我在贵公司2026年半年报看到公司成功开发量产最薄扇出型封装及堆疊封装方案，请问是否属实？公司在先进封装有哪些成果，麻烦介绍一下

答艾为电子：2026-10-14 09:30:00

您好，面向芯片“小型化、薄型化、高集成”趋势，公司持续创新封装解决方案，成功开发并量产业内最薄扇出型封装及堆叠封装方案，精准契合AR/AI 眼镜、可穿戴设备等端侧AI终端对硬件形态的需求，为新一代智能终端的规模化应用奠定坚实基础。作为扇出型封装技术的行业引领者，公司正加速推动该技术从晶圆级向面板级演进，相关平台已进入量产阶段，在显著提升生产效率的同时，进一步实现了产品集成度与性能的双重突破。谢谢关注！