请问公司面向半导体先进封装的玻璃基板PVD镀膜设备、TGV电镀设备、RDL图形电镀设备均已交付客户了吗？该类设备是否可实现玻璃基3D互联，应用于2.5D、3D集成半导体封装，支撑高端SIP与高算力芯片封装，其中TGV填孔设备为业内首台可批量水平式输送对应产品的设备？请及时互动回复，谢谢！

答东威科技：2026-09-24 18:10:00

尊敬的投资者您好！公司生产的PVD镀膜设备、TGV电镀设备、RDL图形电镀设备均已交付验收。下游客户终端具体落地场景、细分应用方向、最终导入何种封装产品，取决于客户自身产品规划。谢谢！