年报提及光电子集成工艺，请问是否用于硅光调制器驱动、探测器TIA控制、光电异构3D集成？有无 NPO/MSA 或XPO(请注明外置激光或可插拔共封装)客户项目及保密脱敏后的节点信息。

答灿芯股份：2026-09-15 11:30:00

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