尊敬的董秘您好， AI 算力 FC-BGA 载板领域，味之素 Build-up Film 材料供给紧张，国产类 ABF 积层绝缘膜存在较大国产替代空间。请问公司自研的对标该方向的 SIF 系列积层绝缘膜，目前处于中试、试样还是客户端送样验证阶段？是否已经向国内 IC 载板厂商开展送样工作？另外公司 BT 树脂与该类膜材料是否具备协同配套能力？感谢解答。

答生益科技：2026-10-08 09:30:00

公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。公司有开发对标味之素系列增层胶膜的产品，即SIF系列增层胶膜，公司BT载板材料与该类膜材料具备协同配套能力。具体经营情况请关注公司定期报告。谢谢关注。