尊敬的董秘您好，当前AI高功耗算力芯片散热材料需求快速增长，贵公司研发的金刚石铜复合材料之散热材料，现阶段整体研发推进状态如何？项目是否已经完成中试，是否具备小批量生产条件？目前有无开展下游算力芯片客户送样验证工作，后续产业化推进有哪些规划，预计何时有望实现小批量供货？谢谢。

答安泰科技：2026-10-16 15:28:43

您好！公司热管理材料相关业务主要包含金刚石铜复合热沉材料、CVD单晶/多晶金刚石等产品。目前相关产品处于产品性能优化及客户验证阶段，尚未量产；后续能否实现产业化落地，仍存在技术验证、客户认证等不确定性，敬请注意投资风险，理性决策。相关业务信息请您以公司在深交所指定媒体披露的《2025年度报告》《2026年半年度报告》及相关临时公告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！