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    投资者提问 2026-09-16 09:34:00

    来源:e互动

    董秘您好,公司拟使用6.82亿元超募资金投建‘存算联融合芯片研发项目’。请问该项目中的计算单元,是公司自有团队基于RISC-V架构的全自研,还是外购商业IP?在将存储、联接与计算芯片通过先进封装集成于单芯片的过程中,是否已锁定下游核心应用场景的意向客户?

    答东芯股份:2026-09-21 14:33:00

    尊敬的投资者,您好。公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”,将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯片由公司自有计算团队自主研发,并非外购商业IP。团队在RISC-V架构、AI加速、ISP图像处理及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力,覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程,并可提供软硬一体化解决方案。项目应用领域覆盖智能家居、工业物联网、医疗健康、消费电子、能源管理等,目前芯片尚处于研发推进阶段,具体客户合作情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注。

    标签

    自研芯片项目
    先进封装集成
    研发能力积累
    研发推进阶段

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    内容详尽
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