您好，请问海太半导体和SK海力士第四期后工序合同目前执行情况？近期全球DRAM需求回暖，海太半导体的产能利用率是否提升？海太具备HBM封装工艺储备，若SK海力士后续有相关需求，公司是否可以承接HBM后工序封装？

答太极实业：2026-09-30 17:01:00

尊敬的投资者您好！《第四期后工序服务合同》目前正常履行。海太半导体目前不具备HBM封装能力。感谢您的关注与支持。