你好，贵司旗下S300D 12寸单片式清洗设备，是否已经批量应用于国内先进制程生产线， 目前该设备是否有助于高带宽HBM存储芯片等高端芯片国产化进程？

答至纯科技：2026-09-24 17:56:00

您好，公司半导体湿法设备可用于HBM芯片生产制造。公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求，在 28 纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。