董秘，您好！请问贵司是否布局了“薄型低膨胀纤维布（AI芯片封装用”？如果布局了的话，请问目前处于什么阶段？能否量产？请问贵司是否布局了对应的原材料？

答国际复材：2026-10-30 14:09:53

感谢您的提问，公司所生产的产品具有高强度、低膨胀、低介电、高绝缘等特性，公司具备相关材料的研发、生产能力。关于“薄型低膨胀纤维布”等具体产品、原材料布局及产业化进展，请以公司定期报告及公告为准，感谢您对公司的关注。