1、3c3000和3a6600是否有设计并生产的必要性？ 能否覆盖人员和成本？是否会耽搁新一代芯片的开发？ 2、鉴于当前大模型对存储和带宽的强劲需求，东方算芯、算苗、后摩智能等新兴芯片公司已经走向了3D 堆叠近存、3D 混合堆叠、存算一体的第三条路线，龙芯是否有相应技术储备和开发思路，满足算力需求。 3、龙芯内部有没有机制允许内部研发人员在龙芯体制内创业？研发人员有新技术思路后龙芯是否能支持？

答龙芯中科：2026-09-14 16:15:00

尊敬的投资者，您好。3C3000和3A6600分别为面向低成本服务器和高性价比终端等领域的CPU芯片，和公司其他芯片产品形成系列化，面向不同的细分领域和客户，丰富公司的产品序列。您讲的很对，高性能CPU芯片以及GPU芯片，在性能上提升的空间已经触及天花板，更多受限于访存带宽和功耗，胡老师也在很多场合讲过，存在“茶壶里倒饺子”效应。新技术下的性能和成本的取舍是体系结构设计的基本功，也是芯片差异化的重要来源。作为技术底色浓厚的企业，龙芯一直关注各种新技术的进展，探索多种技术方案和措施以应对未来芯片需求。感谢您对公司的关注。