的特许经营权情况
     截至本招股意向书签署日,公司业务不涉及特许经营内容,无特许经营权。
     七、公司的技术及研发情况
     (一)公司的核心技术情况
     公司自成立起高度重视研发和自身技术积累,不断通过专利的申请和实行严
格的保密措施对技术予以保护。截至 2022 年 6 月 30 日,公司已获得境内专利
司在专利和集成电路布图设计等技术实力上具备国内市场竞争力,部分技术水平
具备国际市场竞争力。公司的核心技术全部为自主研发,主要核心技术情况如下:
序号    核心技术名称                    技术简介                  主要应用
      兼容 2:1 电荷
                                                      电荷泵充
      泵和 1:1 直传
      的电荷泵充电
                                                      片
      技术
                  公司研发了覆盖 6:2、4:2、2:2 多种电压转换比、支持
                  正向和反向充电、兼容 charger 和 DC-DC 模式的电荷
      多兼容模式的      泵电压变换器技术,每一种模式都支持初始电容开短             电荷泵充
      换器技术        同 DC-DC 模式间,支持依据设置电压自动模式切换的         片
                  功能;在充电时,可以检测输入输出短地、电容开短
                  路等意外情况,确保芯片安全可靠。
                  对于 N:1 的串联-并联型电荷泵,如果需要兼容
      高效率可重构
                  (N-1):1、(N-2):1 … 1:1 等模式,该技术可以实现   电荷泵充
      串联-并联型开
      关电容电压变
                  让更多的功率管和电容都参与到电荷转换,进而显著             片
      换器技术
                  提升效率。
                  在传统电荷泵中加入电感元件和电容构成谐振通路,             电荷泵充
      谐振式电荷泵
      控制技术
                  率,同时可以减小电容数目和高度,以减小整体方案             片
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序号   核心技术名称                         技术简介                     主要应用
                    的尺寸和成本;可实现高充电效率和小尺寸方案。
     高集成度的充         包含升压、降压、升降压不同架构;支持 NVDC 路径               通用充电
     电控制技术          管理;最高可支持 100W 充电效率。                      管理芯片
                    解调电路可将电源上的 ASK 调制信号同时分解成一
                    路电压及一路电流信号,同时将电压及电流信号进行
                    解调,增加解调的成功率;多路电流解调电路分时复
                                                             无线充电
                                                             管理芯片
                    参数配置出最高多达 8 路的解调方式;纠错性能高,
                    能适应电压及频率的抖动,结合 ADC 对电压的采样及
                    Timer 对频率的计算,匹配实时电压和频率信息。
                    相比于单一的降压型 Buck 电路和升压型的 Boost 电
                    路,Buck-Boost 电路没有转换比的限制,可以同时支
                                                             DC-DC
     Buck-Boost 升   持升降压,为系统设计带来了更大的灵活性。但因为
                                                             芯片、通
                                                             用充电管
     制技术            难度也比单一的 Buck 或者 Boost 更高,该技术可实现
                                                             理芯片
                    在升降压的区间平稳过渡,可靠性高,电压电流纹波
                    小,效率更高。
                    提供了一个高效的低纹波的负压 Buck-Boost 控制电
                    路;开发了低纹波的轻载控制方式,同时兼顾轻载高
     AMOLED 的       效和防止屏闪;针对电池电压的大变化范围,开发了                  DC-DC
     驱动技术           down-mode 的控制方式,使 Boost 在高输入电压的情         芯片
                    况下工作在降压模式,同时对输入的 line-transient 有
                    效抑制,降低纹波。
                    用于取代副边续流二极管,减少续流二极管的能耗,
     Flyback 同步     提高系统效率,降低热损耗;减小开关过程中电压应                  AC-DC
     整流控制技术         力,增强系统的可靠性;防止误开启机制,有效避免                  芯片
                    因误开启带来的功率管损坏风险。
                    传统控制方法需要外加 LDO 或者提高控制器电源范
                    围,公司的 SSR 控制器供电控制方法,只需要一个辅
     AC-DC SSR 控    助电感就可以在不增加控制器电源电压情况下满足                   AC-DC
     制技术            PD 宽输出要求,也无需额外 LDO,简化设计难度,               芯片
                    提高系统效率;特有的自适应过载短路保护方法,大
                    大减少短路功耗,系统更加安全可靠。
     基于 Flyback     采用高频 QR 技术,同时具备氮化镓直驱的专利技术,
     架构氮化镓功         可以无需任何辅助器件,直接驱动 GAN 功率器件,成               AC-DC
     率器件控制技         本及可靠性优势明显;特有频率控制曲线,在不同负                  芯片
     术              载都具备极高的效率。
                    兼容 Type-C 标准,支持 USB-PD 协议,已通过 USB
     Type-C PHY     官方认证;兼容传统 USB 的充电标准,      如 BC1.2、DCP、   充电协议
     实现技术           HVDCP、DCP 等;兼容工信部快充标准,已通过工信              芯片
                    部认证;兼容手机厂商自定义快充标准。
                    该技术在保证高可靠性的同时,实现了更小的方案尺
     锂电池保护技         寸;设计了超低功耗的控制电路,极大减小保护芯片                  锂电管理
     术              本身的电流消耗;高精度的电路保证了全温范围对关                  芯片
                    键保护参数的监控。
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                     招股意向书
     报告期内,公司核心技术全部围绕公司产品开展,核心技术产品收入占营业
收入的比例情况如下表所示:
                                                                    单位:万元
       项目          2022 年 1-6 月       2021 年度         2020 年度       2019 年度
核心技术产品收入               77,343.79        97,770.85       16,852.66     10,060.76
主营业务收入                 77,554.13        98,417.27       17,830.41     10,748.51
占主营业务收入的比例               99.73%              99.34%       94.52%        93.60%
     (二)研发项目及进展情况
     截至 2022 年 9 月 30 日,公司主要在研项目情况如下:
                                                                     所处阶段
序号     项目名称            拟达到的目标                   与行业技术水平的比较            及进展
                                                                       情况
                   的大功率电荷泵充电方
                   案,单颗最大功率覆盖
                   联可实现 120W 单电芯大               电池供电设备的充电效           研发及量
      大功率电荷泵
                   功率充电方案                       率,将行业内单电芯手           产阶段(非
      项目
                   以进一步减小输入线缆上                  进一步提高,达到国际           下同)
                   的电流,降低损耗                     领先水平
                   率,8A 充电条件下效率仍
                   然可以维持在 97%以上
                   电拓扑架构,各种充电功
                                                预期新产品在手机,笔
      通用高性能充       率,各类主流应用的全系
                                                记本,TWS 等多类应用         验证及量
                                                中都能提供行业领先的           产阶段
      目            2、充电效率的优化达到业
                                                充电效率和系统集成度
                   界领先地位
      高耐压等级的                                    预期新产品在效率,静
                   (5V-100V)
      目                                         面做到国际领先水平
                   率的数模混合控制器                    预期新产品具备创新
      面向工业应用       2、支持第三代半导体功率                 性,进入大功率应用领
      项目           3、满足能效标准                     在系统整体成本方面体
                   整体方案的性价比
上海南芯半导体科技股份有限公司                                     招股意向书
                                                    所处阶段
序号    项目名称           拟达到的目标            与行业技术水平的比较    及进展
                                                      情况
                 以及其他私有快充协议并
                 实现多协议兼容方案             预期新产品的快充协议
     面向消费类市
                 能的升级优化                地位,满足高性能高可
     协议芯片项目
                 统的 LPS、AC 电压监测和
                 AC 输入状态监测功能
                 保护功能
                                       提高了保护精度,支持
                                       更低的电流检测电阻,
     面向手机大功      ADC,支持多通道轮询采
                                       实现国产芯片在大功率
     率充电市场的      样,支持多种模数转换模                        设计及试
     锂电管理芯片      式                                  产阶段
                                       破;进入锂电管理高端
     项目          5、支持多种工作功耗模式
                                       应用领域并实现技术突
                                       破
                 载及多种充电曲线下 SOC
                 的精确上报,充放电截止
                 的预报,锂电池使用期限
                 预测等功能
                                       高集成度的大功率无线
     大功率无线充      和最大 15W 发射功率
                                       充电解决方案,预期新
                                       产品进入手机应用领域
     目           和半桥整流模式
                                       并实现技术突破
                                       满足笔记本应用的高效
                 支持 1-4 节锂电池充电
     混合动力升压                            率、高功率需求和功率
                 力升压模式
     理芯片项目                             产充电芯片在中高端笔
                                       记本充电应用上的突破
                 流检测
                 电芯片,最大功率可覆盖           大幅提高单芯片支持功
     支持单串或者
                 到 120W 以上;            率和效率,将行业内手
     双串电池架构                                         研发及量
     的电荷泵充电                                         产阶段
                 理;                    一步提高,达到国际领
     管理芯片项目
                 以上
                                       高集成度的单片解决方
     面向多端口适      换器和快充协议控制器
                                       案,降低了系统设计复
     配器市场 的      2、支持 UFCS/PD3.1 等主
     DC-DC 芯片项   流快充协议
                                       率转换效率将达到国内
     目           3、支持双口共享和独立控
                                       领先地位
                 制两种模式
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                  招股意向书
                                                                  所处阶段
序号     项目名称           拟达到的目标                  与行业技术水平的比较           及进展
                                                                    情况
      电芯片项目      个 MOS 管,单芯片支持最               芯片支持功率等级和转
                 高 100W 输出                    换效率将达到行业领先
                 足 USB PD/PPS 电压电流            点
                 要求
                 性能
     (三)合作研发情况
     截至 2022 年 9 月 30 日,公司合作研发情况如下:
        合作研发的                                                     合作期限
合作方               成果分配和收益分成约定                     合作研发的保密措施
        内容和范围                                                     /有效期限
电子科技             该合同项下产生的全部技术
大学重庆             成果均归双方所有。任何一方
微电子产 研究电源管       有权利用该研究开发成果进
业技术研 理领域的驱       行后续改进,由此产生的具有 双方已约定保密条款
                                         年 12 月 31
究院(“电 动产品        实质性或创造性技术进步特
                                             日
子科大研             征的新的技术成果,归改进方
究院”)             所有。
                  双方享有合同项下技术成果
                  的专利申请权、依法转让权、
中国科学              使用权、署名权、荣誉权和申           2022 年 5 月
        高精度
技术大学              请奖励权在内的所有权利。如 合作方的项目参与人 7 日-2023
        bandgap 项
(“中科              全部由中科大完成,知识产权 员已签署保密协议   年 5 月 31
大”)     目开发       全部归属中科大所有方面所                日
                  有;如系发行人共同参与,则
                  知识产权双方共有。
     (四)研发投入情况
     公司高度重视技术的持续研发,报告期内,公司的所有研发投入均费用化,
研发费用情况如下表所示:
                                                                 单位:万元
      项目        2022 年 1-6 月     2021 年度           2020 年度       2019 年度
研发费用                 7,025.65       9,359.00          3,850.12      2,487.16
营业收入                77,554.13      98,417.27         17,830.41     10,748.51
研发费用占营业收入
的比例
上海南芯半导体科技股份有限公司                         招股意向书
  (五)核心技术人员及研发人员情况
  截至 2022 年 6 月末,公司拥有研发人员 214 名,占员工总数的 55.73%。研
发人员中,大学本科学历及以上人员占研发人员总数的比例为 97.96%。
  公司核心技术人员共 3 人,为阮晨杰、卞坚坚、刘敏。公司核心技术人员具
体情况参见本招股意向书“第四节 发行人基本情况”之“十、董事、监事、高
级管理人员与核心技术人员概况”之“(四)核心技术人员”。
  (六)保持技术不断创新的机制、储备及安排
  公司将技术研发实力作为公司发展的第一驱动力,建立了完善的研发体制和
专业的技术团队,能够快速高效地满足公司各领域的新技术与新产品开发需求。
公司的产品开发以研发部为核心,多部门互相协作。
  公司高度重视研发和创新,建立了一系列鼓励研发创新的机制,在不断提升
的客户需求驱动下提升公司的行业技术地位,持续保持公司的研发创新实力,主
要包括:
  (1)紧贴市场需求的新产品定义和研发
  作为电源及电池管理领域领先的芯片设计公司,公司高度重视产品性能与客
户需求的匹配程度,保持了对新产品的定义能力。公司设有专门的产品定义及开
发团队,其成员均具有资深半导体行业背景,通过与公司各知名终端品牌客户沟
通、市场调研等渠道,保持对市场前沿发展趋势的深刻理解。通过对新产品的前
上海南芯半导体科技股份有限公司                  招股意向书
瞻性定义,公司有针对性地进行新产品的开发,为客户研发性能匹配的产品,有
效推动了技术升级或产品迭代。
     (2)完善的研发人才培养与储备体系
     公司高度重视研发人才的培养和研发队伍的建设,坚持以研发型人才为主的
多样化人才发展生态系统建设,立志于培养国际化的半导体设计精英,尤其将研
发人才培养作为公司重中之重。一方面,为了保证研发人才引进和招聘质量,公
司建立了一套严格完善的人才选拔机制:首先搭建了丰富多样的研发人才引进渠
道;其次制定了严格的招聘制度、流程和标准,在研发人员招聘上做到公开、公
平、公正、科学合理,在保证人员的素质和质量的基础上,引进各类优秀人才。
另一方面,公司结合人才成长需求以及业务发展需要,为公司员工提供全方位的
人才培养策略,通过定期以及不定期的各类型培训和团建进行专业化的人才培养,
加速研发人才成长,为公司未来业务发展打下基础。
     (3)有效的人才激励机制
     公司建立了完善科学的绩效考核与激励机制,采取薪酬与股权激励相结合的
多种激励方式,以鼓励研发人员积极进行自主创新。公司将创新成果作为研发人
员绩效考核的重要指标,并作为员工激励的重要考量因素之一,充分调动研发人
员积极性。
     (4)加强知识产权管理,打造自有知识产权体系
     公司高度重视知识产权管理,注重核心技术的保护工作。通过专利申请以及
专有技术保密相结合的方式进行技术保护,打造自有知识产权体系和核心技术体
系。
     八、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能

     公司从事的主营业务不属于国家规定的重污染行业,其生产经营活动不涉及
环境污染情形。公司主要业务为集成电路芯片设计及销售,主要采购原材料为晶
圆,公司不直接从事生产制造业务,不涉及相关的环保政策,报告期内不存在环
保违法违规行为。公司在经营活动中严格遵守国家、地方相关安全生产与环保法
上海南芯半导体科技股份有限公司                           招股意向书
律法规,报告期内未受到与环保相关的行政处罚。
   九、公司境外经营情况
  截至本招股意向书签署日,公司存在 1 家境外子公司,尚未实际开展经营。
公司主要客户位于中国境内,部分经销商为在香港等境外注册的主体。报告期内,
公司境外销售收入金额分别为 292.54 万元、1,451.40 万元、38,746.36 万元和
分析”之“十、经营成果分析”之“(二)营业收入分析”之“4、营业收入分
区域分析”。
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                        招股意向书
           第六节        财务会计信息与管理层分析
     本节披露或引用的财务会计数据,非经特别说明,均引自容诚会计师出具的
标准无保留意见的《审计报告》(容诚审字[2022]230Z3891 号)。
     本节的财务会计数据及有关的分析说明反映了公司 2019 年 12 月 31 日、2020
年 12 月 31 日、2021 年 12 月 31 日和 2022 年 6 月 30 日经审计的资产负债表,
务报表附注的主要内容。
     本节对财务报表的重要项目进行了说明,投资者欲更详细地了解公司报告期
的财务状况、经营成果和现金流量,公司提醒投资者关注财务报告、审计报告及
审阅报告全文,以获取全部的财务资料。
     一、财务报表
     (一)资产负债表
                                                                          单位:元
      项目         2022-6-30         2021-12-31       2020-12-31        2019-12-31
流动资产:
货币资金           576,925,369.04     485,327,044.09   296,007,651.83     80,435,950.68
应收账款           149,790,311.99     186,569,572.63    25,186,314.22     15,320,142.08
预付款项            59,223,254.78      89,390,543.18    21,785,347.83       936,654.50
其他应收款          511,677,183.27       4,142,730.54     3,702,644.20      3,596,341.00
存货             282,961,023.07     215,537,835.37    27,745,917.54     21,330,514.74
其他流动资产           7,216,495.99       4,441,144.05                 -                 -
流动资产合计        1,587,793,638.14    985,408,869.86   374,427,875.62    121,619,603.00
非流动资产:
长期股权投资           4,945,087.12       4,914,919.40     2,592,737.69                  -
其他权益工具投资         3,000,000.00       3,000,000.00     3,000,000.00                  -
固定资产            34,450,833.34      35,099,995.49     3,446,963.28      3,379,034.71
在建工程            11,507,137.23         577,677.33      143,176.99        505,309.72
使用权资产           28,248,226.23      23,615,324.14          不适用               不适用
无形资产            11,261,465.27       6,980,903.39     2,386,442.61      1,016,776.63
其他非流动资产          3,528,959.74         711,592.45     1,187,806.80                  -
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                          招股意向书
      项目         2022-6-30          2021-12-31        2020-12-31        2019-12-31
非流动资产合计         96,941,708.93       74,900,412.20     12,757,127.37      4,901,121.06
资产总计          1,684,735,347.07    1,060,309,282.06   387,185,002.99    126,520,724.06
流动负债:
短期借款            10,009,722.24       10,010,694.45      6,007,842.09      4,504,893.75
应付票据           510,400,000.00                    -                 -                 -
应付账款            61,238,403.96       62,996,641.25     17,270,563.13      8,480,811.98
预收款项                                             -                 -      212,739.29
合同负债             1,391,374.93          846,624.04      1,572,684.73           不适用
应付职工薪酬          28,377,103.53       29,420,553.30     10,046,721.47      6,420,000.58
应交税费             1,847,107.17          833,326.57       747,957.35       1,109,282.69
其他应付款           18,388,521.54       17,912,541.38      4,498,837.69      3,042,986.69
一年内到期的非流
动负债
其他流动负债             138,730.49          106,714.25       204,410.86                   -
流动负债合计         644,129,677.50      130,804,088.34     40,349,017.32     23,770,714.98
非流动负债:
租赁负债            16,829,095.70       15,300,220.22           不适用               不适用
递延收益               400,000.00          400,000.00                  -                 -
非流动负债合计         17,229,095.70       15,700,220.22                  -                 -
负债合计           661,358,773.20      146,504,308.56     40,349,017.32     23,770,714.98
所有者权益:
股本             360,000,000.00      360,000,000.00      4,453,562.00      3,468,167.00
资本公积           392,964,993.82      385,887,065.04    399,439,512.79    148,327,314.99
其他综合收益              51,877.66           -12,399.86       -36,584.63                  -
盈余公积            16,793,030.83       16,793,030.83                  -                 -
未分配利润          253,566,671.56      151,137,277.49    -57,020,504.49    -49,045,472.91
所有者权益合计       1,023,376,573.87     913,804,973.50    346,835,985.67    102,750,009.08
负债和所有者权益
合计
     (二)利润表
                                                                            单位:元
       项目        2022 年 1-6 月         2021 年度          2020 年度           2019 年度
一、营业收入           775,541,268.44    984,172,727.72    178,304,113.41    107,485,130.42
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       项目           2022 年 1-6 月        2021 年度          2020 年度         2019 年度
减:营业成本              435,540,854.97    560,321,417.43   113,446,131.92   66,858,672.89
税金及附加                 4,861,252.10      1,860,338.85      557,545.88      139,343.83
销售费用                 24,160,721.26     31,419,828.61    12,155,279.92    6,937,124.88
管理费用                 36,839,523.11     50,096,641.15    25,317,686.05   19,505,312.10
研发费用                 70,256,467.89     93,590,045.70    38,501,216.81   24,871,592.58
财务费用                -16,963,180.11      2,090,925.50      465,034.21      138,191.55
其中:利息费用                809,999.51         360,794.44      315,677.09       50,025.00
    利息收入              1,094,200.54      1,183,558.62      160,983.43       79,750.41
加:其他收益                3,332,138.75      2,821,312.06     1,947,571.00     263,196.00
   投资收益(损失以
                        -34,109.80      1,072,374.74     2,018,712.73    1,392,636.65
“-”号填列)
   其中:对联营企业
                        -34,109.80       -663,369.55      -370,677.68               -
和合营企业的投资收益
信用减值损失(损失以
                     -4,850,305.61     -1,653,296.37      -105,253.20     -284,396.55
“-”号填列)
资产减值损失(损失以
                    -15,963,958.49     -5,704,560.90    -1,457,663.57     -360,142.00
“-”号填列)
资产处置收益(损失以
“-”号填列)
二、营业利润(亏损以
“-”号填列)
加:营业外收入                100,000.00       2,668,893.36     1,784,900.00     100,379.15
减:营业外支出               1,000,000.00                         24,517.16
三、利润总额(亏损总
额以“-”号填列)
减:所得税费用                                            -                -               -
四、净利润(净亏损以
“-”号填列)
(一)持续经营净利润
( 净 亏 损 以 “-” 号 填   202,429,394.07    244,030,087.19    -7,975,031.58   -9,853,434.16
列)
(二)终止经营净利润
( 净 亏 损 以 “-” 号 填                                  -                -               -
列)
五、其他综合收益的税
后净额
(一)不能重分类进损
                                                   -                -               -
益的其他综合收益
(二)将重分类进损益
的其他综合收益
六、综合收益总额            202,493,671.59    244,015,638.45    -8,011,616.21   -9,853,434.16
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    项目         2022 年 1-6 月         2021 年度          2020 年度          2019 年度
七、每股收益:
基本每股收益(元/股)              0.56               0.71                /                /
稀释每股收益(元/股)              0.56               0.71                /                /
  (三)现金流量表
                                                                         单位:元
   项目         2022 年 1-6 月         2021 年度           2020 年度          2019 年度
一、经营活动产生的
现金流量
销售商品、提供劳务
收到的现金
收到的税费返还        16,630,284.07      22,922,641.17       437,779.16       156,164.99
收到其他与经营活动
有关的现金
经营活动现金流入小

购买商品、接受劳务
支付的现金
支付给职工以及为职
工支付的现金
支付的各项税费         4,042,417.55       7,096,002.46      5,684,347.15     1,808,385.08
支付其他与经营活动
有关的现金
经营活动现金流出小

经营活动产生的现金
流量净额
二、投资活动产生的
现金流量
收回投资收到的现金                  -     120,000,000.00    455,000,000.00   232,000,000.00
取得投资收益收到的
                           -       1,735,744.29      2,389,390.41     1,392,636.65
现金
处置固定资产、无形
资产和其他长期资产                  -          92,500.00
收回的现金净额
投资活动现金流入小
                           -     121,828,244.29    457,389,390.41   233,392,636.65

购置固定资产、无形
资产和其他长期资产      17,212,290.05      33,219,035.21      4,069,942.34     4,411,776.54
支付的现金
投资支付的现金                    -     123,000,000.00    461,000,000.00   232,000,000.00
投资活动现金流出小

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     项目        2022 年 1-6 月        2021 年度           2020 年度         2019 年度
投资活动产生的现金
               - 17,212,290.05    -34,390,790.92    -7,680,551.93   -3,019,139.89
流量净额
三、筹资活动产生的
现金流量
吸收投资收到的现金                    -    307,922,754.44   244,000,000.00   68,000,000.00
取得借款收到的现金                    -     10,000,000.00     6,000,000.00    4,500,000.00
筹资活动现金流入小
                             -    317,922,754.44   250,000,000.00   72,500,000.00

偿还债务支付的现金                    -      6,000,000.00     4,500,000.00
分配股利、利润或偿
付利息支付的现金
支付其他与筹资活动
有关的现金
筹资活动现金流出小

筹资活动产生的现金
               -209,208,296.05    308,076,609.83   245,132,271.25   72,206,268.75
流量净额
四、汇率变动对现金
及现金等价物的影响
五、现金及现金等价
                -10,523,081.28    189,318,391.76   215,571,701.15   53,940,967.28
物净增加额
加:期初现金及现金
等价物余额
六、期末现金及现金
等价物余额
   二、审计意见
   根 据 容 诚 会 计 师 出 具 的 标 准 无 保 留 意 见 的 《 审 计 报 告 》( 容 诚 审 字
[2022]230Z3891 号),容诚会计师认为,公司的财务报表在所有重大方面按照企
业会计准则的规定编制,公允反映了公司 2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31
日、2021 年 12 月 31 日及 2022 年 6 月 30 日的财务状况以及 2019 年度、2020 年
度、2021 年度及 2022 年 1-6 月的经营成果和现金流量。
   三、关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项的判断标准
   (一)关键审计事项
   关键审计事项是容诚会计师根据职业判断,认为对 2019 年度、2020 年度、
财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景,容诚会计师不对这些事项单独发
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表意见。
     (1)事项描述
     如“五、重要会计政策及会计估计”所述会计政策、“十、经营成果分析”
所示,公司的营业收入主要来自于产品销售,公司 2019 年度、2020 年度、2021
年度及 2022 年 1-6 月营业收入分别为 10,748.51 万元、17,830.41 万元、98,417.27
万元及 77,554.13 万元。由于营业收入是公司的关键业绩指标之一,营业收入确
认是否恰当对公司经营成果产生重大影响,因此容诚会计师将收入确认认定为关
键审计事项。
     (2)审计应对
     容诚会计师对营业收入实施的相关程序主要包括:
运行有效性;
移、主要风险和报酬转移相关的条款,评价收入确认政策是否符合企业会计准则
规定;
比较分析,并结合应收账款等报表科目的审计,分析收入是否存在异常;
收单、报关单、回款单据、销售发票等,以评价收入确认的真实性;
售协议、签收单、报关单等支持性文件,以评价收入是否被记录于恰当的会计期
间;
行走访,以此确认收入确认的准确性。
     通过实施以上程序,容诚会计师没有发现公司收入确认存在异常。
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     (1)事项描述
     如“五、重要会计政策及会计估计”所述会计政策、“十一、资产质量分析”
所示,公司存在数额较大的存货,2019 年末、2020 年末、2021 年末及 2022 年 6
月末公司存货账面价值分别为人民币 2,133.05 万元、2,774.59 万元、21,553.78 万
元及 28,296.10 万元,占资产总额比例分别为 16.86%、7.17%、20.33%及 16.80%。
由于存货对公司的重要性,同时存货的存在、计价与分摊可能存在潜在错报。因
此,容诚会计师将存货的存在、计价与分摊作为关键审计事项。
     (2)审计应对
     容诚会计师对存货的存在、计价与分摊实施的相关程序主要包括:
方面的关键内部控制设计和运行有效性;
债表日对公司存货实施监盘程序。在监盘过程中,通过采取抽样的方式对公司存
货进行复盘,评价管理层用以记录和控制存货盘点结果的程序的适当性;
试,评价公司期末存货金额的准确性;
商进行走访,以此确认存货余额的准确性。
     通过实施以上程序,容诚会计师没有发现公司存货存在、计价与分摊存在异
常。
     (二)与财务会计信息相关的重大事项的判断标准
     公司与财务会计信息相关重大事项或重要性水平的判断标准为当年度营业
收入的 1%,或金额虽未达到上述标准但公司认为较为重要的事项。
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     四、财务报表的编制基础合并报表范围及变化情况
     (一)编制基础
     公司以持续经营为基础,根据实际发生的交易和事项,按照企业会计准则及
其应用指南和准则解释的规定进行确认和计量,在此基础上编制财务报表。此外,
公司还按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财
务报告的一般规定》(2014 年修订)披露有关财务信息。
     (二)持续经营
     公司对自报告期末起 12 个月的持续经营能力进行了评估,未发现影响公司
持续经营能力的事项,公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。
     (三)合并财务报表范围及其变化情况
     公司于 2019 年 11 月设立子公司成都南芯半导体科技有限公司(简称“成都
南芯”),持有其 100%股权,成都南芯于 2020 年 11 月注销,因成都南芯存续期
间公司未实际出资,且未开展实际经营活动,成都南芯各财务报表项目数据为 0,
基于实质重于形式原则,公司虽然有法律形式上的子公司,但未编制合并财务报
表。
     五、重要会计政策及会计估计
     公司下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及的业务按
企业会计准则中相关会计政策执行。
     公司会计政策和会计估计的选择依据为:基于《企业会计准则》等制度要求,
并结合公司自身情况、行业特点、同行业公司的执行情况,确定符合公司实际情
况的会计政策和会计估计。公司会计政策和会计估计符合一般会计原则。
     (一)遵循企业会计准则的声明
     公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求,真实、完整地反映了公司
的财务状况、经营成果、所有者权益变动和现金流量等有关信息。
     (二)会计期间
     公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
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  (三)营业周期
  公司正常营业周期为一年,并以营业周期作为资产和负债的流动性划分标准。
  (四)记账本位币
  公司的记账本位币为人民币。
  (五)现金及现金等价物的确定标准
  现金指企业库存现金及可以随时用于支付的存款。现金等价物指持有的期限
短(一般是指从购买日起三个月内到期)、流动性强、易于转换为已知金额现金、
价值变动风险很小的投资。
  (六)外币业务和外币报表折算
  公司外币交易初始确认时采用交易发生日的即期汇率或采用按照系统合理
的方法确定的、与交易发生日即期汇率近似的汇率(以下简称即期汇率的近似汇
率)折算为记账本位币。
  在资产负债表日,对于外币货币性项目,采用资产负债表日的即期汇率折算。
因资产负债表日即期汇率与初始确认时或前一资产负债表日即期汇率不同而产
生的汇兑差额,计入当期损益。对以历史成本计量的外币非货币性项目,仍采用
交易发生日的即期汇率折算;对以公允价值计量的外币非货币性项目,采用公允
价值确定日的即期汇率折算,折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差
额,计入当期损益。
  (七)金融工具
  金融工具,是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的
合同。
  当公司成为金融工具合同的一方时,确认相关的金融资产或金融负债。
  金融资产满足下列条件之一的,终止确认:
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  ①收取该金融资产现金流量的合同权利终止;
  ②该金融资产已转移,且符合下述金融资产转移的终止确认条件。
  金融负债(或其一部分)的现时义务已经解除的,终止确认该金融负债(或
该部分金融负债)。公司(借入方)与借出方之间签订协议,以承担新金融负债
方式替换原金融负债,且新金融负债与原金融负债的合同条款实质上不同的,终
止确认原金融负债,并同时确认新金融负债。公司对原金融负债(或其一部分)
的合同条款作出实质性修改的,应当终止原金融负债,同时按照修改后的条款确
认一项新的金融负债。
  以常规方式买卖金融资产,按交易日进行会计确认和终止确认。常规方式买
卖金融资产,是指按照合同条款规定,在法规或市场惯例所确定的时间安排来交
付金融资产。交易日,是指公司承诺买入或卖出金融资产的日期。
  公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流
量特征,将金融资产分类为:以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其
变动计入当期损益的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金
融资产。除非公司改变管理金融资产的业务模式,在此情形下,所有受影响的相
关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进行重分类,否则金
融资产在初始确认后不得进行重分类。
  金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入
当期损益的金融资产,相关交易费用直接计入当期损益,其他类别的金融资产相
关交易费用计入其初始确认金额。因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不
考虑重大融资成分的应收票据及应收账款,公司则按照收入准则定义的交易价格
进行初始计量。
  金融资产的后续计量取决于其分类:
  ①以摊余成本计量的金融资产
  金融资产同时符合下列条件的,分类为以摊余成本计量的金融资产:公司管
理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标;该金融资产的合同条款
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规定,在特定日期产生的现金流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利
息的支付。对于此类金融资产,采用实际利率法,按照摊余成本进行后续计量,
其终止确认、按实际利率法摊销或减值产生的利得或损失,均计入当期损益。
     ②以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
     金融资产同时符合下列条件的,分类为以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的金融资产:公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为
目标又以出售金融资产为目标;该金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的
现金流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融
资产,采用公允价值进行后续计量。除减值损失或利得及汇兑损益确认为当期损
益外,此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认,直到该金融资产终
止确认时,其累计利得或损失转入当期损益。但是采用实际利率法计算的该金融
资产的相关利息收入计入当期损益。
     公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的金融资产,仅将相关股利收入计入当期损益,公允
价值变动作为其他综合收益确认,直到该金融资产终止确认时,其累计利得或损
失转入留存收益。
     ③以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
     上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合
收益的金融资产之外的金融资产,分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融资产。对于此类金融资产,采用公允价值进行后续计量,所有公允价值变
动计入当期损益。
     公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、
低于市场利率贷款的贷款承诺及财务担保合同负债及以摊余成本计量的金融负
债。
     金融负债的后续计量取决于其分类:
     ①以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
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  该类金融负债包括交易性金融负债(含属于金融负债的衍生工具)和指定为
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。初始确认后,对于该类金融
负债以公允价值进行后续计量,除与套期会计有关外,产生的利得或损失(包括
利息费用)计入当期损益。但公司对指定为以公允价值计量且其变动计入当期损
益的金融负债,由其自身信用风险变动引起的该金融负债公允价值的变动金额计
入其他综合收益,当该金融负债终止确认时,之前计入其他综合收益的累计利得
和损失应当从其他综合收益中转出,计入留存收益。
  ②贷款承诺及财务担保合同负债
  贷款承诺是公司向客户提供的一项在承诺期间内以既定的合同条款向客户
发放贷款的承诺。贷款承诺按照预期信用损失模型计提减值损失。
  财务担保合同指,当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条款
偿付债务时,要求公司向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。财务担保
合同负债以按照依据金融工具的减值原则所确定的损失准备金额以及初始确认
金额扣除按收入确认原则确定的累计摊销额后的余额孰高进行后续计量。
  ③以摊余成本计量的金融负债
  初始确认后,对其他金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。
  除特殊情况外,金融负债与权益工具按照下列原则进行区分:
  ①如果公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合同
义务,则该合同义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交
付现金或其他金融资产义务的条款和条件,但有可能通过其他条款和条件间接地
形成合同义务。
  ②如果一项金融工具须用或可用公司自身权益工具进行结算,需要考虑用于
结算该工具的公司自身权益工具,是作为现金或其他金融资产的替代品,还是为
了使该工具持有方享有在发行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前
者,该工具是发行方的金融负债;如果是后者,该工具是发行方的权益工具。在
某些情况下,一项金融工具合同规定公司须用或可用自身权益工具结算该金融工
具,其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具的数量
乘以其结算时的公允价值,则无论该合同权利或合同义务的金额是固定的,还是
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完全或部分地基于除公司自身权益工具的市场价格以外变量(例如利率、某种商
品的价格或某项金融工具的价格)的变动而变动,该合同分类为金融负债。
  衍生金融工具以衍生交易合同签订当日的公允价值进行初始计量,并以其公
允价值进行后续计量。公允价值为正数的衍生金融工具确认为一项资产,公允价
值为负数的确认为一项负债。
  除现金流量套期中属于套期有效的部分计入其他综合收益并于被套期项目
影响损益时转出计入当期损益之外,衍生工具公允价值变动而产生的利得或损失,
直接计入当期损益。
  对包含嵌入衍生工具的混合工具,如主合同为金融资产的,混合工具作为一
个整体适用金融资产分类的相关规定。如主合同并非金融资产,且该混合工具不
是以公允价值计量且其变动计入当期损益进行会计处理,嵌入衍生工具与该主合
同在经济特征及风险方面不存在紧密关系,且与嵌入衍生工具条件相同、单独存
在的工具符合衍生工具定义的,嵌入衍生工具从混合工具中分拆,作为单独的衍
生金融工具处理。如果该嵌入衍生工具在取得日或后续资产负债表日的公允价值
无法单独计量,则将混合工具整体指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融资产或金融负债。
  公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的债权投资、合同资产、租赁应收款、贷款承诺及财务担保合同等,以预
期信用损失为基础确认损失准备。
  ①预期信用损失的计量
  预期信用损失,是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平
均值。信用损失,是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现
金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额,即全部现金短缺的现值。其中,
对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产,应按照该金融资产经信用调
整的实际利率折现。
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     整个存续期预期信用损失,是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生
的违约事件而导致的预期信用损失。
     未来 12 个月内预期信用损失,是指因资产负债表日后 12 个月内(若金融工
具的预计存续期少于 12 个月,则为预计存续期)可能发生的金融工具违约事件
而导致的预期信用损失,是整个存续期预期信用损失的一部分。
     于每个资产负债表日,公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分
别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的,处于第一阶段,本
公司按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备;金融工具自初始确认后
信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的,处于第二阶段,本公司按照该工具
整个存续期的预期信用损失计量损失准备;金融工具自初始确认后已经发生信用
减值的,处于第三阶段,本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失
准备。
     对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具,本公司假设其信用风险
自初始确认后并未显著增加,按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备。
     本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具,按照
其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金
融工具,按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收
入。
     对于应收票据、应收账款及应收款项融资及合同资产,无论是否存在重大融
资成分,本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
     A.应收款项/合同资产
     对于存在客观证据表明存在减值,以及其他适用于单项评估的应收票据、应
收账款,其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等单独进行减值测
试,确认预期信用损失,计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票
据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款或当单项金
融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时,本公司依据信用风险特征将
应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等划
分为若干组合,在组合基础上计算预期信用损失,确定组合的依据如下:
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  (a)应收票据确定组合的依据如下:
  应收票据组合 1: 银行承兑汇票
  应收票据组合 2: 商业承兑汇票
  对于划分为组合的应收票据,本公司参考历史信用损失经验,结合当前状况
以及对未来经济状况的预测,通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率,
计算预期信用损失。
  (b)应收账款确定组合的依据如下:
  对于划分为组合的应收账款,本公司参考历史信用损失经验,结合当前状况
以及对未来经济状况的预测,编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对
照表,计算预期信用损失。
  (c)其他应收款确定组合的依据如下:
  其他应收款组合 1:应收利息
  其他应收款组合 2:应收股利
  其他应收款组合 3:应收押金和保证金
  其他应收款组合 4:应收其他款项
  对于划分为组合的其他应收款,本公司参考历史信用损失经验,结合当前状
况以及对未来经济状况的预测,通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续
期预期信用损失率,计算预期信用损失。
  B.债权投资、其他债权投资
  对于债权投资和其他债权投资,本公司按照投资的性质,根据交易对手和风
险敞口的各种类型,通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用
损失率,计算预期信用损失。
  ②具有较低的信用风险
  如果金融工具的违约风险较低,借款人在短期内履行其合同现金流量义务的
能力很强,并且即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降
低借款人履行其合同现金流量义务的能力,该金融工具被视为具有较低的信用风
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险。
     ③信用风险显著增加
     本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概
率与在初始确认时所确定的预计存续期内的违约概率,以确定金融工具预计存续
期内发生违约概率的相对变化,以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已
显著增加。
     在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时,本公司考虑无须付出不必要
的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息,包括前瞻性信息。本公司考
虑的信息包括:
     A.信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化;
     B.预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务
或经济状况的不利变化;
     C.债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化;债务人所处的监管、经济
或技术环境是否发生显著不利变化;
     D.作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发
生显著变化。这些变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影
响违约概率;
     E.预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化;
     F.借款合同的预期变更,包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务
的免除或修订、给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融工具
的合同框架做出其他变更;
     G.债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化;
     H.合同付款是否发生逾期超过(含)30 日。
     根据金融工具的性质,本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信
用风险是否显著增加。以金融工具组合为基础进行评估时,本公司可基于共同信
用风险特征对金融工具进行分类,例如逾期信息和信用风险评级。
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     通常情况下,如果逾期超过 30 日,本公司确定金融工具的信用风险已经显
著增加。除非本公司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息,证
明虽然超过合同约定的付款期限 30 天,但信用风险自初始确认以来并未显著增
加。
     ④已发生信用减值的金融资产
     本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预期
未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时,该金融资产成为已发生信
用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息:
     发行方或债务人发生重大财务困难;债务人违反合同,如偿付利息或本金违
约或逾期等;债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑,给予债务人
在任何其他情况下都不会做出的让步;债务人很可能破产或进行其他财务重组;
发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失;以大幅折扣购买或源
生一项金融资产,该折扣反映了发生信用损失的事实。
     ⑤预期信用损失准备的列报
     为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化,本公司在每个资产负债表
日重新计量预期信用损失,由此形成的损失准备的增加或转回金额,应当作为减
值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产,损失准备抵减该
金融资产在资产负债表中列示的账面价值;对于以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的债权投资,本公司在其他综合收益中确认其损失准备,不抵减该金
融资产的账面价值。
     ⑥核销
     如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回,则直
接减记该金融资产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情
况通常发生在本公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以
偿还将被减记的金额。
     已减记的金融资产以后又收回的,作为减值损失的转回计入收回当期的损益。
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     金融资产转移是指下列两种情形:
     A.将收取金融资产现金流量的合同权利转移给另一方;
     B.将金融资产整体或部分转移给另一方,但保留收取金融资产现金流量的合
同权利,并承担将收取的现金流量支付给一个或多个收款方的合同义务。
     ①终止确认所转移的金融资产
     已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的,或既没有转
移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,但放弃了对该金融资
产控制的,终止确认该金融资产。
     在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时,根据转入方出售该金融资产
的实际能力。转入方能够单方面将转移的金融资产整体出售给不相关的第三方,
且没有额外条件对此项出售加以限制的,则公司已放弃对该金融资产的控制。
     公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时,注重金融资产
转移的实质。
     金融资产整体转移满足终止确认条件的,将下列两项金额的差额计入当期损
益:
     A.所转移金融资产的账面价值;
     B.因转移而收到的对价,与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额
中对于终止确认部分的金额(涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第 22
号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的金融资产的情形)之和。
     金融资产部分转移满足终止确认条件的,将所转移金融资产整体的账面价值,
在终止确认部分和未终止确认部分(在此种情况下,所保留的服务资产视同继续
确认金融资产的一部分)之间,按照转移日各自的相对公允价值进行分摊,并将
下列两项金额的差额计入当期损益:
     A.终止确认部分在终止确认日的账面价值;
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  B.终止确认部分的对价,与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对
应终止确认部分的金额(涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第 22 号-
金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收
益的金融资产的情形)之和。
  ②继续涉入所转移的金融资产
  既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,且未放
弃对该金融资产控制的,应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金
融资产,并相应确认有关负债。
  继续涉入所转移金融资产的程度,是指企业承担的被转移金融资产价值变动
风险或报酬的程度。
  ③继续确认所转移的金融资产
  仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,应当继续确认
所转移金融资产整体,并将收到的对价确认为一项金融负债。
  该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间,企业
应当继续确认该金融资产产生的收入(或利得)和该金融负债产生的费用(或损
失)。
  金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示,不得相互抵销。但同时
满足下列条件的,以相互抵销后的净额在资产负债表内列示:
  公司具有抵销已确认金额的法定权利,且该种法定权利是当前可执行的;
  公司计划以净额结算,或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
  不满足终止确认条件的金融资产转移,转出方不得将已转移的金融资产和相
关负债进行抵销。
  (八)存货
  存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程
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中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等,包括在途物资、
原材料、库存商品、发出商品、委托加工物资等。
  本公司存货发出时采用加权平均法计价。
  本公司存货采用永续盘存制,每年至少盘点一次,盘盈及盘亏金额计入当年
度损益。
  资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量,存货成本高于其可变现净值的,
计提存货跌价准备,计入当期损益。
  在确定存货的可变现净值时,以取得的可靠证据为基础,并且考虑持有存货
的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。
  ①产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货,在正常生产经营
过程中,以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可
变现净值。为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货,以合同价格作为其可变
现净值的计量基础;如果持有存货的数量多于销售合同订购数量,超出部分的存
货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等,以市场价格作为
其可变现净值的计量基础。
  ②需要经过加工的材料存货,在正常生产经营过程中,以所生产的产成品的
估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金
额确定其可变现净值。如果用其生产的产成品的可变现净值高于成本,则该材料
按成本计量;如果材料价格的下降表明产成品的可变现净值低于成本,则该材料
按可变现净值计量,按其差额计提存货跌价准备。
  ③存货跌价准备一般按单个存货项目计提;对于数量繁多、单价较低的存货,
按存货类别计提。
  ④资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失,则减记的金额
予以恢复,并在原已计提的存货跌价准备的金额内转回,转回的金额计入当期损
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益。
     ①低值易耗品摊销方法:在领用时采用一次转销法。
     ②包装物的摊销方法:在领用时采用一次转销法。
     (九)合同资产及合同负债(自 2020 年 1 月 1 日起适用)
     本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同
资产或合同负债。本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价(且该
权利取决于时间流逝之外的其他因素)列示为合同资产。本公司已收或应收客户
对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。
     本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见“(七)
金融工具”。合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同
资产和合同负债以净额列示,净额为借方余额的,根据其流动性在“合同资产”
或“其他非流动资产”项目中列示;净额为贷方余额的,根据其流动性在“合同
负债”或“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的合同资产和合同负债不
能相互抵销。
     (十)固定资产
     固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的使用寿命超
过一年的单位价值较高的有形资产。
     固定资产在同时满足下列条件时,按取得时的实际成本予以确认:
     ①与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业。
     ②该固定资产的成本能够可靠地计量。
     固定资产发生的后续支出,符合固定资产确认条件的计入固定资产成本;不
符合固定资产确认条件的在发生时计入当期损益。
     本公司从固定资产达到预定可使用状态的次月起按年限平均法计提折旧,按
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固定资产的类别、估计的经济使用年限和预计的净残值率分别确定折旧年限和年
折旧率如下:
   类别        折旧年限(年)                 残值率(%)     年折旧率(%)
机器设备               10 年                -                10.00
运输设备               4年                  -                25.00
电子设备及其他            3-5 年               -           20.00-33.33
  对于已经计提减值准备的固定资产,在计提折旧时扣除已计提的固定资产减
值准备。
  每年年度终了,公司对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复
核。使用寿命预计数与原先估计数有差异的,调整固定资产使用寿命。
  (十一)无形资产
  按取得时的实际成本入账。
  ①使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况:
  项目      预计使用寿命                           依据
 计算机软件       3-5           参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命
 专利使用权       3-5           参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命
  每年年度终了,公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行
复核。经复核,本期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。
  ②无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的,视为使用寿命不确定的无
形资产。对于使用寿命不确定的无形资产,公司在每年年度终了对使用寿命不确
定的无形资产的使用寿命进行复核,如果重新复核后仍为不确定的,于资产负债
表日进行减值测试。
  ③无形资产的摊销
  对于使用寿命有限的无形资产,本公司在取得时确定其使用寿命,在使用寿
命内采用直线法系统合理摊销,摊销金额按受益项目计入当期损益。具体应摊销
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金额为其成本扣除预计残值后的金额。已计提减值准备的无形资产,还应扣除已
计提的无形资产减值准备累计金额。使用寿命有限的无形资产,其残值视为零,
但下列情况除外:有第三方承诺在无形资产使用寿命结束时购买该无形资产或可
以根据活跃市场得到预计残值信息,并且该市场在无形资产使用寿命结束时很可
能存在。
     对使用寿命不确定的无形资产,不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确定
的无形资产的使用寿命进行复核,如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限的,
估计其使用寿命并在预计使用年限内系统合理摊销。
     ①本公司将为进一步开发活动进行的资料及相关方面的准备活动作为研究
阶段,无形资产研究阶段的支出在发生时计入当期损益。
     ②在本公司已完成研究阶段的工作后再进行的开发活动作为开发阶段。
     开发阶段的支出同时满足下列条件时,才能确认为无形资产:
     A.完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性;
     B.具有完成该无形资产并使用或出售的意图;
     C.无形资产产生经济利益的方式,包括能够证明运用该无形资产生产的产品
存在市场或无形资产自身存在市场,无形资产将在内部使用的,能够证明其有用
性;
     D.有足够的技术、财务资源和其他资源支持,以完成该无形资产的开发,并
有能力使用或出售该无形资产;
     E.归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
     (十二)职工薪酬
     职工薪酬,是指本公司为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的各种
形式的报酬或补偿。职工薪酬包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期
职工福利。本公司提供给职工配偶、子女、受赡养人、已故员工遗属及其他受益
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人等的福利,也属于职工薪酬。
  根据流动性,职工薪酬分别列示于资产负债表的“应付职工薪酬”项目和
“长期应付职工薪酬”项目。
  ①职工基本薪酬(工资、奖金、津贴、补贴)
  本公司在职工为其提供服务的会计期间,将实际发生的短期薪酬确认为负债,
并计入当期损益,其他会计准则要求或允许计入资产成本的除外。
  ②职工福利费
  本公司发生的职工福利费,在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相
关资产成本。职工福利费为非货币性福利的,按照公允价值计量。
  ③医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金,以及
工会经费和职工教育经费
  本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和
住房公积金,以及按规定提取的工会经费和职工教育经费,在职工为其提供服务
的会计期间,根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额,并
确认相应负债,计入当期损益或相关资产成本。
  ④短期带薪缺勤
  本公司在职工提供服务从而增加了其未来享有的带薪缺勤权利时,确认与累
积带薪缺勤相关的职工薪酬,并以累积未行使权利而增加的预期支付金额计量。
本公司在职工实际发生缺勤的会计期间确认与非累积带薪缺勤相关的职工薪酬。
  ⑤短期利润分享计划
  利润分享计划同时满足下列条件的,本公司确认相关的应付职工薪酬:
  A.企业因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务;
  B.因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。
  ①设定提存计划
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  本公司在职工为其提供服务的会计期间,将根据设定提存计划计算的应缴存
金额确认为负债,并计入当期损益或相关资产成本。
  根据设定提存计划,预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二
个月内支付全部应缴存金额的,本公司参照相应的折现率(根据资产负债表日与
设定提存计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的
市场收益率确定),将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。
  ②设定受益计划
  A.确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本
  根据预期累计福利单位法,采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计
变量和财务变量等做出估计,计量设定受益计划所产生的义务,并确定相关义务
的归属期间。本公司按照相应的折现率(根据资产负债表日与设定受益计划义务
期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定)将
设定受益计划所产生的义务予以折现,以确定设定受益计划义务的现值和当期服
务成本。
  B.确认设定受益计划净负债或净资产
  设定受益计划存在资产的,本公司将设定受益计划义务现值减去设定受益计
划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。
  设定受益计划存在盈余的,本公司以设定受益计划的盈余和资产上限两项的
孰低者计量设定受益计划净资产。
  C.确定应计入资产成本或当期损益的金额
  服务成本,包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。其中,除
了其他会计准则要求或允许计入资产成本的当期服务成本之外,其他服务成本均
计入当期损益。
  设定受益计划净负债或净资产的利息净额,包括计划资产的利息收益、设定
受益计划义务的利息费用以及资产上限影响的利息,均计入当期损益。
  D.确定应计入其他综合收益的金额
  重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动,包括:
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     (a)精算利得或损失,即由于精算假设和经验调整导致之前所计量的设定
受益计划义务现值的增加或减少;
     (b)计划资产回报,扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额
中的金额;
     (c)资产上限影响的变动,扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利
息净额中的金额。
     上述重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动直接计入其他综
合收益,并且在后续会计期间不允许转回至损益,但本公司可以在权益范围内转
移这些在其他综合收益中确认的金额。
     本公司向职工提供辞退福利的,在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工
薪酬负债,并计入当期损益:
     ①企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利
时;
     ②企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
     辞退福利预期在年度报告期结束后十二个月内不能完全支付的,参照相应的
折现率(根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃
市场上的高质量公司债券的市场收益率确定)将辞退福利金额予以折现,以折现
后的金额计量应付职工薪酬。
     ①符合设定提存计划条件的
     本公司向职工提供的其他长期职工福利,符合设定提存计划条件的,将全部
应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。
     ②符合设定受益计划条件的
     在报告期末,本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组
成部分:
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  A.服务成本;
  B.其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额;
  C.重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。
  为简化相关会计处理,上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。
  (十三)股份支付
  本公司股份支付包括以现金结算的股份支付和以权益结算的股份支付。
  ①对于授予职工的股份,其公允价值按公司股份的市场价格计量,同时考虑
授予股份所依据的条款和条件(不包括市场条件之外的可行权条件)进行调整。
②对于授予职工的股票期权,在许多情况下难以获得其市场价格。如果不存在条
款和条件相似的交易期权,公司选择适用的期权定价模型估计所授予的期权的公
允价值。
  在等待期内每个资产负债表日,公司根据最新取得的可行权职工人数变动等
后续信息作出最佳估计,修正预计可行权的权益工具数量,以作出可行权权益工
具的最佳估计。
  (1)以现金结算的股份支付
  ①授予后立即可行权的以现金结算的股份支付,在授予日以本公司承担负债
的公允价值计入相关成本或费用,相应增加负债。并在结算前的每个资产负债表
日和结算日对负债的公允价值重新计量,将其变动计入损益。
  ②完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的
股份支付,在等待期内的每个资产负债表日以对可行权情况的最佳估计为基础,
按本公司承担负债的公允价值金额,将当期取得的服务计入成本或费用和相应的
负债。
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  (2)以权益结算的股份支付
  ①授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付,在授予日以
权益工具的公允价值计入相关成本或费用,相应增加资本公积。
  ②完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务的
以权益结算的股份支付,在等待期内的每个资产负债表日,以对可行权权益工具
数量的最佳估计为基础,按权益工具授予日的公允价值,将当期取得的服务计入
成本或费用和资本公积。
  本公司对股份支付计划进行修改时,若修改增加了所授予权益工具的公允价
值,按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加;若修改增加了所
授予权益工具的数量,则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的
增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之
间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式
修改股份支付计划的条款和条件,则仍继续对取得的服务进行会计处理,视同该
变更从未发生,除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。
  如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具(因未
满足可行权条件而被取消的除外),本公司:
  ①将取消或结算作为加速可行权处理,立即确认原本应在剩余等待期内确认
的金额;
  ②在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理,回购支付
的金额高于该权益工具在回购日公允价值的部分,计入当期费用。
  本公司如果回购其职工已可行权的权益工具,冲减企业的所有者权益;回购
支付的款项高于该权益工具在回购日公允价值的部分,计入当期损益。
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  (十四)收入确认原则和计量方法
  自 2020 年 1 月 1 日起适用:
  收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本
无关的经济利益的总流入。
  本公司在履行了合同中的履约义务,即在客户取得相关商品控制权时确认收
入。取得相关商品控制权,是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经
济利益。
  合同中包含两项或多项履约义务的,本公司在合同开始日,按照各单项履约
义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例,将交易价格分摊至各单项履约义
务,按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。
  交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额,不
包括代第三方收取的款项。在确定合同交易价格时,如果存在可变对价,本公司
按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数,并以不超过在相关不
确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额计入交易价格。合
同中如果存在重大融资成分,本公司将根据客户在取得商品控制权时即以现金支
付的应付金额确定交易价格,该交易价格与合同对价之间的差额,在合同期间内
采用实际利率法摊销,对于控制权转移与客户支付价款间隔未超过一年的,本公
司不考虑其中的融资成分。
  满足下列条件之一的,属于在某一时段内履行履约义务;否则,属于在某一
时点履行履约义务:
  ①客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益;
  ②客户能够控制本公司履约过程中在建的商品;
  ③本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途,且本公司在整个合同
期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
  对于在某一时段内履行的履约义务,本公司在该段时间内按照履约进度确认
收入,但是,履约进度不能合理确定的除外。本公司按照投入法(或产出法)确
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定提供服务的履约进度。当履约进度不能合理确定时,本公司已经发生的成本预
计能够得到补偿的,按照已经发生的成本金额确认收入,直到履约进度能够合理
确定为止。
  对于在某一时点履行的履约义务,本公司在客户取得相关商品控制权时点确
认收入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时,本公司会考虑下列迹象:
  ①本公司就该商品或服务享有现时收款权利,即客户就该商品负有现时付款
义务;
  ②本公司已将该商品的法定所有权转移给客户,即客户已拥有了该商品的法
定所有权;
  ③本公司已将该商品的实物转移给客户,即客户已实物占有该商品;
  ④本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户,即客户已取得
该商品所有权上的主要风险和报酬;
  ⑤客户已接受该商品。
  本公司收入确认的具体方法如下:
  内销收入:公司产品发出并由客户签收后确认产品销售收入;
  外销收入:公司办妥货物出库手续,产品获得海关核准放行、报关出口时确
认收入。
  以下收入会计政策适用于 2019 年度:
  本公司已将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购买方;本公司既没有保
留与所有权相联系的继续管理权,也没有对已售出的商品实施有效控制;收入的
金额能够可靠地计量;相关的经济利益很可能流入企业;相关的已发生或将发生
的成本能够可靠地计量时,确认商品销售收入实现。
  本公司商品销售收入确认的具体原则如下:
  内销收入:公司产品发出并由客户签收后确认产品销售收入;
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  外销收入:公司办妥货物出库手续,产品获得海关核准放行、报关出口时确
认收入。
  在资产负债表日提供劳务交易的结果能够可靠估计的,采用完工百分比法确
认提供劳务收入。提供劳务交易的完工进度,依据已经提供的劳务占应提供劳务
总量的比例确定。
  提供劳务交易的结果能够可靠估计是指同时满足:A、收入的金额能够可靠
地计量;B、相关的经济利益很可能流入企业;C、交易的完工程度能够可靠地
确定;D、交易中已发生和将发生的成本能够可靠地计量。
  本公司按照已收或应收的合同或协议价款确定提供劳务收入总额,但已收或
应收的合同或协议价款不公允的除外。资产负债表日按照提供劳务收入总额乘以
完工进度扣除以前会计期间累计已确认提供劳务收入后的金额,确认当期提供劳
务收入;同时,按照提供劳务估计总成本乘以完工进度扣除以前会计期间累计已
确认劳务成本后的金额,结转当期劳务成本。
  在资产负债表日提供劳务交易结果不能够可靠估计的,分别下列情况处理:
  ① 已经发生的劳务成本预计能够得到补偿的,按照已经发生的劳务成本金
额确认
  提供劳务收入,并按相同金额结转劳务成本。
  ② 已经发生的劳务成本预计不能够得到补偿的,将已经发生的劳务成本计
入当期损益,不确认提供劳务收入。
  与交易相关的经济利益很可能流入企业,收入的金额能够可靠地计量时,分
别下列情况确定让渡资产使用权收入金额:
  ①利息收入金额,按照他人使用本企业货币资金的时间和实际利率计算确定。
  ②使用费收入金额,按照有关合同或协议约定的收费时间和方法计算确定。
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     (十五)政府补助
     政府补助同时满足下列条件的,才能予以确认:
     ①本公司能够满足政府补助所附条件;
     ②本公司能够收到政府补助。
     政府补助为货币性资产的,按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币
性资产的,按照公允价值计量;公允价值不能可靠取得的,按照名义金额 1 元计
量。
     ①与资产相关的政府补助
     公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产
相关的政府补助。与资产相关的政府补助确认为递延收益,在相关资产使用期限
内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助,直接计
入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的,将
尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。
     ②与收益相关的政府补助
     除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。与
收益相关的政府补助,分情况按照以下规定进行会计处理:
     用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的,确认为递延收益,并在
确认相关成本费用或损失的期间,计入当期损益;
     用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的,直接计入当期损益。
     对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助,区分不同部分
分别进行会计处理;难以区分的,整体归类为与收益相关的政府补助。
     与本公司日常活动相关的政府补助,按照经济业务实质,计入其他收益。与
本公司日常活动无关的政府补助,计入营业外收支。
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     ③政策性优惠贷款贴息
     财政将贴息资金拨付给贷款银行,由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提
供贷款的,以实际收到的借款金额作为借款的入账价值,按照借款本金和该政策
性优惠利率计算相关借款费用。
     财政将贴息资金直接拨付给本公司,本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。
     ④政府补助退回
     已确认的政府补助需要返还时,初始确认时冲减相关资产账面价值的,调整
资产账面价值;存在相关递延收益余额的,冲减相关递延收益账面余额,超出部
分计入当期损益;属于其他情况的,直接计入当期损益。
     (十六)租赁
     本公司自 2021 年 1 月 1 日起施行:
     在合同开始日,本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁,如果合同中一方
让渡了在一定期间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价,则该合
同为租赁或者包含租赁。为确定合同是否让渡了在一定期间内控制已识别资产使
用的权利,本公司评估合同中的客户是否有权获得在使用期间内因使用已识别资
产所产生的几乎全部经济利益,并有权在该使用期间主导已识别资产的使用。
     合同中同时包含多项单独租赁的,本公司将合同予以分拆,并分别各项单独
租赁进行会计处理。同时符合下列条件的,使用已识别资产的权利构成合同中的
一项单独租赁:①承租人可从单独使用该资产或将其与易于获得的其他资源一起
使用中获利;②该资产与合同中的其他资产不存在高度依赖或高度关联关系。
     在租赁期开始日,本公司将租赁期不超过 12 个月,且不包含购买选择权的
租赁认定为短期租赁;将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价
值资产租赁。本公司转租或预期转租租赁资产的,原租赁不认定为低价值资产租
赁。
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     对于所有短期租赁和低价值资产租赁,本公司在租赁期内各个期间按照直线
法/工作量法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。
     除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外,在租赁期开始日,公
司对租赁确认使用权资产和租赁负债。
     ①使用权资产
     使用权资产,是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。
     在租赁期开始日,使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括:
     A.租赁负债的初始计量金额;
     B.在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额,存在租赁激励的,扣除已享受
的租赁激励相关金额;
     C.承租人发生的初始直接费用;
     D.承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复
至租赁条款约定状态预计将发生的成本。本公司按照预计负债的确认标准和计量
方法对该成本进行确认和计量。前述成本属于为生产存货而发生的将计入存货成
本。
     使用权资产折旧采用年限平均法分类计提。对于能合理确定租赁期届满时将
会取得租赁资产所有权的,在租赁资产预计剩余使用寿命内,根据使用权资产类
别和预计净残值率确定折旧率;对于无法合理确定租赁期届满时将会取得租赁资
产所有权的,在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内,根据使用权
资产类别确定折旧率。
     ②租赁负债
     租赁负债应当按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计
量。租赁付款额包括以下五项内容:
     A.固定付款额及实质固定付款额,存在租赁激励的,扣除租赁激励相关金额;
     B.取决于指数或比率的可变租赁付款额;
     C.购买选择权的行权价格,前提是承租人合理确定将行使该选择权;
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  D.行使终止租赁选择权需支付的款项,前提是租赁期反映出承租人将行使终
止租赁选择权;
  E.根据承租人提供的担保余值预计应支付的款项。
  计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率,无法确定租赁内含利
率的,采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为
未确认融资费用,在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利
息费用,并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时
计入当期损益。
  租赁期开始日后,当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发
生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权
或终止选择权的评估结果或实际行权情况发生变化时,本公司按照变动后的租赁
付款额的现值重新计量租赁负债,并相应调整使用权资产的账面价值。
  在租赁开始日,本公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风
险和报酬的租赁划分为融资租赁,除此之外的均为经营租赁。
  ①经营租赁
  本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入,发生
的初始直接费用予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊,分期计
入当期损益。本公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款
额在实际发生时计入当期损益。
  ②融资租赁
  在租赁开始日,本公司按照租赁投资净额(未担保余值和租赁期开始日尚未
收到的租赁收款额按照租赁内含利折现的现值之和)确认应收融资租赁款,并终
止确认融资租赁资产。在租赁期的各个期间,本公司按照租赁内含利率计算并确
认利息收入。
  本公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计
入当期损益。
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  ①租赁变更作为一项单独租赁
  租赁发生变更且同时符合下列条件的,本公司将该租赁变更作为一项单独租
赁进行会计处理:A.该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了
租赁范围;B.增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的
金额相当。
  ②租赁变更未作为一项单独租赁
  A.本公司作为承租人
  在租赁变更生效日,本公司重新确定租赁期,并采用修订后的折现率对变更
后的租赁付款额进行折现,以重新计量租赁负债。在计算变更后租赁付款额的现
值时,采用剩余租赁期间的租赁内含利率作为折现率;无法确定剩余租赁期间的
租赁内含利率的,采用租赁变更生效日的增量借款利率作为折现率。
  就上述租赁负债调整的影响,区分以下情形进行会计处理:
  a)租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的,调减使用权资产的账面价
值,并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益;
  b)其他租赁变更,相应调整使用权资产的账面价值。
  B.本公司作为出租人
  经营租赁发生变更的,本公司自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计
处理,与变更前租赁有关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。
  融资租赁的变更未作为一项单独租赁进行会计处理的,本公司分别下列情形
对变更后的租赁进行处理:如果租赁变更在租赁开始日生效,该租赁会被分类为
经营租赁的,本公司自租赁变更生效日开始将其作为一项新租赁进行会计处理,
并以租赁变更生效日前的租赁投资净额作为租赁资产的账面价值;如果租赁变更
在租赁开始日生效,该租赁会被分类为融资租赁的,本公司按照关于修改或重新
议定合同的规定进行会计处理。
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     公司按照“(十八)收入确认原则和计量方法”,评估确定售后租回交易中
的资产转让是否属于销售。
     ①本公司作为卖方(承租人)
     售后租回交易中的资产转让不属于销售的,本公司继续确认被转让资产,同
时确认一项与转让收入等额的金融负债,并按照“(七)金融工具”对该金融负
债进行会计处理。该资产转让属于销售的,本公司按原资产账面价值中与租回获
得的使用权有关的部分,计量售后租回所形成的使用权资产,并仅就转让至出租
人的权利确认相关利得或损失。
     ②本公司作为买方(出租人)
     售后租回交易中的资产转让不属于销售的,本公司不确认被转让资产,但确
认一项与转让收入等额的金融资产,并按照“(七)金融工具”对该金融资产进
行会计处理。该资产转让属于销售的,本公司根据其他适用的企业会计准则对资
产购买进行会计处理,并对资产出租进行会计处理。
     以下经营租赁和融资租赁会计政策适用于 2020 年度及以前:
     本公司将实质上转移了与资产所有权有关的全部风险和报酬的租赁为融资
租赁,除此之外的均为经营租赁。
     ①本公司作为经营租赁承租人时,将经营租赁的租金支出,在租赁期内各个
期间按照直线法或根据租赁资产的使用量计入当期损益。出租人提供免租期的,
本公司将租金总额在不扣除免租期的整个租赁期内,按直线法或其他合理的方法
进行分摊,免租期内确认租金费用及相应的负债。出租人承担了承租人某些费用
的,本公司按该费用从租金费用总额中扣除后的租金费用余额在租赁期内进行分
摊。
     初始直接费用,计入当期损益。如协议约定或有租金的在实际发生时计入当
期损益。
     ②本公司作为经营租赁出租人时,采用直线法将收到的租金在租赁期内确认
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为收益。出租人提供免租期的,出租人将租金总额在不扣除免租期的整个租赁期
内,按直线法或其他合理的方法进行分配,免租期内出租人也确认租金收入。承
担了承租人某些费用的,本公司按该费用自租金收入总额中扣除后的租金收入余
额在租赁期内进行分配。
  初始直接费用,计入当期损益。金额较大的予以资本化,在整个经营租赁期
内按照与确认租金收入相同的基础分期计入当期损益。如协议约定或有租金的在
实际发生时计入当期收益。
  ①本公司作为融资租赁承租人时,在租赁期开始日,将租赁开始日租赁资产
公允价值与最低租赁付款额现值两者中较低者作为租入资产的入账价值,将最低
租赁付款额作为长期应付款的入账价值,其差额作为未确认融资费用。在租赁期
内各个期间采用实际利率法进行分摊,确认为当期融资费用,计入财务费用。
  发生的初始直接费用,计入租入资产价值。
  在计提融资租赁资产折旧时,本公司采用与自有应折旧资产相一致的折旧政
策,折旧期间以租赁合同而定。如果能够合理确定租赁期届满时本公司将会取得
租赁资产所有权,以租赁期开始日租赁资产的寿命作为折旧期间;如果无法合理
确定租赁期届满后本公司是否能够取得租赁资产的所有权,以租赁期与租赁资产
寿命两者中较短者作为折旧期间。
  ②本公司作为融资租赁出租人时,于租赁期开始日将租赁开始日最低租赁应
收款额与初始直接费用之和作为应收融资租赁款的入账价值,计入资产负债表的
长期应收款,同时记录未担保余值;将最低租赁应收款额、初始直接费用及未担
保余值之和与其现值之和的差额作为未实现融资收益,在租赁期内各个期间采用
实际利率法确认为租赁收入。
  (十七)重要会计政策和会计估计的变更
  ①2019 年度
  A.2019 年 4 月 30 日,财政部发布的《关于修订印发 2019 年度一般企业财
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务报表格式的通知》
        (财会【2019】6 号),对一般企业财务报表格式进行了修订,
本公司根据财会【2019】6 号规定进行财务报表列报。
     B.财政部于 2017 年 3 月 31 日分别发布了《企业会计准则第 22 号—金融工
具确认和计量》(财会【2017】7 号)、《企业会计准则第 23 号—金融资产转移》
(财会【2017】8 号)、
             《企业会计准则第 24 号—套期会计》
                               (财会【2017】9 号),
于 2017 年 5 月 2 日发布了《企业会计准则第 37 号—金融工具列报》
                                       (财会【2017】
    (上述准则以下统称“新金融工具准则”)。要求境内上市企业自 2019 年
具准则,对会计政策的相关内容进行调整,详见“(七)金融工具”。
     于 2019 年 1 月 1 日之前的金融工具确认和计量与新金融工具准则要求不一
致的,本公司按照新金融工具准则的规定,对金融工具的分类和计量(含减值)
进行追溯调整,将金融工具原账面价值和在新金融工具准则施行日(即 2019 年
合收益。同时,本公司未对比较财务报表数据进行调整。
     C.2019 年 5 月 9 日,财政部发布《企业会计准则第 7 号—非货币性资产交
换》(财会【2019】8 号),根据要求,本公司对 2019 年 1 月 1 日至执行日之间
发生的非货币性资产交换,根据该准则进行调整,对 2019 年 1 月 1 日之前发生
的非货币性资产交换,不进行追溯调整,本公司于 2019 年 6 月 10 日起执行该准
则。
     D.2019 年 5 月 16 日,财政部发布《企业会计准则第 12 号—债务重组》
                                              (财
会【2019】9 号),根据要求,本公司对 2019 年 1 月 1 日至执行日之间发生的债
务重组,根据该准则进行调整,对 2019 年 1 月 1 日之前发生的债务重组,不进
行追溯调整,本公司于 2019 年 6 月 17 日起执行该准则。
     ②2020 年度
     A.2017 年 7 月 5 日,财政部发布了《企业会计准则第 14 号—收入》(财会
【2017】22 号)
          (以下简称“新收入准则”)。要求境内上市企业自 2020 年 1 月
策的相关内容进行调整,详见“(十四)收入确认原则和计量方法”。
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   新收入准则要求首次执行该准则的累积影响数调整首次执行当年年初(即
予调整。在执行新收入准则时,本公司仅对首次执行日尚未完成的合同的累计影
响数进行调整。
   因执行新收入准则,本公司财务报表相应调整 2020 年 1 月 1 日预收款项
-212,739.29 元、合同负债 188,298.62 元、其他流动负债 24,440.67 元。
   B.2019 年 12 月 10 日,财政部发布了《企业会计准则解释第 13 号》。本公
司于 2020 年 1 月 1 日执行该解释,对以前年度不进行追溯。
   ③2021 年度
   A.2018 年 12 月 7 日,财政部发布了《企业会计准则第 21 号——租赁》
                                            (以
下简称“新租赁准则”)。要求在境内外同时上市的企业以及在境外上市并按《国
际财务报告准则》或《企业会计准则》编制财务报表的企业自 2019 年 1 月 1 日
起实施新租赁准则,其中母公司或子公司在境外上市且按照《国际财务报告准则》
或《企业会计准则》编制其境外财务报表的企业可以提前实施。本公司于 2021
年 1 月 1 日执行新租赁准则。
   对于首次执行日前已存在的合同,本公司在首次执行日选择不重新评估其是
否为租赁或者包含租赁。
   对于首次执行日之后签订或变更的合同,本公司按照新租赁准则中租赁的定
义评估合同是否为租赁或者包含租赁。
   本公司作为承租人的情况下,
   首次执行日之前租赁资产属于低价值资产的经营租赁,采用简化处理,未确
认使用权资产和租赁负债。除此之外,本公司对于首次执行日前的经营租赁,采
用下列一项或多项简化处理:
   •   将于首次执行日后 12 个月内完成的租赁,作为短期租赁处理;
   •   计量租赁负债时,具有相似特征的租赁采用同一折现率;
   •   使用权资产的计量不包含初始直接费用;
   •   存在续租选择权或终止租赁选择权的,本公司根据首次执行日前选择权
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的实际行使及其他最新情况确定租赁期;
   •   作为使用权资产减值测试的替代,本公司根据《企业会计准则第 13 号—
—或有事项》评估包含租赁的合同在首次执行日前是否为亏损合同,并根据首次
执行日前计入资产负债表的亏损准备金额调整使用权资产;
   •   首次执行日之前发生租赁变更的,本公司根据租赁变更的最终安排进行
会计处理。
   因执行新租赁准则,本公司财务报表相应调整 2021 年 1 月 1 日预付款项
-189,699.60 元 、 使 用 权 资 产 2,310,966.67 元 、 一 年 内 到 期 的 非 流 动 负 债
   于 2021 年 1 月 1 日,本公司将原租赁准则下披露重大经营租赁尚未支付的
最低经营租赁付款调整为新租赁准则下确认的租赁负债的调节表如下:
                                                          单位:元
                     项目                            金额
减:采用简化处理的最低租赁付款额                                        1,369,269.28
其中:短期租赁                                                 1,369,269.28
剩余租赁期超过 12 个月的低价值资产租赁                                              -
加:2020 年 12 月 31 日融资租赁最低租赁付款额                                      -
列示为:
一年内到期的非流动负债                                             1,226,093.82
租赁负债                                                     988,511.68
   B.2021 年 1 月 26 日,财政部发布了《企业会计准则解释第 14 号》
                                          (财会[2021]1
号)(以下简称“解释 14 号”),自公布之日起施行,本公司自 2021 年 1 月 26
日起执行该解释,执行解释 14 号对本公司财务报表无影响。
   C.2021 年 12 月 30 日,财政部发布了《企业会计准则解释第 15 号》(财会
[2021]35 号)(以下简称“解释 15 号”),其中“关于资金集中管理相关列报”
内容自公布之日起施行,本公司自 2021 年 12 月 30 日起执行该规定,执行资金
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集中管理相关列报规定对本公司财务报表无影响;其中关于“关于企业将固定资
产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的产品或副产品对外销售的会计
处理”(以下简称“试运行销售的会计处理规定”)和“关于亏损合同的判断”
内容自 2022 年 1 月 1 日起施行,执行这两项规定对本公司财务报表无影响。
   报告期内,本公司无重大会计估计变更。
                                                           单位:元
      项目           2019.12.31          2020.01.01        调整数
    预收款项               212,739.29                    -   -212,739.29
    合同负债                         -         188,298.62     188,298.62
   其他流动负债                        -          24,440.67      24,440.67
   于 2020 年 1 月 1 日,本公司将与商品销售和提供劳务相关的预收款项
负债。
   资产负债表:
                                                           单位:元
       项目           2020.12.31         2021.01.01        调整数
      预付款项          21,785,347.83       21,595,648.23    -189,699.60
      使用权资产                      -       2,310,966.67    2,310,966.67
一年内到期的非流动负债                      -       1,226,093.82    1,226,093.82
      租赁负债                       -         988,511.68     988,511.68
      未分配利润         -57,020,504.49      -57,113,842.92     -93,338.43
   于 2021 年 1 月 1 日,对于首次执行日前的经营租赁,本公司采用首次执行
日前银行同期贷款利率折现后的现值计量租赁负债,金额为 2,214,605.50 元,其
中将于一年内到期的金额 1,226,093.82 元重分类至一年内到期的非流动负债,同
时确认使用权资产金额 2,310,966.67 元、减少预付款项 189,699.60 元、减少未分
配利润 93,338.43 元。
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  六、经注册会计师核验的非经常性损益表
  (一)非经常性损益的具体内容及金额
  根据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经
常性损益》
    (证监会公告[2008]43 号),经容诚会计师出具的《非经常性损益的鉴
证报告》(容诚专字[2022]230Z2267 号)鉴证,报告期内公司非经常性损益的具
体内容、金额明细如下:
                                                                    单位:元
      项目         2022 年 1-6 月      2021 年度         2020 年度         2019 年度
非流动资产处置损益                    -      31,833.82         -195.16                -
计入当期损益的政府补助(与企
业业务密切相关,按照国家统一
标准定额或定量享受的政府补
助除外)
除同公司正常经营业务相关的
有效套期保值业务外,持有交易
性金融资产、衍生金融资产、交
易性金融负债、衍生金融负债产
生的公允价值变动损益,以及处               -    1,735,744.29   2,389,390.41     1,392,636.65
置交易性金融资产、衍生金融资
产、交易性金融负债、衍生金融
负债和其他债权投资取得的投
资收益
除上述各项之外的其他营业外
                   -900,000.00      28,893.36         678.00           379.15
收入和支出
其他符合非经营性损益定义的
损益项目
非经常性损益总额          2,432,138.75    7,333,883.53   6,097,344.25     1,756,211.80
减:非经常性损益的所得税影响
                             -               -               -               -

非经常性损益净额          2,432,138.75    7,333,883.53   6,097,344.25     1,756,211.80
  报告期内,公司非经常性损益主要由政府补助、投资收益等内容构成。
  (二)非经常性损益对当期经营成果的影响
  报告期内,公司非经常性损益对当期经营成果的影响如下:
                                                                  单位:万元
       项目          2022 年 1-6 月       2021 年度       2020 年度         2019 年度
非经常性损益净额                   243.21         733.39        609.73         175.62
净利润                     20,242.94      24,403.01        -797.50       -985.34
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        项目            2022 年 1-6 月    2021 年度     2020 年度      2019 年度
非经常性损益净额占净利润额比重              1.20%       3.01%      不适用           不适用
扣除非经常性损益后的净利润             19,999.73   23,669.62    -1,407.24     -1,160.96
现较大盈利,对非经常性损益不存在重大依赖。
   七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策
   (一)公司主要税种及税率
   报告期内,公司主要税种及税率情况如下:
      税种                   计税依据                           税率
      增值税                 应税销售额                       13%(16%)
   城市维护建设税            实际缴纳的流转税额                         1%、5%
    教育费附加             实际缴纳的流转税额                             3%
    地方教育附加            实际缴纳的流转税额                         1%、2%
    企业所得税                应纳税所得额                            25%
   注 1:根据财政部、国家税务总局《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》         (财
税[2012]39 号)的规定,报告期内公司出口业务享受增值税“免、抵、退”优惠政策。
   注 2:根据财政部、税务总局、海关总署《关于深化增值税改革有关政策的公告》         (2019
年第 39 号)  ,增值税一般纳税人发生增值税应税销售行为或者进口货物,原适用 16%税率
的,税率调整为 13%,原适用 10%税率的,税率调整为 9%,自 2019 年 4 月 1 日起执行。
   (二)税收优惠
   公司分别于 2018 年 11 月、2021 年 12 月取得《高新技术企业证书》(证书
编号分别为 GR201831000303、GR202131005018),被认定为高新技术企业。按
照《企业所得税法》等相关法规规定,公司 2019 年至 2022 年 6 月享受 15%的企
业所得税优惠税率。
   根据国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政
策的通知》
    (国发〔2020〕8 号),国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、
测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年
至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。公司属于集成电路设计企业,
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并于 2021 年度获利,2021 年度和 2022 年度免征企业所得税,2023 年度至 2025
年度按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。
   八、主要财务指标
  (一)主要财务指标
  结合发行人所在行业特征,根据容诚会计师出具的容诚审字[2022]230Z3891
号《审计报告》,公司报告期内的财务报表主要财务数据如下:
    项目
资产总额(万元)        168,473.53       106,030.93        38,718.50       12,652.07
所有者权益(万元)       102,337.66        91,380.50        34,683.60       10,275.00
流动比率(倍)               2.47               7.53           9.28            5.12
速动比率(倍)               2.03               5.89           8.59            4.22
资产负债率              39.26%              13.82%        10.42%          18.79%
应收账款周转率(次)            9.13               9.20           8.72           10.84
存货周转率(次)              3.32               4.48           4.44            4.41
息税折旧摊销前利润
(万元)
利息保障倍数(倍)          250.91              677.37         -24.26         -195.97
营业收入(万元)         77,554.13        98,417.27        17,830.41       10,748.51
净利润(万元)          20,242.94        24,403.01          -797.50         -985.34
扣除非经常性损益后
的净利润(万元)
研发投入占营业收入
的比例
每股经营活动产生的
现金流量净额(元)
每股净现金流量净额
                     -0.03               0.53         不适用             不适用
(元)
每股净资产(元)              2.84               2.54         不适用             不适用
  注:上述财务指标的计算方法如下:
年化处理;
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   (二)净资产收益率和每股收益
   根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9 号——净资产收益率和每
股收益的计算及披露》
         (2010 年修订)有关规定,报告期内公司加权平均净资产
收益率和每股收益如下:
                            加权平均净资产               每股收益(元)
   财务指标          期间
                             收益率(%)            基本每股收益     稀释每股收益
归属于公司普通股      2021 年度                 38.72        0.71       0.71
 股东的净利润       2020 年度                  -4.50      不适用        不适用
扣除非经常性损益      2021 年度                 37.56        0.69       0.69
后归属于公司普通
 股股东的净利润      2020 年度                  -7.94      不适用        不适用
  注:上述财务指标的计算方法如下:
  其中:P 为归属于公司普通股股东或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利
润;S 为发行在外的普通股加权平均数;S0 为期初股份总数;S1 为报告期因公积金转增股
本或股票股利分配等增加股份数;Si 为报告期因发行新股或债转股等增加股份数;Sj 为报
告期因回购等减少股份数;Sk 为报告期缩股数;M0 报告期月份数;Mi 为增加股份下一月
份起至报告期期末的月份数;Mj 为减少股份下一月份起至报告期期末的月份数。
转换债券等增加的普通股加权平均数);其中:P1 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除
非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润,并考虑稀释性潜在普通股对其影响,按《企
业会计准则》及有关规定进行调整。公司在计算稀释每股收益时,应考虑所有稀释性潜在普
通股对归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净
利润和加权平均股数的影响,按照其稀释程度从大到小的顺序计入稀释每股收益,直至稀释
每股收益达到最小值。
   九、分部信息
   报告期内,公司业务集中于芯片的研发、设计、销售,属于单一经营分部,
因此无需列报更详细的经营分部信息。
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   十、经营成果分析
  (一)报告期内的经营情况概述
  报告期内,公司主要经营成果指标情况下:
                                                             单位:万元
       项目       2022 年 1-6 月       2021 年度      2020 年度      2019 年度
营业收入                   77,554.13    98,417.27    17,830.41    10,748.51
营业利润                   20,332.94    24,136.12      -973.54      -995.38
利润总额                   20,242.94    24,403.01      -797.50      -985.34
净利润                    20,242.94    24,403.01      -797.50      -985.34
扣除非经常性损益后的
净利润
公司研发投入和实施股权激励所确认的股份支付金额较大影响所致。2021 年,
公司营业收入快速增长,呈现出良好的盈利能力。2022 年 1-6 月,公司营业收入
情况良好。报告期内,公司经营成果的形成逻辑分析如下:
  (1)电源管理芯片市场空间广阔、下游应用发展迅速
  根据 Frost & Sullivan 统计,2021 年全球集成电路行业的整体规模为 4,629
亿美元,模拟芯片的市场规模达到 741 亿美元,占比约为 16%,是集成电路行业
中的重要组成部分。其中,预计中国电源管理芯片仍将保持增长态势,2021-2026
年增长率将达到 7.53%,2026 年市场规模预计为 1,284.4 亿元。公司下游各应用
领域市场规模较大且发展迅速,受益于智能手机等消费电子产品对芯片需求的增
长及国产替代进程的加快,报告期内公司产品的出货量逐年增长,经营规模快速
提升。
  (2)前瞻的产品定义能力和高效的技术落地能力突出
  公司具备对市场需求的精准把握能力和前瞻性的产品定义能力,能够积极快
速匹配行业发展趋势及客户的诉求,规划的产品研发路线图与下游客户的未来产
品需求有较高契合度。公司研发团队能够高效进行研发设计,将产品定义快速转
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化成 IC 设计,并在生产运营部、市场部等部门通力协作下,推出行业领先的 IC
产品,快速实现产业化落地,带动公司产品迅速进入各大客户。
  根据市场需求及时定义和推出产品系建立在公司管理层丰富的行业经验和
敏锐的市场洞察力的基础上,需要研发团队具有丰富的技术积累和在研发过程中
解决新需求、新问题的能力,还需要生产运营、市场销售等部门能快速响应并落
实,上述因素均是公司研发能力、客户积累及供应链协调等综合竞争力的体现。
  (3)产品覆盖供电端和设备端,端到端的解决方案能力优势明显
  公司产品包括供电端的反激控制、同步整流、充电协议通信,设备终端内部
的充电协议通信、充电管理、电池管理,以及各类 DC-DC 转换和显示屏电源管
理等,实现了从供电端到设备端的产品覆盖,构筑了端到端的解决方案优势,在
研发、品控、销售方面形成独特优势。
  (4)优质的终端客户壁垒和稳定的供应链能力保障业绩持续增长
  通过持续为客户提供高性能、高品质与高经济效益的 IC 解决方案,公司产
品已获得广泛的市场认可:在手机领域,公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、
vivo、moto 等知名手机品牌,并完成直接供应商体系认证;在其他消费电子领域,
公司产品已进入 Anker、紫米、贝尔金、哈曼、Mophie 等品牌;在工业领域,公
司产品已进入大疆、海康威视、TTI 等品牌;在汽车领域,公司产品已进入沃尔
沃、现代等品牌。
  公司已经与多家业内知名供应商建立了长期合作关系。一方面,通过与主要
晶圆供应商建立战略合作关系,与主要封测供应商深度合作,并购入专用设备交
由部分封测厂商进行芯片加工,从而绑定专属产能。另一方面,通过与上游供应
商的战略合作,公司得以保持产品在工艺和封装上的领先性。
  (二)营业收入分析
  报告期内,公司的营业收入构成情况如下:
      上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                   招股意向书
                                                                                        单位:万元
项目
           金额          比例           金额            比例         金额             比例         金额              比例
主营业
务收入
其他业
                  -         -             -             -           -             -           -              -
务收入
合计        77,554.13   100.00%     98,417.27      100.00%    17,830.41     100.00%     10,748.51       100.00%
           报告期各期,公司营业收入分别为 10,748.51 万元、17,830.41 万元、98,417.27
      万元及 77,554.13 万元,2020 年和 2021 年营业收入增长率分别为 65.89%和
      主营业务收入,主营业务突出。
           报告期内,公司主营业务收入包括充电管理芯片、其他电源及电池管理芯片
      产品收入,具体构成情况如下:
                                                                                        单位:万元
产品类别
                金额          占比            金额           占比         金额          占比          金额            占比
充电管理
芯片
其中:电
荷泵充电            56,201.68   72.47%       59,452.25     60.41%      629.23     3.53%               -              -
管理芯片
     通
用充电管            10,106.02   13.03%       13,628.52     13.85%   10,513.52    58.96%      7,590.67       70.62%
理芯片
     无
线充电管             3,834.85       4.94%     6,444.15      6.55%    2,167.41    12.16%      1,115.57       10.38%
理芯片
其他电源
及电池管             7,411.58   9.56%        18,892.35     19.20%    4,520.25    25.35%      2,042.27      19.00%
理芯片
其 中 :
DC-DC 芯          2,300.29       2.97%     4,392.29      4.46%    3,599.86    20.19%      2,006.13       18.66%

     A
C-DC 芯           1,243.05       1.60%     2,879.42      2.93%       20.58     0.12%               -              -

     充
电协议芯             3,746.09       4.83%    11,159.92     11.34%      437.68     2.45%         12.75        0.12%

     锂            122.15        0.16%         460.72    0.47%      462.13     2.59%         23.39        0.22%
  上海南芯半导体科技股份有限公司                                                          招股意向书
产品类别
         金额           占比        金额          占比         金额         占比         金额         占比
电管理芯

  合计     77,554.13   100.00%   98,417.27   100.00%   17,830.41   100.00%   10,748.51   100.00%
  充电管理芯片;其中电荷泵产品收入增速尤为突出,收入占比快速提高。
       (1)各业务类型销量、单价变动对于收入变动的贡献情况
       报告期内,公司各业务类型营业收入增长的量化分析情况如下表所示:
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                                       招股意向书
                                                                                                        单位:万元、万颗、元/颗
      产品线                                                                                               销量变动          单价变动
             销售收入            销售数量          平均单价     销售收入             销售数量         平均单价     收入变动
                                                                                                         贡献            贡献
电荷泵充电管理芯片     56,201.68        16,103.74     3.49      8,913.63        3,346.02     2.66   47,288.05     33,985.94     13,302.11
通用充电管理芯片      10,106.02         3,696.90     2.73      5,696.63        2,510.78     2.27    4,409.39      2,691.13      1,718.26
无线充电管理芯片       3,834.85         1,928.24     1.99      1,977.67        1,592.99     1.24    1,857.18       416.20       1,440.98
DC-DC 芯片       2,300.29         1,194.34     1.93      2,280.40        1,668.25     1.37      19.89        -647.80       667.70
AC-DC 芯片       1,243.05         1,063.01     1.17        399.15         480.00      0.83     843.90        484.81        359.08
充电协议芯片         3,746.09         2,459.47     1.52      2,553.38        1,623.52     1.57    1,192.71      1,314.74      -122.04
锂电管理芯片            122.15         190.48      0.64        274.99         617.52      0.45     -152.84       -190.16        37.33
       总计     77,554.13        26,636.18     2.91     22,095.85       11,839.08     1.87   55,458.28             -             -
   (续上表)
                                                                                                        单位:万元、万颗、元/颗
      产品线                                                                                                销量变动          单价变动
             销售收入            销售数量          平均单价     销售收入             销售数量         平均单价     收入变动
                                                                                                          贡献            贡献
电荷泵充电管理芯片     59,452.25        18,824.05     3.16        629.23         202.30      3.11    58,823.02     57,920.88      902.14
通用充电管理芯片      13,628.52         5,803.85     2.35     10,513.52        4,775.12     2.20     3,115.00      2,265.00      850.00
无线充电管理芯片       6,444.15         4,226.40     1.52      2,167.41        1,845.32     1.17     4,276.75      2,796.68     1,480.06
DC-DC 芯片       4,392.29         2,747.30     1.60      3,599.86        3,659.74     0.98       792.43       -897.52     1,689.94
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                               招股意向书
      产品线                                                                                         销量变动         单价变动
               销售收入        销售数量         平均单价     销售收入          销售数量         平均单价     收入变动
                                                                                                   贡献           贡献
AC-DC 芯片        2,879.42     2,993.33     0.96         20.58       31.34      0.66    2,858.84     1,944.64      914.20
充电协议芯片         11,159.92     7,486.65     1.49        437.68      224.49      1.95   10,722.24    14,158.75    -3,436.52
锂电管理芯片            460.72      960.18      0.48        462.13     1,161.78     0.40       -1.41       -80.19       78.78
       总计      98,417.27    43,041.76     2.29     17,830.41    11,900.10     1.50   80,586.86            -            -
   (续上表)
                                                                                                 单位:万元、万颗、元/颗
      产品线                                                                                         销量变动         单价变动
               销售收入        销售数量         平均单价     销售收入          销售数量         平均单价     收入变动
                                                                                                   贡献           贡献
电荷泵充电管理芯片         629.23      202.30      3.11             -            -        -     629.23       629.23             -
通用充电管理芯片       10,513.52     4,775.12     2.20      7,590.67     3,452.28     2.20    2,922.85     2,908.57       14.28
无线充电管理芯片        2,167.41     1,845.32     1.17      1,115.57     1,030.00     1.08    1,051.84      883.05       168.78
DC-DC 芯片        3,599.86     3,659.74     0.98      2,006.13     2,109.21     0.95    1,593.73     1,474.76      118.98
AC-DC 芯片           20.58       31.34      0.66             -            -        -      20.58        20.58             -
充电协议芯片            437.68      224.49      1.95         12.75         4.97     2.57     424.93       563.51      -138.58
锂电管理芯片            462.13     1,161.78     0.40         23.39       52.63      0.44     438.74       492.89       -54.15
       总计      17,830.41    11,900.10     1.50     10,748.51     6,649.09     1.62    7,081.90            -            -
  注 1:收入变动=后一期销售收入-前一期销售收入;
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                     招股意向书
 注 2:单价变动贡献=(后一期平均单价-前一期平均单价)*后一期销售数量;2020 年电荷泵充电管理芯片、AC-DC 芯片收入增长计入销量变动贡献。
 注 3:销量变动贡献=收入变动-单价变动贡献。
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   由上表可知,公司各产品线收入在报告期均实现全面增长,主要原因是:报
告期内,公司专注于电源及电池管理领域,持续完善端到端的完整解决方案能力,
产品线不断丰富,各产品线下产品类型不断增加及迭代,拓展新的应用领域及应
用场景,从而公司与原有客户交易规模增加,新客户持续导入。具体情况如下:
其中公司 2021 年收入较 2020 年快速增长,电荷泵充电管理芯片作为新开拓的产
品线,其销量增长的贡献对全年收入增长的贡献的占比达到 71.87%,该产品线
   (2)充电管理芯片的收入变动分析
   公司充电管理芯片包括电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片和无线充电
管理芯片。报告期各期,公司充电管理芯片销售收入分别为 8,706.24 万元、
司产品迭代和市场认可度的提高,通用充电管理芯片、无线充电管理芯片的下游
采购需求持续上升,推动充电管理芯片整体销量提升。
主要原因是电荷泵充电管理芯片开始大量出货应用于终端品牌客户的手机产品,
带动充电管理芯片整体销量大幅增长。
电管理芯片于 2021 年持续起量,2022 年上半年终端客户需求持续释放。
   ① 电荷泵充电管理芯片的收入变动分析
   报告期各期,公司电荷泵充电管理芯片销售收入分别为 0 万元、629.23 万元、
  项目
             数额           数额           同比变动        数额       同比变动     数额
销售收入
(万元)
销售数量
(万颗)
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                        招股意向书
  项目
            数额            数额          同比变动        数额          同比变动        数额
销售单价
(元/颗)
  注:销售单价=当期销售收入/当期销售数量。
航长、系统监控准确等方面产品特性,得到终端品牌厂商的认可,芯片开始实现
量产出货,用于有效满足用户对智能手机等终端电子设备的快速充电需求。
原因是:搭载公司电荷泵充电管理芯片的各款手机机型陆续上市,手机品牌厂商
的采购需求大幅增长,带动公司芯片出货量快速提升;同时,公司电荷泵充电管
理芯片导入的手机品牌厂商数量持续增加,下游需求进一步扩大;在上述因素叠
加影响下,2021 年电荷泵充电管理芯片销售数量较 2020 年增长 9,205.02%。
势,主要原因是:1)公司产品市场认可度持续提升,且自 2020 年度量产出货以
来销售数量逐渐增加;2)由于手机品牌厂商对手机更大充电功率的追求,公司
新研发的支持 120W-200W 充电功率的电荷泵充电管理芯片收入增长较快,该等
产品收入单价较高,带动平均单价上升。
   ② 通用充电管理芯片的收入变动分析
   报告期各期,公司通用充电管理芯片销售收入分别为 7,590.67 万元、
别较上年同期增长 38.51%和 29.63%,具体情况如下:
 项目
            数额           数额      同比变动              数额      同比变动             数额
销售收入
(万元)
销售数量
(万颗)
销售单价
(元/颗)
  注 1:销售单价=当期销售收入/当期销售数量。
  注 2:2019 年和 2020 年的平均销售单价数额相同系受四舍五入影响。
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是:公司通用充电管理芯片产品性能良好、品类齐全,受到市场的广泛认可,下
游终端客户采购需求持续增长,带动 2020 年销量较 2019 年提升 38.32%。
是:1)公司通用充电管理芯片持续产品迭代,产品型号不断丰富,下游终端客
户的采购需求进一步增长,带动 2021 年销量较 2020 年提升 21.54%;2)该产品
线的产品型号构成有所变化,部分新产品型号销售单价较高且行业景气度较高,
带动销售价格较高的芯片类型销售占比增加,从而该产品线 2021 年平均销售单
价较 2020 年增长 6.65%。
销量进一步提高;2)由于该产品线主要产品晶圆供应商东部高科产能紧张,导
致晶圆代工成本提高,同时受到美元汇率波动影响,该产品线产品成本有所上升,
从而公司对主要产品进行了调价,平均单价有所提高。
   ③ 无线充电管理芯片的收入变动分析
   报告期各期,公司无线充电管理芯片销售收入分别为 1,115.57 万元、2,167.41
万元、6,444.15 万元和 3,834.85 万元,2020 年、2021 年营业收入分别较上年同
期增长 94.29%和 197.32%,具体情况如下:
  项目
             数额           数额        同比变动       数额        同比变动       数额
销售收入(万
   元)
销售数量(万
   颗)
销售单价(元
  /颗)
  注 1:销售单价=当期销售收入/当期销售数量。
是:1)公司于 2018 年底推出第一款无线充电管理芯片,2019 年该产品线销售
收入规模还相对较小,得益于良好产品性能带来的市场认可,2020 年下游终端
客户采购需求快速增加,带动 2020 年销量较 2019 年提升 79.16%;2)公司产品
线逐渐丰富,产品线的型号结构发生变化,销售单价较高的型号销售占比提升,
带动该产品线 2021 年平均销售单价较 2020 年增长 8.44%。
 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                   招股意向书
 因是:1)公司快速迭代量产出货受到市场认可的新型号产品,下游市场对公司
 无线充电管理芯片认可度进一步提升,下游需求带动 2021 年销量较 2020 年提升
 占比增加,从而该产品线 2021 年平均销售单价较 2020 年增长 29.82%。
 到市场充分认可,成为主要销售产品,其销售单价较高带动产品线平均单价上升;
      (3)其他电源及电池管理芯片的收入变动分析
      报告期各期,公司其他电源及电池管理芯片销售收入分别为 2,042.27 万元、
 项目
            数额           数额      同比变动         数额       同比变动           数额
销售收入
(万元)
销售数量
(万颗)
销售单价
(元/颗)
      注:销售单价=当期销售收入/当期销售数量。
 主要系受益于下游市场新兴应用场景和应用领域快速发展,公司 DC-DC 芯片、
 锂电管理芯片等市场需求快速增加,带动其他电源及电池管理芯片 2020 年销售
 数量较 2019 年增长 134.32%。
 主要原因是:1)随着协议芯片、AC-DC 芯片下游市场不断开拓、产品持续迭代
 升级,下游需求快速增长,带动其他电源及电池管理芯片 2021 年销售数量较 2020
 年增长 179.43%;2)其他电源及电池管理芯片产品线结构发生变化,新型号产
 品持续推出,销售价格较高的芯片类型销售占比增加,带动该产品线 2021 年平
 均销售单价较 2020 年增长 49.57%。
   上海南芯半导体科技股份有限公司                                                      招股意向书
   有所上升主要原因是:1)公司 DC-DC 芯片主要产品晶圆代工成本提高及美元汇
   率波动,平均单价较 2021 年有所提高;2)随着 GaN 合封芯片收入占比的进一
   步提升,AC-DC 芯片平均单价提高。
       报告期内,公司主营业务收入按照销售模式列示如下:
                                                                        单位:万元
销售模式
        金额          占比         金额        占比         金额        占比          金额        占比
经销模式   69,821.69    90.03%   92,254.97   93.74%   17,830.41  100.00%    10,748.51  100.00%
直销模式    7,732.44     9.97%    6,162.30    6.26%           -         -           -         -
 合计    77,554.13   100.00%   98,417.27  100.00%   17,830.41  100.00%    10,748.51  100.00%
       公司采用经销为主、直销为辅的销售模式,符合集成电路行业惯例和企业自
   身特点。2021 年,公司成为荣耀直接供应商,开始形成直销收入。
       报告期内公司主要采用经销模式的原因如下:
       ①随着集成电路行业产业化分工的进一步深化和完善,行业内较多企业采用
   经销模式以降低销售端的资源投入。该等销售模式有利于实现产品的快速推广,
   降低自行开发终端市场在时间及成本上的不确定性,集中优势力量完成产品设计
   及迭代等工作。
       ②公司处于快速发展阶段,资金需求较高,通过管理数量较少的经销商,公
   司在经销模式下可以加快企业资产的运营效率,给予经销商信用政策亦可以得到
   更好的落实,整体降低运营资金的占用额度,加快资金周转速度,有效防范应收
   账款回收风险。
       ③快速反馈终端客户的多样化需求,提高销售效率。对于终端客户,经销商
   通常具有服务半径优势,可以对服务区域内的客户进行长期跟踪及维护,及时向
   公司反馈客户需求及市场环境变化情况,便于公司在产品研发方向及销售策略上
   做出针对性的调整,提高公司的销售效率。
       报告期,公司按照地域划分的营业收入情况如下:
      上海南芯半导体科技股份有限公司                                                             招股意向书
                                                                                   单位:万元
 地区
         金额        占比          金额         占比          金额         占比              金额         占比
 境内    40,685.91   52.46%     59,670.91   60.63%     16,379.01   91.86%         10,455.97   97.28%
 境外    36,868.21   47.54%     38,746.36   39.37%      1,451.40    8.14%            292.54    2.72%
 总计    77,554.13 100.00%      98,417.27 100.00%      17,830.41 100.00%          10,748.51 100.00%
        注:以客户收货地作为境内境外的划分标准。
         报告期内,公司主营业务收入以境内销售为主,境外销售占比逐年上升。公
      司境外销售收入主要来自于经销商设立在中国香港地区的交易主体,金额上升较
      快,主要原因是:①中国香港地区是全球消费电子产品重要集散地,部分经销商
      出于外汇结算、物流等各方面的考虑,选择从该地区采购公司产品,符合行业惯
      例;②部分手机品牌厂商根据其供应链分工情况,通过向境外经销主体向公司下
      单采购。
         报告期内,公司主营业务收入按季度列示如下:
                                                                                   单位:万元
项目
         金额         占比           金额        占比              金额        占比            金额        占比
一季度    42,058.30    54.23%      6,725.31    6.83%         2,008.60   11.27%       1,455.60   13.54%
二季度    35,495.83    45.77%     15,370.54   15.62%         2,800.38   15.71%       2,382.81   22.17%
三季度            -          -    31,703.00   32.21%         5,523.10   30.98%       2,724.87   25.35%
四季度            -          -    44,618.42   45.34%         7,498.33   42.05%       4,185.24   38.94%
合计     77,554.13   100.00%     98,417.27  100.00%        17,830.41  100.00%      10,748.51  100.00%
         公司主营业务收入来源于各类芯片产品的销售,通常情况下,国庆节、双十
      一和春节期间电子产品消费需求相对旺盛,下游应用需要提前备货,下半年会形
      成相对销售旺季,因此,公司收入分布呈现上半年占比相对较低、下半年占比相
      对较高的特点,符合行业惯例。
         (三)营业成本分析
         报告期内,公司的营业成本构成情况如下:
                                                                                   单位:万元
  项目
             金额         比例           金额     比例              金额     比例              金额     比例
 主营业务
  成本
   上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                      招股意向书
 其他业务
                  -             -              -           -           -          -           -              -
  成本
  合计      43,554.09     100.00%      56,032.14     100.00%     11,344.61   100.00%    6,685.87    100.00%
   与营业收入增长趋势一致,公司无其他业务成本。
        报告期内,公司主营业务成本按产品类别列示如下:
                                                                                        单位:万元
 产品类别
             金额           占比             金额        占比              金额        占比           金额       占比
充电管理芯片      39,106.51     89.79%       45,604.07  81.39%          8,291.41  73.09%      5,270.60  78.83%
其中:电荷泵充
电管理芯片
   通用充
电管理芯片
   无线充
电管理芯片
其他电源及电
池管理芯片
  合计        43,554.09     100.00%      56,032.14     100.00%     11,344.61    100.00%   6,685.87       100.00%
        报告期内,公司各产品类别的营业成本占比情况与收入结构变化相关。公司
   营业成本变动与营业收入变动趋势一致。
        报告期公司主要产品的平均单位成本情况具体如下:
                                                                                            单位:元
   产品类别
                 单位成本               单位成本     同比变动                单位成本     同比变动               单位成本
  充电管理芯片                1.80          1.58     30.05%              1.22     3.35%                 1.18
  其中:电荷泵
  充电管理芯片
     通用充
  电管理芯片
     无线充
  电管理芯片
  其他电源及电
  池管理芯片
    合计                   1.64           1.30         36.56%            0.95      -5.19%               1.01
        注:单位成本=主营业务成本/当期销售数量。
上海南芯半导体科技股份有限公司                        招股意向书
  基于功能和工艺复杂程度不同,报告期内,公司各类芯片平均单位成本存在
差异,充电管理芯片平均单位成本高于其他电源及电池管理芯片,其中电荷泵充
电管理芯片平均单位成本较高。2020 年,由于通用充电管理芯片、其他电源及
电池管理芯片单位成本较 2019 年出现下降,导致公司整体平均成本有所下降。
平均单位成本上升。2022 年 1-6 月,电荷泵充电管理芯片销售占比进一步提升,
导致公司整体平均单位成本上升。
  ①电荷泵充电管理芯片
因是:1)2020 年电荷泵充电管理芯片仅小批量出货,不具有规模效应,2021 年
实现规模化生产并稳定出货;2)公司持续产品迭代,推出更具成本优势的新产
品,产品线的型号构成发生变化,平均单位成本较低的型号销售占比增加;两方
面 因 素叠加影响致使平均单位 成本下降。 2022 年 1-6 月,新研发的支持
在销量占比的提升下,该等型号带动产品线平均单位成本上升。
  ②通用充电管理芯片
号构成变化,单位成本较低的产品销售占比提升,导致平均单位成本下降。2022
年 1-6 月,该产品线主要产品晶圆代工成本提高及美元汇率波动影响,晶圆采购
单价明显上升,带动平均单位成本上升。
  ③无线充电管理芯片
是新产品持续推出,其单位成本相对较高,带动该产品线平均单位成本上升。2021
年,无线充电管理芯片平均单位成本与 2020 年相比整体保持相对稳定。2022 年
SoC 芯片成为主力型号,由于其产品复杂程度导致平均单位成本较高,带动产品
线平均单位成本上升。
 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                       招股意向书
       ④其他电源及电池管理芯片
 要原因是锂电管理芯片销售占比提升,其平均单位成本相对较低。
 要原因是协议芯片销售占比提升,其平均单位成本相对较高。
 要原因是协议芯片销售占比维持在较高水平,在产品结构变动影响下,其平均单
 位成本亦有进一步提高。
       报告期内,公司营业成本按照成本性质划分的具体情况如下:
                                                                       单位:万元
项目
          金额        比例         金额        比例        金额        比例        金额       比例
 晶圆     30,662.69   70.40%   37,344.47  66.65%    7,384.56  65.09%   4,412.21   65.99%
封装测试    12,440.45   28.56%   18,401.69  32.84%    3,901.98  34.39%   2,265.36   33.88%
其他成本       450.94    1.04%      285.97   0.51%       58.07   0.51%       8.30    0.12%
 合计     43,554.09 100.00%    56,032.14 100.00%   11,344.61 100.00%   6,685.87 100.00%
       公司采用 Fabless 生产经营模式,专注于芯片的研发、设计与销售,而晶圆
 制造和封装环节则委托外部供应商完成。公司营业成本包括晶圆、封装测试及其
 他成本。
       报告期内,公司成本结构较为稳定。晶圆成本是整个芯片生产制造成本中的
 主要部分,报告期内公司的晶圆成本占营业成本的比例在 65%以上。公司晶圆主
 要供应商为中芯国际、东部高科、华虹集团等。报告期内,公司封装测试成本占
 营业成本的比例在 28%-35%左右,公司封装测试供应商主要为长电集团、华天
 集团、嘉盛半导体、颀中科技等。其他成本主要为运费,占比较小。
       (四)毛利及毛利率分析
       报告期内,公司综合毛利和综合毛利率的情况如下:
   上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                    招股意向书
                                                                                      单位:万元
         项目               2022 年 1-6 月         2021 年度            2020 年度             2019 年度
        营业收入                  77,554.13              98,417.27        17,830.41            10,748.51
        营业成本                  43,554.09              56,032.14        11,344.61             6,685.87
        综合毛利                  34,000.04              42,385.13         6,485.80             4,062.65
     综合毛利率                      43.84%                 43.07%           36.37%               37.80%
        报告期内,公司综合毛利分别为 4,062.65 万元、6,485.80 万元、42,385.13 万
   元及 34,000.04 万元,呈现逐年增长趋势。公司综合毛利率分别为 37.80%、36.37%、
        报告期内,公司综合毛利构成情况如下:
                                                                                      单位:万元
 产品类别
               金额          占比            金额        占比              金额       占比           金额        占比
充电管理芯片        31,036.04   91.28%       33,920.86  80.03%         5,018.75  77.38%      3,435.64   84.57%
其中:电荷泵充
电管理芯片
   通用充电
管理芯片
   无线充电
管理芯片
其他电源及电池
管理芯片
   合计         34,000.04     100.00%    42,385.13      100.00%    6,485.80   100.00%    4,062.65        100.00%
        报告期内,公司各产品线的毛利金额均呈现逐渐增加趋势。
        报告期内,公司各产品系列毛利率情况如下:
 产品类别
          收入占比            毛利率         收入占比            毛利率        收入占比         毛利率           收入占比             毛利率
充电管理芯片     90.44%         44.25%       80.80%         42.65%      74.65%      37.71%         81.00%          39.46%
其中:电荷泵
充电管理芯片
   通用充
电管理芯片
   无线充
电管理芯片
其他电源及电
池管理芯片
    上海南芯半导体科技股份有限公司                                                    招股意向书
 产品类别
            收入占比      毛利率       收入占比      毛利率           收入占比       毛利率      收入占比       毛利率
其中:DC-DC
芯片
     AC-D
C 芯片
     充电协
议芯片
     锂电管
理芯片
合计          100.00%    43.84%   100.00%    43.07%       100.00%    36.37%   100.00%    37.80%
    下降所致。2021 年,得益于各产品线毛利率的全面提升,公司综合毛利率较 2020
    年实现一定幅度增长。2022 年 1-6 月,公司综合毛利率与 2021 年相比变化不大。
         报告期内,影响公司各产品线毛利率的主要因素包括:①各产品线由不同产
    品型号构成,不同产品型号的毛利率有所差异,其销售占比发生变化会导致各产
    品线毛利率出现变化;②指标、功能、集成度不同的产品型号,对应的销售价格
    和单位成本有所不同,导致毛利率存在差异;③受原材料、封测服务市场供给行
    情变化影响,采购价格有所变动,销售单价作出适当调整;④新型号量产初期,
    生产工艺仍在持续优化、良率处于持续爬坡阶段,单位成本相对较高;随着制造
    工艺的成熟、产品良率上升并趋于稳定,产量增加带来的规模效应将使单位成本
    逐渐下降。
         (1)充电管理芯片毛利率变动分析
         报告期各期,充电管理芯片毛利率分别为 39.46%、37.71%、42.65%和 44.25%。
    期毛利率相对较低、以及无线充电管理芯片毛利率下降所致。2021 年,各产品
    线毛利率均有所增加,推动充电管理芯片毛利率上升。2022 年 1-6 月,受益于电
    荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片毛利率提升,充电管理芯片毛利率有所增
    长。
         ①电荷泵充电管理芯片毛利率变动分析
         报告期内,公司电荷泵充电管理芯片毛利率变动如下:
      项目        2022 年 1-6 月      2021 年度                2020 年度         2019 年度
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                          招股意向书
             数额            数额         同比变动        数额        同比变动           数额
销售单价(元
  /颗)
单位成本(元
  /颗)
 毛利率            43.20%     41.19%      113.66%    19.28%             -              -
电荷泵充电管理芯片仅小批量出货,不具有规模效应,2021 年实现规模化生产
并稳定出货;同时,2021 年公司持续产品迭代,推出更具成本优势的新产品,
产品结构发生变化,平均单位成本较低的型号销售占比增加;在两方面因素叠加
影响下,平均单位成本下降。
是:公司持续研发开展产品结构优化,产品线初代型号完成迭代,同时支持
本均上升,产品线毛利率同步提升。
  ②通用充电管理芯片毛利率变动分析
  报告期内,公司通用充电管理芯片毛利率变动如下:
  项目
             数额           数额     同比变动            数额     同比变动               数额
 销售单价
 (元/颗)
 单位成本
 (元/颗)
  毛利率          52.22%     48.52%       16.92%    41.50%      3.64%         40.04%
充电管理芯片毛利率较 2020 年增长,主要原因是:1)2021 年较 2020 年推出多
款新产品,该类产品销售单价较高,带动该产品线 2021 年平均销售单价较 2020
年增长;2)单位成本较低的原有产品销售占比提升,导致平均单位成本下降,
同时由于行业景气度较高,原有产品销售单价有所提升,从而导致毛利率增长。
该产品线主要产品晶圆代工成本提高及美元汇率波动,采购成本上升导致平均单
位成本上升,公司同时对主要产品进行了调价;2)公司调整产能布局,主要出
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                       招股意向书
货销售单价较高的面向储能市场、笔记本电脑市场的芯片产品,其功能、结构较
为复杂,在销量占比的提升下,带动产品线单价和平均单位成本上升,两方面因
素导致平均单价上升幅度大于成本上升幅度,从而提升了毛利率。
  ③无线充电管理芯片毛利率变动分析
  报告期内,公司无线充电管理芯片毛利率变动如下:
  项目
             数额          数额     同比变动           数额     同比变动              数额
 销售单价
 (元/颗)
 单位成本
 (元/颗)
  毛利率          38.57%    43.77%       77.49%   24.66%      -30.60%      35.53%
推出,其单位成本相对较高,带动该产品线平均单位成本上升。
产品型号构成有所变化,销售价格较高的芯片类型销售占比增加,从而该产品线
受市场竞争影响,模拟前端产品、发射端 SoC 产品单价和毛利率均有所下降,
导致产品线毛利率下降。
  (2)其他电源及电池管理芯片毛利率变动分析
  报告期内,公司其他电源及电池管理芯片毛利率变动如下:
  项目
             数额           数额    同比变动           数额    同比变动               数额
 销售单价
 (元/颗)
 单位成本
 (元/颗)
  毛利率           39.99%   44.80%       38.05%    32.45%       5.71%      30.70%
  报告期内,其他电源及电池管理芯片具体产品类型销售情况如下:
                                                                      单位:元/颗
                                   销量          平均          平均单
 年度            类型                                                       毛利率
                                   占比          单价          位成本
上海南芯半导体科技股份有限公司                                    招股意向书
                        销量        平均      平均单
  年度           类型                                   毛利率
                        占比        单价      位成本
             DC-DC 芯片   24.34%     1.93     0.98     49.32%
    月        充电协议芯片     50.12%     1.52     1.01     33.67%
             锂电管理芯片      3.88%     0.64     0.35     44.92%
             DC-DC 芯片   19.36%     1.60     0.89     44.49%
             AC-DC 芯片   21.10%     0.96     0.36     63.08%
             充电协议芯片     52.77%     1.49     0.89     40.46%
             锂电管理芯片      6.77%     0.48     0.29     38.69%
             DC-DC 芯片   72.08%     0.98     0.66     33.03%
             AC-DC 芯片    0.62%     0.66     0.21     68.62%
             充电协议芯片      4.42%     1.95     1.35     30.98%
             锂电管理芯片     22.88%     0.40     0.29     27.77%
             DC-DC 芯片   97.34%     0.95     0.66     30.59%
             AC-DC 芯片         -       -        -           -
             充电协议芯片      0.23%     2.57     1.37     46.53%
             锂电管理芯片      2.43%     0.44     0.30     31.85%
年,其他电源及电池管理芯片毛利率较 2020 年上升,主要原因系产品线结构发
生变化,毛利率相对较高的新型号产品销售占比增加所致。
主要原因是:受下游市场竞争情况影响,公司 AC-DC 芯片、充电协议芯片原有
型号价格有所下调、相对高毛利率产品销售收入占比下降等因素影响下,该等产
品的毛利率下降,带动其他电源及电池管理芯片毛利率下降。具体而言:
年度降低 2.69 个百分点。其中:
    ①2021 年新推出的一颗氮化镓合封的高频准谐振反激转换器是 2022 年 1-6
月 AC-DC 芯片中收入占比最高的型号,为迅速抢占终端客户市场,公司采取更
富有竞争力的价格策略,销售价格较 2021 年下降约 11%;
    ②2021 年 AC-DC 芯片中收入占比较高的产品为 2 款带 GaN 直驱的高频率
控制器产品,其毛利率较高且稳定在 60%以上,但在下游需求减弱的影响下,该
等型号在 AC-DC 芯片中的合计销售收入占比较 2021 年下降约 30%。
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    ①公司首款专用于单口 USB PD 充电器的协议芯片系 2021 年充电协议芯片
中最主要的型号,因 2022 年 1-6 月下游需求减弱,该等型号销售有所放缓,在
充电协议芯片中的销售收入占比较 2021 年下降约 50%;
    ②同时,该型号毛利率高于充电协议芯片平均毛利率,在价格略有下调、单
位成本有所上升的前提下,该型号毛利率下降约 6 个百分点,带动充电协议芯片
平均毛利率下降。
    (1)电荷泵充电管理芯片
合对单价和单位成本量化分析结果进一步说明如下:

体平均单价略有增长。
度较大
    ①2020 年,产品线主要型号处于量产初期,单位成本较高且销售占比较高,
导致整个产品线单位成本较高;
    ②2021 年,主要型号迭代,还推出了若干新型号。新型号电路设计得到优
化且尺寸较小,因此虽然该等型号对应晶圆采购价格上升,但单位晶圆能够分割
的芯片数量更多,具备明显成本优势;
    ③2020 年原有型号良率不断改善,带动单位成本在 2021 年有所下降。
是:公司持续研发开展产品结构优化,产品线初代型号完成迭代,同时充电功率
较大的产品销量提升,从而产品线平均单价和平均单位成本均上升,产品线毛利
率同步提升。
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         公司电荷泵充电管理芯片于 2020 年开始量产出货,产品型号逐渐迭代丰富,
    并且从 2021 年开始推出支持 120W-200W 等更高充电功率的产品,截至 2022 年
    末实现收入的产品型号 14 款。根据充电功率情况,公司产品可区分为高功率产
    品(SC855x、SC854x 相关型号)和支持 120W-200W 充电功率型号的新一代超
    高功率产品(SC856x、SC857x 相关型号),具体如下:
                                                                   单位:元/颗
                   销量       平均       平均单
 年度        类型                                      毛利率         主要型号及迭代情况
                   占比       单价       位成本
                                                             相对低毛利率初代产品已迭代完
         高功率产品     87.23%   3.04         1.73      43.01%    毕,并持续推出迭代型号,毛利率
                                                                   提升
                                                             销量增长明显,价格予以一定优
           率产品
                                                                  在合理区间
           合计     100.00%   3.49         1.98      43.20%           -
                                                             推出迭代型号并成为主力型号,该
         高功率产品     95.68%   2.98         1.78      40.32%    新型号更具备成本优势,且产品线
                                                               良率提升,毛利率改善
         新一代超高功
           率产品
           合计     100.00%   3.16         1.86      41.19%           -
                                                             推出第一款主要型号,其销量占比
         高功率产品    100.00%   3.11         2.51      19.28%
                                                                  超过 99%
                        -        -             -         -          -
           率产品
           合计     100.00%   3.11         2.51      19.28%           -
    步研发支持 120W-200W 更高充电功率的产品,毛利率水平整体持续优化。
    一款主要型号单位成本较高且销量占比较高,导致整个产品线单位成本较高,毛
    利率较低。
    原因是:
         ①公司电荷泵充电管理芯片型号逐渐丰富,在高功率产品方面推出迭代型号,
    可实现的功能更强、单价相对更高,在其他型号影响下,高功率产品平均单价略
    有波动;公司推出的新型号电路设计得到优化且尺寸较小,单位晶圆能够分割的
    芯片数量更多,具备明显成本优势,并随着良率提升,毛利率得到较大改善。
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     ②公司新一代超高功率产品开始量产出货,该类产品整体呈现出高单价、高
毛利的特点,拉动电荷泵充电管理芯片单价和毛利率提升。
主要原因是:
     ①公司通过调整产品结构,使相对低毛利率初代产品被相对高毛利率的迭代
产品完全替代,虽然主要迭代产品的平均单价较 2021 年有所下降,但随着公司
相对高单价新产品陆续推出,带动高功率产品单价、毛利率小幅提升。
     ②公司新一代超高功率产品销售数量明显增长,虽然在销售量增加的前提下
价格给予一定优惠,但单价、毛利率与 2021 年度产品线平均数据相比仍然较高,
故进一步带动了电荷泵充电管理芯片单价和毛利率提升。
     (2)通用充电管理芯片
对单价和单位成本量化分析结果,该产品线 2020 年较 2019 年在平均单价、平均
单位成本两个方面均未发生明显变化。
成本量化分析结果进一步说明如下:
     ①从销售价格看,产品线平均单价由 2.20 元/颗变动为 2.35 元/颗,有所上升
     A、2021 年行业景气度较高,在供求关系影响下部分原型号单价出现一定上
浮;
     B、部分高单价型号销售占比提升带动平均单价上升,如公司推出的某款主
要新型号,该型号支持多种升降压模式,对标国际主流产品,故价格相对较高。
     ②从成本看,产品线平均单位成本由 1.29 元/颗变动为 1.21 元/颗,有所降低
     单个型号对于平均单位成本变动的影响较小,且各型号的影响分散,产品线
平均单位成本的波动主要系各产品型号变化的综合影响,2021 年平均单位成本
较上年度略有下降。
单位成本量化分析结果进一步说明如下:虽然该产品线主要产品晶圆代工成本提
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  高及美元汇率波动,采购成本上升导致平均单位成本上升;但公司同时对主要产
  品进行了调价,此外公司调整产能布局,主要出货可用于快充移动电源及储能设
  备和用于笔记本电脑的芯片,其产品价格较高,在销量占比的提升下,该等型号
  带动产品线平均单价上升,两方面因素导致平均单价上升幅度大于成本上升幅度,
  从而提升了毛利率。
         针对通用充电管理芯片型号较多的情况,公司定义低毛利率产品为 2019 年
  或者后续新增销售当年毛利率低于 30%的型号,中毛利率产品为 2019 年或者后
  续新增销售当年毛利率在 30%-40%的型号,高毛利率产品为 2019 年或者后续新
  增销售当年毛利率高于 40%的型号,型号的分类确定后不再更改。
         根据上述划分标准,报告期内公司通用充电管理芯片销售情况如下:
                                                          单位:元/颗
                    销量       平均     平均单
 年度         类型                                毛利率       可应用的主要领域
                    占比       单价     位成本
                                                       电动工具、笔记本电脑、
                                                       储能设备、户外电源、
          高毛利率产品    79.97%   3.00      1.30   56.56%
                                                       无人机、音箱及可穿戴
          中毛利率产品    14.40%   1.79      1.13   37.09%
                                                            品等
          低毛利率产品     5.62%   3.03      2.14   29.28%    移动电源、适配器等
            合计     100.00%   2.73      1.31   52.22%         -
                                                       电动工具、笔记本电脑、
                                                       储能设备、户外电源、
          高毛利率产品    50.73%   2.75      1.18   57.19%
                                                       无人机、音箱及可穿戴
                                                           设备等
                                                       移动电源、智能家居产
          中毛利率产品    38.36%   1.73      1.04   40.03%
                                                            品等
          低毛利率产品    10.91%   2.64      1.95   26.15%    移动电源、适配器等
            合计     100.00%   2.35      1.21   48.52%         -
                                                       电动工具、储能设备、
          高毛利率产品    41.27%   2.77      1.21   56.30%   无人机、音箱及可穿戴
                                                         设备、户外电源等
          中毛利率产品    33.76%   1.65      1.02   37.90%
                                                            品等
          低毛利率产品    24.97%   2.01      1.77   11.79%    移动电源、适配器等
            合计     100.00%   2.20      1.29   41.50%         -
                                                       储能设备、电动工具、
          高毛利率产品    37.18%   2.79      1.14   59.17%
          中毛利率产品    23.45%   1.75      1.16   33.86%   移动电源、智能家居产
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                 销量       平均     平均单
年度       类型                                毛利率      可应用的主要领域
                 占比       单价     位成本
                                                        品等
       低毛利率产品    39.37%   1.91      1.58   16.98%   移动电源、适配器等
         合计     100.00%   2.20      1.32   40.04%        -
     报告期各期,公司通过调整产品结构不断优化毛利率水平,持续推出可应用
于电动工具、笔记本电脑、储能设备等领域的高毛利率产品,高毛利率产品型号
不断丰富;并将产能更多的分配至中、高毛利率产品,使低毛利率产品的销量占
比持续降低,中、高毛利率产品销量占比持续上升。
均较小,公司将产品线产能从低毛利率产品分配至中、高毛利率产品,并将拓展
了音箱及可穿戴设备、无人机等产品应用领域。
主要原因是:
     ①公司在 2021 年推出了高毛利率产品(如可用于笔记本电脑的产品);同时
在产能紧张的背景下,公司对产能资源进行优化,将 2020 年毛利率相对较低的
型号(如主要应用于移动电源、适配器的的产品)产能予以缩减,优先保证高毛
利率产品的产能。
     ②部分原型号在 2021 年供应链产能紧张的背景下单价有一定提升,从而带
动产品线单价和毛利率增长。
所提升,主要原因是:
     ①公司通过调整产能布局进一步优化毛利率结构,高毛利率产品销量占比进
一步提升并接近 80%,带动产品线毛利率上升。
     ②通用充电管理芯片主要晶圆代工厂为东部高科,其在 2022 年 1-6 月晶圆
代工成本提高,加上美元汇率波动,公司调价导致产品单价有所上升。
     (3)无线充电管理芯片
位成本量化分析结果进一步说明如下:
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     ①从销售价格看,产品线平均单价由 1.08 元/颗变动为 1.17 元/颗,有所上升
     A、公司推出了新型号,该型号为原有型号第一款模拟前端产品的迭代产品,
在最大输入耐压、集成 Q 值检测功能等方面具有明显优势,因此该型号定价较
老型号高;
     B、公司 2019 年底推出的第一代发射端 SoC 产品,同时集成功率管和 MCU,
产品价格较高,凭借高集成度销售数量占比快速增长,带动产品线平均单价上升。
     ②从成本看,产品线平均单位成本由 0.70 元/颗变动为 0.88 元/颗,有所上升
     前述新老型号的销售变动带动产品线平均成本上升。
位成本量化分析结果进一步说明如下:
     ①从销售价格看,产品线平均单价由 1.17 元/颗变动为 1.52 元/颗,有所上升
     A、公司新推出的高单价产品带动平均单价上升,主要包括 2 款新型号,其
中:一款是包含数字微控制器和模拟前端的高度集成无线充电发射 SoC,可满足
各类无线充电发射器的使用;另一款是高度集成的无线充电功率发射模拟前端,
包含实现 WPC 协议兼容所需的所有模拟组件;
     B、2021 年行业景气度较高,在供求关系影响下部分原型号单价出现一定上
浮。
     ②从成本看,产品线平均单位成本由 0.88 元/颗变动为 0.86 元/颗,基本保持
稳定。
和单位成本量化分析结果进一步说明如下:
     ①从销售价格看,产品线平均单价由 1.52 元/颗变动为 1.99 元/颗,有所上升
     公司一款高度集成无线充电发射 SoC 产品在 2022 年上半年得到市场充分认
可,成为主要销售产品,其销售单价较高,带动产品线单价上升。
     ②从成本看,产品线平均单位成本由 0.86 元/颗变动为 1.22 元/颗,有所上升
     前述公司高度集成无线充电发射 SoC 产品在 2022 年上半年得到市场充分认
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  可,成为主要销售产品,其平均单位成本较高。
         无线充电管理芯片 2019 年至 2020 年型号较少,处于持续推出新型号的阶段,
  而产品线平均单价、平均单位成本、毛利率均受主要型号的影响较大。
         公司无线充电管理芯片主要按照无线模拟前端产品和 SoC 产品两个方向进
  行研发,并分别于 2018 年推出第一代无线模拟前端产品 SC500x 系列,于 2019
  年底推出第一代发射端 SoC 产品 SC960x 系列,产品迭代情况影响该产品线毛利
  率水平。报告期内具体销售情况如下:
                                                               单位:元/颗
                        销量       平均     平均单
 年度          类型                                   毛利率      主要型号及迭代情况
                        占比       单价     位成本
                                                           受市场竞争影响,毛利
          模拟前端产品        44.75%   1.40      0.85   39.13%
                                                              率有所下降
          发射端 SoC 产品    46.68%   2.68      1.64   38.63%
             其他          8.58%   1.30      0.85   34.69%        -
             合计        100.00%   1.99      1.22   38.57%
                                                            减少低毛利率产品产
                                                           能;推出新产品;第一
          模拟前端产品        66.02%   1.31      0.75   43.18%
                                                           款模拟前端产品毛利率
                                                               改善
          发射端 SoC 产品    16.30%   2.77      1.47   47.08%   出更高毛利率的迭代产
                                                                品
             其他         17.68%   1.16      0.71   38.96%        -
             合计        100.00%   1.52      0.86   43.77%
                                                           推出迭代产品,但该型
          模拟前端产品        55.92%   1.09      0.84   22.31%   号结构复杂但售价未达
                                                               预期
                                                           由于良率改善,毛利率
          发射端 SoC 产品    23.85%   1.53      1.16   24.33%   提升,同时销量快速增
                                                                长
             其他         20.22%   0.99      0.67   32.39%        -
             合计        100.00%   1.17      0.88   24.66%
                                                           第一代模拟前端产品销
          模拟前端产品        69.02%   1.08      0.68   36.46%
                                                               售放量
                                                           推出第一代发射端 SoC
                                                               产品
             其他         28.72%   1.07      0.68   36.07%        -
             合计        100.00%   1.08      0.70   35.53%
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所提升、毛利率有所下降,主要原因是:
  ①发射端 SoC 产品模拟前端产品销量占比较大幅提升,而该类产品与模拟
前端产品相比较为复杂,故单价也较高,从而带动单价提升;同时,新推出的模
拟前端产品在最大输入耐压、集成 Q 值检测功能等方面具有明显优势,销售价
格较第一代模拟前端产品有所提升。
  ②2019 年底推出的第一代发射端 SoC 产品在 2020 年凭借高集成度销售数量
占比快速增长,但该型号推出后出于市场开拓的考虑,毛利率相对较低,虽然
端产品新型号,其产品结构复杂但售价未达预期,其毛利率相对较低。
升,主要原因是:
  ①公司推出模拟前端产品、发射端 SoC 产品的迭代型号,使毛利率改善;
在产能紧张的背景下,公司对产能资源进行优化,将 2020 年毛利率相对较低的
型号的产能予以缩减,优先保证高毛利率产品的产能。
  ②部分原有型号在 2021 年供应链产能紧张的背景下单价有一定提升,从而
毛利率增长。
单价有所提升、毛利率有所下降,主要原因是:
  ①公司发射端 SoC 产品市场认可度持续提高,销量占比继续提升,该类产
品单价与模拟前端产品相比较高,带动产品线平均单价上升。
  ②由于模拟前端产品晶圆采购价格上涨、高单位成本的产品成为发射端 SoC
主要型号,导致模拟前端产品、发射端 SoC 产品单位成本上升;叠加市场竞争
影响,该等产品毛利率均有所下降,导致产品线毛利率下降。
  (4)其他电源及电池管理芯片
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毛利率也基本稳定。
价和单位成本量化分析结果进一步说明如下:
    ①从销售价格看,产品线平均单价由 0.89 元/颗变动为 1.33 元/颗,有所上升
款产品是公司首款专用于单口 USB PD 充电器的协议芯片,满足应用所需的光耦
控制、环路补偿、多重保护等多种功能,同时支持多协议融合,其单价与 2020
年产品线平均单价相比较高,故带动产品线平均单价上升。
    ②从成本看,产品线平均单位成本由 0.60 元/颗变动为 0.74 元/颗,有所上升
    公司部分高单位成本的新型号销售占比较大,如前述协议芯片新型号,其产
品结构复杂且晶圆采购单价较高,单位成本较高。
对单价和单位成本量化分析结果进一步说明如下:
    ①从销售价格看,产品线平均单价由 1.33 元/颗变动为 1.51 元/颗,有所上升
    当期型号销售结构较为分散,不存在少数型号决定产品线单价的情况,平均
单价变动系各型号综合影响的结果。
    ②从成本看,产品线平均单位成本由 0.74 元/颗变动为 0.91 元/颗,有所上升
    当期型号销售结构较为分散,不存在少数型号决定产品线平均单位成本的情
况,平均单位成本变动系各型号综合影响的结果。
    报告期内,其他电源及电池管理芯片具体产品类型销售情况如下:
                                                   单位:元/颗
                        销量        平均      平均单
  年度           类型                                   毛利率
                        占比        单价      位成本
             DC-DC 芯片    24.34%    1.93     0.98     49.32%
             AC-DC 芯片    21.66%    1.17     0.69     41.29%
             充电协议芯片      50.12%    1.52     1.01     33.67%
    月
             锂电管理芯片       3.88%    0.64     0.35     44.92%
                合计      100.00%    1.51     0.91     39.99%
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                    销量         平均      平均单
 年度        类型                                    毛利率
                    占比         单价      位成本
         DC-DC 芯片    19.36%     1.60     0.89    44.49%
         AC-DC 芯片    21.10%     0.96     0.36    63.08%
         锂电管理芯片       6.77%     0.48     0.29    38.69%
            合计      100.00%     1.33     0.74    44.80%
         DC-DC 芯片    72.08%     0.98     0.66    33.03%
         AC-DC 芯片     0.62%     0.66     0.21    68.62%
         锂电管理芯片      22.88%     0.40     0.29    27.77%
            合计      100.00%     0.89     0.60    32.45%
         DC-DC 芯片    97.34%     0.95     0.66    30.59%
         AC-DC 芯片          -       -        -          -
         锂电管理芯片       2.43%     0.44     0.30    31.85%
            合计      100.00%     0.94     0.65    30.70%
DC-DC 芯片毛利率相对稳定。
主要产品类型,公司其他电源及电池管理芯片单价、毛利率较 2020 年上升的主
要原因是:
  ①主要型号销售量提升,其是公司首款专用于单口 USB PD 充电器的协议芯
片,满足应用所需的光耦控制、环路补偿、多重保护,同时支持多协议融合,该
产品毛利率相对较高,带动产品线整体毛利率提升;
  ②AC-DC 芯片中 AC-DC 原边、副边控制器、GaN 控制器及 GaN 合封芯片
推出并放量,具备良好的技术优势,毛利率相对较高。
  ③部分原有型号在 2021 年供应链产能紧张的背景下单价有一定提升,从而
毛利率增长。
单价上升、毛利率下降的主要原因是:
  ①DC-DC 芯片主要晶圆代工厂为东部高科,其在 2022 年 1-6 月晶圆代工成
本提高,加上美元汇率波动,公司调价导致产品单价有所上升;在型号的综合影
响下,AC-DC 芯片平均单价有所提升;故该产品线平均单价上升。
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         ②受下游市场竞争情况影响,在公司 AC-DC 芯片、充电协议芯片原有型号
   价格有所下调、相对高毛利率产品销售收入占比下降等因素影响下,该等产品的
   毛利率下降,带动其他电源及电池管理芯片毛利率下降。
         ①DC-DC 芯片
         由于 DC-DC 芯片型号相对较多,报告期内产生收入的型号超过 25 款,公司
   定义低毛利率产品为 2019 年或者后续新增销售当年毛利率低于 30%的型号,中
   毛利率产品为 2019 年或者后续新增销售当年毛利率在 30%-40%的型号,高毛利
   率产品为 2019 年或者后续新增销售当年毛利率高于 40%的型号,型号的分类确
   定后不再更改。
         根据上述划分标准,报告期内公司 DC-DC 芯片销售情况如下:
                                                                  单位:元/颗
                      销量       平均      平均单
 年度         类型                                     毛利率        可应用的主要领域
                      占比       单价      位成本
          低毛利率产品      55.75%    2.01     1.20      40.41%        车载充电器等
                                                            USB 充电器、USB 电源传
          中毛利率产品       7.54%    1.72        0.79   54.26%
                                                            输、汽车 USB/无线充电等
                                                            AMOLED 显示屏、高端车
          高毛利率产品      36.72%    1.84        0.68   63.12%   载充电、POS 机、蓝牙音箱
                                                                    等
            合计       100.00%    1.93        0.98   49.32%            -
          低毛利率产品      54.32%    1.86        1.15   38.45%        车载充电器等
                                                            USB 充电器、USB 电源传
          中毛利率产品      26.68%    0.82        0.48   41.93%
                                                            输、汽车 USB/无线充电等
                                                            AMOLED 显示屏、POS 机、
          高毛利率产品      19.00%    1.93        0.72   62.71%
                                                            蓝牙音箱、高端车载充电等
            合计       100.00%    1.60        0.89   44.49%            -
          低毛利率产品      45.70%    1.14        0.86   25.06%        车载充电器等
                                                            USB 充电器、USB 电源传
          中毛利率产品      39.14%    0.61        0.40   33.76%
                                                                    输等
                                                              POS 机、蓝牙音箱、
          高毛利率产品      15.16%    1.47        0.72   50.91%
                                                               AMOLED 显示屏等
            合计       100.00%    0.98        0.66   33.03%            -
          低毛利率产品      47.03%    1.32        0.97   26.88%        车载充电器等
                                                            USB 充电器、USB 电源传
          中毛利率产品      43.41%    0.54        0.36   33.15%
          高毛利率产品       9.55%    1.02        0.53   48.16%     POS 机、蓝牙音箱等
            合计       100.00%    0.95        0.66   30.59%            -
         报告期内,公司 DC-DC 芯片的低毛利率产品主要应用于车载充电器,虽然
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  单价相对较高,但出于占领市场份额的角度毛利率相对偏低;中毛利率产品主要
  应用于 USB 充电器、USB 电源传输等,单价相对较低;高毛利率产品主要应用
  于 POS 机、蓝牙音箱,并逐步拓展了 AMOLED 显示屏、高端车载充电相关产品。
  主,且该等产品类别毛利率基本稳定。
  因是:
         A、产业链产能供应紧张,公司适当上调芯片销售价格,各款型号单价随之
  上升;同时,由于公司向供应商采购价格上升、高成本型号销量占比提升,导致
  产品线单位成本也有所上升。
         B、公司通过产能布局调整,将中毛利率产品产能分配至高毛利率产品,带
  动毛利率水平提升。
  主要原因是:
         A、DC-DC 芯片主要代工厂为东部高科,其在 2022 年 1-6 月晶圆代工成本
  提高,加上美元汇率波动,导致产品单位成本提高,公司基于此适当调整产品单
  价,从而该产品类别各款型号单价有所上升。
         B、随着高毛利率相关高端车载充电产品推出,同时公司调整产能布局,高
  毛利率产品销量占比进一步提升,带动毛利率水平提升。
         ②AC-DC 芯片
         公司 AC-DC 芯片于 2020 年开始量产出货,产品型号逐渐迭代丰富,主要包
  括整流控制器、反激控制器等产品,并主要按照集成 GaN(或 GaN 直驱)的方
  向推出新产品(以下简称“集成 GaN 产品”),公司据此将各型号分层,具体如
  下:
                                                                单位:元/颗
                     销量       平均       平均单
 年度         类型                                    毛利率       主要型号及迭代情况
                     占比       单价       位成本
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                      销量        平均       平均单
 年度         类型                                      毛利率         主要型号及迭代情况
                      占比        单价       位成本
                                                                集成 GAN 的产品成为
         集成 GaN 产品    28.50%    2.41         1.65   31.55%    AC-DC 芯片收入最大型号,
                                                                  并推出迭代产品
           合计        100.00%    1.17         0.69   41.29%             -
         未集成 GaN 产                                            同步整流器、反激控制器产
            品                                                 品型号快速扩充并超过 25 款
         集成 GaN 产品    30.70%    1.47         0.50   65.60%
                                                               和 1 款集成 GAN 的产品
            合计       100.00%    0.96         0.36   63.08%             -
         未集成 GaN 产                                            仅 2 款整流控制器型号,销
             品                                                       量较小
         集成 GaN 产品          -      -            -         -            -
            合计       100.00%    0.66         0.21   68.62%             -
  毛利率有所下降,主要原因是:
         A、2020 年公司形成销售收入的 AC-DC 芯片仅为 2 款,销量较小仅为 34.34
  万颗,单价和毛利率主要受该等型号单价、毛利率影响,不具有代表性;2021
  年未集成 GaN 的 AC-DC 芯片数量快速扩充,超过 25 款;
         B、公司推出 2 款带 GaN 直驱反激式控制器和 1 款集成 GAN 的反激转换器
  型号,该等产品结构相对复杂,单位成本较高,相应单价均明显高于 2020 年产
  品线平均单价,从而带动 AC-DC 芯片单价、单位成本均上升。
         C、在前述新产品迭代影响下,AC-DC 芯片平均单位上升幅度低于平均单位
  成本上升幅度,导致毛利率下降。
  毛利率下降,主要原因是:
         A、集成 GaN 产品中,以集成 GAN 的反激转换器型号及其迭代产品为代表
  的高单价型号收入占比上升(从 2021 年 8.74%增长至 2022 年 1-6 月的 51.03%)
                                                     ,
  带动集成 GaN 产品的单价提高,进而影响产品线单价;同时,该等型号销售结
  构变化,亦导致产品线单位成本明显上升。
         B、为迅速抢占终端客户市场,公司对前述集成 GAN 的反激转换器型号其
  采取更富有竞争力的价格策略,销售价格较 2021 年下降约 11%,导致该款型号
  毛利率下降。
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         C、集成 GaN 产品中,高毛利率型号如 2 款带 GaN 直驱反激式控制器,受
  需求减弱的影响,销售占比从 2021 年的 60%以上下降至 2022 年 1-6 月的约 30%,
  导致集成 GaN 产品毛利率下降。
         D、由于未集成 GaN 产品销售结构变化,导致其单价、单位成本和毛利率略
  有波动。
         ③充电协议芯片
  SC2001 基础上迭代、拓展形成,支持多协议融合,支持多口连接,针对单向放
  电或双向充放电,可以满足移动电源、车充、适配器等市场对充电协议芯片各项
  功能和性能需求。
  充电器的协议芯片,相比之前产品,专为单口应用优化,只用于单向输出,结构
  较 SC20xx 系列更为简单,成本也更低,但应用领域广。
                                                                     单位:元/颗
                       销量        平均       平均单
 年度         类型                                       毛利率        主要型号及迭代情况
                       占比        单价       位成本
          SC21xx 系列    72.03%    1.32         0.79   40.28%    未发生变化,并推出若干迭
                                                                      代产品
          SC20xx 系列    27.97%    2.04         1.58   22.61%     型号数量丰富,持续迭代
             合计       100.00%    1.52         1.01   33.67%             -
                                                               推出 2 款充电协议芯片大量
          SC21xx 系列    81.98%    1.36         0.76   43.92%    出货,成为充电协议芯片主
          SC20xx 系列    18.02%    2.07         1.45   30.10%     型号数量丰富,持续迭代
             合计       100.00%    1.49         0.89   40.46%             -
          SC21xx 系列          -      -            -         -            -
             合计       100.00%    1.95         1.35   30.98%             -
          SC21xx 系列          -      -            -         -            -
                                                                   PD 控制器芯片
            合计        100.00%    2.57         1.37   46.53%             -
  数量占公司总销售数量的比例分别为 0.07%和 1.89%。2019 年公司形成销售收入
  的 SC20xx 系列仅有 4 款型号,受市场拓展等因素影响,毛利率有一定波动。
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         A、2021 年 SC21xx 系列大量出货,销量占比超过 80%,由于其结构较为简
  单、成本较低,故单价相对较低,带动充电协议芯片单价下降;
         B、同时,SC21xx 系列作为新推出的产品系列,在毛利率定位方面优于
  SC20xx 系列,带动充电协议芯片毛利率上升。
  上升、毛利率有所下降,主要原因是:
         A、因 2022 年 1-6 月下游需求减弱,该等型号销售有所放缓,从而结构复杂
  度更高的 SC20xx 系列销量占比上升,其成本和单价较高,带动平均单价上升。
         B、受下游需求减弱、市场竞争影响,SC21xx 系列和 SC20xx 系列各型号毛
  利率均有所下降,导致充电协议芯片平均毛利率下降。
         ④锂电管理芯片
  要为高度集成锂离子电池保护芯片,通常需要较少的外部器件,故成本和单价均
  较低。由于产品类型较为稳定,因此单价和毛利率变动较小。
  芯片,集成电池保护功能更多,故单位成本和单价相应更高,。
                                                                     单位:元/颗
                        销量        平均       平均单
 年度         类型                                        毛利率        主要型号及迭代情况
                        占比        单价       位成本
                                                                持续迭代推出新型号,销量
         SC555/6x 系列    56.22%    0.74         0.39   46.83%
             合计        100.00%    0.64         0.35   44.92%            -
         SC555/6x 系列     2.75%    0.88         0.46   47.53%
                                                                      产出货
          SC551x 系列     97.25%    0.47         0.29   38.22%
                                                                   主要型号保持稳定
             合计        100.00%    0.48         0.29   38.69%            -
         SC555/6x 系列          -      -            -         -           -
          SC551x 系列    100.00%    0.40         0.29   27.77%
                                                                   主要型号保持稳定
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                         销量         平均        平均单
 年度          类型                                          毛利率             主要型号及迭代情况
                         占比         单价        位成本
              合计        100.00%      0.40       0.29       27.77%             -
          SC555/6x 系列          -        -          -             -            -
                                                                         离子电池保护芯片
             合计         100.00%      0.44         0.30     31.85%             -
         公司锂电管理芯片的整体规模较小,报告期各期销售收入占营业收入的比例
  分别为 0.22%、2.59%、0.47%和 0.16%。2020 年与 2019 年相比单价及毛利率基
  本稳定。
  因是:推出了新的 SC555/6x 系列,其单价及毛利率较高;产业链产能供应紧张,
  公司适当上调芯片销售价格,从而单价和毛利率均有所提升。
  主要原因系 SC555/6x 系列销量占比提升所致。
         公司是以 Fabless 模式开展业务的集成电路设计企业,结合主营业务及主要
  产品的相似性,综合考虑经营模式、主要产品和目标市场等因素,选取 5 家可比
  公司进行对比分析,相关公司情况如下:
    可比公司           股票代码                                     主营业务
    圣邦股份          300661.SZ        信号链和电源管理芯片的研发和销售。
    艾为电子          688798.SH        数模混合信号、模拟、射频研发和销售。
      思瑞浦         688536.SH        模拟集成电路产品研发和销售。
                                   包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品
      希荻微         688173.SH
                                   的研发、设计和销售。
      英集芯         688209.SH        电源管理、快充协议芯片的研发和销售。
                                   模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电
            南芯科技
                                   池管理领域。
         注:资料来源招股说明书或上市公司年报。
         报告期内,公司与可比公司综合毛利率对比情况如下:
   可比公司        股票代码        2022 年 1-6 月           2021 年             2020 年     2019 年
   圣邦股份        300661.SZ            59.78%            55.50%           48.73%     46.88%
   艾为电子        688798.SH            43.86%            40.41%           32.57%     34.46%
  上海南芯半导体科技股份有限公司                                                         招股意向书
  可比公司         股票代码         2022 年 1-6 月      2021 年        2020 年         2019 年
     思瑞浦       688536.SH          58.32%          60.53%       61.23%         59.41%
     希荻微       688173.SH          51.94%          54.01%       47.46%         42.19%
     英集芯       688209.SH          44.92%          44.94%       35.47%         38.12%
           平均值                    51.76%          51.08%      45.09%          44.21%
        南芯科技                      43.84%          43.07%       36.37%         37.80%
       注 1:毛利率=(营业收入-营业成本)/营业收入;
       注 2:上述可比公司数据取自定期报告、招股说明书或审阅报告,后同。
       由上表可知,2019 年、2020 年同行业各可比公司毛利率相对保持稳定,2021
  年以来毛利率多数实现了较大幅度提升,而 2022 年 1-6 月毛利率与 2021 年相比
  整体稳定,且报告期内毛利率水平主要集中在 30%-60%之间。因此,公司毛利
  率变动趋势与可比公司基本一致,基本处于可比公司合理区间之内。
       集成电路设计属于高新技术领域,其较高的产品附加值使得行业毛利率水平
  整体较高。受不同企业的产品类型、产品功能、市场竞争程度、下游终端消费产
  品价格等因素影响,不同企业的毛利率存在一定的差异具备合理性。
       (五)期间费用分析
       公司的期间费用包括销售费用、管理费用、研发费用和财务费用。2019 年、
  万元、17,719.74 万元和 11,429.35 万元,占营业收入的比例分别为 47.87%、42.87%、
                                                                          单位:万元
                                                                 占营业                占营业
项目                     占营业收                  占营业收
           金额                      金额                    金额      收入比        金额      收入比
                        入比例                   入比例
                                                                   例                  例
销售费用        2,416.07     3.12%    3,141.98     3.19%   1,215.53   6.82%     693.71   6.45%
管理费用        3,683.95     4.75%    5,009.66     5.09%   2,531.77 14.20%    1,950.53  18.15%
研发费用        7,025.65     9.06%    9,359.00     9.51%   3,850.12 21.59%    2,487.16  23.14%
财务费用       -1,696.32    -2.19%      209.09     0.21%      46.50   0.26%      13.82   0.13%
 合计        11,429.35   14.74%    17,719.74    18.00%   7,643.92 42.87%    5,145.22 47.87%
       报告期内,公司期间费用总额呈增长趋势,主要系随着公司销售规模扩大,
  研发、运营管理等支出持续增加所致。公司期间费用占营业收入的比例随公司销
  售规模的增长有所下降。
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      (1)销售费用变动分析
      公司销售费用主要由职工薪酬、办公差旅费和业务招待费等构成,具体明细
   如下:
                                                                         单位:万元
 项目
          金额          占比         金额       占比         金额       占比          金额       占比
 职工薪酬     1,930.64    79.91%   2,579.27   82.09%     961.05   79.06%      581.63   83.84%
办公差旅费        77.87     3.22%     206.03    6.56%      85.63    7.04%       41.18    5.94%
业务招待费        71.57     2.96%     149.55    4.76%      43.58    3.58%        2.32    0.33%
样品及耗材费       75.76     3.14%      74.82    2.38%      51.89    4.27%        7.72    1.11%
租赁及物业费       33.79     1.40%      28.00    0.89%      46.33    3.81%       22.87    3.30%
折旧及摊销       119.65     4.95%      72.08    2.29%       3.56    0.29%        6.31    0.91%
广告和业务宣
  传费
  其他         22.47     0.93%       3.28     0.10%       2.04     0.17%     22.52     3.25%
  合计      2,416.07   100.00%   3,141.98   100.00%   1,215.53   100.00%    693.71   100.00%
      报告期各期,公司销售费用分别为 693.71 万元、1,215.53 万元、3,141.98 万
   元和 2,416.07 万元,占营业收入的比例分别为 6.45%、6.82%、3.19%和 3.12%。
   报告期各期,随着公司销售规模的扩大,公司销售费用金额总体呈上升趋势。
      ① 职工薪酬
      报告期各期,销售费用职工薪酬金额分别为 581.63 万元、961.05 万元、
   和 79.91%。报告期内,销售费用职工薪酬金额逐渐上升的原因包括:1)公司产
   品线逐渐丰富,对市场开拓及销售人员的需求持续增长,公司积极吸引业内优秀
   销售人员,销售人员人数不断增加;2)2021 年和 2022 年 1-6 月,公司业绩同比
   快速提升,销售人员平均薪酬增幅较大。
      ② 办公差旅费和业务招待费
      报告期各期,办公差旅费和业务招待费合计金额分别为 43.50 万元、129.21
   万元、355.58 万元和 149.45 万元,占销售费用的比例分别为 6.27%、10.63%、11.32%
   和 6.19%。报告期内,随着公司业务活动持续增加,办公差旅费和业务招待费呈
   现上升趋势。
      (2)与同行业上市公司销售费用率的比较
      上海南芯半导体科技股份有限公司                                                            招股意向书
         报告期内,公司与同行业上市公司销售费用率情况如下:
      可比公司          股票代码        2022 年 1-6 月      2021 年             2020 年      2019 年
      圣邦股份          300661.SZ          4.45%            4.73%           5.35%        6.35%
      艾为电子          688798.SH          4.01%            5.20%           4.33%        5.98%
        思瑞浦         688536.SH          1.90%            2.48%           3.63%        5.24%
        希荻微         688173.SH          3.24%            3.73%           4.66%        5.39%
        英集芯         688209.SH          1.86%            1.82%           1.32%        1.54%
              平均值                      3.09%            3.59%           3.86%        4.90%
              中位数                      3.24%            3.73%           4.33%        5.39%
              发行人                      3.12%            3.19%           6.82%        6.45%
        注:同行业可比公司中圣邦股份、思瑞浦、希荻微的销售费用包括股份支付费用,计算
      销售费用率时予以剔除股份支付的影响。
      较小,导致销售费用占营业收入比例相对较高;2021 年度和 2022 年 1-6 月,公
      司销售规模快速扩大,销售费用率与同行业可比公司不存在明显差异。
         (1)管理费用变动分析
         公司管理费用主要由职工薪酬、股份支付费用、中介机构费等构成,具体明
      细如下:
                                                                                 单位:万元
 项目
          金额         占比           金额        占比             金额       占比           金额       占比
 职工薪酬    1,683.02    45.69%      2,069.08   41.30%         868.35   34.30%       689.39   35.34%
股份支付费
   用
中介机构费     285.36        7.75%     402.70       8.04%       423.52       16.73%    178.00       9.13%
租赁及物业
   费
折旧及摊销     516.79       14.03%     314.91       6.29%        49.55        1.96%     17.11       0.88%
办公及差旅
   费
业务招待费       62.45       1.70%      128.04     2.56%          31.83       1.26%      22.27      1.14%
  其他        67.22       1.82%      110.16     2.20%          49.46       1.95%      16.01      0.82%
  合计     3,683.95     100.00%    5,009.66   100.00%       2,531.77     100.00%   1,950.53    100.00%
         报告期各期,公司管理费用分别为 1,950.53 万元、2,531.77 万元、5,009.66
      万元和 3,683.95 万元,占营业收入的比例分别为 18.15%、14.20%、5.09%和 4.75%。
上海南芯半导体科技股份有限公司                                              招股意向书
而股份支付金额较大所致。
   ① 职工薪酬
   报告期各期,管理费用职工薪酬金额分别为 689.39 万元、868.35 万元、
和 45.69%。报告期内,管理费用职工薪酬金额逐渐上升的原因包括:1)为应对
快速发展的业务规模,公司管理及运营人员人数增加较多,管理费用职工薪酬较
快增长;2)2021 年,公司业绩快速提升,人员平均薪酬有所增加。
   ② 股份支付费用
   报告期各期,股份支付金额分别为 774.31 万元、809.76 万元、1,512.39 万元
和 707.79 万元,占管理费用的比例分别为 39.70%、31.98%、30.19%和 19.21%。
权计划项下的激励对象对其在期权计划项下已被授予、但尚未满足行权条件的期
权,进行加速行权并转为限制性股权。股权激励及股份支付的详细情况见本招股
意向书“第五节发行人基本情况”之“十二、发行人员工股权激励及相关安排情
况”和本节“十、经营成果分析”之“(七)股份支付”。
   ③ 中介机构费
   报告期各期,中介机构费分别为 178.00 万元、423.52 万元、402.70 万元和
是公司支付给律师事务所、评估机构、审计机构等的费用。
   (2)与同行业上市公司管理费用率的比较
   报告期内,公司与同行业上市公司管理费用率(剔除股份支付)情况如下:
可比公司     股票代码        2022 年 1-6 月    2021 年       2020 年     2019 年
圣邦股份     300661.SZ          2.26%        2.84%       2.71%      3.35%
艾为电子     688798.SH          5.09%        5.43%       4.64%      4.27%
 思瑞浦     688536.SH          4.20%        3.81%       5.54%      5.63%
 希荻微     688173.SH         11.11%        10.41%     10.90%      8.40%
 英集芯     688209.SH          4.83%        3.77%       3.54%      4.17%
   上海南芯半导体科技股份有限公司                                                             招股意向书
      可比公司      股票代码          2022 年 1-6 月      2021 年             2020 年       2019 年
          平均值                       5.50%             5.25%           5.47%         5.16%
          中位数                       4.83%             3.81%           4.64%         4.27%
         南芯科技                        3.84%            3.55%           9.66%         10.94%
     注:公司及同行业可比公司的管理费用包括股份支付费用,计算管理费用率时予以剔除
   股份支付的影响。
   是报告期前期销售收入规模相对较小,规模效应尚未体现;2021 年和 2022 年 1-6
   月,随着公司收入规模迅速扩大,管理费用率(剔除股份支付)与行业平均水平
   不存在明显差异或处于同行业可比公司区间范围内。
        (1)研发费用变动分析
        公司研发费用主要由职工薪酬、材料及测试费等构成,具体明细如下:
                                                                               单位:万元
 项目
          金额         占比         金额       占比              金额       占比            金额       占比
职工薪酬     5,216.80   74.25%     6,048.90  64.63%         2,732.31  70.97%       1,721.16  69.20%
材料及测试
  费
折旧及摊销      347.83     4.95%      435.06     4.65%         191.94      4.99%      120.81     4.86%
 其他         85.58     1.22%      252.21     2.69%         105.94      2.75%       79.23     3.19%
 合计      7,025.65   100.00%    9,359.00   100.00%       3,850.12    100.00%    2,487.16   100.00%
        报告期各期,公司每年均维持较大的研发投入,研发费用分别为 2,487.16 万
   元、3,850.12 万元、9,359.00 万元和 7,025.65 万元,占营业收入的比例分别为
        ① 职工薪酬
        报告期各期,研发费用职工薪酬金额分别为 1,721.16 万元、2,732.31 万元、
   和 74.25%,金额呈快速增长态势。报告期内,研发费用职工薪酬金额逐渐上升
   的原因包括:1)公司持续加大研发投入力度,积极扩充研发团队,进一步提升
   整体研发水平,导致职工薪酬迅速上升;2)2021 年,公司业绩快速提升,人员
   平均薪酬有所增加。
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  ② 材料及测试费
  报告期各期,材料及测试费金额分别为 565.96 万元、819.93 万元、2,622.84
万元和 1,375.45 万元,占研发费用的比例分别为 22.76%、21.30%、28.02%和
耗用的物料以及为有效保障新品性能产生的测试费整体呈现上升趋势。
  ③ 折旧及摊销
  报告期各期,折旧及摊销金额分别为 120.81 万元、191.94 万元、435.06 万
元和 347.83 万元,占研发费用的比例分别为 4.86%、4.99%、4.65%和 4.95%,占
比相对稳定。报告期内,公司研发活动所用资产规模上升,相应的折旧摊销费持
续增长。
  (2)与同行业上市公司研发费用率的比较
  报告期内,公司与同行业上市公司研发费用率情况如下:
可比公司     股票代码        2022 年 1-6 月    2021 年       2020 年     2019 年
圣邦股份     300661.SZ         14.50%        15.27%     16.11%     14.81%
艾为电子     688798.SH         18.92%        16.93%     14.29%     13.71%
 思瑞浦     688536.SH         15.73%        14.78%     18.06%     21.36%
 希荻微     688173.SH         27.02%        26.72%     34.70%     27.20%
 英集芯     688209.SH         15.26%        12.52%     13.01%     12.72%
       平均值                18.29%         17.24%     19.23%     17.96%
       中位数                15.73%         15.27%     16.11%     14.81%
     南芯科技                   9.06%         9.51%     21.59%     23.14%
  注:同行业可比公司中圣邦股份、思瑞浦、希荻微的研发费用包括股份支付费用,计算
研发费用率时予以剔除股份支付的影响。
当期公司销售规模相对较小,研发费用占营业收入比例相对较高。2021 年和 2022
年 1-6 月,随着前期研发项目陆续实现量产,收入增速高于研发投入增速,研发
费用率随之下降。
  (3)研发项目情况
  报告期内,公司研发项目的明细情况如下:
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                         招股意向书
                                                                        单位:万元
                                               投入金额
                                                                               项目
      项目            预算         2022          2021       2020        2019       阶段
                              年 1-6 月        年度         年度          年度
高集成无线充电管理芯片项                                                                   已完
目                                                                               成
面向高功率密度、高效率
                                                                               已完
AC-DC 适配器应用的        872.00              -    438.87     324.39      123.18
                                                                                成
AC-DC 芯片项目
用于适配器接口的充电协议                                                                   已完
芯片项目                                                                            成
面向移动电源应用的大功率                                                                   已完
充电管理芯片项目                                                                        成
                                                                               已完
升降压 DC-DC 芯片项目     1,045.80             -    318.99     257.22      325.79
                                                                                成
                                                                               已完
电荷泵充电管理芯片项目        1,747.00             -    434.34     532.87      487.54
                                                                                成
面向 TWS 耳机及可穿戴市场                                                                已完
的锂电管理芯片项目                                                                       成
大功率电荷泵充电管理芯片                                                                   在研
项目                                                                             阶段
通用高性能充电管理芯片项                                                                   在研
目                                                                              阶段
高耐压等级的 DC-DC 芯片项                                                               在研
目                                                                              阶段
面向工业应用的 AC-DC 芯片                                                               在研
项目                                                                             阶段
面向消费类市场的快速充电                                                                   在研
协议芯片项目                                                                         阶段
面向手机大功率充电市场的                                                                   在研
锂电管理芯片项目                                                                       阶段
大功率无线充电管理芯片项                                                                   在研
目                                                                              阶段
混合动力升压模式的充电管                                                                   在研
理芯片项目                                                                          阶段
支持单串或者双串电池架构                                                                   在研
的电荷泵充电管理芯片项目                                                                   阶段
面向多端口适配器市场的                                                                    在研
DC-DC 芯片项目                                                                     阶段
                                                                               在研
高性能车载充电芯片项目        2,670.00     603.94        22.94            -           -
                                                                               阶段
           合计                 7,025.65      9,359.00   3,850.12    2,487.16
   报告期内,公司研发投入全部予以费用化处理,并按照研发项目归集研发投
入,研发投入归集的内容主要包括:与研发相关的职工薪酬、材料及测试费、折
旧及摊销等。对于可直接归集到具体项目的研发投入,直接计入具体项目研发费
用明细;对于不能直接归集到具体项目的研发投入,按照人工工时在各期的在研
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项目间进行分配。
   公司已制定了《研发项目管理制度》《新产品开发程序》等制度,严格规范
了研发项目的管理,规定了立项管理、项目实施、项目验收评审等具体流程的实
施细则。公司通过执行前述相关研发配套制度,能够有效监控、记录各研发项目
的进展情况,并合理评估技术上的可行性。公司已建立与研发项目相对应的人财
物管理机制;已明确研发支出开支范围和标准,并得到有效执行;已建立研发支
出审批程序,严格按照研发开支用途、性质据实列支研发支出,不存在将与研发
无关的费用在研发支出中核算的情形。
   报告期内,公司财务费用明细如下:
                                                              单位:万元
    项目       2022 年 1-6 月     2021 年度            2020 年度      2019 年度
   利息支出              81.00               36.08        31.57         5.00
 减:利息收入             109.42              118.36        16.10         7.98
  利息净支出             -28.42              -82.28        15.47        -2.97
   汇兑损失             554.90              583.43       116.41        26.15
 减:汇兑收益           2,276.36              300.42        91.36        14.22
  汇兑净损失           -1,721.46             283.01        25.05        11.93
银行手续费及其他             53.56                8.36         5.99         4.86
    合计            -1,696.32             209.09        46.50        13.82
   报告期各期,公司财务费用分别为 13.82 万元、46.50 万元、209.09 万元和
-1,696.32 万元,占营业收入的比例分别为 0.13%、0.26%、0.21%和-2.19%。
   报告期内,随着公司短期借款、货币资金增加,利息支出和利息收入均有所
增长;同时,随着外销收入占比上升,受美元汇率波动影响,公司汇兑净损失增
加。2022 年 1-6 月,随着外销收入占比进一步上升,受美元汇率波动影响,公司
汇兑净损失由正转负。
   (六)利润表其他项目分析
   报告期内,公司利润表其他项目如下:
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                                                               单位:万元
       项目         2022 年 1-6 月       2021 年度       2020 年度     2019 年度
     税金及附加              486.13          186.03        55.75       13.93
      其他收益              333.21          282.13       194.76       26.32
投资收益(损失以“-”号填列)           -3.41         107.24       201.87      139.26
信用减值损失(损失以“-”号填
                        -485.03        -165.33        -10.53      -28.44
      列)
资产减值损失(损失以“-”号填
                      -1,596.40        -570.46       -145.77      -36.01
      列)
资产处置收益(损失以“-”号填
                                 -        3.18             -           -
      列)
     营业外收入               10.00          266.89       178.49       10.04
     营业外支出              100.00                 -        2.45           -
  报告期各期,公司税金及附加金额分别为 13.93 万元、55.75 万元、186.03
万元和 486.13 万元,具体如下:
                                                               单位:万元
       项目         2022 年 1-6 月       2021 年度       2020 年度     2019 年度
    城市维护建设税             221.87           50.27          4.57       2.20
     教育费附加              133.12           32.95        13.72        6.59
    地方教育附加               88.75           21.96          9.15       3.82
     车船使用税                       -        0.03          0.04       0.02
      印花税                42.38           80.83        28.27        1.31
       合计               486.13          186.03        55.75       13.93
  报告期内,公司税金及附加金额持续增加,主要系随着销售收入增长,缴纳
的印花税、城建税及附加税费等相应上升。
  报告期各期,公司其他收益金额分别为 26.32 万元、194.76 万元、282.13 万
元和 333.21 万元,主要为计入当期损益的政府补助。
                                                               单位:万元
       项目         2022 年 1-6 月       2021 年度       2020 年度     2019 年度
 与递延收益相关的政府补助                    -             -           -           -
直接计入当期损益的政府补助           301.94          279.43       191.72       26.32
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         项目                  2022 年 1-6 月       2021 年度       2020 年度     2019 年度
   个税扣缴税款手续费                        31.28            2.71          3.04          -
         合计                        333.21          282.13        194.76      26.32
  报告期内,公司计入其他收益的政府补助明细如下:
                                                                          单位:万元
  项目          2022 年 1-6 月      2021 年度         2020 年度       2019 年度       性质
 研发创新补贴             299.82                  -       86.41            -    与收益相关
专项开发扶持资金                 -           82.00                -          -    与收益相关
高质量发展政策专
                         -           80.21                -          -    与收益相关
  项资金
企业研发机构专项
                         -           80.00                -          -    与收益相关
   资助
 科技券补贴                   -           25.71           2.00         3.60    与收益相关
高新技术企业奖励                 -                  -       48.00            -    与收益相关
 孵化毕业资助                  -                  -       10.00            -    与收益相关
 项目经费补助                  -                  -       22.00            -    与收益相关
  房租补贴                   -           11.04          14.60        14.60    与收益相关
 其他零星补助               2.12            0.46           8.71         8.12    与收益相关
  合计                301.94          279.43         191.72        26.32       -
  报告期内,公司计入其他收益的政府补助相对收入规模较小,未对公司的经
营成果造成重大影响。
  报告期各期,公司投资收益金额分别为 139.26 万元、201.87 万元、107.24
万元和-3.41 万元,主要为理财产品收益。
                                                                          单位:万元
         项目                  2022 年 1-6 月       2021 年度       2020 年度     2019 年度
权益法核算的长期股权投资收益                       -3.41         -66.34        -37.07          -
    理财产品收益                                  -      173.57        238.94     139.26
         合计                          -3.41         107.24        201.87     139.26
  报告期各期,公司计提的信用减值损失情况如下:
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                招股意向书
                                                               单位:万元
        项目        2022 年 1-6 月       2021 年度       2020 年度     2019 年度
  应收账款坏账损失                37.15        -163.01         -9.97      -11.12
  其他应收款坏账损失             -522.18          -2.32         -0.56     -17.32
        合计              -485.03        -165.33        -10.53     -28.44
  报告期各期,公司信用减值损失主要由应收账款和其他应收款坏账损失构成。
收账款坏账损失金额也有所上升。2022 年 1-6 月,公司其他应收款大幅增加,导
致计提的其他应收款坏账损失金额增加。
  报告期各期,公司资产减值损失构成情况如下:
                                                               单位:万元
        项目        2022 年 1-6 月       2021 年度       2020 年度     2019 年度
    存货跌价损失             -1,596.40       -570.46       -145.77      -36.01
        合计             -1,596.40       -570.46       -145.77      -36.01
  报告期内,公司资产减值损失由存货跌价损失构成。随着公司存货规模的扩
大,计提的存货跌价损失金额也有所上升。
  报告期内,公司营业外收入和营业外支出构成情况如下:
                                                               单位:万元
        项目        2022 年 1-6 月       2021 年度       2020 年度     2019 年度
营业外收入
与企业日常活动无关的政府补助                   -      264.00       175.99       10.00
   无需支付的款项                       -             -           -       0.04
        其他                10.00           2.89          2.50           -
        合计                10.00         266.89       178.49       10.04
营业外支出
 非流动资产毁损报废损失                     -             -        0.02           -
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        项目             2022 年 1-6 月         2021 年度       2020 年度       2019 年度
       捐赠支出                   100.00                  -             -           -
        其他                             -              -          2.43           -
        合计                    100.00                  -          2.45           -
  报告期各期,公司营业外收入和营业外支出发生额均计入当期非经常性损益,
营业外收入主要为公司收到的与企业日常活动无关的政府补助;公司营业外收入
及营业外支出对整体盈利能力影响较小。2022 年 1-6 月,公司营业外支出 100
万元,系公司为推动教育事业发展,向学校捐赠所致。
  (七)股份支付
                                                                        单位:万元
         项目                                  2021 年度      2020 年度       2019 年度
                                月
授予日权益工具公允价值的确定方法                  注1           注1           注1            注1
                             公司管理            公司管理         公司管理           公司管理
可行权权益工具数量的确定依据               层最佳估            层最佳估         层最佳估           层最佳估
                              计数              计数           计数             计数
本期估计与上期估计有重大差异的原
                                  -              -           -             -

以权益结算的股份支付计入资本公积
的累计金额
本期以权益结算的股份支付确认的费
用总额
  注 1:公司在授予权益工具时若近期有外部投资者入股,则采用外部投资者的入股价格
作为公司股权的公允价值,若无,则采用评估基准日时间段企业估值与融资日估值可从量化
的维度进行对比调整,从而确定股权的公允价值,公司进一步采用二叉树定价模型估算股票
期权的公允价值。
  公司股权激励的内容具体参见本招股意向书“第四节 发行人基本情况”之
“十三、发行人员工股权激励及相关安排情况”。
  (八)纳税情况
  报告期内,公司计缴的主要税种为增值税和企业所得税,具体如下:
                                                                        单位:万元
 税种        期间         期初未交数           本期应交数          本期已交数              期末未交数
 增值税
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       税种                期间           期初未交数           本期应交数           本期已交数           期末未交数
     企业所得
      税               2020 年度                     -             -               -                -
          报告期内,公司业务规模持续扩大,各期缴纳的增值税金额持续上升。2021
     年和 2022 年 1-6 月,由于采购业务产生了较大金额的增值税进项税额,同时境
     外销售的规模持续扩大并获得相应出口退税,故当年末形成了待抵扣增值税。
     年获利,根据“两免三减半税收优惠”,公司自获利年度起,第一年至第二年免
     征企业所得税,因此公司 2021 年和 2022 年 1-6 月无需缴纳企业所得税。
          公司税收政策及税收优惠情况详见本节“七、主要税种税率、享受的主要税
     收优惠政策”。
          十一、资产质量分析
          报告期各期末,公司资产构成情况如下:
                                                                                       单位:万元
项目
        金额        占比                 金额        占比          金额        占比              金额        占比
流动
资产
非流
动资        9,694.17      5.75%        7,490.04     7.06%    1,275.71     3.29%         490.11      3.87%
 产
总计    168,473.53      100.00%   106,030.93      100.00%   38,718.50   100.00%       12,652.07   100.00%
          报告期各期末,公司资产总额分别为 12,652.07 万元、38,718.50 万元、
     资产持续增长,主要原因是:1、报告期内公司开展股权融资,新增股东实缴出
     资;2、下游市场需求旺盛,公司芯片产销规模扩大,2021 年以来盈利能力显著
     提升,形成经营利润的积累;3、公司因支付产能保证金增加较大金额其他应收
     款。
          报告期各期末,公司资产以流动资产为主,流动资产占总资产的比例分别为
  上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                        招股意向书
  取业内通用的 Fabless 业务模式,上述资产结构符合行业和业务特点。
       (一)流动资产构成及变化分析
       报告期各期末,公司流动资产构成情况如下:
                                                                                          单位:万元
 项目
          金额          占比         金额         占比            金额         占比                  金额         占比
货币资金     57,692.54   36.34%    48,532.70    49.25%      29,600.77    79.06%             8,043.60    66.14%
应收账款     14,979.03     9.43%   18,656.96    18.93%       2,518.63     6.73%             1,532.01    12.60%
预付款项      5,922.33     3.73%    8,939.05     9.07%       2,178.53     5.82%                93.67     0.77%
其他应收
  款
 存货      28,296.10    17.82%   21,553.78       21.87%    2,774.59         7.41%         2,133.05    17.54%
其他流动
 资产
流动资产
 合计
       报告期各期末,公司流动资产分别为 12,161.96 万元、37,442.79 万元、
  收款、存货、其他流动资产构成,整体呈现快速增长趋势。
       报告期各期末,公司货币资金情况如下:
                                                                                          单位:万元
           项目                  2022-6-30         2021-12-31           2020-12-31         2019-12-31
         库存现金                          6.71               6.38               8.87                     -
         银行存款                     47,473.58          48,526.23          29,591.90            8,043.60
       其他货币资金                     10,212.24               0.10                     -                  -
           合计                     57,692.54          48,532.70          29,600.77            8,043.60
  其中:存放在境外的款项总
                                           -                  -                    -                  -
        额
       报告期各期末,公司货币资金分别为 8,043.60 万元、29,600.77 万元和
  金分别同比增长 268.00%和 63.96%,主要系公司股权融资收到的货币资金较大
  所致。
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要系为支付产能保证金开具银行汇票的票据保证金。除此之外,期末货币资金中
无其他因抵押、质押或冻结等对使用有限制、有潜在回收风险的款项。
   (1)应收账款金额变动分析
   报告期各期末,公司应收账款情况如下:
                                                                         单位:万元
    项目         2022-6-30         2021-12-31           2020-12-31        2019-12-31
 应收账款余额         15,130.33           18,845.41              2,544.07          1,547.49
   坏账准备            151.30              188.45                25.44             15.47
 应收账款净额         14,979.03           18,656.96              2,518.63          1,532.01
   报告期各期末,公司应收账款账面价值分别为 1,532.01 万元、2,518.63 万元、
和 9.43%。报告期内,公司销售规模迅速扩大,应收账款余额相应增长。
   (2)应收账款余额情况
   报告期内,公司应收账款账面余额及营业收入变动趋势及占比情况如下:
                                                                         单位:万元
      项目
   应收账款余额            15,130.33          18,845.41            2,544.07        1,547.49
 应收账款余额同比增幅                  -              640.76%           64.40%                  -
     营业收入            77,554.13          98,417.27           17,830.41      10,748.51
  营业收入同比增幅                   -              451.96%           65.89%                  -
应收账款余额占当期营业
    收入比例
   报告期各期末,公司应收账款余额分别为 1,547.49 万元、2,544.07 万元、
余额占当年营业收入比例均在 20%以下。公司主要采取赊销的信用政策,随着公
司销售规模扩大,应收账款余额相应增长。
   (3)预期信用损失的确定方法
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    公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、
合同资产及长期应收款等划分为若干组合,在组合基础上计算预期信用损失。其
中,对于划分为组合的应收账款,公司参考历史信用损失经验,结合当前状况以
及对未来经济状况的预测,编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照
表,计算预期信用损失。
    (4)应收账款客户情况
    报告期各期末,公司应收账款余额前五大客户情况如下:
                                                      单位:万元
                                                占应收账款      坏账准
时间       序号       客户名称              余额
                                                余额比例       备金额
 -30     4        环昇集团               1,820.79     12.03%    18.21
                  合计                12,798.56     84.59%   127.99
                  合计                14,966.29     79.42%   149.66
                  合计                 1,899.76     74.67%    19.00
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                   合计                          1,196.01      77.29%       11.96
    注 1:增你强集团包括:Zenitron(HK)Limited、ZENITRON CORPORATION、增你强
(上海)国际贸易有限公司、增你强(深圳)科技有限公司。
    注 2:环昇集团包括深圳市环昇电子科技有限公司、Universal Ascent Holdings Limited。
    注 3:威健集团包括威健国际贸易(上海)有限公司、Weikeng International Company
Limited。
    注 4:大联大集团包括大联大商贸(深圳)有限公司、WPI INTERNATIONAL (HONG
KONG) LTD.、WORLD PEACE INDUSTRIAL CO., LIMITED、WPG Korea Co., Ltd.。
    注 5 : 矽 品宏 集 团 包 括 深 圳 市 矽 品 宏 科 技 有 限 公 司 、 SEALWON TECHNOLOGY
LIMITED。
    注 6:昔诺达、深圳曜佳指深圳市昔诺达科技有限公司、深圳曜佳信息技术有限公司(更
名前)。
   报告期各期末,公司前五大应收账款余额合计占当期末应收账余额总计的比
例分别为 77.29%、74.67%、79.42%和 84.59%。上述客户主要为行业内知名品牌
客户或经销商,均与公司保持长期合作关系,客户资金实力、信用状况及回款情
况良好,发生逾期或坏账的风险较小。
   (5)应收账款坏账计提情况和账龄结构
   报告期各期末,公司无单独计提坏账准备的应收款项。公司按坏账计提方法
分类情况如下:
                                                                     单位:万元
      类别                账面余额                     坏账准备
                                                                     账面价值
                    金额         占比            金额           计提比例
按单项计提坏账准备                  -          -              -           -            -
按组合计提坏账准备          15,130.33   100.00%         151.30      1.00%      14,979.03
  其中:账龄组合          15,130.33   100.00%         151.30      1.00%      14,979.03
      合计           15,130.33   100.00%         151.30      1.00%      14,979.03
      类别                 账面余额                     坏账准备
                                                                     账面价值
                    金额         占比            金额           计提比例
按单项计提坏账准备                  -          -                          -            -
按组合计提坏账准备          18,845.41   100.00%         188.45      1.00%      18,656.96
  其中:账龄组合          18,845.41   100.00%         188.45      1.00%      18,656.96
      合计           18,845.41   100.00%         188.45      1.00%      18,656.96
      类别                                   2020 年末
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                        账面余额                    坏账准备
                                                                        账面价值
                  金额         占比            金额           计提比例
按单项计提坏账准备                -           -                             -            -
按组合计提坏账准备         2,544.07   100.00%          25.44            1.00%     2,518.63
 其中:账龄组合          2,544.07   100.00%          25.44            1.00%     2,518.63
      合计          2,544.07   100.00%          25.44            1.00%     2,518.63
      类别                账面余额                    坏账准备
                                                                        账面价值
                  金额         占比            金额           计提比例
按单项计提坏账准备                -           -                             -            -
按组合计提坏账准备         1,547.49   100.00%          15.47            1.00%     1,532.01
 其中:账龄组合          1,547.49   100.00%          15.47            1.00%     1,532.01
      合计          1,547.49   100.00%          15.47            1.00%     1,532.01
  报告期各期末,公司应收账款账龄情况如下:
                                                                       单位:万元
 账龄                     占应收账款账面
           账面余额                              坏账准备                  计提比例
                        余额合计的比例
 合计         15,130.33           100.00%               151.30              1.00%
 账龄                     占应收账款账面
           账面余额                               坏账准备                     计提比例
                        余额合计的比例
 合计         18,845.41           100.00%               188.45               1.00%
 账龄                     占应收账款账面
           账面余额                               坏账准备                     计提比例
                        余额合计的比例
 合计          2,544.07           100.00%                25.44               1.00%
 账龄                     占应收账款账面
           账面余额                               坏账准备                     计提比例
                        余额合计的比例
 合计          1,547.49           100.00%                15.47               1.00%
  公司根据不同客户的类型、业务合作关系等因素,确定了不同的信用政策。
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  报告期各期末,公司应收账款账龄均在 6 个月以内,与给予客户的信用政策相符。
  公司账龄结构良好,应收账款回收风险较小。
        (6)应收账款期后回款情况
        报告期各期末,公司应收账款余额期后回款情况具体如下:
                                                                                 单位:万元
              项目                  2022-6-30     2021-12-31        2020-12-31     2019-12-31
          应收账款余额                    15,130.33        18,845.41       2,544.07       1,547.49
          期后回款金额                    15,130.33        18,845.41       2,544.07       1,547.49
            回款比例                     100.00%            100%           100%             100%
        注:2022 年 6 月末的应收账款期后回款日期截至 2022 年 8 月末。
        截至 2022 年 8 月末,公司报告期末的应收账款余额均已回款,不存在大额
  应收账款坏账风险。
        (1)预付款项账龄情况
        报告期各期末,公司预付款项按账龄列示情况如下:
                                                                                 单位:万元
 项目
          金额         比例        金额         比例            金额         比例           金额       比例
  合计     5,922.33   100.00%   8,939.05   100.00%       2,178.53    100.00%      93.67    100.00%
        报告期各期末,公司预付款项分别为 93.67 万元、2,178.53 万元、8,939.05
  万元和 5,922.33 万元,占流动资产的比例分别为 0.77%、5.82%、9.07%和 3.73%,
  主要为预付晶圆厂的采购款,账龄主要在 1 年以内。报告期内,公司业务快速发
  展,相应扩大备货规模;同时,受原材料市场供给行情变化影响,公司以预付方
  式支付的货款增加。
        (2)预付款项前五大对象情况
        报告期各期末,公司预付款项前五大对象情况如下:
上海南芯半导体科技股份有限公司                                  招股意向书
                                                 单位:万元
                                                 占预付款项
   时间        序号          名称           余额
                                                 余额的比例
                       合计             5,723.97     96.66%
                       合计             8,829.28     98.77%
                       合计             2,124.61     97.54%
                       合计               83.97      89.66%
  注 1:华虹集团包括上海华虹宏力半导体制造有限公司和华虹半导体(无锡)有限公司。
  注 2:中芯国际包括中芯国际集成电路制造(上海)有限公司和中芯国际集成电路制造
(天津)有限公司。
  注 3:东方希望集团包括东方希望集团成都有限公司和成都东方希望物业服务有限公司。
    (1)其他应收款构成
    报告期各期末,公司其他应收款按款项性质分类列示情况如下:
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                            招股意向书
                                                                           单位:万元
          项目         2022-6-30         2021-12-31         2020-12-31       2019-12-31
         押金和保证金         51,606.20             376.18           389.75           372.22
         备用金及其他           105.50               59.90                   -          6.35
          小计            51,711.70             436.08           389.75           378.56
         减:坏账准备           543.99               21.80            19.49            18.93
          合计            51,167.72             414.27           370.26           359.63
      报告期各期末,公司其他应收款账面价值分别为 359.63 万元、370.26 万元、
和 32.23%,主要由押金和保证金构成。
      (2)其他应收款余额前五名情况
      报告期各期末,公司其他应收款余额前五名情况如下:
                                                                           单位:万元
                                                           占其他应收款
 时间      序号        客户名称                        余额                            款项性质
                                                            余额的比例
               中芯国际集成电路制造(上海)
                    有限公司
               上海张江集成电路产业区开发
                    有限公司
                   合计                         51,465.09           99.53%
               上海张江集成电路产业区开发
                   有限公司
 年末
                   合计                            364.54           83.59%
 年末       3       东方希望集团                          21.21            5.44%      保证金
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                         招股意向书
                                                     占其他应收款
时间     序号          客户名称                     余额                          款项性质
                                                      余额的比例
              上海市中小微企业政策性融资
                担保基金管理中心
                  合计                        384.50          98.66%
年末        4    国旅集团上海有限公司                     3.70              0.98%     往来款
              上海市中小微企业政策性融资
                担保基金管理中心
                  合计                        373.49          98.66%
   注:东方希望集团包括东方希望集团成都有限公司和成都东方希望物业服务有限公司。
     报告期各期末,公司存货的具体构成情况如下:
                                                                        单位:万元
     类别
               账面余额          占比                  跌价准备               账面价值
  原材料            12,087.33      39.83%                228.64            11,858.69
 库存商品             8,965.81      29.54%               1,824.77            7,141.03
 发出商品                    -              -                   -                   -
委托加工物资            8,318.09      27.41%                      -            8,318.09
 在途物资              978.28        3.22%                      -             978.28
     合计          30,349.51     100.00%               2,053.41           28,296.10
     类别
               账面余额          占比                  跌价准备               账面价值
  原材料             4,548.84      20.62%                141.15              4,407.69
 库存商品             6,220.31      28.20%                365.59              5,854.72
 发出商品                    -              -                   -                       -
委托加工物资           10,264.84      46.53%                      -            10,264.84
 在途物资             1,026.54       4.65%                      -             1,026.54
     合计          22,060.53     100.00%                506.74             21,553.78
     类别
               账面余额          占比                  跌价准备               账面价值
  原材料              384.52       13.08%                 48.59                335.93
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  库存商品           970.18       33.00%           116.63      853.55
  发出商品            63.60        2.16%                -       63.60
委托加工物资          1,521.51      51.76%                -     1,521.51
  在途物资                 -              -             -            -
   合计           2,939.81     100.00%           165.22     2,774.59
   类别
             账面余额          占比              跌价准备         账面价值
  原材料            116.44        5.36%             9.97      106.47
  库存商品          1,013.84      46.70%            28.01      985.83
  发出商品                 -              -             -            -
委托加工物资          1,040.75      47.94%                -     1,040.75
  在途物资                 -              -             -            -
   合计           2,171.03     100.00%            37.98     2,133.05
   报告期各期末,公司存货账面价值分别为 2,133.05 万元、2,774.59 万元、
和 17.82%,由原材料、库存商品、发出商品、委托加工物资和在途物资构成。
   (1)存货结构及余额变动分析
   ①原材料
   报告期各期末,公司原材料余额分别为 116.44 万元、384.52 万元、4,548.84
万元和 12,087.33 万元,占当期末存货余额合计的比例分别为 5.36%、13.08%、
   ②库存商品
   报告期各期末,公司库存商品余额分别为 1,013.84 万元、970.18 万元、6,220.31
万元和 8,965.81 万元,占当期末存货余额合计的比例分别为 46.70%、33.00%、
   ③发出商品
为 2.16%,主要为已发出但客户尚未签收的产品。2019 年末、2021 年末和 2022
年 6 月末,公司存货中不存在发出商品余额。
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   ④委托加工物资
   报告期各期末,公司委托加工物资余额分别为 1,040.75 万元、1,521.51 万元
和 10,264.84 万元和 8,318.09 万元,占当期末存货余额合计的比例分别为 47.94%、
的在制品。
   ⑤在途物资
元,占当期末存货余额合计的比例为 4.65%和 3.22%,为晶圆厂已发货但尚未入
库的晶圆。2019 年末和 2020 年末,公司存货中不存在在途物资余额。
   报告期各期末,公司存货余额分别为 2,171.03 万元、2,939.81 万元、22,060.53
万元和 30,349.51 万元,2020 年末和 2021 年末分别同比增长 35.41%和 650.41%,
主要原因系随着业务规模不断扩大,公司产品销量快速增长,为满足出货需求公
司期末原材料、库存商品和委托加工物资的规模持续增加;同时考虑到晶圆、封
装测试等供应链产能紧缺,公司提前备货。
年上半年新增订单较去年同期有所减少,结合客户订单交货周期等,公司适当调
整生产计划,降低生产节奏,原材料周转有所放缓。
响,2022 年上半年新增订单较去年同期有所减少,结合客户订单交货周期等,
公司适当调整生产计划,降低生产节奏,从而 2022 年 6 月末委托加工物资账面
余额相对较低。
   (2)存货跌价准备
   公司已根据企业会计准则及公司实际情况,制订了谨慎的存货跌价计提政策:
资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量,存货成本高于其可变现净值的,计
提存货跌价准备。
   报告期各期末,存货跌价准备分别为 37.98 万元、165.22 万元、506.74 万元
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和 2,053.41 万元,由原材料和库存商品的跌价准备构成。存货跌价准备计提比例
分别为 1.75%、5.62%、2.30%和 6.77%。
     公司存货跌价准备计提比例与同行业可比公司比较情况如下:
 公司名称          2022-6-30          2021-12-31             2020-12-31           2019-12-31
 圣邦股份              16.03%               13.67%                 13.21%               18.10%
 艾为电子               5.21%                5.49%                  6.09%                8.49%
     思瑞浦            3.04%                2.92%                  4.72%               10.02%
     希荻微            4.83%                1.98%                 15.08%                8.43%
     英集芯            5.72%                6.38%                 12.51%               12.28%
     平均值            6.97%                6.09%                 10.32%               11.46%
     发行人            6.77%                2.30%                  5.62%                1.75%
     由上表可知,2019 年末、2020 年末、2021 年末公司存货跌价准备计提比例
低于同行业可比公司平均水平,主要原因为公司产品销路顺畅,销售规模迅速增
长,存货周转速度快,存货跌价风险较小,存货跌价准备金额相对较小。2022
年 6 月末,公司存货跌价准备计提比例与同行业可比公司平均水平相近。因此,
报告期各期末公司存货减值计提充分。
     报告期各期末,公司其他流动资产情况如下:
                                                                                单位:万元
       项目             2022-6-30         2021-12-31           2020-12-31        2019-12-31
 待抵扣/待认证进项
     税
     IPO 中介费                198.11               37.74                    -                 -
       合计                   721.65              444.11                    -                 -
主要由待抵扣/待认证进项税及 IPO 中介费构成。
     (二)非流动资产构成及变动分析
     报告期各期末,公司非流动资产构成情况如下:
                                                                                单位:万元
项目
        金额       占比         金额       占比              金额       占比              金额      占比
 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                       招股意向书
项目
         金额       占比            金额       占比                金额       占比            金额      占比
长期股权
 投资
其他权益
工具投资
固定资产    3,445.08      35.54%   3,510.00       46.86%       344.70        27.02%   337.90       68.94%
在建工程    1,150.71      11.87%      57.77        0.77%        14.32         1.12%    50.53       10.31%
使用权资
 产
无形资产    1,126.15      11.62%    698.09         9.32%       238.64        18.71%   101.68       20.75%
其他非流
动资产
非流动
资产合     9,694.17     100.00%   7,490.04      100.00%      1,275.71   100.00%      490.11      100.00%
 计
     报告期各期末,公司非流动资产分别为 490.11 万元、1,275.71 万元、7,490.04
 万元和 9,694.17 万元,由长期股权投资、其他权益工具投资、固定资产、在建工
 程、使用权资产、无形资产和其他非流动资产构成,整体呈逐年增长趋势。
     报告期各期末,公司长期股权投资情况如下:
                                                                                       单位:万元
       项目             账面          减值             账面            账面            减值             账面
                      成本          准备             价值            成本            准备             价值
 对联营企业投资              494.51             -       494.51        491.49              -        491.49
   合计                 494.51             -       494.51        491.49              -        491.49
       项目             账面          减值             账面            账面            减值             账面
                      成本          准备             价值            成本            准备             价值
 对联营企业投资              259.27             -       259.27              -             -             -
   合计                 259.27             -       259.27              -             -             -
 和 5.10%。2020 年公司与曾浩燊共同出资设立香港威森泰,公司持有其 25%股
 权,对其生产、经营具有重大影响,故将其确认为长期股权投资,并按照权益法
 核算。
 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                               招股意向书
   报告期各期末,公司其他权益工具投资情况如下:
                                                                               单位:万元
       项目        2022-6-30        2021-12-31            2020-12-31            2019-12-31
 上市权益工具投资                    -                  -                     -                    -
 非上市权益工具投资             300.00              300.00                300.00                    -
       合计              300.00              300.00                300.00                    -
 为 300.00 万元,占当期末非流动资产的比例为 23.52%、4.01%和 3.09%。2020
 年公司投资南京酷科电子科技有限公司,出资 300 万元并持有其 2.73%股权。公
 司持有的目的为非交易性质,将其指定为以公允价值计量变动计入其他综合收益
 的金融资产,并计入其他权益工具投资核算。
   各报告期末,公司固定资产构成如下:
                                                                               单位:万元
   项目
            金额         占比        金额         占比          金额        占比          金额       占比
(1)账面原值合计   4,462.13 100.00% 4,208.83 100.00% 714.42 100.00% 525.13 100.00%
其中:机器设备     2,988.83   66.98% 2,936.78      69.78%      24.34      3.41%      24.34    4.63%
运输工具         104.88     2.35%    104.88      2.49%      46.12      6.46%      46.12    8.78%
电子设备及其他     1,368.42   30.67% 1,167.18      27.73% 643.97         90.14% 454.68        86.58%
(2)累计折旧合计   1,017.04 100.00%     698.83 100.00% 369.73 100.00% 187.23 100.00%
其中:机器设备      240.06    23.60%     78.32     11.21%       2.43      0.66%           -   0.00%
运输工具          50.87     5.00%     37.72      5.40%      16.33      4.42%       4.80    2.57%
电子设备及其他      726.12    71.40%    582.79     83.39% 350.96         94.92% 182.43        97.43%
(3)减值准备合计          -                  -             -        -            -        -           -
其中:机器设备            -                  -             -        -            -        -           -
运输工具               -                  -             -        -            -        -           -
电子设备及其他            -                  -             -        -            -        -           -
(4)账面价值合计   3,445.08 100.00% 3,510.00 100.00% 344.70 100.00% 337.90 100.00%
其中:机器设备     2,748.77   79.79% 2,858.45      81.44%      21.90      6.35%      24.34    7.20%
 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                       招股意向书
   项目
            金额       占比       金额        占比       金额           占比       金额          占比
运输工具         54.01   1.57%     67.15     1.91%   29.78         8.64%   41.31       12.23%
电子设备及其他     642.30   18.64%   584.39    16.65% 293.01        85.00% 272.25         80.57%
   报告期各期末,公司固定资产账面价值分别为 337.90 万元、344.70 万元、
 生产环节主要由供应商完成,固定资产主要为公司拥有,但由封测厂保管使用的
 测试机等设备,固定资产构成及规模符合行业特点及公司实际经营情况。
   报告期各期末,公司固定资产账面原值分别为 525.13 万元、714.42 万元、
 业务规模迅速扩大,为应对封装测试产能紧张情形,公司购入较多机器设备,使
 得期末固定资产账面原值持续增加。
   报告期内,公司固定资产折旧政策与可比上市公司相比不存在显著差异,具
 有合理性,具体情况如下:
   公司         类别               折旧方法              折旧年限(年)               残值率(%)
            运输设备              年限平均法                      4                     0
  圣邦股份      办公家具              年限平均法                      5                     0
           电子设备及其他            年限平均法                      3-5                   0
           房屋与建筑物               直线法                      25                    5
           其中:装修费               直线法                      5                     0
            仪器设备                直线法                      5-8                   5
  艾为电子
            电子设备                直线法                      5                     5
            运输设备                直线法                      4                     5
            办公设备                直线法                      5                     5
          计算机及电子设备            年限平均法                      3-5                   0
   思瑞浦
            办公家具              年限平均法                      3                     0
           研发工程设备             年限平均法                      5                     5
   希荻微      办公设备              年限平均法                      3                     5
            运输工具              年限平均法                      5                     5
   英集芯     研发及测试设备            年限平均法                      3-5                0-5
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  公司       类别              折旧方法               折旧年限(年)        残值率(%)
           运输工具            年限平均法                   4           5
         办公设备及其他           年限平均法                   3-5         0-5
           机器设备            年限平均法                   10          0
 发行人       运输设备            年限平均法                   4           0
         电子设备及其他           年限平均法                   3-5         0
  报告期内,公司固定资产使用情况良好,除机器设备外不存在大额在建工程
转入固定资产的情况,固定资产不存在重大减值因素。
  报告期各期末,公司在建工程构成情况如下:
                                                             单位:万元
   项目
            账面余额               占比             减值准备           账面价值
 待安装软件             37.96             3.30%               -           37.96
  零星工程             60.99             5.30%                           60.99
 办公室装修            804.33         69.90%                  -      804.33
 待安装设备            247.43         21.50%                  -      247.43
   合计           1,150.71        100.00%                  -     1,150.71
   项目
            账面余额               占比              减值准备          账面价值
 待安装软件             16.07             27.82%              -           16.07
 办公室装修             41.70             72.18%              -           41.70
   合计              57.77        100.00%                  -           57.77
   项目
            账面余额               占比              减值准备          账面价值
 待安装软件             14.32         100.00%                 -           14.32
 办公室装修                 -                  -              -               -
   合计              14.32        100.00%                  -           14.32
   项目
            账面余额               占比              减值准备          账面价值
 待安装软件             50.53         100.00%                 -           50.53
 办公室装修                 -                  -              -               -
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         合计                     50.53          100.00%                 -            50.53
        报告期各期末,公司在建工程账面价值分别为 50.53 万元、14.32 万元、57.77
  万元和 1,150.71 万元,占各期末非流动资产的比例分别为 10.31%、1.12%、0.77%
  和 11.87%,主要由待安装软件和办公室装修费构成。
        上述在建工程在报告期各期末处于持续建设过程中,不存在减值风险,故未
  计提在建工程减值准备。
        截至报告期末,尚未完工交付项目包括办公室装修费、待安装设备等,转入
  长期待摊费用、固定资产的条件主要为:达到预定可使用状态。截至报告期末,
  上述各在建工程转入长期待摊费用、固定资产的预计时间为 2022 年 7-10 月;截
  至 2022 年 10 月末,该等在建工程已转入长期待摊费用、固定资产。
                                                                           单位:万元
            项目                          2022 年 6 月末                   2021 年末
          账面原值                                        3,753.02                  2,734.31
          累计折旧                                         928.20                    372.78
          减值准备                                               -                         -
          账面价值                                        2,824.82                  2,361.53
        公司自 2021 年 1 月 1 日开始执行新修订的租赁准则。2021 年末和 2022 年 6
  月末,公司使用权资产账面价值为 2,361.53 万元和 2,824.82 万元,占当期末非流
  动资产的比例为 31.53%和 29.14%,均为租赁的房屋及建筑物。
        各报告期末,公司无形资产情况如下:
                                                                           单位:万元
 项目
          金额       占比         金额        占比             金额       占比         金额       占比
(1)账面
原值合计
其中:软件    1,579.13    85.93%    981.50       86.63%     207.67     63.33%    12.96     10.08%
专利使用

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 项目
          金额       占比         金额        占比             金额       占比               金额       占比
(2)累计
摊销合计
其中:软件     583.51     82.00%   328.13       75.44%       25.27        28.30%        3.16    11.81%
专利使用

(3)减值
                -         -        -               -           -           -          -           -
准备合计
其中:软件           -         -        -               -           -           -          -           -
专利使用
                -         -        -               -           -           -          -           -

(4)账面
价值合计
其中:软件     995.62     88.41%   653.37       93.59%      182.40        76.43%        9.79       9.63%
专利使用

        报告期各期末,公司无形资产账面价值分别为 101.68 万元、238.64 万元、
  趋势,主要系为满足持续增加的研发需求,增加研发软件购置所致。
        报告期各期末,公司不存在内部研发形成的无形资产,各项无形资产均正常
  使用,无减值迹象,不存在需要计提减值准备的情形。
        报告期各期末,公司其他非流动资产情况如下:
                                                                                 单位:万元
             项目                2022-6-30        2021-12-31         2020-12-31    2019-12-31
        预付长期资产购置款                      352.90          71.16            118.78                -
             合计                        352.90          71.16            118.78                -
  万元、71.16 万元和 352.90 万元,占当期末非流动资产的比例分别为 9.31%、0.95%
  和 3.64%,主要为预付长期资产购置款。2021 年末,其他非流动资产余额较 2020
  年末减少 47.62 万元,主要系期初购买的机器设备陆续到货所致。2022 年 6 月末,
  其他非流动资产余额较 2021 年末增加,主要系公司加大长期资产投资,以预付
  方式支付的设备款增加所致。
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  (三)资产经营效率分析
  报告期内,公司资产经营效率指标如下:
        项目            2022 年 1-6 月       2021 年     2020 年      2019 年
 应收账款周转率(次)                     9.13         9.20        8.72       10.84
  存货周转率(次)                      3.32         4.48        4.44        4.41
  注 1:应收账款周转率=营业收入/应收账款平均余额;2022 年 1-6 月的应收账款周转率
经年化处理。
  注 2:存货周转率=营业成本/存货平均余额,2022 年 1-6 月的存货周转率经年化处理。
  公司应收账款周转率与同行业上市公司对比情况如下:
                                                                 单位:次
可比公司     股票代码         2022 年 1-6 月       2021 年     2020 年      2019 年
圣邦股份     300661.SZ            23.61         28.52       16.19       13.59
艾为电子     688798.SH            39.81         85.63       63.33       70.22
 思瑞浦     688536.SH             6.48          7.82        6.45        5.29
 希荻微     688173.SH            10.34          9.87        4.57        5.03
 英集芯     688209.SH            13.72         12.09        6.46        9.33
       平均值                    18.79         28.79       19.40       20.69
平均值(剔除艾为电子)                   13.54         14.57        8.42        8.31
       南芯科技                    9.13          9.20        8.72       10.84
  报告期各期,公司应收账款周转率分别为 10.84、8.72、9.20 和 9.13,随着
公司整体销售规模不断增加、加强应收账款管理,应收账款周转率相对平稳。2019
年和 2020 年,艾为电子的应收账款周转率高于同行业可比公司,主要原因为艾
为电子以经销模式为主并主要采取款到发货方式;剔除艾为电子后,可比公司平
均应收账款周转率分别为 8.31、8.42、14.57 和 13.54,公司应收账款周转能力处
于同行业可比公司区间范围内。
  公司存货周转率与同行业上市公司对比情况如下:
                                                                 单位:次
可比公司     股票代码        2022 年 1-6 月      2021 年       2020 年      2019 年
圣邦股份     300661.SZ           2.64            2.61        2.39        2.43
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  可比公司       股票代码          2022 年 1-6 月      2021 年                2020 年         2019 年
  艾为电子      688798.SH               2.42              3.04              2.65               2.49
   思瑞浦      688536.SH               5.27              4.64              3.37               3.09
   希荻微      688173.SH               2.43              3.56              4.41               2.51
   英集芯      688209.SH               1.89              2.36              1.79               2.43
         平均值                        2.93              3.24              2.92               2.59
        南芯科技                        3.32              4.48              4.44               4.41
      报告期内,公司存货周转率分别为 4.41、4.44 和 4.48 和 3.32,2019 年-2021
  年呈逐年提高态势,并高于行业平均水平,主要原因为公司产品下游应用领域广
  泛,终端产品需求量大,销路顺畅;同时公司存货管理水平较高,对需求预测管
  理能力整体较强,存货周转效率较高。2022 年 1-6 月,受行业下游市场需求减弱
  影响,存货周转率较 2021 年有所下降,但仍高于同行业可比公司平均水平。
       十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析
      报告期各期末,公司负债构成及变化情况如下:
                                                                                 单位:万元
 项目
          金额          占比         金额         占比          金额            占比         金额          占比
流动负债     64,412.97    97.39%   13,080.41    89.28%    4,034.90      100.00%     2,377.07    100.00%
非流动负债     1,722.91     2.61%    1,570.02    10.72%             -            -          -          -
负债合计     66,135.88   100.00%   14,650.43   100.00%    4,034.90      100.00%     2,377.07   100.00%
      报告期各期末,公司负债总额分别为 2,377.07 万元、4,034.90 万元、14,650.43
  万元和 66,135.88 万元,呈增长态势。流动负债占比分别为 100.00%、100.00%、
      (一)流动负债的构成及变化情况
      报告期各期末,公司流动负债的情况如下:
                                                                                 单位:万元
 项目
           金额         占比         金额         占比           金额        占比             金额        占比
短期借款      1,000.97     1.55%    1,001.07     7.65%       600.78   14.89%          450.49   18.95%
应付票据     51,040.00    79.24%           -          -           -         -              -         -
应付账款      6,123.84     9.51%    6,299.66    48.16%     1,727.06   42.80%          848.08   35.68%
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  项目
              金额         占比               金额         占比          金额        占比            金额        占比
 预收款项               -          -                -          -          -         -         21.27    0.89%
 合同负债          139.14     0.22%             84.66     0.65%      157.27    3.90%              -         -
应付职工薪酬       2,837.71     4.41%          2,942.06    22.49%    1,004.67   24.90%         642.00   27.01%
 应交税费          184.71     0.29%             83.33     0.64%       74.80    1.85%         110.93    4.67%
 其他应付款       1,838.85     2.85%          1,791.25    13.69%      449.88   11.15%         304.30   12.80%
一年内到期的
 非流动负债
其他流动负债          13.87       0.02%           10.67      0.08%      20.44      0.51%            -            -
流动负债合计      64,412.97     100.00%       13,080.41    100.00%   4,034.90    100.00%     2,377.07     100.00%
       报告期各期末,公司流动负债主要由短期负债、应付票据、应付账款、应付
  职工薪酬和其他应付款等构成。
       报告期各期末,公司短期借款情况如下:
                                                                                         单位:万元
       项目               2022-6-30           2021-12-31          2020-12-31             2019-12-31
   保证借款                             -                      -              500.00             450.00
   信用借款                     1,000.00                1,000.00              100.00                     -
   借款利息                         0.97                   1.07                 0.78                  0.49
       合计                   1,000.97                1,001.07              600.78             450.49
       报告期各期末,公司短期借款分别为 450.49 万元、600.78 万元、1,001.07 万
  元和 1,000.97 万元,占流动负债的比例分别为 18.95%、14.89%、7.65%及 1.55%,
  公司短期借款均为保证借款或信用借款。报告期内,公司业务规模扩张较快,通
  过短期借款满足业务发展的部分营运资金需求,短期借款余额有所增加。
       报告期各期末,公司应付账款分别为 848.08 万元、1,727.06 万元、6,299.66
  万元和 6,123.84 万元,占流动负债的比例分别为 35.68%、42.80%、48.16%和 9.51%,
  主要系公司应付封测厂的款项。随着公司业务规模的快速增长,公司报告期各期
  末应付账款余额保持增长趋势。
       报告期各期末,公司无账龄超过 1 年的重要应付账款,账龄结构合理。
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     报告期各期末,公司预收款项和合同负债分别为 21.27 万元、157.27 万元、
比例较小,主要为预收客户货款。由于公司对部分客户以预收货款方式进行销售
结算,且通常交货周期较短,故公司期末预收款项和合同负债金额较小。
     报告期各期末,公司预收账款账龄均在 1 年以内,账龄结构合理。
     报告期各期末,公司应付职工薪酬分别为 642.00 万元、1,004.67 万元、2,942.06
万元和 2,837.71 万元,占流动负债的比例分别为 27.01%、24.90%、22.49%和 4.41%。
公司应付职工薪酬主要为公司计提的员工工资、奖金、社会保险和公积金等。报
告期内,随着公司业务规模的扩大及员工数量的相应增加,报告期各期末应付职
工薪酬余额整体呈上升趋势。
     报告期各期末,公司应交税费情况如下:
                                                                 单位:万元
      项目       2022-6-30       2021-12-31        2020-12-31     2019-12-31
     增值税                   -                 -          44.52          96.39
城市维护建设税              57.49               15.30           0.47           0.91
  教育费附加              34.49                9.18           1.40           2.74
 地方教育附加              23.00                6.12           0.93           1.83
代扣代缴个人所得
    税
     印花税               6.49               7.38           1.48           0.21
      合计            184.71               83.33          74.80         110.93
增加,可抵扣的增值税进项税金额较大所致。2021 年末和 2022 年 6 月末,公司
无应缴纳的增值税,主要原因是由于采购业务产生了较大金额的增值税进项税额,
同时境外销售的规模持续扩大并获得相应出口退税,故当年末形成了待抵扣增值
税。
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提代扣代缴个人所得税随之增加。
   报告期各期末,公司其他应付款分别为 304.30 万元、449.88 万元、1,791.25
万元和 1,838.85 万元,占流动负债的比例分别为 12.80%、
公司其他应付款按款项性质分类情况如下:
                                                                    单位:万元
    项目           2022-6-30        2021-12-31        2020-12-31     2019-12-31
 押金及保证金              1,466.99          1,543.14           280.00         240.00
  融资服务费                  257.57          182.79           108.49                -
    其他                   114.29             65.32          61.39          64.30
    合计               1,838.85          1,791.25           449.88         304.30
   公司其他应付款主要为经销商向公司支付的合作保证金,随着公司经营规模
的扩大,其他应付款金额有所增加。
非流动负债”报表项目核算所致。2022 年 6 月末,公司一年内到期的非流动负债
为 1,233.87 万元。
元、10.67 万元和 13.87 万元,为待转的增值税销项税额。
保证金开具的银行承兑汇票。
   (二)非流动负债的构成及变化情况
   报告期各期末,公司非流动负债情况如下:
                                                                    单位:万元
  项目         2022-6-30            2021-12-31        2020-12-31     2019-12-31
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                             招股意向书
          金额         占比        金额           占比        金额          占比        金额         占比
租赁负债     1,682.91    97.68%   1,530.02     97.45%             -        -         -          -
递延收益       40.00      2.32%     40.00       2.55%             -        -         -          -
非流动负债
 合计
  公司自 2021 年 1 月 1 日开始适用新修订的租赁准则,将尚未支付的租赁付
款额的现值确认为租赁负债(短期租赁和低价值资产租赁除外)。2021 年末和
如下:
                                                                             单位:万元
         项目                              2022-6-30                     2021-12-31
        租赁付款额                                    3,076.82                            2,553.88
    减:未确认融资费用                                        160.04                           156.16
 减:一年内到期的非流动负债                                   1,233.87                             867.70
         小计                                      1,682.91                            1,530.02
“高效率高功率密度电荷泵手机快充系列芯片的实现与量产”相关政府补助,具
体情况如下:
                                                                             单位:万元
  项目名称              项目类别                 实施周期                     总预算        财政预算
高效率高功率密
             上海市科学技术
度电荷泵手机快
             委员会科技计划            2021/7/1 至 2024/6/30               330.00              40.00
充系列芯片的实
             项目
 现与量产
  上述政府补助计入递延收益,但报告期内尚未达到确认条件,在报告期内未
计入当期损益。
  (三)偿债能力分析
  截至 2022 年 6 月末,公司主要债务系一项银行借款,具体如下:
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      银行           借款到期日                借款利率               借款金额             是否逾期
 上海浦东发展银行            2022/9/27          3.50%           1,000.00 万元            否
  截至报告期末,除上述银行借款外,公司不存在关联方借款负债、合同承诺
债务、或有负债。截至报告期末,上述银行借款在未来 12 个月内将产生的本金
和利息合计金额约为 1,008.75 万元,结合公司偿债能力指标、现金流、融资能力
与渠道等情况,公司偿债能力良好。
  报告期各期末,公司主要偿债能力指标如下:
      项目          2022-6-30       2021-12-31          2020-12-31          2019-12-31
 流动比率(倍)                  2.47               7.53             9.28                 5.12
 速动比率(倍)                  2.03               5.89             8.59                 4.22
  资产负债率                39.26%              13.82%           10.42%             18.79%
  注 1:资产负债率=负债总额/总资产。
  注 2:流动比率=流动资产/流动负债。
  注 3:速动比率=(流动资产-存货)/流动负债。
  报告期各期末,公司的流动比率分别为 5.12、9.28、7.53、2.47,速动比率
分别为 4.22、8.59、5.89、2.03,公司的短期偿债能力维持在较强水平。报告期
各期末,公司的资产负债率分别为 18.79%、10.42%、13.82%、39.26%,公司的
偿债能力维持在较强水平。
以及应付职工薪酬等经营性负债,2022 年 6 月末,公司负债余额主要为应付票
据,系由于支付产能保证金开具的银行承兑汇票。公司与主要供应商及客户均保
持了相互合作、长期稳定的业务关系,公司对采购付款及销售收款均建立了良好
的内控制度和管理政策,报告期内公司偿债能力较强。
  报告期各期末,公司偿债能力与同行业上市公司的比较分析情况如下:
公司名
             项目           2022-6-30        2021-12-31      2020-12-31      2019-12-31
 称
圣邦股        流动比率(倍)               4.02               4.33           5.11            4.97
上海南芯半导体科技股份有限公司                                               招股意向书
公司名
          项目      2022-6-30       2021-12-31    2020-12-31    2019-12-31
 称
 份    速动比率(倍)           3.36             3.51          4.17         4.20
      资产负债率(合并)       22.52%          21.14%        19.73%       19.57%
      流动比率(倍)           3.90             5.67          0.98         1.26
艾为电
      速动比率(倍)           3.26             4.92          0.42         0.53
 子
      资产负债率(合并)       22.68%          16.27%        63.87%       56.35%
      流动比率(倍)          13.53            12.83         32.42         4.42
思瑞浦   速动比率(倍)          12.88            12.25         31.54         3.59
      资产负债率(合并)        7.26%           7.74%         3.40%       23.42%
      流动比率(倍)          16.28             5.82         11.36         3.30
希荻微   速动比率(倍)          15.05             4.86         10.91         2.90
      资产负债率(合并)        7.49%          24.58%        18.58%       30.80%
      流动比率(倍)          11.85             5.14          8.14         4.34
英集芯   速动比率(倍)           9.98             3.58          5.45         2.58
      资产负债率(合并)        7.90%          15.76%         9.33%       22.30%
      流动比率(倍)           9.92             6.76         11.60         3.66
平均值   速动比率(倍)           8.91             5.82         10.50         2.76
      资产负债率(合并)      13.57%           17.10%        22.98%       30.49%
      流动比率(倍)          11.85             5.67          8.14         4.34
中位数   速动比率(倍)           9.98             4.86          5.45         2.90
      资产负债率(合并)       7.90%           16.27%        18.58%       23.42%
      流动比率(倍)           2.47             7.53          9.28         5.12
南芯科
      速动比率(倍)           2.03             5.89          8.59         4.22
 技
       资产负债率          39.26%          13.82%        10.42%       18.79%
司中位水平接近,资产负债率低于行业平均水平。2021 年末,公司流动比率、
速动比率整体较优于同行业平均值和中位水平。2022 年 6 月末,公司流动比率、
速动比率有所下降,主要是由于支付产能保证金开具银行承兑汇票计提了较大金
额的其他应收款和应付票据;若剔除该等产能保证金金额,公司流动比率、速动
比率分别为 8.09 和 5.98,处于同行业可比公司的区间范围内;同时,希荻微、
英集芯等可比公司完成首次公开发行股票并上市,其获得募集资金带动了流动比
率等指标提高。
 上海南芯半导体科技股份有限公司                                               招股意向书
   (四)报告期内股利分配的具体实施情况
   报告期内,公司处于持续研发创新、产品商业化落地、导入品牌厂商供应链
 体系的关键阶段,研发资金投入和营运资金需求量较大,因此公司未进行股利分
 配。2021 年,随着电荷泵充电管理芯片快速起量,公司收入实现爆发式增长,
 扭亏为盈并形成良好经营业绩。
   根据相关法律法规及《公司章程》的规定,经综合考虑公司目前经营盈利状
 况,在兼顾股东合理投资回报和公司中远期发展规划相结合的基础上,并在保证
 公司正常经营业务发展的前提下,截至本招股意向书签署日,公司董事会和股东
 大会已通过了每 10 股派现金红利 2.7778 元(含税)的 2021 年度利润分配方案,
 共计派发现金红利 10,000.00 万元。截至本招股意向书签署日,上述利润分配事
 项已实施完毕。
   (五)现金流量分析
   报告期内,公司现金流量情况如下:
                                                               单位:万元
          项目      2022 年 1-6 月     2021 年度        2020 年度      2019 年度
 经营活动产生的现金流量净额        20,056.04     -8,253.63      -2,139.00      -1,520.97
 投资活动产生的现金流量净额        -1,721.23     -3,439.08        -768.06       -301.91
 筹资活动产生的现金流量净额       -20,920.83     30,807.66      24,513.23      7,220.63
 汇率变动对现金及现金等价物
 的影响
 现金及现金等价物净增加额         -1,052.31     18,931.84      21,557.17      5,394.10
 加:期初现金及现金等价物余额       48,532.60     29,600.77       8,043.60      2,649.50
 期末现金及现金等价物余额         47,480.30     48,532.60      29,600.77      8,043.60
   报告期内,公司经营活动现金流情况如下:
                                                               单位:万元
       项目          2022 年 1-6 月     2021 年度         2020 年度        2019 年度
销售商品、提供劳务收到的现金         86,883.31      89,680.38       19,111.09      11,038.81
收到的税费返还                 1,663.03       2,292.26           43.78          15.62
收到其他与经营活动有关的现金            452.63       2,273.72          495.69        287.50
经营活动现金流入小计             88,998.97      94,246.37       19,650.56      11,341.93
 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                           招股意向书
         项目             2022 年 1-6 月       2021 年度              2020 年度       2019 年度
购买商品、接受劳务支付的现金              58,078.43           91,107.10        15,943.19      9,056.49
支付给职工以及为职工支付的现金              8,916.90            8,740.51         4,181.89      2,723.94
支付的各项税费                       404.24              709.60           568.43        180.84
支付其他与经营活动有关的现金               1,543.36            1,942.79         1,096.05       901.62
经营活动现金流出小计                  68,942.93          102,500.00        21,789.56     12,862.89
经营活动产生的现金流量净额               20,056.04           -8,253.63        -2,139.00     -1,520.97
    报告期各期,公司经营活动产生的现金流量净额分别为-1,520.97 万元、
 -2,139.00 万元、-8,253.63 万元和 20,056.04 万元,2019 年至 2021 年公司经营活
 动产生的现金流量净额为负,主要原因是:①公司业务快速发展,相应扩大备货
 规模;②受原材料市场供给行情变化影响,公司以预付方式支付的货款增加;③
 公司对客户主要采取赊销方式销售,对晶圆供应商主要采取预付方式采购,销售
 收款和采购付款存在时间差。2022 年 1-6 月,随着公司应收款项逐渐收回,采购
 规模增速放缓,预付款项减少,经营活动产生的现金流量净额由负转正。
    报告期内,净利润调节为经营活动现金流量的过程如下:
                                                                           单位:万元
           项目               2022 年 1-6 月        2021 年度         2020 年度      2019 年度
净利润                             20,242.94        24,403.01       -797.50       -985.34
加:资产减值准备                         1,596.40           570.46        145.77         36.01
信用减值损失                             485.03           165.33         10.53         28.44
固定资产折旧、投资性房地产折旧、油
气资产折耗、生产性生物资产折旧
无形资产摊销                             276.63           345.67         62.46         25.04
长期待摊费用摊销                                   -                -          -             -
使用权资产折旧                            555.42           271.94             -             -
处置固定资产、无形资产和其他长期资
                                           -         -3.18             -             -
产的损失(收益以“-”号填列)
固定资产报废损失(收益以“-”号填
                                           -                -       0.02             -
列)
公允价值变动损失(收益以“-”号填
                                           -                -          -             -
列)
财务费用(收益以“-”号填列)                 -1,452.71           226.80         80.57          8.65
投资损失(收益以“-”号填列)                         3.41       -107.24       -201.87       -139.26
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                 招股意向书
          项目           2022 年 1-6 月    2021 年度      2020 年度      2019 年度
递延所得税资产减少(增加以“-”号
                                   -            -           -             -
填列)
递延所得税负债增加(减少以“-”号
                                   -            -           -             -
填列)
存货的减少(增加以“-”号填列)           -8,338.71   -19,349.65     -787.31     -1,311.65
经营性应收项目的减少(增加以“-”
                          -44,660.98   -23,533.53   -3,092.64     -1,299.50
号填列)
经营性应付项目的增加(减少以“-”
号填列)
其他                           760.75     1,571.26      814.95        797.76
经营活动产生的现金流量净额              20,056.04    -8,253.63   -2,139.00     -1,520.97
动:
债务转为资本                             -            -           -             -
一年内到期的可转换公司债券                      -            -           -             -
融资租入固定资产                           -            -           -             -
现金的期末余额                    47,480.30   48,532.60    29,600.77     8,043.60
减:现金的期初余额                  48,532.60   29,600.77     8,043.60     2,649.50
加:现金等价物的期末余额                       -            -           -             -
减:现金等价物的期初余额                       -            -           -             -
现金及现金等价物净增加额               -1,052.31   18,931.84    21,557.17     5,394.10
     报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额与净利润的差异主要来源于存
货、经营性应收项目、经营性应付项目。
     报告期各期,公司投资活动现金流量净额分别为-301.91 万元、-768.06 万元、
-3,439.08 万元和-1,721.23 万元,主要为股权投资、购置固定资产和无形资产等
支出。
     报告期各期,公司筹资活动现金流量净额分别为 7,220.63 万元、24,513.23
万元、30,807.66 万元和-20,920.83 万元,2019 年至 2021 年主要为公司收到的股
权融资款,2022 年 1-6 月公司为支付银行承兑汇票保证金以及派发 2021 年度现金
分红导致现金流流出。
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   (六)流动性风险分析
   报告期内,虽然公司经营规模处于快速上升阶段,经营性活动所需营运资金
较多,但公司应收账款管理能力较强,应收账款周转率与同行业可比公司平均水
平相近,同时公司于 2020 年和 2021 年开展了股权融资,货币资金相对充足,各
报告期末公司流动比率、速动比率较高。
   综上所述,报告期内公司现金情况总体良好,流动性不存在已经或可能产生
重大不利变化的情形。
   (七)持续经营能力情况分析
万元。报告期内,公司积极把握新兴应用领域和前沿技术的发展方向,凭借前瞻
性产品布局,依靠优秀的核心技术团队、快速的需求响应速度、灵活高效的市场
策略、极具市场竞争力的产品性能,销售规模持续扩大。2021 年,公司实现营
业收入 9.84 亿元,扣除非经常性损益后净利润 23,669.62 万元,净利润转亏为盈,
且 2021 年末不存在累计未弥补亏损,公司盈利能力已得到显著增强。2022 年 1-6
月,公司实现营业收入 7.76 亿元,扣除非经常性损益后净利润 19,999.73 万元,
   目前,公司已成为消费电子市场领先的电源和电池管理芯片供应商,也借此
积累了丰富的品牌客户资源,已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto 等知名手
机品牌并完成直接供应商体系认证,Anker、紫米、贝尔金、Mophie、哈曼等其
他消费电子品牌,大疆、海康威视、TTI 等工业领域及沃尔沃、现代汽车等汽车
电子领域,品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒,公司具备
良好的持续盈利能力。
   十三、重大资本性支出与重大资产业务重组事项
   (一)重大资本性支出情况及未来可预见的重大资本性支出
   报告期各期,公司购置固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别
为 441.18 万元、406.99 万元、3,321.90 万元和 1,721.23 万元,主要用于采购测试
设备、软件等。除上述支出外,公司在报告期内无其他重大资本性支出。
上海南芯半导体科技股份有限公司                          招股意向书
  截至本招股意向书签署日,除募集资金投资项目外,公司未有其他可预见的
重大资本性支出计划。关于本次发行募集资金投资项目,请参见本招股意向书
“第七节   募集资金运用与未来发展规划”。
  (二)重大资产业务重组情况
  截至报告期末,公司不存在重大资产业务重组情况。
   十四、期后事项、或有事项及其他重要事项
  公司期后事项、或有事项及其他重要事项如下:
  (一)资产负债表日后事项
  公司于 2023 年 1 月 30 日与中芯国际集成电路制造(上海)有限公司签订协
议,根据协议约定,公司 2023 年至 2027 年向中芯国际集成电路制造(上海)有
限公司及其关联公司采购产品,年度承诺采购的产品金额不低于协议约定的年度
计划采购金额的 90%。截至本招股意向书签署日,除上述事项外,公司不存在其
他应披露的资产负债表日后事项。
  (二)重要的承诺事项
  公司于 2022 年 1 月 30 日与中芯国际集成电路制造(上海)有限公司签订《战
略合作协议》,根据协议规定,公司需向中芯国际集成电路制造(上海)有限公
司支付产能保证金 51,040.00 万元,公司承诺 2022 年至 2024 年向中芯国际集成
电路制造(上海)有限公司及其关联公司采购的产品金额不低于年度计划采购金
额的 90%、2025 年的采购金额不低于 2024 年的承诺采购金额。
  截至 2022 年 6 月 30 日,除上述事项外,本公司无其他需要披露的重要承诺
事项。
  (三)或有事项及其他重要事项
  截至报告期末,公司不存在其他应披露的或有事项及重要事项。
   十五、盈利预测报告
  公司未编制盈利预测报告。
上海南芯半导体科技股份有限公司                                              招股意向书
   十六、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况
  (一)会计事务所的审阅意见
  公司财务报告审计截止日为 2022 年 6 月 30 日。容诚会计师对公司 2022 年
年度的合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅,并出具了《审阅
报告》
  (容诚专字[2023]230Z0410 号)。容诚会计师认为:根据我们的审阅,我们
没有注意到任何事项使我们相信财务报表没有按照企业会计准则的规定编制,未
能在所有重大方面公允反映南芯科技 2022 年 12 月 31 日的合并及母公司财务状
况以及 2022 年度的合并及母公司经营成果和现金流量。
  (二)审计截止日后主要财务信息
  公司 2022 年 1-12 月财务报告(未经审计,但已经容诚会计师审阅)主要财
务数据如下:
                                                             单位:万元
        项目        2022 年 12 月 31 日     2021 年 12 月 31 日       变动率
资产总额                      230,432.00            106,030.93     117.33%
负债总额                      123,007.50             14,650.43     739.62%
所有者权益                     107,424.50             91,380.50     17.56%
归属于母公司股东的所有者权

大幅增长,以及公司 2022 年实现净利润 2.46 亿元,拉动所有者权益同比增加 17.56%
所致。
                                                             单位:万元
        项目           2022 年            2021 年                变动幅度
营业收入                  130,078.08           98,417.27           32.17%
营业利润                   23,834.70           24,136.12            -1.25%
利润总额                   24,131.68           24,403.01            -1.11%
上海南芯半导体科技股份有限公司                                         招股意向书
净利润                       24,620.04         24,403.01      0.89%
归属于母公司股东的净利润              24,620.04         24,403.01      0.89%
扣除非经常性损益后归属于母
公司股东的净利润
        项目          2022 年 7-12 月     2021 年 7-12 月     变动幅度
营业收入                      52,523.95         76,321.42     -31.18%
营业利润                       3,501.76         22,075.61     -84.14%
利润总额                       3,888.74         22,342.50     -82.59%
净利润                        4,377.10         22,342.50     -80.41%
归属于母公司股东的净利润               4,377.10         22,342.50     -80.41%
扣除非经常性损益后归属于母
公司股东的净利润
  注:2021 年 7-12 月数据未经审计或审阅。
现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 23,570.48 万元,与去年相比
基本持平。
   (1)营业收入
   凭借出色的产品性能,报告期内公司产品成功导入众多知名终端客户,特别
是电荷泵充电管理芯片导入较多终端手机机型之中。随着公司产品市场认可度持
续提高、终端客户的终端产品的推出和发布,2022 年公司营业收入规模同比增
长 32.17%。
主要系俄乌战争、疫情反复等宏观经济环境影响,下游消费电子市场整体需求减
弱,导致发行人 2022 年 7-12 月的营业收入规模有所下滑。
   (2)营业利润
   公司 2022 年全年毛利率为 43.04%,与 2021 年 43.07%基本持平。公司 2022
年实现毛利额 55,988.58 万元,较去年同比增长 32.09%。
   随着公司业务规模的持续增长,2022 年公司员工人数快速增加,从 2021 年
末 267 人增加至 2022 年 6 月末 384 人,并在 2022 年 12 月末已增加至超过 470
人,期间费用呈现明显增长态势。员工人数快速增长的主要原因是:为抓住新增
业务机会,公司继续扩大产品线,增加研发投入,因此在 2022 年进行了较大规
上海南芯半导体科技股份有限公司                                           招股意向书
模的人员招聘;随着大型终端客户的导入,其对产品的品质提出了更高的要求,
因此公司也相应增加了实验室验证测试人员的数量;公司整体规模的上升客观上
也要求管理人员有一定增加。而人员增长无法在短期内对收入形成明显贡献,但
费用会明显增加,相应减少净利润。其中 2022 年公司研发费用 18,629.81 万元,
与 2021 年 9,359.00 万元相比同比增长 99.06%。由于期间费用快速增长,公司 2022
年营业利润较 2021 年同比减少 1.25%。
   另外,在营业收入同比下降、期间费用增长、同时毛利率下降至 41.86%的
背景下,2022 年 7-12 月公司营业利润较去年同期相比呈现较大幅度下降。
                                                          单位:万元
        项目              2022 年             2021 年         变动幅度
经营活动产生的现金流量净额              34,991.24          -8,253.63    523.95%
投资活动产生的现金流量净额              -18,873.92         -3,439.08    -448.81%
筹资活动产生的现金流量净额              -18,523.28         30,807.66    -160.13%
现金及现金等价物净增加额                  190.24          18,931.84     -99.00%
        项目           2022 年 7-12 月      2021 年 7-12 月     变动幅度
经营活动产生的现金流量净额              14,935.20           3,705.23    303.08%
投资活动产生的现金流量净额              -17,152.69         10,144.41    -269.09%
筹资活动产生的现金流量净额               2,397.55          19,687.01     -87.82%
现金及现金等价物净增加额                1,242.55          33,367.94     -96.28%
  注 1:变动幅度=(当期值-上期值)/上期项目或上期项目绝对值;
  注 2:2021 年 7-12 月数据未经审计或审阅。
万元和 14,935.20 万元,较去年同期增加较多,主要系公司业务规模持续扩大,
销售商品及提供劳务收到的现金规模大幅提高、通过预付款方式采购的金额减少
所致。
-18,873.92 万元和-17,152.69 万元,均为净流出,主要系公司业务规模持续扩大,
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较大所致;其中,2022 年
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下半年公司购买理财产品导致现金流出所致。
-18,523.28 万元和 2,397.55 万元;公司 2022 年筹资活动现金流出较多,主要系
                                                           单位:万元
       项目           2022 年       2021 年
非流动资产处置损益               41.74         3.18       41.74          3.18
计入当期损益的政府补助(与企
业业务密切相关,按照国家统一
标准定额或定量享受的政府补助
除外)
除同公司正常经营业务相关的有
效套期保值业务外,持有交易性
金融资产、衍生金融资产、交易
性金融负债、衍生金融负债产生
的公允价值变动损益,以及处置
交易性金融资产、衍生金融资产、
交易性金融负债、衍生金融负债
和其他债权投资取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收
                        -92.38        2.89       -2.38          2.89
入和支出
其他符合非经营性损益定义的损
益项目
非经常性损益总额              1,049.97      733.39      806.76        622.13
减:非经常性损益的所得税影响

非经常性损益净额              1,049.56      733.39      806.35        622.13
补助。
  (三)财务报告审计截止日后主要经营状况
  财务报告审计截止日至本招股意向书签署日期间,公司经营状况良好,生产
经营模式未发生变化;公司管理层及核心技术人员均保持稳定,未出现对公司管
理及研发能力产生重大不利影响的情形;行业政策、税收政策均未发生重大变化。
  (四)发行人的专项声明
  公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员已对公司 2022 年度未经
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审计的财务报表进行了认真审阅并出具专项声明,保证该等财务报表所载资料不
存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性及完整
性承担个别及连带责任。
     公司负责人、主管会计工作的公司负责人及会计机构负责人已对公司 2022
年度未经审计的财务报表进行了认真审阅并出具专项声明,保证该等财务报表的
真实、准确、完整。
     (五)2023 年第一季度业绩预计情况
     公司预计 2023 年第一季度营业收入为 26,000 万元至 32,000 万元,与上年同
期 42,058.30 万元相比下降 38.18%至 23.92%,主要原因是 2022 年第一季度尚未
明显受到 2022 年下游终端市场需求减弱、疫情有所反复等因素影响,其营业收
入规模及净利润水平相对较高;2022 年各季度公司营业收入规模及净利润水平
随着外部环境变化相应呈现一定波动。在经历 2022 年末疫情政策调整的短期影
响后,公司产品需求已逐渐回暖,公司预计 2023 年第一季度营业收入相较于 2022
年第四季度环比增长 1.72%至 25.19%。公司产品结构与销售模式不存在重大变
化。
     基于公司正在执行的合同订单、经营状况以及市场环境,公司预计 2023 年
第一季度毛利率约为 43%,与上年同期毛利率 44.40%相比略有波动、与 2022 年
全年平均毛利率 43.04%相比基本持平,且相较于 2022 年 7-12 月毛利率 41.86%
有所回升。同时,考虑到员工人数增加带来的期间费用增长,公司将持续优化费
用管控。公司预计 2023 年第一季度归属于母公司股东的净利润为 3,000 万元至
度归属于母公司股东的净利润与上年同期 12,806.76 万元相比下降 76.57%至
司预计 2023 年第一季度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 3,000
万元至 4,500 万元,与上年同期 12,571.67 万元相比下降 76.14%至 64.21%,但相
较于 2022 年第四季度环比增长 3,755.05 万元至 5,255.05 万元。
     前述 2023 年第一季度业绩情况系公司初步预计数据,未经会计师审计或审
阅,不构成公司的盈利预测或业绩承诺。
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                招股意向书
        第七节     募集资金运用与未来发展规划
    一、本次发行募集资金运用计划
    (一)募集资金总量及投资方向
    经公司第一届董事会第三次会议和 2022 年第一次临时股东大会审议通过,
公司拟首次公开发行不超过 6,353 万股人民币普通股,所募集资金扣除发行费用
后,全部用于公司主营业务相关项目及主营业务发展所需的营运资金,具体情况
如下:
                                                                   单位:万元
序                                    募集资金         项目备案国家代            环评
        项目名称          总投资额
号                                    投入金额               码            备案
    高性能充电 管理和电池 管                                 2204-310115-04
    理芯片研发和产业化项目                                     -01-916580
    高集成度 AC-DC 芯片组研                               2204-310115-04
    发和产业化项目                                         -01-393826
    汽车电子芯 片研发和产 业                                 2204-310115-04
    化项目                                             -01-743083
                                                    -01-815920
        合计            165,799.48     165,799.48
    (二)募集资金专项存储制度的建立及执行情况
    公司已经建立《募集资金管理制度》,并由董事会负责该制度的有效执行。
本次募集资金到位后,将存放于董事会决定的专项账户。募集资金专户不得存放
非募集资金或用作其他用途。公司将在募集资金到位后一个月内与保荐人、存放
募集资金的商业银行签订三方监管协议,并严格按照中国证监会和上海证券交易
所有关募集资金使用管理的各项规定执行。
    (三)募集资金重点投向科技创新领域的具体安排
    除补充流动资金外,本次募集资金重点投向科技创新领域的项目为“高性能
充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目”、“高集成度 AC-DC 芯片组研发
和产业化项目”、“汽车电子芯片研发和产业化项目”和“测试中心建设项目”。
上述项目是公司积极响应《国家集成电路产业发展推进纲要》《“十三五”国家
战略性新兴产业发展规划》
           《中国制造 2025》的重要举措,均属于科技创新领域。
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  本次募集资金重点投向科技创新领域的具体安排请参见本节“二、募集资金
投资项目与公司现有主营业务及核心技术的关系”和“三、募集资金投资项目的
具体情况”。
  (四)募集资金对发行人主营业务发展的贡献、未来经营战略的影响
  公司本次募集资金投资项目是在公司现有业务、技术积累的基础上进行的技
术升级与业务拓展,本次投资项目的实施有助于增强公司的技术研发能力,以实
现公司产品的升级换代及推广,进一步巩固和提升公司在充电管理领域的市场地
位,有助于全面提升公司生产能力、研发能力和盈利能力,实现公司的可持续发
展。公司本次募集资金投资项目的实施将助力公司不断丰富产品矩阵,提升在消
费电子领域的优势,同时拓展在工业和汽车电子领域的应用,有助于增强公司的
核心竞争力,符合公司未来经营战略发展方向。
  二、募集资金投资项目与公司现有主营业务及核心技术的关系
  本次募集资金投资项目是基于公司实际情况和战略规划,以现有主营业务及
核心技术为基础,审慎制定而成。经过多年积累,公司已拥有与本次募集资金投
资项目相适应的技术条件、管理能力、销售能力和项目运作经验。本次募集资金
投资项目与公司现有主营业务及核心技术紧密相关,各募集资金投资项目实施后,
公司经营模式不会发生重大变化。
  三、募集资金投资项目的主要情况
  (一)高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目
  本项目拟基于现有电荷泵架构,预研新型充电架构,解决传统控制架构面临
的效率和温升瓶颈,降低系统设计复杂度,提升系统可靠性,进一步提高超大功
率充电的功率等级。
  面向低功耗、高精度的应用需求进行相应锂电管理芯片开发,以目前在工业
及消费类应用为基础,丰富锂电管理芯片类型以适用更广泛的终端产品。
  基于当前的无线充电管理芯片,拓展更多无线充电模拟前端 IC 和 SoC 型
MCU,探索下一代谐振充电技术和射频充电技术、NFC 无线充电技术等,进一
上海南芯半导体科技股份有限公司                                  招股意向书
步丰富无线充电产品类别以适应各类终端产品。
   针对单节和多节锂电池充电应用,在公司现有的通用充电管理芯片基础上,
进一步迭代、研发更高性能的充电管理芯片,提高充电精度和截止电流精度,减
小待机功耗,提高对充电过程中电池电压、电流、温度等信号监测的精度,提供
更高效更可靠的充电方案。通过本项目的实施,公司将进一步拓宽产品的终端应
用范围,同时优化产品成本,提升产品竞争力。
   本项目已在上海市张江科学城建设管理办公室备案,备案号为
   本项目属于芯片设计项目,不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等,不会
对环境产生污染,不属于环保相关法规规定的建设项目,不需要进行项目环境影
响评价。
   (二)高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化项目
   本项目拟基于现有集成 GaN 直驱的控制 IC 和集成 GaN 器件的 AC-DC 产品
基础上,进一步开发支持第三代功率半导体器件的大功率充电芯片。
   迭代现有 PD 和 DPDM 控制器系列产品,以支持更多快充协议,推出更多
的具有快充协议控制器的 PHY 控制器和 SoC 型 MCU 产品。同时,基于 SoC 型
MCU 拓展出通用型 MCU 系列产品,丰富产品矩阵。
   完善现有 AC-DC 控制芯片的同时,推出 PFC 系列、软开关系列等相关系列
产品,以支持更高功率等级,提高功率密度。通过本项目的实施,公司将进一步
强化在开关电源领域的技术深度,保持技术先进性,拓宽产品应用领域。
   本项目已在上海市张江科学城建设管理办公室备案,备案号为
上海南芯半导体科技股份有限公司                                  招股意向书
   本项目属于芯片设计项目,不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等,不会
对环境产生污染,不属于环保相关法规规定的建设项目,不需要进行项目环境影
响评价。
   (三)汽车电子芯片研发和产业化项目
   本项目基于现有消费类 BMS 产品的技术积累,开发车规级 BMS 芯片,提
供汽车锂电监测方案,完善车规级产品布局;基于现有的车载充电 IC 做进一步
迭代,提高耐压和输出功率,集成更广泛的充电协议,支持更大功率车载充电,
同时开发车规级 DC-DC 芯片。通过本项目的实施,公司对现有产品品类进行横
向扩充,增强公司在电源及电池管理芯片市场的整体竞争优势。
   本项目已在上海市张江科学城建设管理办公室备案,备案号为
   本项目属于芯片设计项目,不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等,不会
对环境产生污染,不属于环保相关法规规定的建设项目,不需要进行项目环境影
响评价。
   (四)测试中心建设项目
   本项目拟通过购置各类测试分析设备,建设自有测试中心,公司将进一步降
低测试成本,缩短新产品开发周期,提升产品研发到量产的转化效率,实现芯片
量产前全流程的质量控制,保障高质量芯片的稳定供应。同时具备消费级,工业
级和汽车级全类型产品测试分析及开发能力。
   本项目已在上海市张江科学城建设管理办公室备案,备案号为
上海南芯半导体科技股份有限公司                                  招股意向书
   本项目在运营过程中不产生工业废水,主要的污染物有生活废水、生活垃圾
等,对环境无污染,符合环保要求,不属于环保相关法规规定的建设项目,不需
要进行项目环境影响评价。
   公司募集资金投资项目的其他情况详见本招股意向书“附件九:募集资金具
体运用情况”。
    四、未来发展规划
   (一)发展战略
   未来,公司将视科技创新为核心发展驱动力,秉承端到端整体方案服务理念,
在全球市场进一步树立良好的品牌形象。同时,公司将继续加强技术积淀,持续
对现有产品进行迭代升级,不断丰富产品矩阵,提升在消费电子领域的优势,拓
展在工业和汽车电子领域的应用,致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。
   未来,公司将持续扩充消费电子领域各大类产品中的重点子项产品种类,加
强技术迭代,进一步提升消费电子市场产品性能,满足不同终端厂商对电源及电
池管理系列产品的多样组合需求。通过提供端到端电池管理整体解决方案,公司
将力争进一步增强客户粘性,为长期合作奠定基础。
   公司将以市场需求为导向,持续密切关注终端消费者习惯变化,深刻理解终
端用户对小尺寸适配器、大功率充电产品的实际需求,有针对性地推进研究创新
工作。从技术角度来看,公司产品将朝着更高能效、更高集成度、更智能的方向
发展。公司将努力实现超低功耗和超高功率等关键技术突破,结合第三代半导体
等先进工艺进一步缩小产品尺寸,融合更多协议,并在实时监控电流、电压、温
度等现有技术基础上增加电源供应诊断、电压参数设定等功能,实现电源子系统
和主系统之间的实时交互通讯。
   工业领域终端应用较为分散,电源及电池管理芯片呈现出需求种类多、功率
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范围广等特点。在智能制造、工业自动化发展趋势下,工业领域对电源管理芯片
的性能要求不断提高。未来,公司将持续拓展在工业领域的产品种类,丰富公司
产品在工业领域的应用场景。
  公司将加速布局汽车电子领域,抓住汽车电动化和智能化发展机遇,发挥自
身对电源及电池管理芯片的研发和设计优势,将现有核心技术延展至汽车应用场
景,不断在上述领域积累核心技术并实现成果转化,拓展相应产品线,提高车规
级芯片的销售规模及其在公司收入构成中的占比,进一步增强公司整体盈利能力。
  公司以前装车充为切入点,在车载信息娱乐系统、仪表系统、辅助驾驶系统
进一步丰富产品类型,拓宽应用场景。未来,公司还将进一步布局新能源汽车电
动与动力总成相关的 DC-DC、BMS 等领域。
  (二)报告期内为实现战略目标已采取的措施及实施效果
  报告期内,公司不断加大研发投入,2019-2021 年度研发费用分别为 2,487.16
万元、3,850.12 万元和 9,359.00 万元,占当期营业收入比例均在 9%以上。同时,
公司极为重视研发人才队伍建设,报告期内研发团队人数逐步扩充,截至报告期
末共计 147 人。经过多年对高性能电池管理芯片的专注研究,公司已拥有充电管
理芯片、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、协议芯片及锂电管理芯片等多条产品线,
拥有自主研发的升降压充电、电荷泵、GaN 直驱等多项核心技术,推出多款明
星产品。公司的电荷泵充电系列产品已通过国内多个知名品牌厂家认证;无线和
有线充电类产品已通过车规认证,打入国产汽车前装市场。报告期内形成的核心
技术和研发成果详见“第五节 业务与技术”之“七、公司的技术及研发情况”。
  报告期内,公司坚持品牌客户战略,根据不同品牌厂商的实际情况提供定制
化电池管理整体解决方案。在芯片设计过程中,公司研发团队与客户充分探讨技
术参数、产品指标和特殊工艺,联合开发多款具备较大成本优势和性能优势的产
品,满足了客户严格的可靠性要求。通过多年努力,公司产品已进入荣耀、OPPO、
小米、vivo、moto 等知名手机品牌,并完成直接供应商体系认证;在其他消费电
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子领域,公司产品已进入 Anker、紫米、贝尔金、哈曼、Mophie 等品牌;在工业
领域,公司产品已进入大疆、海康威视、TTI 等品牌;在汽车领域,公司产品已
进入沃尔沃、现代等品牌。公司在报告期内获评“荣耀卓越交付奖”“OPPO 最
具创新奖”、“中国 IC 风云榜年度技术突破奖”、“中国 IC 风云榜年度新锐公
司”、“安克核心创作伙伴”、“安克卓越项目奖”等奖项,入选终端快充行业
协会会员。众多荣誉代表着客户和行业对公司的充分肯定。
  (三)未来规划采取的措施
  公司需要强大的研发团队、独立的品质管控团队和贴近客户的销售团队来支
撑未来业务拓展。为此,公司将通过内部培养和外部引进相结合的方式,进一步
扩大团队规模,塑造积极主动、认真钻研的团队氛围,不断提升员工业务能力和
业绩表现,打造一支专业的高精尖人才队伍,为实现发展规划、提升综合竞争力
提供人力资源支持。团队建设离不开长效激励机制。公司将设立科学、合理的薪
酬和晋升体系,激发员工的潜能,调动员工主观能动性,吸引更多优秀人才加入。
  公司将做好本次发行上市工作,按计划使用募集资金。发行上市后,公司将
合理利用资本市场的融资功能,结合中介机构的专业意见,综合考虑自身财务状
况和发展需要,择时制定融资方案,通过股权融资、债券融资等方式筹措资金,
满足业务快速发展的需求。
  公司将通过购置先进设备并配备专业人员,大幅提升自主测试能力,更加及
时、有效地响应客户需求,解决业务扩张及产品类别增多带来的大量复杂的测试
难题,保证测试环节的质量控制,加速产品研发进度,有利于更好地调整技术工
艺,抢占发展先机。
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           第八节    公司治理与独立性
  一、公司治理结构概述
  公司成立以来,依据《公司法》《证券法》等相关法律、法规和规范性文件
的要求,制定了《公司章程》,建立了由股东大会、董事会、监事会和高级管理
人员组成的公司治理架构,形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间
权责明确、运作规范的相互协调和相互制衡机制,为公司高效、稳健经营提供了
组织保证。公司股东大会、董事会、监事会及高级管理人员均根据《公司法》
                                 《公
司章程》行使职权和履行义务。
  公司根据《上市公司股东大会规则》《上市公司治理准则》等相关法律、法
规及《公司章程》制定了《股东大会议事规则》
                    《董事会议事规则》
                            《监事会议事
规则》
  《独立董事工作制度》
           《总经理工作细则》
                   《董事会秘书工作细则》
                             《关联交
易管理制度》《对外担保管理制度》《对外投资管理制度》《内部审计管理制度》
《信息披露管理制度》
         《投资者关系管理制度》
                   《募集资金管理制度》等相关制度,
为公司法人治理的规范化运行提供了制度保证。公司董事会下设战略委员会、审
计委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会四个专门委员会,分别负责公司的发
展战略、审计、董事和高级管理人员的管理和考核、董事和高级管理人员的提名
和甄选等工作,并制定了《董事会战略委员会工作细则》《董事会审计委员会工
作细则》
   《董事会薪酬与考核委员会工作细则》和《董事会提名委员会工作细则》。
报告期内,公司治理不存在重大缺陷。
  二、公司内部控制制度的自我评估和鉴证意见
  (一)公司管理层的自我评估意见
  公司管理层认为,公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所
有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。
  (二)注册会计师的鉴证意见
  容诚会计师对公司内部控制的有效性进行了专项审核,出具了无保留结论的
《内部控制鉴证报告》
         (容诚专字[2022]230Z2266 号),报告的结论性意见为:发
行人于 2022 年 6 月 30 日按照《企业内部控制基本规范》和相关规定在所有重大
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方面保持了有效的财务报告内部控制。
  三、公司报告期内违法违规行为及受到处罚、监督管理措施、纪
律处分或自律监管措施的情况
  公司严格按照《公司法》及相关法律法规和《公司章程》的规定规范运作、
依法经营,报告期内不存在重大违法、违规行为,也未受到相关主管机关的重大
处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施。
  四、公司报告期内资金占用和对外担保情况
  报告期内,公司不存在资金被主要股东及其控制的其他企业以借款、代偿债
务、代垫款项或其他方式占用的情形。
  报告期内,公司不存在对外担保情况。
  五、面向市场独立持续经营的能力
  (一)资产完整情况
  发行人拥有独立的经营场所、注册商标、授权专利以及其他资产的合法所有
权或使用权,具备独立完整的研发、运营系统及配套设施。公司的资产产权清晰,
公司没有以其资产、权益或信誉为股东的债务提供担保,公司对其所有资产具有
完全的控制支配权,不存在资产、资金被股东占用而损害公司利益的情况。
  (二)人员独立情况
  发行人包括总经理、副总经理、财务负责人和董事会秘书在内的高级管理人
员均未在实际控制人及其控制的其他企业中任职,未在实际控制人及其控制的其
他企业领薪;发行人的财务人员未在实际控制人及其控制的其他企业中兼职。
  (三)财务独立情况
  发行人已建立独立的财务核算体系、能够独立作出财务决策、具有规范的财
务会计制度;发行人未与实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户。
  (四)机构独立情况
  发行人根据《公司法》、
            《上市公司章程指引》等相关法律法规、规章及其他
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规范性文件的规定,已按照法定程序制订《公司章程》和建立健全股东大会、董
事会、监事会、独立董事、董事会秘书等制度,并已设置较为完善的组织机构,
独立行使经营管理权,拥有完整的业务系统及配套部门,且相关机构和人员能够
依法履行职责。公司拥有独立的经营和办公机构,完全独立于实际控制人控制的
其他企业,不存在混合经营、合署办公的情况,实际控制人及其控制的其他企业
均未干预公司的机构设置和生产经营活动。
  (五)业务独立情况
  发行人的业务独立于实际控制人及其控制的其他企业,与实际控制人及其控
制的其他企业间不存在对发行人构成重大不利影响的同业竞争,以及严重影响独
立性或者显失公平的关联交易。
  (六)主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员稳定
  公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,最近两年内未发生
变化。最近两年内,公司董事、高级管理人员及核心技术人员稳定且未发生重大
不利变化。实际控制人所持公司的股份权属清晰,实际控制人最近两年未发生变
更,不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷。
  (七)不存在对持续经营有重大影响的事项
  截至报告期末,公司不存在主要资产、核心技术、商标的重大资产权属纠纷,
不存在重大担保、诉讼、仲裁等或有事项,亦不存在重大偿债风险,不存在经营
环境已经或将要发生变化等对持续经营有重大影响的事项。
  综上所述,公司在资产、人员、财务、机构和业务方面与股东及其关联方相
互独立,拥有独立完整的业务体系,具有面向市场的独立持续经营能力。
  六、同业竞争
  (一)公司不存在与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业从事相同
或相似业务的情况
  公司控股股东、实际控制人阮晨杰控制的其他企业未从事与发行人业务相同、
近似或构成竞争的业务,也未发生构成或可能构成直接或间接同业竞争的情形。
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     (二)避免同业竞争的承诺
     为避免今后与发行人之间可能出现同业竞争,及避免因同业竞争而给发行人
和社会公众利益带来损害,发行人控股股东、实际控制人阮晨杰已出具《上海南
芯半导体科技股份有限公司控股股东、实际控制人关于避免同业竞争的承诺函》,
承诺其控制的企业与发行人不存在同业竞争及潜在同业竞争。
     《上海南芯半导体科技股份有限公司控股股东、实际控制人关于避免同业竞
争的承诺函》具体内容参见本招股意向书“附件五:重要承诺”之“(六)关于
避免同业竞争的承诺”。
     七、关联方、关联关系及关联交易
     (一)关联方及关联关系
     根据《公司法》《企业会计准则》《上市公司信息披露管理办法》《上海证券
交易所科创板股票上市规则》等规定,截止 2022 年 6 月 30 日,公司的主要关联
方及关联关系列示如下:
     截至报告期末,发行人的控股股东、实际控制人为阮晨杰。
序号     关联方姓名/名称                  关联关系
                  与其一致行动人杭州顺赢、武汉顺宏、武汉顺赢合计持有发
                  行人 8.5677%的股份
                  与其一致行动人杭州顺赢、顺为科技、武汉顺宏合计持有发
                  行人 8.5677%的股份
                  与其一致行动人杭州顺赢、顺为科技、武汉顺赢合计持有发
                  行人 8.5677%的股份
                  与其实际控制人阮晨杰及同一控制下的关联方辰木信息合
                  计持有发行人 36.2035%的股份
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序号     关联方姓名/名称                      关联关系
                   与其实际控制人肖文彬及同一控制下的关联方浦软晨汇合
                   计持有发行人 6.1165%的股份
                   与其控制的浦软晨汇、中电艾伽合计持有发行人 6.1165%的
                   股份
      深圳红杉悦 辰投资合
      伙企业(有限合伙)
     参见本招股意向书“第四节 发行人基本情况”之“十、董事、监事、高级
管理人员与核心技术人员概况”
     上述关联自然人的关系密切家庭成员,包括其配偶、年满 18 周岁的子女及
其配偶、父母及配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、配偶的兄弟姐妹、子女配偶的
父母均为发行人的关联方。
     截至 2022 年 6 月 30 日,发行人不存在存续的子公司,报告期内发行人注销
的子公司为成都南芯半导体科技有限公司。
家庭成员直接或间接控制的、或者由相关关联自然人(独立董事除外)担任董
事、高级管理人员的法人或其他组织
序号           关联方名称                      关联关系
      苏州博湃半导体技术有限公司及其控制
      企业
                         杭州顺赢持有 69.3039%出资额、顺为科技
                         持有 30.6961%出资额的企业
                         武汉顺赢持有 90.2592%出资额、武汉顺宏
                         持有 9.7408%出资额的企业
                         武汉顺赢持有 89.8930%出资额、武汉顺宏
                         持有 10.0342%出资额的企业
                         阮晨杰母亲陈培兰持股 100%且担任执行
                         董事的企业
                         阮晨杰父亲阮志平持有 99.00%出资额且
                         且担任执行事务合伙人的企业
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序号          关联方名称                       关联关系
                        且担任执行事务合伙人、长兴佑曦商务服
                        务合伙企业(有限合伙)持有 99.00%出资
                        额的企业
                        阮晨杰父亲阮志平持有 99.90%出资额、母
                        务合伙人的企业(已于 2022 年 1 月注销)
                                肖文彬持有 82.3138%出资额且担任执行
                                事务合伙人的企业
                                肖文彬持有 58.8407%出资额且担任执行
                                事务合伙人的企业
                                上海晨航投资中心(有限合伙)持股
                                董事的企业
                                上海晨晖创业投资管理有限公司持股
                                上海晨晖创业投资管理有限公司持有
     上海浦软汇智创业投资合伙企业
     (有限合伙)
                                企业
                                上海晨晖创业投资管理有限公司持有
                                企业
                                上海晨晖创业投资管理有限公司持有
                                企业
                                上海晨晖创业投资管理有限公司持有
                                企业
                                晨伽企业管理(上海)有限公司持有
                                企业
                                晨伽企业管理(上海)有限公司持有
                                海伽璟信息科技合伙企业(有限合伙)持
                                有 80.00%出资额的企业
                                上海伽璟信息科技合伙企业(有限合伙)
                                持有 65.3522%出资额,晨伽企业管理(上
                                海)有限公司持有 3.8285%出资额且担任
                                执行事务合伙人的企业
上海南芯半导体科技股份有限公司                                     招股意向书
序号           关联方名称                       关联关系
                        上海晨润信息科技合伙企业(有限合伙)
                        持有 85.7143%出资额、晨伽企业管理(上
                        海)有限公司持有 14.2857%出资额且担任
                        执行事务合伙人的企业
                        上海晨晖创业投资管理有限公司持股
                        上海亮景投资管理有限公司持股 100.00%
                        且肖文彬担任执行董事的企业
                        梁映珍姐姐的配偶林志忠担任副总经理的
                        企业
     上海集成电路产业投资基金管理有限公
     司
                                曾浩燊持有 5.00%出资额且担任执行事务
                                合伙人的企业
                                曾浩燊持有 2.2222%出资额且担任执行事
                                务合伙人的企业
上海南芯半导体科技股份有限公司                                      招股意向书
序号          关联方名称                           关联关系
                                 担任执行董事兼总经理的企业
                                 WENJI JIN 妹 妹 的 配 偶 杨 晓 冬 持 股
                                 WENJI JIN 妹 妹 的 配 偶 杨 晓 冬 持 股
                                 WENJI JIN 妹 妹 的 配 偶 杨 晓 冬 持 股
                                 曾晓洋的配偶郭颖持股 84.75%且担任执
                                 行董事的企业
      宁波梅山保税港区湘矽投资管理有限公          曾晓洋配偶的妹妹郭琳持股 98.00%且担
      司                          任执行董事的企业
                                 宁波梅山保税港区湘矽投资管理有限公司
      宁波梅山保税港区隆瞰投资管理合伙企
      业(有限合伙)
                                 的企业
                                 宁波梅山保税港区湘矽投资管理有限公司
      宁波梅山保税港区兴瞰投资管理合伙企
      业(有限合伙)
                                 的企业
                                 曾晓洋担任董事长、曾晓洋配偶的妹妹郭
                                 琳担任董事、宁波梅山保税港区湘矽投资
                                 管理有限公司担任执行事务合伙人的企业
                                 合计持股 71.0983%的企业
                                 上海复瞰科技有限公司持股 100.00%的企
                                 业(已于 2022 年 5 月注销)
                                 上海复瞰科技有限公司持股 100.00%的企
                                 业
                                 上海复瞰科技有限公司持股 51.00%的企
                                 业
                                 林萍的配偶王培忠持股 90.00%且担任执
                                 行董事、妹妹林洁持股 10.00%的企业
     截至 2022 年 6 月 30 日,安克创新控制的企业均为发行人的关联方。安克创
新为 A 股上市公司,其控制企业相关情况已在其年度报告等公告文件中披露。
报告期内,安克创新控制的企业与发行人未发生交易。

           关联方姓名/名称                         关联关系

                                 红杉瀚辰控制的企业,已于 2022 年 3 月
                                 注销
     宁波梅山保税港区红杉优品投资管理合           红杉瀚辰控制的企业,已于 2022 年 3 月
     伙企业(有限合伙)                   退出
                                 曾担任发行人董事,已于 2021 年 11 月离
                                 任
                                 曾担任发行人董事,已于 2021 年 11 月离
                                 任
上海南芯半导体科技股份有限公司                                         招股意向书

            关联方姓名/名称                            关联关系

                                      KOH TUCK LYE 曾担任发行人董事,已
                                      于 2021 年 11 月离任
                                      曾担任发行人监事,已于 2021 年 11 月离
                                      任
     创成汇联(厦门)股权投资合伙企业(有               红杉瀚辰曾控制的企业,已于 2021 年 12
     限合伙)                             月退出
                                      肖文彬曾担任董事的企业,已于 2020 年
                                      肖文彬曾担任董事的企业,已于 2020 年
                                      肖文彬曾担任董事的企业,已于 2021 年
                                      WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2022
                                      年 3 月离任
                                      WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2022
                                      年 5 月离任
                                      WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2021
                                      年 7 月离任
                                      WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2020
                                      年 7 月离任
                                      WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2020
                                      年 6 月离任
                                      WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2020
                                      年 5 月离任
                                      WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2019
                                      年 6 月离任
                                      WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2019
                                      年 11 月离任
                                      WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2019
                                      年 9 月离任
                                      WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2019
                                      年 8 月离任
                                      WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2019
                                      年 7 月离任
                                      WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2019
                                      年 7 月离任
                                      WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2019
                                      年 7 月离任
                                      WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2019
                                      年 4 月离任
                                      WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2020
                                      年 3 月离任
                                      WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2019
                                      年 4 月离任
上海南芯半导体科技股份有限公司                                           招股意向书

             关联方姓名/名称                             关联关系

                                  WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2021
                                  年 12 月离任
                                  WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2021
                                  年 9 月注销
                                  WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2019
                                  年 11 月离任
                                  WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2019
                                  年 12 月离任
                                  WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2019
                                  年 5 月离任
                                  WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2020
                                  年 1 月离任
                                  WENJI JIN 曾担任董事的企业,已于 2020
                                  年 9 月离任
                                  WENJI JIN 妹 妹 的 配 偶 杨 晓 冬 持 股
                                  WENJI JIN 妹 妹 的 配 偶 杨 晓 冬 持 股
                                  销)
                                  WENJI JIN 妹 妹 的 配 偶 杨 晓 冬 持 股
                                  注销)
                                  WENJI JIN 妹 妹 的 配 偶 杨 晓 冬 持 股
                                  WENJI JIN 的父亲靳肇栋曾担任公司董
                                  事的企业,已于 2021 年 5 月离任
                                  WENJI JIN 曾担任公司董事的企业,已于
                                  邓莉持有 99.99%的出资额且担任执行事
                                  务合伙人的企业,已于 2020 年 12 月注销
                                        上海睿八信息技术合伙企业(有限合伙)
                                        持有 99.00%的出资额,文超的配偶王彩
                                        华持有 1.00%的出资额且担任执行事务
                                        合伙人的企业
                                        文超持股 0.2246%且曾担任董事的企业,
                                        已于 2020 年 12 月离任
                                        文超持股 100.00%的企业,已于 2021 年 3
                                        月注销
                                        详见本招股意向书“第四节 发行人基本
                                        情况”之“八、发行人股本情况”之“(七)
                                        本次发行前各股东间的关联关系及关联
                                        股东各自的持股比例”,比照关联方披露
                                        详见本招股意向书“第四节发行人基本情
                                        况”之“八、发行人股本情况”之“(七)
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                 招股意向书

           关联方姓名/名称                                  关联关系

                                      本次发行前各股东间的关联关系及关联
                                      股东各自的持股比例”,比照关联方披露
    (二)关联交易
    报告期内,公司的关联交易具体情况如下:
                                                                单位:万元
          项目                 2022 年 6 月 30 日       2021 年   2020 年   2019 年
关键管理人员报酬                                  420.39   465.04   212.43   187.84
董事、监事及高级管理人员关系密切的近
亲属任职报酬
          合计                              442.41   510.86   213.68   187.84
见“第四节 发行人基本情况”之“六、发行人控股、参股子公司及分公司情况
简介”之“(三)参股公司”。
注于嵌入式软件及硬件,以及项目管理软件的研发。截至报告期末香港威森泰已
停止运营,未形成专利、产品等研发成果。截至本招股意向书签署日,香港威森
泰已注销。
同,为本公司与交通银行在 2019 年 9 月 25 日至 2022 年 9 月 24 日期间签订的全
部主合同提供最高保证担保,阮晨杰、邓莉担保的最高债权额均为人民币 500 万
元。报告期内本公司向交通银行借款信息如下:
    序号          借款时间                   还款时间                 金额(万元)
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  (三)关联方应收、应付往来款项余额
  报告期各期末,公司不存在关联方应收款项余额,关联方应付款项如下:
                                                               单位:万元
 项目名称    关联方   2022.6.30    2021.12.31       2020.12.31       2019.12.31
其他应付款    阮晨杰       -                 0.36            8.36             1.60
其他应付款    刘敏        -                 0.66            2.60                  -
其他应付款    卞坚坚       -                 1.23            1.03                  -
其他应付款    杨申华       -                 0.14                 -                -
其他应付款    邓莉        -                     -           0.57             3.21
其他应付款    郭俊杰       -                     -           0.30                  -
    合计             -                 2.39           12.85             4.81
  报告期各期末关联方其他应付款余额较少,为报销款。
  (四)关联交易对公司财务状况和经营成果的影响
  报告期内,除薪酬外公司与关联方未发生经常性关联交易,不存在损害公司
及其他非关联股东利益的情况,对公司的财务状况和经营成果未产生重大影响。
未来,公司将严格执行《公司章程》
               《股东大会议事规则》
                        《董事会议事规则》
                                《关
联交易管理制度》等相关制度规定的关联交易的表决程序和回避制度,并将充分
发挥独立董事作用,严格执行《独立董事工作制度》规定的独立董事对重大关联
交易发表意见的制度,确保关联交易价格公允和合理。
  报告期内,公司发生的关联交易符合有关法律法规和公司各项制度的规定,
不会对公司财务状况和经营成果造成重大不利影响。
  八、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见
  公司已建立了完善的公司治理制度,在《公司章程》《股东大会议事规则》
《董事会议事规则》
        《独立董事工作制度》
                 《关联交易管理制度》等制度中,规定
了有关关联交易的回避表决制度、决策权限、决策程序等,以保证公司关联交易
的公允性,确保关联交易行为不损害公司和全体股东的利益。
  发行人第一届董事会第三次会议及 2022 年第一次临时股东大会通过了《关
于确认公司最近三年关联交易的议案》,确认 2019 年、2020 年、2021 年与关联
方所发生的关联交易遵循公开、公平、公正的原则,不存在损害发行人和其他股
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东合法权益的情形,不存在交易不真实、定价不公允及影响公司独立性及日常经
营的情形。发行人独立董事对发行人最近三年关联交易发表了独立意见,认为发
行人 2019 年、2020 年、2021 年与关联方之间发生的关联交易,遵循了平等、自
愿、等价有偿的原则,定价合理,关联交易公平、公正,符合公司和全体股东的
利益,不存在交易不真实、定价不公允及影响公司独立性及日常经营的情形,不
存在损害发行人利益及股东利益的情形。董事会在审议该项议案时,关联董事回
避表决,表决程序符合有关法律法规和《公司章程》的规定。
  九、关于规范关联交易的承诺
  为了规范公司关联交易,本公司控股股东、实际控制人阮晨杰,本公司全体
董事、监事、高级管理人员,部分其他持股 5%以上股东,已出具关于规范关联
交易的承诺,具体承诺内容参见本招股意向书“附件五:重要承诺”之“(七)
关于规范关联交易的承诺”。
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               第九节     投资者保护
  一、本次发行完成前滚存利润的分配安排
  公司于 2022 年 1 月 30 日召开第一届董事会第三次会议并于 2022 年 2 月 14
日召开 2022 年第一次临时股东大会,审议通过了《关于公司首次公开发行股票
前滚存未分配利润处置方案的议案》,同意:如果公司首次公开发行股票并在科
创板上市的申请获得批准注册并成功发行,对于公司首次公开发行股票前实现的
滚存未分配利润,由首次公开发行股票后的新老股东按照持股比例共同享有。
  二、本次发行前后股利分配政策的差异情况
  本次发行前,公司按照《公司法》的相关要求,制定了股利分配政策,未详
细规定股利分配的决策程序及机制。本次发行后的股利分配政策,对利润分配政
策的内容和决策程序作出了详细规定。
  三、有关现金分红的股利分配政策、决策程序及监督机制
  详见本招股意向书“附件六:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分
配决策程序、股东投票机制建立情况”。
  四、股东投票机制的建立情况
  根据《公司章程(草案)》和《股东大会议事规则》的相关规定,公司建立
了普通决议表决、特别决议表决、累积投票制选举董事或监事、中小投资者单独
计票、网络投票方式召开股东大会等股东投票机制,充分保证了股东权利。
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                第十节    其他重要事项
    一、重要合同
    (一)销售合同
    报告期内,公司与经销商签订框架性经销协议,或与主要直销客户签署采购
框架协议,未明确约定合作金额,客户日常交易通过订单采购,因此公司以年度
交易金额为重要合同的认定依据。截至报告期末,公司已签署的所涵盖年度交易
金额在 10,000 万元以上或不足 10,000 万元但对公司经营有重大影响的已履行、
正在履行和将要履行的销售框架协议如下:
                                                       截至报告期
                      合同
序号 销售方      采购方                  销售产品    合同期限          末实际履行
                      名称
                                                         情况
        增你强(上海)国
        际贸易有限公司、
        增你强(香港)有     《经销合约
        限公司、增你强股     书》及其补                             正在履行
        份有限公司、增你      充协议
        限公司
        增你强(香港)有     《经销合约              2018.08.01-2
                                                       已履行完毕
        限公司           书》                  020.07.31
        增你强(上海)国     《经销合约              2019.01.01-2
                                                       已履行完毕
        际贸易有限公司       书》                  020.07.31
        深圳市亚美斯通电     《经销合约              2020.09.03-2
        子有限公司         书》                  022.09.02
                     《经销合约              025.02.04;经
          环昇集团有限公司                                     正在履行
                      书》                 书面同意续
          (UNIVERSAL                       期一年
          ASCENT                 芯片产品
          HOLDINGS
                     《经销合约              022.02.04;经
          LIMITED)                                     已履行完毕
                      书》                 书面同意续
                                           期一年
                     《经销合约              025.02.04;经
                                                       正在履行
                      书》                 书面同意续
          深圳市环昇电子科                         期一年
                                 芯片产品
          技有限公司                         2020.02.05-2
                     《经销合约              022.02.04;经
                                                       已履行完毕
                      书》                 书面同意续
                                           期一年
          深圳市智信新信息 《采购主协                自 2021 年 5
          技术有限公司    议》                   月 1 日起生
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                 招股意向书
                                                                截至报告期
                             合同
序号 销售方        采购方                        销售产品     合同期限          末实际履行
                             名称
                                                                  情况
                                                 效且长期有
            荣耀终端有限公司
                                                      效
            深圳市国迅电子有 《经销合约                       2021.08.13-2
            限公司       书》                         022.12.31;
     (二)采购合同
     报告期内,公司与主要供应商签署框架协议,未明确约定合作金额,日常交
易通过订单采购,因此公司以年度交易金额为重要合同的认定依据。截至报告期
末,公司已签署的所涵盖年度交易金额在 10,000 万以上或不足 10,000 万元但对
公司经营有重大影响的已履行、正在履行和将要履行的采购框架协议如下:
                                                                截至报告期
                                         采购产品/
序号   采购主体      供应商         合同名称                    合同期限         末实际履行
                                          服务
                                                                  情况
             华 天 科 技
             (昆山)电         《IC 封装
                                         封装测试加   2019.01.01-
                                          工等服务   2025.12.31
             及其关联公         工协议》
             司
             天水华天科
                           《IC 封装
             技股份有限                       封装测试加   2019.01.01-
             公司及其关                        工等服务   2022.12.31
                           工协议》
             联公司
             江阴长电先
                           《封装加工         封装测试加   2019.09.30-
                            合同》           工等服务   2022.12.31
             公司
             中芯国际集
                                                 自 2022 年 1
             成电路制造         《芯片代工
             (上海)有          协议》
                                                 年有效
             限公司
             中芯国际集
                                                 自 2022 年 1
             成电路制造         《芯片代工
             (天津)有          协议》
                                                 年有效
             限公司
                           《MASTER               自 2019 年 1
             DB
                            SUPPLY               月 1 日起三
                           AGREEME               年有效且自
             d.
                             NT》                 动续期一年
                                                 自 2019.09.24
             上海华虹宏                               起 3 年有效,
                           《晶圆制造
                            协议》
             造有限公司                               续,每次自动
                                                 延期 1 年
上海南芯半导体科技股份有限公司                                        招股意向书
     (三)重大融资合同
     截至报告期末,发行人正在履行的重大融资合同如下:
                        贷款银行/          借款/              借款/
序号     借款人    合同类型
                        授信银行        授信金额(万元)           授信期限
                      上海浦东发展银
                      张江科技支行
                      招商银行股份有                          2022.01.30-
                      限公司上海分行                          2023.01.29
     (四)其他重大合同
     截至报告期末,发行人正在履行的其他重大合同如下:
序号    合同主体      合作方              合同名称            签署日期
             中芯国际集成电路制
             造(上海)有限公司
     (五)银行承兑协议
     截至报告期末,发行人正在履行的银行承兑协议如下:
序号    出票人      承兑银行         合同名称        额度(万元)          到期日
                         《中信银行电
             中信银行股份有限公
             司上海分行
                         票承兑协议》
             交通银行股份有限公   《开立银行承
             司上海新区支行     兑汇票合同》
             上海浦东发展银行股   《开立银行承
             支行          议书》
             招商银行股份有限公   《银行承兑合
             司上海分行       作协议》
注:该承兑汇票开具额度包含在“(三)重大融资合同”中已披露的与招商银行股份有限公
司上海分行签署的《授信协议》约定的授信额度项下。
     二、对外担保情况
     截至本招股意向书签署日,发行人不存在对外担保情况。
     三、诉讼或仲裁情况
     截至本招股意向书签署日,发行人及控股股东、实际控制人阮晨杰不存在尚
未了结的或可预见的重大诉讼、仲裁或行政处罚案件。
上海南芯半导体科技股份有限公司                                招股意向书
                 第十一节          声明
  一、全体董事、监事、高级管理人员声明
  本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股意向书的内容真实、准
确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺,
并承担相应的法律责任。
  董事签名:
      阮晨杰              卞坚坚                 刘   敏
      曾浩燊            WENJI JIN             陈   刚
                     CHRISTINE
      曾晓洋                                  林 萍
                  XIAOHONG JIANG
  监事签名:
      韩颖杰                程     潇           杨申华
  其他高级管理人员
签名:
            赵熹                       梁映珍
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                                       年       月   日
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  二、控股股东、实际控制人声明
  本人承诺本的内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大
遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承担相应的法律责任。
  控股股东、实际控制人签名:
                            阮晨杰
                                  年   月   日
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    三、保荐人(主承销商)声明
  本公司已对上海南芯半导体科技股份有限公司招股意向书进行核查,确认招
股意向书的内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,
并承担相应的法律责任。
  项目协办人签名:_________________
                  周洋
  保荐代表人签名:__________________        __________________
                  贾兴华                     杨鑫强
  法定代表人/董事长签名:_________________
                       王常青
                                  中信建投证券股份有限公司
                                         年     月     日
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                    声明
  本人已认真阅读上海南芯半导体科技股份有限公司招股意向书的全部内容,
确认招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对招股意向书真
实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
   总经理签名:
              李格平
   法定代表人/董事长签名:
                       王常青
                              中信建投证券股份有限公司
                                   年   月   日
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  四、发行人律师声明
  本所及经办律师已阅读上海南芯半导体科技股份有限公司招股意向书,确认
招股意向书与本所出具的法律意见书无矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招
股意向书中引用的法律意见书的内容无异议,确认招股意向书不致因上述内容而
出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。
  经办律师:   ______________      ______________    ______________
              王   立                  沈   诚          王倩倩
  律师事务所负责人:_______________
                      顾功耘
                                             上海市锦天城律师事务所
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  五、会计师事务所声明
  本所及签字注册会计师已阅读上海南芯半导体科技股份有限公司招股意向
书,确认招股意向书与本所出具的审计报告、审阅报告、内部控制鉴证报告及经
本所鉴证的非经常性损益明细表等无矛盾之处。本所及签字注册会计师对发行人
在招股意向书中引用的审计报告、审阅报告、内部控制鉴证报告及经本所鉴证的
非经常性损益明细表等的内容无异议,确认招股意向书不致因上述内容而出现虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。
  签字注册会计师:
  ________________   ________________   ________________
      高   平              钱   明                顾先东
  会计师事务所负责人:________________
                        肖厚发
                                 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
                                                 年     月   日
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  六、资产评估机构声明
  本机构及签字资产评估师已阅读《上海南芯半导体科技股份有限公司首次公
开发行股票并在科创板上市招股意向书》,并确认《上海南芯半导体科技股份有
限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》中援引本公司出具的《上
海南芯半导体科技有限公司拟整体变更设立股份有限公司涉及的其股东全部权
益价值项目资产评估报告》
           (中联评报字[2021]第 3120 号)的专业结论无矛盾之
处。本机构及签字资产评估师对发行人在《上海南芯半导体科技股份有限公司首
次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》中完整准确地援引本公司出具的
《上海南芯半导体科技有限公司拟整体变更设立股份有限公司涉及的其股东全
部权益价值项目资产评估报告》
             (中联评报字[2021]第 3120 号)的专业结论无异
议,确认《上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书》不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担
相应的法律责任。
  签字注册评估师:   ________________        ________________
                  周   斌                    邓爱桦
  资产评估机构负责人:      ________________
                      胡    智
                                     中联资产评估集团有限公司
                                             年     月    日
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        七、验资机构声明
     本机构及签字注册会计师已阅读上海南芯半导体科技股份有限公司招股意
向书,确认招股意向书与本机构出具的验资报告无矛盾之处。本机构及签字注册
会计师对发行人在招股意向书中引用的验资报告的内容无异议,确认招股意向书
不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责
任。
     签字注册会计师:
     ________________   ________________
         高   平              冯炬
     会计师事务所负责人:________________
                           肖厚发
                                    容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
                                             年   月   日
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  八、验资复核机构声明
  本机构及签字注册会计师已阅读上海南芯半导体科技股份有限公司招股意
向书,确认招股意向书与本机构出具的验资复核报告无矛盾之处。本机构及签字
注册会计师对发行人在招股意向书中引用的验资复核报告的内容无异议,确认招
股意向书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应
的法律责任。
  签字注册会计师:
  ________________   ________________   ________________
      高   平              钱   明                顾先东
  会计师事务所负责人:________________
                        肖厚发
                                 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
                                                 年     月   日
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              第十二节          附件
  一、备查文件
  (一)发行保荐书;
  (二)上市保荐书;
  (三)法律意见书;
  (四)财务报表及审计报告;
  (五)公司章程(草案);
  (六)落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票
机制建立情况;
  (七)与投资者保护相关的承诺。发行人、股东、实际控制人、发行人的董
事、监事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承
诺、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件承诺事项的履行情况;
  (八)发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺
事项;
  (九)发行人审计报告基准日至招股意向书签署日之间的相关财务报告及审
阅报告;
  (十)内部控制鉴证报告;
  (十一)经注册会计师鉴证的非经常性损益明细;
  (十二)股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健
全及运行情况说明;
  (十三)审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明;
  (十四)募集资金具体运用情况;
  (十五)子公司、参股公司简要情况;
  (十六)其他与本次发行有关的重要文件。
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  二、查阅地址及时间
  (一)查阅地址
  备查文件将存放在公司和保荐人(主承销商)的办公地点,投资者可在公司
股票发行的承销期内查阅。
  (二)查阅时间
  查阅时间:工作日上午 9:00~11:30;下午 13:30~16:00。
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     附件一:发行人申报前十二个月新增股东基本情况
     (一)维沃通信
公司名称           维沃移动通信有限公司
统一社会信用代码       91441900557262083U
注册地址           广东省东莞市长安镇维沃路 1 号
法定代表人          施玉坚
注册资本           6,220 万元人民币
类型             有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
成立日期           2010 年 6 月 7 日
营业期限           长期
               一般项目:移动终端设备制造;通信设备制造;音响设备制造;电
               子元器件制造;计算机软硬件及外围设备制造;家用电器制造;电
               池制造;第一类医疗器械生产;移动终端设备销售;电子产品销售;
               通讯设备销售;音响设备销售;办公设备销售;电池销售;塑料制
               品销售;橡胶制品销售;家用电器销售;家具销售;日用品销售;
               日用化学产品销售;针纺织品销售;电子元器件批发;玩具销售;
               钟表销售;眼镜销售(不含隐形眼镜);箱包销售;卫生用品和一次
               性使用医疗用品销售;软件销售;计算机软硬件及辅助设备批发;
               厨具卫具及日用杂品批发;体育用品及器材批发;文具用品批发;
经营范围
               珠宝首饰批发;服装服饰批发;计算机软硬件及辅助设备零售;厨
               具卫具及日用杂品零售;体育用品及器材零售;文具用品零售;珠
               宝首饰零售;服装服饰零售;通讯设备修理;软件开发;技术服务、
               技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件外包
               服务;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;5G 通信技术服务;
               商业综合体管理服务;非居住房地产租赁;停车场服务;物业管理;
               第一类医疗器械销售;第二类医疗器械销售;货物进出口;技术进
               出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活
               动)
     截至 2023 年 2 月 17 日,维沃通信的股权结构如下:
序号          股东名称                出资额(万元)              股权比例(%)
          合计                              5,000.00         100.00
     经确认,维沃通信实际控制人为沈炜。
     (二)芯明创投
企业名称           嘉兴芯明创业投资合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码       91330402MA2JH3UMXM
注册地址           浙江省嘉兴市南湖区东栅街道南江路 1856 号基金小镇 1 号楼 166
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                             招股意向书
                     室-30
执行事务合伙人              苏州展毅投资管理有限公司(委派的代表:贾文中)
类型                   有限合伙企业
合伙期限                 2021 年 4 月 29 日至 2029 年 4 月 28 日
                     一般项目:创业投资。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依
经营范围                 法自主开展经营活动)。
                               【不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、
                     向社会公众计划(融)资等业务】
        截至 2023 年 2 月 17 日,芯明创投的合伙人及出资情况如下:
序号          合伙人姓名/名称             出资额(万元)           出资比例(%)              合伙人类型
                合计                     5,000.00             100.00      -
        经确认,芯明创投实际控制人为贾文中。
        (三)张江燧锋
企业名称                 上海张江燧锋创新股权投资基金合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码             91310000MA1FL75F05
注册地址                 中国(上海)自由贸易试验区松涛路 563 号 2 幢 214 室
执行事务合伙人              上海张江浩珩创新股权投资管理有限公司(委派代表:何大军)
类型                   有限合伙企业
营业期限                 2020 年 3 月 16 日至 2032 年 3 月 15 日
                     一般项目:股权投资、创业投资(除依法须经批准的项目外,凭营
经营范围
                     业执照依法自主开展经营活动)。
        截至 2023 年 2 月 17 日,张江燧锋的合伙人及出资情况如下:
序号              合伙人名称             出资额(万元) 出资比例(%)                       合伙人类型
        上海张江高科技园区开发股份
        有限公司
        上海浦东科技创新投资基金合
        伙企业(有限合伙)
        上海科创中心一期股权投资基
        金合伙企业(有限合伙)
        上海张江浩珩创新股权投资管
        理有限公司
                合计                   200,100.00         100.0000   --
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                   招股意向书
     经确认,张江燧锋实际控制人为上海张江高科技园区开发股份有限公司。
     (四)全德学
企业名称             全德学镂科芯创业投资基金(青岛)合伙企业(有限合伙)
类型               有限合伙企业
统一社会信用代码         91370202MA3WQNY96Q
注册地址             山东省青岛市市南区宁夏路 288 号 3 号楼 106 室 0298(集中办公区)
                 金芯通创业咨询服务(青岛)合伙企业(有限合伙)(委派代表:
执行事务合伙人
                 陈平)
合伙期限             2021 年 4 月 28 日至 2031 年 4 月 27 日
                 一般项目:以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动
                 (须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活
经营范围
                 动)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活
                 动)
     截至 2023 年 2 月 17 日,全德学的合伙人及出资情况如下:
序号         合伙人姓名/名称         出资额(万元)            出资比例(%)            合伙人类型
      金芯通创业咨询服务(青
      岛)合伙企业(有限合伙)
      南通富泓智能科技合伙企
      业(有限合伙)
      广东利杨芯片测试股份有
      限公司
            合计                    30,800.00         100.00   --
     经确认,全德学实际控制人为陈平。
     (五)马墨企管
企业名称             上海马墨企业管理中心(有限合伙)
统一社会信用代码         91310000MA1FL80F13
注册地址             上海市崇明区竖新镇响椿路 58 号
执行事务合伙人          陈嬿名
类型               港、澳、台投资有限合伙企业
合伙期限             2021 年 6 月 28 日至不约定期限
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                     招股意向书
                    一般项目:企业管理,企业管理咨询,网络、信息、计算机科技专
经营范围                业领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务(除依法须
                    经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
        截至 2023 年 2 月 17 日,马墨企管的合伙人及出资情况如下:
序号         合伙人姓名/名称           出资额(万元)          出资比例(%)              合伙人类型
               合计                   2,000.00          100.00   --
        经确认,马墨企管的实际控制人为简德明夫妇。
        (六)穹瑞企管
企业名称                上海穹瑞企业管理合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码            91310230MA1HJ7CP8C
注册地址                上海市崇明区长兴镇江南大道 1333 弄 11 号楼(临港长兴科技园)
执行事务合伙人             王双梅
类型                  有限合伙企业
合伙期限                2021 年 7 月 5 日至 2051 年 7 月 4 日
                    一般项目:企业管理,技术服务、技术开发、技术咨询、技术设计、
                    技术转让、技术推广,软件开发、销售,计算机硬件及辅助设备、
经营范围
                    电子产品的销售,国内贸易代理。(除依法须经批准的项目外,凭
                    营业执照依法自主开展经营活动)
        截至 2023 年 2 月 17 日,穹瑞企管的合伙人及出资情况如下:
序号         合伙人姓名          出资额(万元)              出资比例(%)              合伙人类型
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                    招股意向书
序号       合伙人姓名          出资额(万元)                 出资比例(%)            合伙人类型
        合计                       2,700.00          100.0000    -
      经确认,穹瑞企管实际控制人为王双梅。
      (七)冯源绘芯
企业名称             平潭冯源绘芯股权投资合伙企业(有限合伙)
类型               有限合伙企业
统一社会信用代码         91350128MA3521J01N
                 平潭综合实验区金井湾片区商务营运中心 6 号楼 5 层 511 室-5215
注册地址
                 (集群注册)
执行事务合伙人          冯源投资(平潭)有限公司(委派代表:张凯)
合伙期限             2020 年 11 月 12 日至 2050 年 11 月 11 日
                 一般项目:以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动
                 (须在中国证券投资基金业协会完成备案登记后方可从事经营活
经营范围
                 动)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活
                 动)
      截至 2023 年 2 月 17 日,冯源绘芯的合伙人及出资情况如下:
序号           合伙人姓名/名称         出资额(万元) 出资比例(%)                      合伙人类型
       拉萨经纪技术开发区亦兴金
       控投资有限公司
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                    招股意向书
序号         合伙人姓名/名称          出资额(万元) 出资比例(%)                       合伙人类型
            合计                    45,003.00          100.00   --
     经确认,冯源绘芯无实际控制人。
     (八)稔熙企管
企业名称             上海稔熙企业管理合伙企业(有限合伙)
类型               有限合伙企业
统一社会信用代码         91310230MA1HJD273Y
注册地址             上海市崇明区长兴镇江南大道 1333 弄 11 号楼(临港长兴科技园)
执行事务合伙人          陈卫
合伙期限             2021 年 8 月 4 日至 2051 年 8 月 3 日
                 一般项目:企业管理,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、
                 技术转让、技术推广,软件开发、销售,计算机硬件及辅助设备、
经营范围
                 电子产品的销售,国内贸易代理。(除依法须经批准的项目外,凭
                 营业执照依法自主开展经营活动)
     截至 2023 年 2 月 17 日,稔熙企管的合伙人及出资情况如下:
序号          合伙人姓名          出资额(万元)               出资比例(%)           合伙人类型
           合计                     1,000.00           100.00   --
     经确认,稔熙企管的实际控制人为陈卫。
     (九)光速优择
企业名称             天津光速优择壹期创业投资合伙企业(有限合伙)
类型               有限合伙企业
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                    招股意向书
统一社会信用代码       91120118MA075B107H
               天津自贸试验区(空港经济区)国际物流区第三大街 8 号 326 号(北
注册地址
               创益员(天津)商务秘书有限公司托管第 BCY614 号)
普通合伙人          上海光熠投资管理合伙企业(有限合伙)
                                (委派代表:James Qun Mi)
合伙期限           2020 年 9 月 30 日至 2035 年 9 月 29 日
               一般项目:以自有资金从事投资活动;社会经济咨询服务。(除依
经营范围           法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得
               投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域)
     截至 2023 年 2 月 17 日,光速优择的合伙人及出资情况如下:
序号        合伙人名称           出资额(万元) 出资比例(%)                          合伙人类型
      上海光熠投资管理合伙企
      业(有限合伙)
      天津光速优择创业投资合
      伙企业(有限合伙)
          合计                   40,800.00           100.00     --
     经确认,光速优择实际控制人为柴爱宝及韩彦。
     (十)元禾璞华
企业名称           江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)
类型             有限合伙企业
统一社会信用代码       91320594MA1UYHED37
注册地址           苏州工业园区苏虹东路 183 号 19 栋 3 楼 301 室
执行事务合伙人        苏州致芯方维投资管理合伙企业(有限合伙)(委派代表:刘越)
合伙期限           2018 年 1 月 25 日至 2029 年 12 月 31 日
               从事非证券股权投资。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后
经营范围
               方可开展经营活动)
     截至 2023 年 2 月 17 日,元禾璞华的合伙人及出资情况如下:
序号        合伙人名称           出资额(万元)           出资额比例(%)               合伙人类型
      苏州致芯方维投资管理合
      伙企业(有限合伙)
      苏州亚投荣基股权投资中
      心(有限合伙)
      苏州元禾控股股份有限公
      司
      国家集成电路产业投资基
      金股份有限公司
      江苏省政府投资基金(有限
      合伙)
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                            招股意向书
序号          合伙人名称           出资额(万元)               出资额比例(%)             合伙人类型
      公司
      苏州汾湖创新产业投资中
      心(有限合伙)
      长三角协同优势产业股权
      投资合伙企业(有限合伙)
      上海清恩资产管理合伙企
      业(有限合伙)
      上海科创中心二期私募投
      伙)
            合计                   328,000.00           100.0000        --
     经确认,元禾璞华实际控制人为刘越。
     (十一)嘉兴临宸
企业名称             嘉兴临宸创业投资合伙企业(有限合伙)
类型               有限合伙企业
统一社会信用代码         91330402MA2JFW9G55
                 浙江省嘉兴市南湖区东栅街道南江路 1856 号基金小镇 1 号楼 167
注册地址
                 室-24
执行事务合伙人          上海临芯投资管理有限公司(委派代表:宋延延)
合伙期限             2021 年 1 月 12 日至 2041 年 1 月 11 日
                 一般项目:股权投资;实业投资(除依法须经批准的项目外,凭营
经营范围             业执照依法自主开展经营活动)。【不得从事吸收存款、融资担保、
                 代客理财、向社会公众集(融)等业务】
     截至 2023 年 2 月 17 日,嘉兴临宸的合伙人及出资情况如下:
序号         合伙人姓名/名称           出资额(万元)             出资比例(%)             合伙人类型
      平潭建发捌号股权投资合伙
      企业(有限合伙)
            合计                        3,240.00      100.0000     --
     经确认,嘉兴临宸实际控制人为李亚军。
     (十二)国科鼎智
企业名称             北京国科鼎智股权投资中心(有限合伙)
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                     招股意向书
统一社会信用代码        91110115MA01NPTH56
注册地址            北京市大兴区宏福路 8 号 1 层 120 室
执行事务合伙人         国科嘉和(北京)投资管理有限公司(委派代表:王戈)
类型              有限合伙企业
合伙期限            2019 年 11 月 15 日至 2039 年 11 月 14 日
                股权投资;实业投资;投资管理;资产管理。(市场主体依法自主
                选择经营项目,开展经营活动;下期出资时间为 2039 年 10 月 01
经营范围            日;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经
                营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活
                动。)
     截至 2023 年 2 月 17 日,国科鼎智的合伙人及出资情况如下:
序号         合伙人名称               出资额(万元) 出资比例(%)                      合伙人类型
      国科嘉和(北京)投资管理有限
      公司
      宁波梅山保税港区腾云源晟股权
      投资合伙企业(有限合伙)
      中科院联动创新股权投资基金
      (绍兴)合伙企业(有限合伙)
      中国太平洋财产保险股份有限公
      司
      北京市大兴发展引导基金(有限
      合伙)
      建信领航战略性新兴产业发展基
      金(有限合伙)
      上海国泰君安创新股权投资母基
      金中心(有限合伙)
      中金启元国家新兴产业创业投资
      引导基金(有限合伙)
      河南汇融创业投资基金合伙企业
      (有限合伙)
      杭州恒仲投资合伙企业(有限合
      伙)
      嘉兴同泽投资合伙企业(有限合
      伙)
      北京鼎智共赢管理咨询合伙企业
      (有限合伙)
           合计                      106,125.00        100.0000   -
注:截至本招股意向书签署日,国科鼎智上述合伙人及出资情况的变更尚未办理完毕主管机
关登记备案手续
     经确认,国科鼎智无实际控制人。
上海南芯半导体科技股份有限公司                                          招股意向书
      (十三)龙旗科技
公司名称           上海龙旗科技股份有限公司
统一社会信用代码       913100007679060358
注册地址           上海市徐汇区漕宝路 401 号 1 号楼一层
法定代表人          杜军红
注册资本           40,509.6544 万元人民币
类型             其他股份有限公司(非上市)
营业期限           2004 年 10 月 27 日至不约定期限
               移动通讯技术及相关产品的技术研究、开发,无线通讯用电子模块
               及相关软件产品的设计、研制和生产,新型电子元器件生产,销售
经营范围           自产产品并提供相关的技术咨询及技术服务,从事货物及技术的进
               出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经
               营活动】
      截至 2023 年 2 月 17 日,龙旗科技的股权结构如下:
序号            股东姓名/名称                  持股数量(万股)        股权比例(%)
        宁波梅山保税港区旗弘企业管理中心
        (有限合伙)
        马鞍山梧桐树股权投资合伙企业(有限
        合伙)
        苏州工业园区顺为科技创业投资合伙
        企业(有限合伙)
上海南芯半导体科技股份有限公司                                     招股意向书
序号          股东姓名/名称              持股数量(万股)         股权比例(%)
       深圳市前海万容红土投资基金(有限合
       伙)
       苏州元之芯创业投资合伙企业(有限合
       伙)
       珠海光远创嘉创业投资合伙企业(有限
       合伙)
       日喀则信瑞基础设施产业投资基金合
       伙企业(有限合伙)
       杭州文衡投资管理合伙企业(有限合
       伙)
       上海超越摩尔股权投资基金合伙企业
       (有限合伙)
       深圳市光远智联投资合伙企业(有限合
       伙)
       华舜(广州)企业管理合伙企业(有限
       合伙)
       上海金浦国调并购股权投资基金合伙
       企业(有限合伙)
            合计                      40,509.6544       100.000
      经确认,龙旗科技实际控制人为杜军红。
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                              招股意向书
     附件二:发行人拥有的注册商标
序号    权利人    商标标识     注册号      类别   专有权期限                    核定服务项目              取得方式
                                                    计算机软件(已录制);基因芯片(DNA 芯片);半
                                                    集成电路;电子芯片(截止)
                                                    材料测试;计算机软件更新;计算机系统远程监控;
                                                    计算机系统分析(截止)
                                                    市场营销;替他人推销;计算机网络上的在线广告;
                                                    替他人采购(替其他企业购买商品或服务);在通讯
                                                    示商品;特许经营的商业管理;广告版面设计;进
                                                    出口代理;成本价格分析(截止)
                                                    已录制的计算机程序;计算机用磁盘驱动器;计算
                                                    导体器件;集成电路(截止)
                                                    计算机网络上的在线广告;广告版面设计;在通讯
                                                    媒体上出租广告时间;市场营销;进出口代理;成
                                                    上展示商品;特许经营的商业管理;替他人采购(替
                                                    其他企业购买商品或服务)(截止)
                                                    包装设计;造型(工业品外观设计);技术项目研究;
                                                    发新产品;计算机软件更新;计算机系统分析;计
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                               招股意向书
序号    权利人    商标标识   注册号        类别   专有权期限                   核定服务项目             取得方式
                                                    算机系统远程监控(截止)
                                                    多媒体产品的设计和开发;技术项目研究;包装设
                                                    外观设计服务;机械研究(截止)
                                                    广告宣传;计算机网络上的在线广告;货物展出;
                                                    方提供在线市场;市场营销;替他人推销(截止)
                                                    技术项目研究;机械研究;电信技术领域的研究;
                                                    工业品外观设计服务(截止)
                                                    集成电路卡;计算机软件(已录制) ;可下载的计算
                                                    低压电源;印刷电路;半导体;电子芯片(截止)
                                                    广告宣传;计算机网络上的在线广告;货物展出;
                                                    方提供在线市场;市场营销;替他人推销(截止)
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                       招股意向书
序号      权利人      商标标识      注册号         类别      专有权期限                           核定服务项目                  取得方式
                                                               集成电路卡;计算机软件(已录制) ;可下载的计算
                                                               低压电源;印刷电路;半导体;电子芯片(截止)
                                                               技术项目研究;机械研究;电信技术领域的研究;
                                                               工业品外观设计服务(截止)
      附件三:发行人拥有的专利情况
      (一)境内专利
序号              名称                   专利号             权利人           申请日           授权公告日        法律状态     取得方式
      一种负载开关装置的软启动控制器以及负
      载开关装置
      一种用于 DC-DC 中恒流恒功率控制电路及
      实现方法
      一种高精度的连续时间双向电流采样电路
      及实现方法
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                  招股意向书
序号               名称                     专利号              权利人    申请日         授权公告日        法律状态     取得方式
     一种零静态电流、带过流保护的功率开关电
     路及实现方法
     一种基于 SR 技术的芯片控制电路及实现方
     法
     一种用于产生 CMOS 阈值电压 VTH 的电路
     与方法
     一种改善 BOOST 在 Down Mode 切换时瞬态
     响应的控制电路及控制方法
     用于 1:2 反向电荷泵的软启电和驱动电路
     及其实现方法
     一种电荷泵电路的四相过流检测保护电路
     及其实现方法
     一种带载不掉电切换电荷泵工作模式的电
     路及其实现方法
     用于 2:1 正向电荷泵的驱动电路及其实现
     方法
     电荷泵的电容自检查和软启电电路及其实
     现方法
     适用于双节电池系统中的前级稳压器及其
     控制方法
     一种用于开关电容转换器软启动控制的电
     路与方法
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                            招股意向书
序号             名称                 专利号              权利人    申请日         授权公告日        法律状态     取得方式
     式切换控制方法
     一种基于电流控制的电荷泵的轻载降频电
     路
     一种基于电压差控制的电荷泵的轻载降频
     电路
     一种基于反激式变换器的供电控制方法以
     及供电电路
     一种有效检测手机 USB C 口过热烧口的方
     法
     高转换效率的可重构串联-并联型开关电容
     电压变换器
     恒定关断时间控制模式伪定频提高精度的
     控制电路及方法
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                            招股意向书
序号              名称                专利号              权利人    申请日         授权公告日        法律状态     取得方式
     一种多模式的开关电容变换器及其电压转
     换方法
     基于输入线电压补偿的功率管恒定驱动控
     制电路及方法
     一种集成在充电器内的自偏置功率路径管
     理驱动电路
     一种开关电源实现超音频轻载工作模式的
     控制方法及电路
     一种适用于无线充电中电流解调的高精度
     比较器
     一种用于补偿 LDO 输出极点的前馈补偿方
     法和电路
     一种带有模式切换的升降压变换器控制电
     路
     一种用于开关模式充电器中实现涓流充电
     的电路与方法
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                         招股意向书
     (二)境外专利
序号                              专利名称                                 专利权人      专利号         申请日期(File Date)
     HIGH-CONVERSION-EFFICIENCYRECONFIGURABLESERIES-PARALLELSWITCH
     ED-CAPACITORVOLTAGECONVERTER
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                招股意向书
      附件四:发行人拥有的集成电路布图设计专有权
                                                         布图          取得
序号        登记号         布图设计名称         权利人    申请日
                                                        设计颁证日        方式
                      同步升降压充放                                        原始
                      电控制器                                           取得
                                                                     原始
                                                                     取得
                                                                     原始
                                                                     取得
                                                                     原始
                                                                     取得
                                                                     原始
                                                                     取得
                                                                     原始
                                                                     取得
                                                                     原始
                                                                     取得
                                                                     原始
                                                                     取得
                                                                     原始
                                                                     取得
                      高集成接口整合                                        原始
                      协议充放电芯片                                        取得
                      无线充电发射控                                        原始
                      制器                                             取得
                      AMOLED 驱动                                      原始
                      芯片                                             取得
                      升降压充放电芯                                        原始
                      片                                              取得
                                                                     原始
                                                                     取得
                      快充以及 PD 协                                      原始
                      议芯片                                            取得
                                                                     原始
                                                                     取得
                                                                     原始
                                                                     取得
                      升压电源转换芯                                        原始
                      片                                              取得
                      AMOLED 高效                                      原始
                      驱动芯片                                           取得
                      无线充电发射接                                        原始
                      收控制器                                           取得
                                                                     原始
                                                                     取得
                      高效快充以及                                         原始
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上海南芯半导体科技股份有限公司                                               招股意向书
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序号       登记号         布图设计名称        权利人     申请日
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                     高集成充放电芯                                        原始
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序号       登记号         布图设计名称       权利人     申请日
                                                      设计颁证日        方式
                     单节电容式高效                                       原始
                     充电芯片                                          取得
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                     芯片
注:集成电路布图设计专有权的保护期为 10 年,自布图设计登记申请之日或者在世界任何
地方首次投入商业利用之日起计算,以较前日期为准。
上海南芯半导体科技股份有限公司                   招股意向书
  附件五:重要承诺
  (一)关于股票锁定的承诺
  (1)控股股东、实际控制人、董事长、总经理、核心技术人员阮晨杰承诺
  “1、在以下两个日期孰晚之日届满前:(1)自发行人股票在上海证券交易
所上市之日起 36 个月;(2)法律法规、规范性文件及中国证券监督管理委员会
指导意见规定的其他本人持有发行人股票上市后的限售期,本人不转让或委托他
人管理本人直接或间接持有的发行人首次公开发行股票(以下简称“首发”)前
已发行的股份,也不由发行人回购本人持有的上述股份;
价均低于首发时的发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于首发时的发行价的,
本人在发行人首发前所持有的发行人股份的锁定期限在前述锁定期的基础上自
动延长至少 6 个月,且不因本人在发行人处担任的职务发生变更、离职等原因不
再担任相关职务而放弃履行本项承诺;
于首发时的发行价;
所持有的发行人股份总数的 25%。如本人出于任何原因离任,则在离任后半年内,
亦不转让或者委托他人管理本人持有的发行人的股份。如本人在任期届满前离职
的,本人承诺在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内,继续遵守上述
对董事、监事、高级管理人员股份转让的限制性规定;
有的发行人首发前已发行股份。自所持首发前已发行股份的限售期届满之日起 4
年内,本人每年转让的首发前已发行股份不超过上市时所持发行人首发前已发行
股份总数的 25%,减持比例可以累积使用;
除息的,上述股份价格、股份数量须按照上海证券交易所的有关规定作相应调整。
上海南芯半导体科技股份有限公司                   招股意向书
  本人作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技股份有限公司控股股东、实际控制人关于未能履行相关承诺的
约束措施的承诺函》承担相应责任。”
  (2)上海辰木信息技术合伙企业(有限合伙)、上海源木信息技术合伙企业
(有限合伙)、上海闰木信息技术合伙企业(有限合伙)承诺
  “1、在以下两个日期孰晚之日届满前:(1)自发行人股票在上海证券交易
所上市之日起 36 个月;(2)法律法规、规范性文件及中国证券监督管理委员会
指导意见规定的其他本企业持有发行人股票上市后的限售期,本企业不转让或委
托他人管理本企业持有的发行人首次公开发行股票(以下简称“首发”)前已发
行的股份,也不由发行人回购本企业持有的上述股份;
价均低于首发时的发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于首发时的发行价的,
本企业在发行人首发前所持有的发行人股份的锁定期限在前述锁定期的基础上
自动延长至少 6 个月;
减持价格不低于首发时的发行价;
除息的,上述股份价格、股份数量须按照上海证券交易所的有关规定作相应调整;
本企业合伙人中属于发行人董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的,其减
持发行人股份应遵守其作出的股份锁定、减持意向承诺及相关法律法规的规定。
  本企业(指“辰木信息”、“源木信息”)作出的承诺须符合适用法律、法
规及规范性文件的规定,及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本
企业违反上述承诺,将遵照另行出具的《上海南芯半导体科技股份有限公司持股
  本企业(指“闰木信息”)作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件
的规定,及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本企业违反上述承
诺,将承担相应责任。”
上海南芯半导体科技股份有限公司                     招股意向书

    “1、在以下两个日期孰晚之日届满前:(1)自发行人股票在上海证券交易
所上市之日起 36 个月;(2)法律法规、规范性文件及中国证券监督管理委员会
指导意见规定的其他本人持有发行人股票上市后的限售期,本人不转让或委托他
人管理本人持有的发行人首次公开发行股票(以下简称“首发”)前已发行的股
份,也不由发行人回购本人持有的上述股份;
均低于首发时的发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于首发时的发行价,本
人在发行人首发前所持有的发行人股份的锁定期限在前述锁定期的基础上自动
延长至少 6 个月,且不因本人在发行人处担任的职务发生变更、离职等原因不再
担任相关职务而放弃履行本项承诺;
于首发时的发行价;
所持有的发行人股份总数的 25%。如本人出于任何原因离任,则在离任后半年内,
亦不转让或者委托他人管理本人持有的发行人的股份。如本人在任期届满前离职
的,本人承诺在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内,继续遵守上述
对董事、高级管理人员股份转让的限制性规定;
有的发行人股份。自所持首发前已发行股份的限售期届满之日起 4 年内,本人每
年转让的首发前已发行股份不超过上市时所持发行人首发前已发行股份总数的
的,上述股份价格、股份数量须按照上海证券交易所的有关规定作相应调整。
    本人作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技股份有限公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员关于
上海南芯半导体科技股份有限公司                   招股意向书
未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。”
  “1、在以下两个日期孰晚之日届满前:(1)自发行人股票在上海证券交易
所上市之日起 36 个月;(2)法律法规、规范性文件及中国证券监督管理委员会
指导意见规定的其他本人持有发行人股票上市后的限售期,本人不转让或委托他
人管理本人持有的发行人首次公开发行股票(以下简称“首发”)前已发行的股
份,也不由发行人回购本人持有的上述股份;
均低于首发时的发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于首发时的发行价,本
人在发行人首发前所持有的发行人股份的锁定期限在前述锁定期的基础上自动
延长至少 6 个月,且不因本人在发行人处担任的职务发生变更、离职等原因不再
担任相关职务而放弃履行本项承诺;
于首发时的发行价;
的发行人股份总数的 25%。如本人出于任何原因离任,则在离任后半年内,亦不
转让或者委托他人管理本人持有的发行人的股份。如本人在任期届满前离职的,
本人承诺在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内,继续遵守上述对董
事、监事、高级管理人员股份转让的限制性规定;
的,上述股份价格、股份数量须按照上海证券交易所的有关规定作相应调整。
  本人作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技股份有限公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员关于
未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。”
  “1、在以下两个日期孰晚之日届满前:(1)自发行人股票在上海证券交易
上海南芯半导体科技股份有限公司                  招股意向书
所上市之日起 36 个月;(2)法律法规、规范性文件及中国证券监督管理委员会
指导意见规定的其他本人持有发行人股票上市后的限售期,本人不转让或委托他
人管理本人持有的发行人首次公开发行股票(以下简称“首发”)前已发行的股
份,也不由发行人回购本人持有的上述股份;
股份总数的 25%。如本人出于任何原因离任,则在离任后半年内,亦不转让或者
委托他人管理本人持有的发行人的股份。如本人在任期届满前离职的,本人承诺
在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内,继续遵守上述对董事、监事、
高级管理人员股份转让的限制性规定;
的,上述股份价格、股份数量须按照上海证券交易所的有关规定作相应调整。
  本人作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技股份有限公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员关于
未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。”
  “1、在以下两个日期孰晚之日届满前:(1)自发行人股票在上海证券交易
所上市之日起 12 个月;(2)法律法规、规范性文件及中国证券监督管理委员会
指导意见规定的其他本人/本企业持有发行人股票上市后的限售期,本人/本企业
不转让或委托他人管理本人/本企业直接或间接持有的发行人首次公开发行股票
前已发行的股份,也不由发行人回购本人/本企业持有的上述股份。
除息的,上述股份价格、股份数量须按照上海证券交易所的有关规定作相应调整。
政策及证券监管机构的要求发生变化,则本企业愿意自动适用变更后的法律、法
规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。
  本人/本企业作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证
券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本人/本企业违反上述承诺,将
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承担相应责任。”
  (1)深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙)承诺
  “1、在公司完成本次发行上市的前提下,就本企业自发行人提交本次发行
上市申请前 12 个月内通过增资或股权转让取得的公司股份(以下简称“新增股
份”),自本企业取得该等新增股份即完成工商变更之日起 36 个月内,本企业不
转让或者委托他人管理本企业所持的该等新增股份,也不要求或提议由发行人回
购该等新增股份;
公司股份(以下简称“其他股份”),自发行人股票在上海证券交易所上市之日
起 12 个月内,本企业不转让或委托他人管理本企业直接或间接持有的其他股份,
也不由发行人回购本企业持有的其他股份。
策及证券监管机构的要求发生变化,则本企业愿意遵守变更后的法律、法规、规
范性文件、政策及证券监管机构的要求。
  本企业作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督
管理部门和其他有权部门的监管要求。如本企业违反上述承诺,将承担相应责
任。”
  (2)深圳精确联芯投资合伙企业(有限合伙)承诺
  “1、就本企业自发行人提交本次发行上市申请前 12 个月内通过增资或股权
转让取得的公司股份(以下简称“新增股份”),自本企业取得该等新增股份即
完成工商变更之日起 36 个月内,本企业不转让或者委托他人管理本企业所持的
该等新增股份,也不要求或提议由发行人回购该等新增股份;
公司股份(以下简称“其他股份”),在以下两个日期孰晚之日届满前:(1)自
发行人股票在上海证券交易所上市之日起 12 个月;(2)法律法规、规范性文件
及中国证券监督管理委员会指导意见规定的其他本企业持有发行人股票上市后
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的限售期,本企业不转让或委托他人管理本企业直接或间接持有的其他股份,也
不由发行人回购本企业持有的其他股份。
策及证券监管机构的要求发生变化,则本企业愿意自动适用变更后的法律、法规、
规范性文件、政策及证券监管机构的要求。
  本企业作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督
管理部门和其他有权部门的监管要求。如本企业违反上述承诺,将承担相应责
任。”
  (3)除深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙)、深圳精确联芯投资
合伙企业(有限合伙)外,发行人本次发行上市申请提交前 12 个月内入股的其
他股东承诺
  “1、在以下三个日期孰晚之日届满前:(1)自发行人股票在上海证券交易
所上市之日起 12 个月;
            (2)或自本单位认购发行人股份/股权完成工商变更之日
(即 2021 年 8 月 20 日)后 36 个月;(3)法律法规、规范性文件及中国证券监
督管理委员会指导意见规定的其他本单位持有发行人股票上市后的限售期,本单
位不转让或委托他人管理本单位直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前
已发行的股份,也不由发行人回购本单位持有的上述股份。
策及证券监管机构的要求发生变化,则本企业愿意自动适用变更后的法律、法规、
规范性文件、政策及证券监管机构的要求。本企业做出的承诺须符合适用法律、
法规及规范性文件的规定,及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如
本企业违反上述承诺,将承担相应责任。”
  (二)关于持股意向及减持意向的承诺
(除红杉瀚辰)
的要求持有发行人股份,并严格履行发行人首次公开发行股票招股说明书中披露
的关于本企业/本人所持发行人股票锁定的承诺;
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督管理委员会、上海证券交易所有关上市公司股票减持的规定,审慎制定股票减
持计划,通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持,并
履行相应的信息披露义务;
和国公司法》
     《中华人民共和国证券法》
                《上市公司股东、董监高减持股份的若干
规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司股
东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规范性文件、
政策关于股份减持及信息披露的规定;
文件、政策及证券监管机构的要求发生变化,则本企业/本人愿意自动适用变更
后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。
  本企业/本人作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证
券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本企业/本人违反上述承诺,将
遵照另行出具的《上海南芯半导体科技股份有限公司控股股东、实际控制人关于
未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》/《上海南芯半导体科技股份有限公司
持股 5%以上股东关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。”
  “1、本企业将按照中国法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的
要求持有发行人股份,并严格履行经本企业书面承诺且在发行人首次公开发行股
票招股说明书中披露的关于本企业所持发行人股票锁定的承诺;
理委员会、上海证券交易所有关上市公司股票减持的规定,审慎制定股票减持计
划,通过集中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持,并履行
相应的信息披露义务;
东,将严格遵守《中华人民共和国公司法》
                  《中华人民共和国证券法》
                             《上市公司
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股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及
《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》
等法律、法规、规范性文件、政策关于股份减持及信息披露的规定;
政策及证券监管机构的要求发生变化,则本企业愿意遵守变更后的法律、法规、
规范性文件、政策及证券监管机构的要求。
     本企业作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督
管理部门和其他有权部门的监管要求。如本企业违反上述承诺,将承担相应的法
律责任。”
     (三)关于稳定股价的措施和承诺
     根据发行人 2022 年第一次临时股东大会审议通过的《上海南芯半导体科技
股份有限公司关于公司上市后稳定公司股价的预案》,发行人稳定股价的预案如
下:
     本公司上市后三年内,如本公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于本公
司最近一期经审计的每股净资产(最近一期审计基准日后,因利润分配、资本公
积金转增股本、增发、配股等情况导致本公司净资产或股份总数出现变化的,每
股净资产相应进行调整),非因不可抗力因素所致,本公司及相关责任主体将按
照以下顺序采取以下措施中的一项或多项稳定本公司股价:
     “一、本公司回购本公司股票
     本公司董事会将在本公司股票价格触发启动股价稳定措施条件之日起的十
五个工作日内制订稳定本公司股价具体方案,并在履行完毕相关内部决策程序和
外部审批/备案程序(如需)后实施,且按照上市公司信息披露要求予以公告。
     若本公司董事会制订的稳定公司股价措施涉及本公司回购本公司股票,本公
司将自股价稳定方案公告之日起 90 个自然日内通过证券交易所以集中竞价、要
约或证券监管部门认可的其他方式回购本公司社会公众股份,回购价格不高于公
司最近一期经审计的每股净资产(最近一期审计基准日后,因利润分配、资本公
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积金转增股本、增发、配股等情况导致本公司净资产或股份总数出现变化的,每
股净资产相应进行调整),回购股份数量不低于本公司股份总数的 1%,回购后本
公司的股权分布应当符合上市条件,回购行为及信息披露、回购后的股份处置应
当符合《公司法》《证券法》及其他相关法律、行政法规的规定。
  自股价稳定方案公告之日起 90 个自然日内,若出现以下任一情形,则视为
本次稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕,已公告的稳定股价方案终止执行:
股净资产(最近一期审计基准日后,因利润分配、资本公积金转增股本、增发、
配股等情况导致本公司净资产或股份总数出现变化的,每股净资产相应进行调
整);
  本公司稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕之日起两个交易日内,本公司
应将稳定股价措施实施情况予以公告。本公司稳定股价措施实施完毕及承诺履行
完毕后,如本公司股票价格再度触发启动股价稳定措施的条件,则本公司将继续
按照上述承诺履行相关义务。自股价稳定方案公告之日起 90 个自然日内,若股
价稳定方案终止的条件未能实现,则本公司董事会制定的股价稳定方案即刻自动
重新生效,本公司继续履行股价稳定措施;或者本公司董事会即刻提出并实施新
的股价稳定方案,直至股价稳定方案终止的条件实现。”
  “二、本公司实际控制人增持公司股票
  当发生下列任一情况时,公司实际控制人应在符合相关法律、法规及规范性
文件的条件和要求的前提下,对公司股票进行增持:
                      (1)公司回购股份方案实施
完毕之次日起的连续 10 个交易日,每日公司股票收盘价均低于最近一期经审计
的每股净资产;
      (2)公司回购股份方案实施完毕之次日起的 3 个月内启动稳定股
价预案的条件被再次触发。
  实际控制人为稳定股价增持公司股票时,除应符合相关法律、法规及规范性
文件的要求之外,还应符合下列各项条件:
                  (1)实际控制人增持股份的价格不超
过公司最近一期经审计的每股净资产;
                (2)实际控制人单次用于增持股份的资金
金额不低于其上一会计年度自公司所获得税后现金分红金额的 20%;
                               (3)实际控
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制人单一会计年度用于增持股份的资金金额累计不超过其上一会计年度自公司
所获得税后现金分红金额的 100%。若本公司董事会制订的稳定公司股价措施涉
及公司实际控制人增持本公司股票,实际控制人应自股价稳定方案公告之日起
式增持本公司社会公众股份,增持价格不高于本公司近一期经审计的每股净资产
(最近一期审计基准日后,因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等情
况导致公司净资产或股份总数出现变化的,每股净资产相应进行调整),增持计
划完成后的六个月内将不出售所增持的股份,增持后南芯科技的股权分布应当符
合上市条件,增持股份行为及信息披露应当符合《公司法》《证券法》及其他相
关法律、行政法规的规定。
  自股价稳定方案公告之日起 90 个自然日内,若出现以下任一情形,则视为
本次稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕,已公告的稳定股价方案终止执行:
资产(最近一期审计基准日后,因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股
等情况导致公司净资产或股份总数出现变化的,每股净资产相应进行调整);
计划实施要约收购。
  本公司应在稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕之日起两个交易日内将
稳定股价措施实施情况予以公告。本公司稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕
后,如本公司股票价格再度触发启动股价稳定措施的条件,则实际控制人应继续
按照上述内容履行相关义务。自股价稳定方案公告之日起 90 个自然日内,若股
价稳定方案终止的条件未能实现,则本公司董事会制定的股价稳定方案即刻自动
重新生效,实际控制人继续履行股价稳定措施;或者本公司董事会即刻提出并实
施新的股价稳定方案,直至股价稳定方案终止的条件实现。
  若本公司董事会制订的稳定公司股价措施涉及公司实际控制人增持本公司
股票,而实际控制人未能履行稳定公司股价的相关承诺或采取相关措施,则本公
司有权要求实际控制人将其最近一个会计年度从本公司分得的税后现金股利返
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还给公司。如未按期返还,本公司可以从之后发放的现金股利中扣发,直至扣减
金额累计达到应履行稳定股价义务时为止。”
  “三、本公司领薪董事(独立董事除外)、高级管理人员增持公司股票
  当发生下列任一情况时,在公司领取薪酬的公司董事(不包括独立董事)、
高级管理人员应在符合相关法律、法规及规范性文件的条件和要求的前提下,对
公司股票进行增持:(1)实际控制人增持股份方案实施完毕之次日起的连续 10
个交易日每日公司股票收盘价均低于最近一期经审计的每股净资产;
                             (2)实际控
制人增持股份方案实施完毕之次日起的 3 个月内启动稳定股价预案的条件被再
次触发。
  有增持公司股票义务的公司董事、高级管理人员为稳定股价增持公司股票时,
除应符合相关法律、法规及规范性文件的要求之外,还应符合下列各项条件:
                                 (1)
增持股份的价格不超过公司最近一期经审计的每股净资产;
                         (2)用于增持股份的
资金不少于董事、高级管理人员上一年度税后薪酬总和的 20%,但不超过董事、
高级管理人员上一年度税后薪酬总和的 50%。若本公司董事会制订的稳定公司股
价措施涉及本公司领薪董事(独立董事除外)、高级管理人员增持公司股票,相
关董事及高级管理人员应自股价稳定方案公告之日起 90 个自然日内通过证券交
易所以集中竞价交易方式增持南芯科技社会公众股份,增持价格不高于南芯科技
最近一期经审计的每股净资产(最近一期审计基准日后,因利润分配、资本公积
金转增股本、增发、配股等情况导致本公司净资产或股份总数出现变化的,每股
净资产相应进行调整),增持计划完成后的六个月内将不出售所增持的股份,增
持后南芯科技的股权分布应当符合上市条件,增持股份行为及信息披露应当符合
《公司法》《证券法》及其他相关法律、行政法规的规定。
  自股价稳定方案公告之日起 90 个自然日内,若出现以下任一情形,则视为
本次稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕,已公告的稳定股价方案终止执行:
股净资产(最近一期审计基准日后,因利润分配、资本公积金转增股本、增发、
配股等情况导致本公司净资产或股份总数出现变化的,每股净资产相应进行调
整);
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  本公司应在稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕之日起两个交易日内将
稳定股价措施实施情况予以公告。本公司稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕
后,如本公司股票价格再度触发启动股价稳定措施的条件,则相关董事及高级管
理人员将继续按照上述承诺履行相关义务。如果在稳定股价措施实施期间,上述
股价稳定方案终止的条件未能实现,则本公司董事会制定的股价稳定方案即刻自
动重新生效,相关董事及高级管理人员继续履行股价稳定措施;或者本公司董事
会即刻提出并实施新的股价稳定方案,直至股价稳定方案终止的条件实现。
  若本公司董事会制订的稳定公司股价措施涉及本公司领薪董事(独立董事除
外)增持本公司股票,如相关董事及高级管理人员未能履行稳定公司股价的承诺,
则本公司有权自相关董事及高级管理人员未能履行稳定股价承诺当月起,扣减其
每月税后薪酬的 20%,直至累计扣减金额达到应履行稳定股价义务的最近一个会
计年度从公司己获得税后薪酬的 20%。
  四、其他证券监管部门认可的方式”
  (1)发行人承诺
  “公司将按照《上海南芯半导体科技股份有限公司关于公司上市后稳定公司
股价的预案的议案》的相关规定,履行各项义务。
  公司作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承
担相应责任。”
  (2)控股股东、实际控制人阮晨杰承诺
  “本人将按照《上海南芯半导体科技关于公司上市后稳定公司股价的预案的
议案》(以下简称“稳定股价议案”)的相关规定,在发行人就回购股份事宜召
开的董事会与股东大会上,对回购股份方案的相关决议投赞成票;并按照稳定股
价议案中的相关规定,履行相关的各项义务。
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     本人作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技股份有限公司控股股东、实际控制人关于未能履行相关承诺的
约束措施的承诺函》承担相应责任。”
     (3)发行人领薪董事(不含独立董事)、高级管理人员承诺
     “本人将按照《上海南芯半导体科技股份有限公司关于公司上市后稳定公司
股价的预案的议案》(以下简称“稳定股价议案”)的相关规定,在公司就回购
股份事宜召开的董事会上,对回购股份方案的相关决议投赞成票(如有表决权);
并按照稳定股价议案中的相关规定,履行相关的各项义务。
     本人作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技董事、高级管理人员及核心技术人员关于未能履行相关承诺的
约束措施的承诺函》承担相应责任。”
     (四)关于填补被摊薄即期回报措施能够切实履行的承诺
     根据发行人 2022 年第一次临时股东大会审议通过的《公司填补被摊薄即期
回报的措施及承诺》,公司关于首次公开发行股票后填补被摊薄即期回报的措施
如下:
资金使用效率,加强成本和费用控制,设计更合理的资金使用方案,提升资金回
报;
缓解即期回报被摊薄的风险;
顺利实施。本次募投项目的实施有利于更好地满足客户对公司产品的需要,增强
公司可持续盈利能力,符合公司股东的长期利益;
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  (1)发行人承诺
  “1、加强经营管理和内部控制,提升经营效率和盈利能力;公司将努力提
高资金使用效率,加强成本和费用控制,设计更合理的资金使用方案,提升资金
回报;
缓解即期回报被摊薄的风险;
顺利实施。本次募投项目的实施有利于更好地满足客户对公司产品的需要,增强
公司可持续盈利能力,符合公司股东的长期利益;
  公司作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承
担相应责任。”
  (2)控股股东、实际控制人阮晨杰承诺
  “1、承诺不越权干预公司经营管理活动,不侵占公司利益;
他方式损害公司利益。
  本人作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技股份有限公司控股股东、实际控制人关于未能履行相关承诺的
约束措施的承诺函》承担相应责任。”
  (3)全体董事、高级管理人员承诺
  “1、承诺本人不会无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也
不采用其他方式损害公司利益;
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定的薪酬制度与本公司填补回报措施的执行情况相挂钩;
力促使拟推出的股权激励的行权条件与本公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
     本人作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技股份有限公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员关于
未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。”
     (五)关于股份回购及股份购回的承诺
     “一、启动股份回购及购回措施的条件
     本次公开发行完成后,若中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监
会”)、上海证券交易所(以下简称“上交所”)或其他有权部门认定本次公开
发行的招股说明书及其他申报文件存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的,
对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质性影响的,公司将依法
从投资者手中回购本次公开发行的全部 A 股新股以及已转让的原限售股股份(如
有)。
     二、股份回购及购回措施的启动程序
阶段内,则公司将于上述情形发生之日起 5 个工作日内,将本次公开发行 A 股
的募集资金,按照发行价并加算银行同期存款利息返还已缴纳股票申购款的投资
者。
董事会将在中国证监会或其他有权部门依法对上述事实作出最终认定或处罚决
定后 30 个工作日内,制订股份回购方案并提交股东大会审议批准,通过上交所
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交易系统依法回购本次公开发行的全部新股,回购价格遵守中国证监会及上交所
等证券监管机构的相关规定确定。
券监管机构的相关规定。
  三、约束措施
承诺。
案的制定、实施等进行监督,并承担法律责任。在启动股份回购、购回措施的条
件满足时,如果公司未采取上述股份回购、购回的具体措施的,公司承诺接受以
下约束措施:
  (1)在中国证监会指定媒体上公开说明承诺未能履行、无法履行或无法按
期履行的具体原因,并提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的权益。
  (2)因未能履行该项承诺造成投资者损失的,公司将依据证券监管部门或
司法机关认定的方式及金额进行赔偿。”
  “1、本次公开发行完成后,若中国证券监督管理委员会(以下简称“中国
证监会”)、上海证券交易所(以下简称“上交所”)或其他有权部门认定本次
公开发行的招股说明书及其他申报文件存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏
的,对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质性影响的,则本
人承诺将极力督促发行人依法从投资者手中回购本次公开发行的全部 A 股新股,
且本人将购回已转让的原限售股股份(若有);
存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏之情形,致使投资者在证券交易中
遭受损失且有过错的,本人将严格遵守《中华人民共和国证券法》等法律法规的
规定,按照中国证监会、上交所或其他有权部门认定或者裁定,依法赔偿投资者
损失。
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  本人作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技股份有限公司控股股东、实际控制人关于未能履行相关承诺的
约束措施的承诺函》承担相应责任。”
  (六)关于避免同业竞争的承诺
  控股股东及实际控制人阮晨杰作出如下承诺:
  “1、截至本承诺函签署日,本人不存在单独控制的或与他人共同控制的其
他企业或经济组织(发行人及其现有的或将来新增的子公司除外,以下同)以任
何方式直接或间接从事与发行人相竞争的业务,未直接或间接拥有与发行人存在
竞争关系的企业或经济组织的股份、股权或其他权益;
成竞争的业务及活动;或拥有与发行人存在竞争关系的任何经济实体、机构、经
济组织的权益;或以其他任何形式取得该经济实体、机构、经济组织的控制权;
全部经济损失;
撤销;
组织及社会公众的监督。
  本人作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技股份有限公司控股股东、实际控制人关于未能履行相关承诺的
约束措施的承诺函》承担相应责任。”
  (七)关于规范关联交易的承诺
  “1、本人及控制的其他任何企业与发行人发生的关联交易(如有)已经充
分的披露,不存在虚假陈述或者重大遗漏;
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常商业行为准则进行,交易价格公允,不存在损害发行人权益的情形;
免发生的关联业务往来或交易,将在平等、自愿的基础上,按照公平、公允和等
价有偿的原则进行,本人及控制的其他企业将严格按照相关规定规范关联交易行
为,并将履行合法程序;本人承诺不会利用关联交易转移、输送利润,不会通过
发行人的经营决策权损害发行人及其股东的合法权益;
配偶的父母,本人的兄弟姐妹及其配偶、本人配偶的兄弟姐妹及其配偶,以及本
人控制的企业等关联方,同受本承诺函的约束;
销。
     本人做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技股份有限公司控股股东、实际控制人关于未能履行相关承诺的
约束措施的承诺函》承担相应责任。”
     “1、本人及本人所控制的其他任何企业与发行人发生的关联交易(如有)
已经充分的披露,不存在虚假陈述或者重大遗漏。
按照正常商业行为准则进行,交易价格公允,不存在损害发行人权益的情形。
免发生的关联业务往来或交易,将在平等、自愿的基础上,按照公平、公允和等
价有偿的原则进行,本人及本人控制的其他企业将严格按照相关规定规范关联交
易行为,并将履行合法程序;本人承诺不会利用关联交易转移、输送利润,不会
通过发行人的经营决策权损害发行人及其股东的合法权益。
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配偶的父母,本人的兄弟姐妹及其配偶、本人配偶的兄弟姐妹及其配偶,以及本
人控制的企业等关联方,同受本承诺函的约束。
销。
     本人做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技股份有限公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员关于
未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。”
     “1、本人/本企业及控制的其他任何企业与发行人发生的关联交易(如有)
已经充分的披露,不存在虚假陈述或者重大遗漏;
按照正常商业行为准则进行,交易价格公允,不存在损害发行人权益的情形;
不可避免发生的关联业务往来或交易,将在平等、自愿的基础上,按照公平、公
允和等价有偿的原则进行,本人/本企业及控制的其他企业将严格按照相关规定
规范关联交易行为;本人/本企业承诺不会利用关联交易转移、输送利润,不会
通过发行人的经营决策权损害发行人及其他股东的合法权益;
东合计持股比例超过 5%的股东期间持续有效且不可撤销。
     本人/本企业作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证
券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本人/本企业违反上述承诺,将
遵照另行出具的《上海南芯半导体科技股份有限公司持股 5%以上股东关于未能
履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。”
     (八)关于欺诈发行上市的股份购回的承诺
     “1、公司保证本次发行上市不存在任何欺诈发行的情形。
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的,公司将在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后 5 个工作日内启动股份
购回程序,购回公司本次公开发行的全部新股。
  公司作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承
担相应责任。”
  “1、本人保证发行人本次发行上市不存在任何欺诈发行的情形。
市的,本人将督促发行人在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后 5 个工作
日内启动股份购回程序,购回发行人本次发行上市的全部新股。
  本人作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技股份有限公司控股股东、实际控制人关于未能履行相关承诺的
约束措施的承诺函》承担相应责任。”
  (九)关于利润分配政策的承诺
  本次发行后发行人的利润分配政策参见本招股意向书“第九节投资者保护”
之“二、股利分配政策”之“(一)本次发行后股利分配政策和决策程序”。
  相关责任主体承诺如下:
  “公司在本次发行后将严格依照中国证券监督管理委员会《关于进一步落实
上市公司现金分红有关事项的通知》
               《公司章程(草案)》及《上海南芯半导体科
技股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年股东分红回报规划》规定执行利
润分配政策。
  公司作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
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海南芯半导体科技股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承
担相应责任。”
     “本人在本次发行后将严格依照中国证券监督管理委员会《关于进一步落实
上市公司现金分红有关事项的通知》
               《公司章程(草案)》及《上海南芯半导体科
技股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年股东分红回报规划》规定执行利
润分配政策。
     本人作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技股份有限公司控股股东、实际控制人关于未能履行相关承诺的
约束措施的承诺函》承担相应责任。”
     (十)关于未能履行承诺的约束措施的承诺
     “1、公司在本次发行上市中作出的各项承诺均为承诺人的真实意思表示,
并对公司具有约束力,公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督;
东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和
社会公众投资者道歉,并按照有关法律、法规的规定及监管部门的要求承担相应
的责任。
失,公司将依法向投资者赔偿相关损失。投资者的损失根据与投资者协商确定的
金额,或者依据证券监管部门、司法机关认定的金额确定。”

     “1、本人在发行人本次发行上市中作出的各项承诺均为承诺人的真实意思
表示,并对本人具有约束力,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监
督。
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将在股东大会及中国证券监督管理委员会指定的披露媒体上公开说明未履行的
具体原因并向股东和社会公众投资者道歉,并按照有关法律、法规的规定及监管
部门的要求承担相应的责任。
失,本人将依法向投资者赔偿相关损失。投资者的损失根据与投资者协商确定的
金额,或者依据证券监管部门、司法机关认定的金额确定。”
  “1、本人/本企业在发行人本次发行上市中作出的各项承诺均为承诺人的真
实意思表示,并对本人/本企业具有约束力,本人/本企业自愿接受监管机构、自
律组织及社会公众的监督。
本人/本企业将在股东大会及中国证券监督管理委员会指定的披露媒体上公开说
明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉,并按照有关法律、法规的
规定及监管部门的要求承担相应的责任。
遭受损失,本人/本企业将依法向投资者赔偿相关损失。投资者的损失根据与投
资者协商确定的金额,或者依据证券监管部门、司法机关认定的金额确定。”
  “1、本企业在发行人本次发行上市中作出的各项承诺均为承诺人的真实意
思表示,并对本企业具有约束力,本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公
众的监督。
出的各项承诺:
  (1)依法及时、充分披露相关信息。
  (2)本企业将及时、有效地采取措施消除相关违反承诺事项。
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的各项承诺:
  (1)依法及时、充分披露相关信息;
  (2)积极采取变更承诺、补充承诺等方式维护投资者的权益。”
  (十一)关于股东信息披露的承诺
  公司就公司相关股东的情况承诺如下:
  “1、公司股东均具备持有本公司股份的主体资格,不存在法律法规规定禁
止持股的主体直接或间接持有公司股份的情形;
或间接持有公司股份的情形;
的资料,积极和全面配合了本次发行的中介机构开展尽职调查,依法在本次发行
的申报文件中真实、准确、完整地披露了股东信息,履行了信息披露义务。”
  (十二)依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
  “1、公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书等申报文件不存在
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。公司对其真实性、准确性、完整性承担个
别和连带的法律责任。
致使投资者在证券交易中遭受重大损失的,并已由中国证券监督管理委员会或司
法机关等有权部门作出公司存在上述事实的最终认定或生效判决的,公司将依据
该等最终认定或生效判决确定的赔偿主体范围、赔偿标准、赔偿金额等赔偿投资
者实际遭受的损失。
  公司作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承
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担相应责任。”
  “1、发行人首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书等申报文件不存
在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。本人对其真实性、准确性、完整性承担
个别和连带的法律责任。
致使投资者在证券交易中遭受重大损失的,并已由中国证券监督管理委员会或司
法机关等有权部门作出发行人存在上述事实的最终认定或生效判决的,本人将依
据该等最终认定或生效判决确定的赔偿主体范围、赔偿标准、赔偿金额等赔偿投
资者实际遭受的损失。
  本人作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定,及证券监督管
理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺,将遵照另行出具的《上
海南芯半导体科技股份有限公司控股股东、实际控制人关于未能履行相关承诺的
约束措施的承诺函》/《上海南芯半导体科技股份有限公司董事、监事、高级管
理人员及核心技术人员关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责
任。”
  (十三)中介机构承诺
  中信建投证券股份有限公司承诺:
  “1、本公司为发行人首次公开发行股票并上市制作、出具的文件不存在虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,且本公司因此应承担赔
偿责任的,本公司将根据中国证监会或人民法院等有权部门的最终处理决定或生
效判决,依法赔偿投资者损失。”
  上海市锦天城律师事务所承诺:
上海南芯半导体科技股份有限公司               招股意向书
  “1、本事务所为发行人首次公开发行股票并上市制作、出具的文件不存在
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,本事务所将依法赔偿
投资者损失。”
  容诚会计师事务所(特殊普通合伙)承诺:
  “1、本事务所为发行人首次公开发行股票并上市制作、出具的文件不存在
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,且本所因此应承担赔
偿责任的,本事务所将根据中国证监会或人民法院等有权部门的最终处理决定或
生效判决,依法赔偿投资者损失。”
  中联资产评估集团有限公司承诺:
  “1、本公司为发行人首次公开发行股票并上市制作、出具的文件不存在虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,经司法机关生效判
定认定后,本公司将依法赔偿投资者因本公司为发行人本次发行并上市制作、出
具的资产评估报告之专业结论有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏而遭受的损
失。”
上海南芯半导体科技股份有限公司                     招股意向书
  附件六:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程
序、股东投票机制建立情况
  (一)投资者关系的主要安排
  为切实保护投资者特别是中小投资者的合法权益、完善公司治理结构,公司
根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上
市规则》及《上市公司信息披露管理办法》等法律、法规的规定,建立并严格执
行完善的投资者权益保护制度,真实、准确、完整、及时地报送和披露信息,积
极合理地实施利润分配政策,保证投资者依法获取公司信息、享有资产收益、参
与重大决策和选择管理者等方面的权利。
南芯半导体科技股份有限公司信息披露管理制度》,对公司信息披露的基本原则、
内容及形式、具体流程、常设机构、档案管理、保密措施、责任划分及处罚等事
项进行了详细规定,加强了信息披露的管理工作,确保公司能按照有关法律、法
规履行信息披露义务。
  公司董事会秘书负责组织和协调公司信息披露事务,负责办理公司信息对外
公布等相关事宜。董事会秘书收到公司董事和董事会、监事和监事会、高级管理
人员和公司各部门及下属公司负责人报告的或者董事会通知的未公开信息后,应
进行审核,经审核后,根据法律法规、中国证监会和证券交易所的规定确认依法
应予披露的,应组织起草公告文稿,依法进行披露。
南芯半导体科技股份有限公司投资者关系管理制度》,以加强公司与投资者及潜
在投资者之间的沟通,形成公司与投资者之间长期、稳定、和谐的良性互动关系,
促进公司诚实信用、规范地运作,加强投资者对公司的了解。
  公司董事会秘书负责投资者关系工作,公司证券部为公司投资者关系工作专
职部门,负责公司投资者关系工作事务。公司充分重视网络沟通平台建设,设置
上海南芯半导体科技股份有限公司               招股意向书
了咨询电话和传真、电子邮箱等投资者沟通渠道。
  公司将严格按照《公司法》
             《证券法》
                 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
等相关法律、法规、规章和规范性文件及《公司章程(草案)》的要求,认真履
行信息披露义务,保证信息披露的真实、准确、完整,进一步提升公司规范运作
水平和透明度。
  公司将不断提高公司投资者关系管理工作的专业性,加强投资者对公司的了
解,促进公司与投资者之间的良性互动关系,切实维护全体股东利益,特别是中
小股东的利益,努力实现公司价值最大化和股东利益最大化。
  (二)本次发行后股利分配政策和决策程序
  根据《公司章程(草案)》的相关规定,本次发行后,公司股利分配政策和
决策程序的主要条款如下:
  (1)利润分配原则:公司实施稳定、持续的利润分配政策,重视对投资者
的合理投资回报,兼顾公司的长远利益及可持续发展,并保持利润分配的连续性
和稳定性。在决策和论证过程中应当充分听取和考虑独立董事和中小股东的意见。
公司利润分配不得超过累计可供分配利润的范围,不得损害公司持续经营能力。
  (2)利润分配形式:公司利润分配可采取现金、股票、现金股票相结合或
者法律许可的其他方式。公司在选择利润分配方式时,优先采用现金分红的利润
分配方式。公司具备现金分红条件的,应当采用现金分红进行利润分配。采用股
票股利进行利润分配的,应当充分考虑公司成长性、每股净资产的摊薄情况等真
实合理因素。
  (3)分红的条件及比例:
  在满足下列条件时,应当进行分红:
  ①在公司当年度实现盈利且累计未分配利润为正数且保证公司能够持续经
营和长期发展的前提下,如公司无重大资金支出安排,公司应当优先采取现金方
式分配股利;在满足现金分红的条件时,公司每年以现金方式分配的利润不低于
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当年实现的可供股东分配的利润的 10%,且最近三年以现金方式累计分配的利润
不少于最近三年实现的年均可分配利润的 30%。具体每个年度的分红比例由董事
会根据公司年度盈利状况和未来资金使用计划提出预案。
  ②在公司经营状况良好,且董事会认为公司每股收益、股票价格与公司股本
规模、股本结构不匹配时,公司可以在满足上述现金分红比例的前提下,同时采
取发放股票股利的方式分配利润。
  (4)现金分红的期间间隔:在符合分红条件的情况下,公司原则上每年度
进行一次现金分红。公司董事会可以根据当期的盈利规模、现金流状况、发展阶
段及资金需求状况,提议公司进行中期分红。
  (5)股票股利分配的条件:在公司经营情况良好,并且董事会认为发放股
票股利有利于公司全体股东整体利益时,可以在确保足额现金股利分配的前提下,
提出股票股利分配预案。采用股票股利进行利润分配的,应当具有公司成长性、
每股净资产的摊薄等真实合理因素。
  重大资金支出计划指以下情形之一:(1)公司未来十二个月内拟对外投资、
收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的 10%,且
超过 3,000 万元;
           (2)公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累
计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的 5%。
  (6)公司的差异化现金分红政策
  公司董事会应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈
利水平以及是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,并按照本章程规定
的程序,提出差异化的现金分红政策:
  ①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金
分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%;
  ②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金
分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%;
  ③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金
分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
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  现金分红在本次利润分配中所占比例为现金股利除以现金股利与股票股利
之和。
  公司董事会认为公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,可以按照
前项规定处理。
  (1)公司在进行利润分配时,公司董事会应当结合《公司章程》、盈利情况、
资金需求和股东回报规划先制定分配预案并进行审议。独立董事可以征集中小股
东的意见,提出分红提案,并直接提交董事会审议。利润分配方案经董事会审议
通过后提交股东大会审议批准。
  (2)公司独立董事应对利润分配方案发表明确的独立意见并公开披露。
  (3)如因外部经营环境或者自身经营状况发生较大变化而需要调整利润分
配政策的,应以股东权益保护为出发点,在股东大会提案中详细论证和说明原因;
调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定;有关调整
利润分配政策的议案,须经董事会、监事会审议通过后提交股东大会批准,独立
董事应当对该议案发表独立意见,股东大会审议该议案时应当采用网络投票等方
式为公众股东提供参会表决条件。利润分配政策调整方案应经出席股东大会的股
东所持表决权的 2/3 以上通过。
  上述外部经营环境或者自身经营状况发生较大变化是指以下情形之一:
  ①因国家法律、法规及行业政策发生重大变化,对公司生产经营造成重大不
利影响而导致公司经营亏损;
  ②因出现战争、自然灾害、重大公共卫生事件等不可抗力因素,对公司生产
经营造成重大不利影响而导致公司经营亏损;
  ③因外部经营环境或者自身经营状况发生重大变化,公司连续三个会计年度
经营活动产生的现金流量净额与净利润之比均低于 20%;
  ④中国证监会和证券交易所规定的其他事项。
  (4)存在股东违规占用公司资金情况的,公司在进行利润分配时,应当扣
减该股东所分配的现金红利,以偿还其占用的资金。
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  (三)股东投票机制的建立情况
  根据《公司章程(草案)》和《股东大会议事规则》的相关规定,公司建立
了普通决议表决、特别决议表决、累积投票制选举董事或监事、中小投资者单独
计票、网络投票方式召开股东大会等股东投票机制,充分保证了股东权利。
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    附件七:股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书
制度的建立健全及运行情况说明
  (一)股东大会的运行情况
  股东大会是发行人的最高权力机构,由全体股东组成。根据《公司法》及有
关规定,公司制定了《公司章程》
              《股东大会议事规则》,其中《公司章程》中规
定了股东大会的职责、权限及股东大会会议的基本制度,《股东大会议事规则》
针对股东大会的召开程序制定了详细规则。
  自股份公司成立以来,截至本招股意向书签署日,公司共计召开了 3 次股东
大会,相关股东或股东代表出席了会议,上述会议在召集方式、议事程序、表决
方式和决议内容等方面均符合有关法律、法规和《公司章程》的规定,决议内容
合法有效。
  (二)董事会运行情况
  公司董事会对股东大会负责。根据相关法律法规、《公司章程》和《董事会
议事规则》的规定,董事由股东大会选举或更换,每届任期三年,任期届满可连
选连任。董事会由 9 名董事组成,其中独立董事 3 名。公司董事会设董事长 1 名,
由董事会以全体董事过半数选举产生。
  公司董事会设立战略委员会、审计委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会
核委员会、提名委员会中独立董事占多数并担任召集人,审计委员会中至少有一
名独立董事是会计专业人士。
  公司董事会战略委员会由经董事会选举的阮晨杰、卞坚坚、曾晓洋共 3 名董
事组成,其中曾晓洋是独立董事,阮晨杰为召集人。
  公司董事会审计委员会由经董事会选举的刘敏、CHRISTINE XIAOHONG
JIANG、林萍共 3 名董事组成,其中 CHRISTINE XIAOHONG JIANG、林萍为
独立董事,林萍为会计专业人士并担任召集人。
  公司董事会薪酬与考核委员会由经董事会选举的 阮晨杰、CHRISTINE
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XIAOHONG JIANG、林萍共 3 名董事组成,其中 CHRISTINE XIAOHONG JIANG、
林萍为独立董事,并由 CHRISTINE XIAOHONG JIANG 担任召集人。
   公司董事会提名委员会由经董事会选举的阮晨杰、曾晓洋、CHRISTINE
XIAOHONG JIANG 共 3 名董事组成,其中曾晓洋、CHRISTINE XIAOHONG
JIANG 为独立董事,并由曾晓洋担任召集人。
   公司董事会各专门委员会按照各项专门委员会工作细则等相关规定召开会
议,审议各委员会职权范围内的事项,各委员会履行职责情况良好。
   公司第一届董事会成立于 2021 年 10 月 29 日公司即创立大会召开之日。截
至本招股意向书签署日,公司共召开 12 次董事会会议。上述会议在召集方式、
议事程序、表决方式和决议内容等方面均符合有关法律法规、
                          《公司章程》和《董
事会议事规则》的规定,决议内容合法有效。
   (三)监事会运行情况
   根据相关法律法规、《公司章程》和《监事会议事规则》的规定,公司设监
事会。监事会由 3 名监事组成,其中职工代表监事 1 人,监事会设主席 1 人。监
事的任期为三年,任期届满,可连选连任。股东代表监事由股东大会选举产生,
职工代表监事由公司职工通过职工代表大会选举产生。
   公司第一届监事会成立于 2021 年 10 月 29 日即公司创立大会召开之日。截
至本招股意向书签署日,公司共召开 7 次监事会会议。上述会议在召集方式、议
事程序、表决方式和决议内容等方面均符合有关法律法规、《公司章程》和《监
事会议事规则》的规定,决议内容合法有效。
   (四)独立董事制度的建立健全及履行职责情况
   公司根据《公司法》
           《上市公司治理准则》
                    《关于在上市公司建立独立董事制
度的指导意见》
      《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、行政法规、
规范性文件及《公司章程》的规定,制定了《独立董事工作制度》,提高独立董
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事工作效率和科学决策能力,充分发挥独立董事的作用。
CHRISTINE XIAOHONG JIANG、林萍为独立董事,独立董事占董事会成员的比
例不低于三分之一,其中林萍为会计专业人士。
  自公司建立独立董事制度以来,独立董事出席了历次董事会会议并对相关议
案进行了表决。各独立董事均能严格按照《公司章程》
                       《董事会议事规则》和《独
立董事工作制度》等相关制度的要求,谨慎、认真、勤勉地履行职责,在公司董
事、高级管理人员的聘用、关联交易、公司重要管理制度的拟定及重大经营决策
等方面均发挥了重要作用。
  (五)董事会秘书制度的建立健全及履行职责情况
  根据《公司章程》及《董事会秘书工作细则》等规定,公司设董事会秘书 1
名,对董事会负责。公司董事会秘书由梁映珍女士担任。董事会秘书是公司的高
级管理人员,承担有关法律、行政法规及《公司章程》对公司高级管理人员所要
求的义务,享有相应的工作职权,并获取相应的报酬。
  公司董事会秘书自任职以来,按照《公司法》《公司章程》和《董事会秘书
工作细则》认真履行其职责,负责处理公司信息披露事务,投资者关系管理,筹
备股东大会和董事会会议,参加并确保了公司股东大会、董事会、监事会会议依
法召开并依法行使职权,及时向公司股东、董事、监事通报公司的有关信息,建
立了与股东的良好关系,在完善公司治理结构、投资者关系管理、各项制度规范
运行等方面发挥了重要作用。
  (六)报告期内公司治理存在的缺陷及改进情况
  报告期初,公司依照相关法律、法规及南芯有限公司章程运营。自 2021 年
                                《证券法》
及《上市公司治理准则》等相关法律、法规的规定,建立了由股东大会、董事会
及其专门委员会、监事会和高级管理人员组成的法人治理结构,并根据公司自身
特点制定了包括《公司章程》在内的一系列规章制度。自公司治理结构及各规章
制度建立以来,股东大会、董事会及其专门委员会、监事会均依法独立运作,切
实履行应尽的职责和义务,公司治理机制得以有效实施,保障了公司规范运作。
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   附件八:审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明
  (一)基本情况
  公司董事会下设董事会战略委员会、董事会审计委员会、董事会提名委员会、
董事会薪酬与考核委员会,由董事会选举各董事会专门委员会委员,专门委员会
全部由董事组成专门委员会对董事会负责,依照《公司章程》和董事会授权履行
职责。
  (二)设立及运行情况
议,设立了“战略委员会”、
            “审计委员会”、
                   “提名委员会”、
                          “薪酬与考核委员会”
并选举了各专委员第一届委员;制定了各专门委员会工作细则,自此,公司第一
届董事会各专门委员会成立。
  战略委员会是董事会设立的专门工作机构,主要负责对公司长期发展战略规
划和重大战略性投资进行可行性研究并提出建议,依照公司章程和董事会授权履
行职责,向董事会报告工作并对董事会负责。战略委员会成员由三名董事组成,
设主任委员(召集人)一名。现任委员为阮晨杰、卞坚坚、曾晓洋,由阮晨杰担
任,负责主持委员会工作。
  审计委员会是董事会设立的专门工作机构,对董事会负责,向董事会报告工
作,主要负责公司内、外部审计的沟通、监督和核查工作。审计委员会成员由三
名董事组成,其中独立董事占多数,且有一名独立董事是会计专业人士。审计委
员会设主任委员(召集人)一名,由会计专业人士的独立董事担任。审计委员会
现任委员为刘敏、CHRISTINE XIAOHONG JIANG、林萍,林萍为召集人,负责
主持审计委员会工作。
  提名委员会是董事会设立的专门工作机构,主要负责对公司董事和经理人员
的人选、选择标准和程序进行选择并提出建议,依照公司章程和董事会授权履行
职责,向董事会报告工作并对董事会负责。提名委员会由三名董事组成,其中独
上海南芯半导体科技股份有限公司                           招股意向书
立董事占多数,设主任委员(召集人)一名,由独立董事委员担任。提名委员会
现任委员为阮晨杰、曾晓洋、CHRISTINE XIAOHONG JIANG,曾晓洋为召集人,
负责主持提名委员会工作。
  薪酬与考核委员会是董事会设立的专门工作机构,主要负责制定、审查公司
董事及高级管理人员的薪酬政策与方案,负责制定公司董事及高级管理人员的考
核标准并进行考核,对董事会负责。薪酬与考核委员会由三名董事组成,其中独
立董事占多数,设主任委员(召集人)一名,由独立董事委员担任。薪酬与考核
委员会现任委员为阮晨杰、CHRISTINE XIAOHONG JIANG、林萍,CHRISTINE
XIAOHONG JIANG 为召集人,负责主持薪酬与考核委员会工作。
  公司董事会各专门委员会自成立以来,严格按照《公司章程》及各工作细则
的规定履行职责。自公司整体变更为股份有限公司时起至本说明出具之日,各专
门委员会共召开了 2 次战略委员会会议、1 次薪酬与考核委员会、4 次审计委员
会会议。公司董事会专门委员会会议的召集、召开程序、决议内容及签署合法、
有效。
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     附件九:募集资金具体运用情况
     (一)本次发行募集资金运用计划
     除补充流动资金外,本次募集资金投资项目的资金投入时间进度计划如下:
                                                                    单位:万元
                               募集资金                    预计投资进度
序号     项目名称       总投资额
                               投入金额         第1年          第2年         第3年
      高性能充电 管
      理和电池管 理
      芯片研发和 产
      业化项目
      高 集 成 度
      AC-DC 芯片组
      研发和产业 化
      项目
      汽车电子芯 片
      项目
      测试中心建 设
      项目
     募集资金到位前,公司将根据各项目的实际进度,以自有或自筹资金先行投
入。募集资金到位后,公司依照相关法律、法规及规范性文件的要求和程序,可
用募集资金对先行投入资金予以置换。
     如果实际募集资金(扣除发行费用后)不能满足募集资金投资项目的投资需
要,资金缺口将由公司通过自筹方式解决。若募集资金超过预计资金使用需求,
公司将根据中国证监会和上海证券交易所的相关规定对超募资金进行使用。
     本次募集资金投资项目由发行人自主实施,且均围绕公司现有主营业务进行,
募集资金投资项目的实施不会导致公司与实际控制人及其控制的其他企业产生
同业竞争,亦不会对公司的独立性产生不利影响。
     (二)募集资金投资项目的其他情况
     (1)项目投资概算、建设规模和进度计划
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      项目建设期 3 年,实施主体为南芯科技,总投资 45,686.45 万元,其中工程
建设费用 12,004.42 万元(其中硬件设备购置 1,759.93 万元,软件购置 1,044.49
万元),占比 26.28%;研发费用 28,997.44 万元,占比 63.47%;预备费 820.04 万
元,占比 1.79%;铺底流动资金 3,864.55 万元,占比 8.46%。
                                                                       单位:万元
    序号             项目名称                          投资总额                  投资占比
                  合计                                  45,686.45          100.00%
      (2)项目实施所需的时间周期和时间进度
      本项目建设期为 3 年,项目开展将按照场地购置及装修、人员招聘及培训、
设备购置安装及调试、产品升级及推广进度来安排,具体如下表:
序                  第一年                      第二年                   第三年
  时间安排
号            Q1    Q2   Q3   Q4    Q1       Q2   Q3   Q4    Q1    Q2    Q3     Q4
     人员招聘
      及培训
     设备购置、
     安装、调试
     产品升级
      及推广
     注:Q 代表季度
      (3)项目实施场地
      本项目拟通过购置和租赁房产的方式落实项目实施场地,购置和租赁房产的
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地点均位于浦东新区盛夏路 565 弄 54 号,购置面积为 2,000 ㎡,租赁面积为 1,000
㎡。截至本招股意向书签署日,公司已与上海张江集成电路产业区开发有限公司
签订《上海张江高科技园区房屋租赁/预租合同》和《合作意向书》。
  (4)项目实施的必要性
  ①有助于把握消费电子及工业市场快速发展的机会
  大功率充电作为提升用户使用体验的创新,随着技术的逐步成熟,未来将在
各价位智能手机中普遍应用。智能手机作为目前体量最大的消费电子细分市场,
各大品牌都将电荷泵充电技术作为核心卖点,市场增量空间巨大。另一方面,电
源及电池管理芯片应用领域呈现出从消费电子逐渐向高端工业及汽车领域转移
的趋势,是未来重要的细分市场。
  通过本项目的实施,公司进一步提高产品充电功率等级的同时做成本优化,
助推大功率充电功能向所有手机机型全面普及和升级,提高公司在手机大功率充
电领域的市场份额,进一步夯实公司在电荷泵充电管理芯片领域的地位;另一方
面把握工业及汽车领域成长的机遇,加强该类芯片产品的升级与迭代,向上述领
域拓展。
  ②有助于顺应下游技术发展趋势
  消费者对于手机低功耗及长续航时间的要求日益增高,解决续航问题已成为
手机厂商重点改进方向。电荷泵充电技术作为目前主流的充电方案可以成功解决
消费者的续航焦虑,其技术的发展也推动着电荷泵芯片的升级。上游芯片厂商需
要布局多样化的高性能充电方案,以贴合手机品牌对于电源管理系统高效率、小
型化的需求。公司拟预研新型电荷泵充电架构,着力提升系统可靠性,进一步提
高超大功率充电的功率等级。
  除此之外,本项目拟面向消费电子及工业场景低功耗、高精度、高可靠度的
应用需求,围绕锂电保护、无线充电管理及通用充电管理芯片品类,通过提升芯
片充电精度、转化效率、输入耐压等技术指标,保障公司产品竞争优势。本项目
的实施有助于强化公司主营产品技术水平及核心竞争力。
  ③有助于公司丰富产品线,完善产品体系
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     充电及电池管理芯片下游应用十分广泛,不同的应用场景对产品规格的侧重
也有所不同。因此,产品线完善与否是衡量芯片厂商能否应对和把握市场多元化
需求的重要条件。
     公司自成立以来专注于电源和电池管理相关产品,基于自主研发的兼容 2:1
电荷泵和 1:1 直传的电荷泵充电技术、多兼容模式的电荷泵电压变换器技术、高
效率可重构串联-并联型开关电容电压变换器技术、谐振式电荷泵控制技术等核
心技术构建了产品矩阵,覆盖了锂电池相关的电荷泵充电管理、通用充电管理、
无线充电管理、DC-DC、AC-DC、协议芯片、锂电管理,已具有多元化产品优
势。
     通过本项目的实施,公司将继续围绕充电管理及电池管理领域做深耕,进一
步扩充产品品类,扩大产品下游覆盖应用领域。
     (1)项目投资概算、建设规模和进度计划
     项目建设期 3 年,实施主体为南芯科技,总投资 22,717.78 万元,其中工程
建设费用 5,632.23 万元(其中硬件设备购置 670.63 万元,软件购置 361.60 万元),
占比 24.79%;研发费用 15,056.88 万元,占比 66.28%;预备费 413.79 万元,占
比 1.82%;铺底流动资金 1,614.88 万元,占比 7.11%。
                                                  单位:万元
 序号           项目名称                投资总额            投资占比
            合计                      22,717.78       100.00%
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                    招股意向书
    (2)项目实施所需的时间周期和时间进度
    本项目建设期为 3 年,项目开展将按照场地购置及装修、场地租赁、人员招
聘及培训、设备购置安装及调试、产品升级及推广进度来安排,具体如下表:
序                第一年                      第二年                 第三年
  时间安排
号           Q1   Q2   Q3   Q4    Q1       Q2   Q3   Q4   Q1   Q2   Q3   Q4
    人员招聘
     及培训
    设备购置、
    安装、调试
    产品升级
     及推广
    注:Q 代表季度
    (3)项目实施场地
    本项目拟通过购置和租赁房产的方式落实项目实施场地,购置和租赁房产的
地点均位于浦东新区盛夏路 565 弄 54 号,购置面积为 1,000 ㎡,租赁面积为 500
㎡。截至本招股意向书签署日,公司已与上海张江集成电路产业区开发有限公司
签订《上海张江高科技园区房屋租赁/预租合同》和《合作意向书》。
    (4)项目实施的必要性
    ①顺应行业技术发展趋势
    大功率充电系统主要有两大变化趋势,一是在 GaN 器件适配器方面,表现
在高频化、小型化、高效率、高功率密度;二是在大功率充电协议芯片方面,表
现在多口输出、多功能保护、智能调配功率、协议兼容性高、调适性高等方面。
在 USB-PD 协议不断推广的环境下,随着 GaN 技术的不断成熟,高效、小巧、
散热低、具备良好便携性能的大功率充电适配器将会快速普及,因此对芯片的性
能及兼容性提出了更高的要求。
    在此背景下,依托现有技术积累和人才优势,公司研发推出新一代以 GaN
及 SiC 为代表的第三代功率半导体器件的供电端适配器大功率充电集成方案,助
力于实现供电端产品的小型化;进一步完善现有 PD 和 DPDM 控制器系列产品,
上海南芯半导体科技股份有限公司                                   招股意向书
引领大功率充电产品应用向更高集成度、更简化开发的方向发展;同时公司拟基
于现有 AC-DC 控制器技术迭代升级推出 PFC 系列、软开关系列等相关系列产品,
服务于大功率充电、台式机电源、工业电源等场景,满足下游终端客户多样化的
要求。
   ②加大研发,巩固市场优势
   随着输出功率的提升和快充市场的持续扩张,大功率充电技术备受行业关注。
公司目前已较早实现了 GaN 控制芯片的自主可控,成功量产了集成 GaN 直驱的
AC-DC 控制器,得到了行业的高度认可。公司的 USB PD 协议芯片可搭配自有
的 GaN 控制芯片及同步整流控制器,形成全套自主可控的 GaN 适配器解决方案。
通过本项目的实施,公司拟加大研发,加速布局推出高集成度第三代半导体相关
供电端大功率充电产品,形成一套完整的基于 PD 协议的充电系统,助力客户打
造高功率密度、高安全、高可靠性的产品,保持公司在行业内的领先水平。
   ③完善市场布局
   公司现有供电端大功率充电产品在手机、平板电脑、笔记本等下游应用领域
具有明显优势,已获得较高的市场份额。为保障企业未来的长足发展,拓宽企业
的业绩成长空间,公司需进行持续的技术升级和产品线完善,进一步拓宽公司协
议芯片及现有 AC-DC 控制器产品的应用领域,丰富产品矩阵,完善公司在大功
率充电、台式机电源、工业电源、服务器电源等应用领域的布局,拓宽公司业务
应用领域。
   (1)项目投资概算、建设规模和进度计划
   项目建设期 3 年,实施主体为南芯科技,总投资 33,484.43 万元,其中工程
建设费用 5,322.52 万元(其中硬件设备购置 359.32 万元,软件购置 363.20 万元),
占比 15.90%;研发费用 24,295.46 万元,占比 72.56%;预备费 592.36 万元,占
比 1.77%;铺底流动资金 3,274.09 万元,占比 9.78%。
                                                  单位:万元
 序号           项目名称                投资总额            投资占比
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                        招股意向书
                  合计                                  33,484.43         100.00%
      (2)项目实施所需的时间周期和时间进度
      本项目建设期为 3 年,项目开展将按照场地购置及装修、场地租赁、人员招
聘及培训、设备购置安装及调试、产品升级及推广进度来安排,具体如下表:
序                  第一年                      第二年                   第三年
  时间安排
号            Q1    Q2   Q3   Q4    Q1       Q2   Q3   Q4    Q1    Q2   Q3     Q4
     人员招聘
      及培训
     设备购置、
     安装、调试
     产品升级
      及推广
     注:Q 代表季度
      (3)项目实施场地
      本项目拟通过购置和租赁房产的方式落实项目实施场地,购置和租赁房产的
地点均位于浦东新区盛夏路 565 弄 54 号,购置面积为 1,000 ㎡,租赁面积为 500
㎡。截至本招股意向书签署日,公司已与上海张江集成电路产业区开发有限公司
签订《上海张江高科技园区房屋租赁/预租合同》和《合作意向书》。
      (4)项目实施的必要性
      ①紧跟行业技术发展趋势
上海南芯半导体科技股份有限公司                                  招股意向书
   在整车系统中,无论是 ADAS、车载娱乐还是新能源汽车三电系统,都有不
同的功能安全等级要求。因此车充方案选取的电源管理芯片必须满足高耐压、高
效率、高可靠性的技术性能,相较现有消费电子领域产品,在安全性及可靠性等
方面有更高的技术标准和更为严格的技术要求。本项目以高耐压大功率的车规级
BMS 芯片、车规级 DC-DC、车载充电芯片为设计目标,在公司现有技术储备的
基础上,扩大研发团队规模,探索 BMS 芯片、充电及电源管理芯片在汽车领域
的深度应用。本项目是紧跟行业技术发展趋势,持续进行技术攻关与技术积累的
重要举措。
   ②把握需求快速增长的市场机遇
   汽车的电动化、网联化、智能化及共享化带来了新的应用场景,比如车灯控
制升级以及车载无线充电等场景,这些新增应用是国内汽车芯片厂商的切入机会,
也将推动车规级电源管理芯片市场规模进入新的发展阶段。同时,新能源汽车新
增了电池、电机、电控“三电”系统,带动大量的电能转换需求,从而推动电源
管理芯片的需求。本项目积极布局电源管理芯片在汽车领域的应用,聚焦有市场
竞争力的车规级产品,其中,车载充电及电源管理芯片可以在汽车内部系统中承
担多种不同场景下的充电及电源管理功能;车规级 BMS 芯片用于新能源车的电
池管理,能够密切监视、控制分配电池的充放电,是新能源车的中枢系统。本项
目有助于公司把握电源管理及 BMS 芯片在汽车领域的市场需求快速增长的市场
机遇,形成新的利润增长点。
   (1)项目投资概算、建设规模和进度计划
   项目建设期 3 年,实施主体为南芯科技,总投资 30,910.82 万元,其中工程
建设费用 30,304.73 万元(其中硬件设备购置 28,724.73 万元),占比 98.04%;预
备费 606.09 万元,占比 1.96%。
                                                 单位:万元
 序号            项目名称                投资总额          投资占比
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                       招股意向书
                 合计                                  30,910.82         100.00%
      (2)项目实施所需的时间周期和时间进度
      本项目建设期为 3 年,项目开展将按照场地租赁及装修、设备购置安装及调
试进度来安排,具体如下表:
序                 第一年                      第二年                   第三年
  时间安排
号           Q1    Q2   Q3   Q4     Q1      Q2   Q3    Q4    Q1   Q2    Q3   Q4
     设备购
      调试
     注:Q 代表季度
      (3)项目实施场地
      本项目拟通过租赁房产的方式落实项目实施场地,租赁房产地点位于集创路
成电路产业区开发有限公司签订《上海张江高科技园区房屋租赁/预租合同》。
      (4)项目实施的必要性
      ①发挥协同效应,提升研发效率
      测试环节是芯片研发和正式量产过程中用以检验芯片的各项指标是否符合
相应标准的关键环节,主要包括验证测试、晶圆测试、封装检测三大类,公司目
前产品测试主要通过委外完成。
      公司持续推出高性能产品,对测试流程与测试设备都提出了更加专业化的要
求。随着业务规模的增长,测试设备产能及测试耗时也快速增加,封测厂的通用
性设备难以满足公司主营业务不断扩张的需求。
      通过自建测试中心,公司对新产品研发过程中的关键节点定制专业化的测试
流程,并获得即时、精确、完整的反馈数据,最大限度的对产品研发赋予正向作
上海南芯半导体科技股份有限公司               招股意向书
用。同时通过即时测试、简化流程,有效缩短新产品的开发周期,实现快速灵活
的测试资源调整,提升产品研发到量产的转化效率。
  ②保障公司产品质量及可靠性
  高效低耗化、集成化、内核数字化和智能化成为新一代电源管理芯片技术发
展的趋势,下游客户对产品质量也提出更高要求,因此测试项目内容不断增加,
测试方案日益复杂。
  公司将根据不同应用领域对产品的个性化要求,选取合适的测试方案,支持
研发工程师快速定位设计工艺问题,避免不必要的损耗。同时,也有助于提供给
设计端有用的信息,改善设计和制造良率,对成品质量做到精准把控,保证芯片
自身性能得到高效实现,实现在设计和工艺上的紧耦合。
  (三)募集资金运用对财务状况和经营成果的影响
  本次募集资金到位后,公司净资产规模和每股净资产水平将大幅提高,自有
资金实力和抗风险能力将得到进一步强化。同时,公司流动比率和速动比率将大
幅提高,资产负债率将有所下降,偿债能力随之增强,有助于公司未来可持续健
康发展。
  本次募集资金投资项目实施后,软硬件投资会形成折旧、摊销,且建设期内
将产生研发费用,短期来看,对净资产收益率、每股收益等财务指标造成一定不
利影响。但是长期来看,随着募集资金投资项目逐步投产,公司营业收入和净利
润将逐渐增加,公司的市场占有率和品牌影响力均将得到进一步提升,各项财务
指标将得到显著改善。
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                     招股意向书
     附件十:子公司、参股公司简要情况
     (一)子公司
     具体情况参见本招股意向书“第四节                      发行人基本情况”之“六、发行人控
股、参股子公司及分公司情况简介”
公司名称           Southchip Semiconductor Technology Pte. Ltd.
公司编号           202230670G
住所             987 Serangoon Road,Singapore 328147
成立日期           2022 年 8 月 31 日
主营业务           进出口贸易、集成电路设计、销售,电子元器件设计和销售
在发行人业务板块中
               海外销售中心
的定位
股权结构           南芯科技持股 100%
     (二)分公司
     发行人设立有 4 家分公司,具体情况如下:
                   上海南芯半导体科技
      公司名称         股份有限公司深圳分                   成立时间           2021 年 12 月 23 日
                      公司
 统一社会信用代码                              91440300MA5H5TUA0J
                   深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道 4168 号众冠时代广场
       住所
                               A 座 3602
      公司类型                      其他股份有限公司分公司(非上市)
      负责人                                       黄强
                   软件开发;集成电路设计。(除依法须经批准的项目外,凭营业
      经营范围
                      执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:无
                   上海南芯半导体科技
      公司名称         股份有限公司成都分                   成立时间           2021 年 12 月 28 日
                      公司
 统一社会信用代码                             91510100MA7F1W0H5N
上海南芯半导体科技股份有限公司                                  招股意向书
    住所            成都高新区高朋大道 3 号 1 幢 6 楼 1 号
   公司类型       股份有限公司分公司(非上市、外商投资企业投资)
   负责人                         王宇
            一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转
            让、技术推广;集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片设
            计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;计算机软
            硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;电力电子
   经营范围
            元器件销售;电子元器件与机电组件设备销售;通讯设备销售;
            企业管理咨询;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);会
            议及展览服务;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项
                目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
            上海南芯半导体科
   公司名称     技股份有限公司南         成立时间        2022 年 4 月 22 日
              京分公司
 统一社会信用代码               91320114MABLY1GKX1
    住所      南京市雨花台区锦绣街 5 号 501 室、502 室、503 室、504 室
   公司类型             股份有限公司分公司(非上市)
   负责人                        杜发春
            一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术
            转让、技术推广;集成电路设计;集成电路销售;集成电路制
            造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集
            成电路芯片及产品制造;电子产品销售;计算机软硬件及辅助
            设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及外
   经营范围
            围设备制造;电力电子元器件销售;电子元器件与机电组件设
            备销售;通讯设备销售;企业管理咨询;信息咨询服务(不含
            许可类信息咨询服务);会议及展览服务;货物进出口;技术进
            出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经
                        营活动)
            上海南芯半导体科
   公司名称     技股份有限公司西         成立时间        2022 年 7 月 21 日
              安分公司
 统一社会信用代码               91610131MAB11YJX76
    住所       陕西省西安市高新区锦业路 6 号绿地领海 1 幢 10507 室
   公司类型       股份有限公司分公司(非上市、外商投资企业投资)
    负责人                       郜笠旭
            一般项目:计算机软硬件及外围设备制造;集成电路制造;集
            成电路芯片及产品制造;计算机软硬件及辅助设备批发;通讯
   经营范围
            设备销售;电子元器件与机电组件设备销售;电力电子元器件
            销售;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子产品销
上海南芯半导体科技股份有限公司                                                        招股意向书
                        售;货物进出口;技术进出口;集成电路设计;信息咨询服务
                        (不含许可类信息咨询服务);会议及展览服务;企业管理咨询;
                        集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、
                        技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及辅助设备零
                        售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营
                                     活动)
      (三)参股公司
      截至本招股意向书签署日,发行人共参股 1 家公司,具体情况如下:
                   持股       入股时间/          认缴         控股股东/
序号      公司名称                                                         主营业务
                   比例       受让时间          出资金额        第一大股东
                                                                   从事小体积充电器、
                             月 16 日        人民币
                                                                   的研发和销售
      注:发行人原参股公司香港威森泰于 2023 年 1 月 13 日已告解散。
      酷科电子基本情况如下:
公司名称               南京酷科电子科技有限公司
统一社会信用代码           91320192MA1MKTK044
住所                 南京经济技术开发区恒泰路 8 号汇智科技园 A1 栋 16 层
公司类型               有限责任公司(台港澳与境内合资)
法定代表人              陈玮
注册资本               295.0192 万元人民币
                   电子产品、电池及控制系统研发、销售、技术转让、技术服务、技术
                   咨询、技术推广;软件研发、销售;自营和代理各类商品及技术的进
                   出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依
经营范围
                   法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:
                   电子专用材料销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主
                   开展经营活动)
持股比例               发行人持有 2.7273%股权
成立日期               2016 年 5 月 13 日
                                 主要财务数据
         截止日/期间                总资产(万元)               净资产(万元)        净利润(万元)
      注:财务数据未经审计。
元,由江苏紫米电子技术有限公司、广东领益智造股份有限公司及发行人认缴。
上海南芯半导体科技股份有限公司                  招股意向书
增资完成后,发行人持股比例为 2.7273%,入股价格与同轮次其他投资者一致。

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