公司曾表示：子公司北京华懋精密模切加工产品涉及半导 体领域散热片、先进封装领域热固型PI胶带、耐化型PI胶带，半导体散热相关订单已实现小部分收入。请问上述领域发展迅猛，公司准备如何抢抓产业机遇，扩大半导体、先进封装领域相关产品的市场占有率？

答ST福能：2026-09-28 15:10:13

您好，公司将结合自身精密模切业务能力，稳步推进相关业务，现阶段上述业务对公司业绩不产生重要影响，敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注！