AI 算力建设带动高端 PCB 需求爆发，公司 HVLP 超低轮廓铜箔、RTF 反转铜箔是 AI 服务器、光模块的核心上游材料，请问目前这两类产品的订单饱满度如何？未来前景公司如何研判？

答德福科技：2026-10-28 09:43:43

尊敬的投资者您好！目前公司订单饱满，公司将继续推进扩产项目，进一步提升产能，更好满足市场需求。感谢您的关注。