随着新一代半导体、5G通信、新能源汽车等产业的快速发展，先进陶瓷材料的需求日益增长。氮化铝（AlN）陶瓷凭借优异的热导率、绝缘性和耐高温性能，成为功率半导体封装、LED基板等高端器件的首选材料。请问子公司顶立科技研制的新一代氮化铝真空烧结设备市场拓展怎么样？谢谢

答楚江新材：2026-10-12 08:29:15

尊敬的投资者，您好！子公司顶立科技自主研制的新一代氮化铝真空烧结设备，可满足高导热氮化铝陶瓷的规模化制备需求，目前该类设备市场拓展稳步推进，已获取相关订单。公司将持续跟进下游高端材料产业发展需求，迭代产品技术，拓展市场应用空间。感谢您的关注！