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| 晶方科技(603005)增发详情 | |||
| 增发代码 | 增发简称 | ||
| 股票代码 | 603005 | 股票简称 | 晶方科技 |
| 发行价格（元／股） | 57.83 | 配售方式 | |
| 锁定期 | 0年 | 增发方式 | 非公开增发 |
| 发行对象 | 北信瑞丰基金管理有限公司;财通基金管理有限公司;方友平;钱凤珠;青岛华资汇金投资合伙企业(有限合伙);上海驰泰资产管理有限公司;上海国企改革发展股权投资基金合伙企业(有限合伙);苏州工业园区元禾重元贰号股权投资基金合伙企业(有限合伙);吴利军;浙江韦尔股权投资有限公司;中国国际金融股份有限公司;中意资产管理有限责任公司(中意资管-招商银行-中意资产-定增优选16号资产管理产品);中意资产管理有限责任公司(中意资管-招商银行-中意资产-定增优选52号资产管理产品) | ||
| 发行日期 | 2021-01-14(周四) | 网上配售股数（股） | |
| 网下配售日期 | 网下配售股数（股） | ||
| 增发上市日期 | 2021-01-14(周四) | 总发行股数（股） | 17,793,530.00 |
| 发行结果公布日 | 2021-01-16(周六) | ||
| 公司主营 | 集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。 | ||
| 募集资金用途 | 集成电路12英寸TSV 及异质集成智能传感器模块项目 | ||
| 发行前总股本（万股） | 32,155 | 发行后总股本（万股） | 33,934 |
| 主承销商 | 国信证券股份有限公司 | 承销方式 | |
| 增发上市日开盘价（元） | 80.88 | ||
| 首日收盘价（元） | 86.79 | 首日涨幅 | 7.31% |